本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种立体印刷线路板。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子产品朝向体小和质轻的方向发展。因此，在上述发展趋势要求下，电子产品内部空间的装配空间较为有限。因此，对于结构和功能较为复杂的电子产品，如果对其内部线路板进行合理安装，成为电子产品向体小和质轻的方向发展的重要方面。
因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种立体印刷线路板，以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种立体印刷线路板，其包括：PCB板、若干芯片以及若干载带；
所述若干芯片位于所述PCB板上方，且所述若干芯片自上而下依次间隔设置，所述若干芯片通过所述若干载带进行安装固定，且所述若干载带具有各自的载带引线，所述若干芯片相互并联，且任一芯片通过所述载带引线与所述PCB板相连接。
作为本实用新型的立体印刷线路板的改进，所述PCB板还具有PCB框架，所述PCB框架与所述PCB板相连接，所述芯片通过所述载带引线与所述PCB框架相连接。
作为本实用新型的立体印刷线路板的改进，所述载带引线的另一端与所述PCB框架通过焊接方式相连接。
作为本实用新型的立体印刷线路板的改进，所述PCB框架上开设有通孔，所述通孔的孔口处设置有圆环形的过孔焊盘。
作为本实用新型的立体印刷线路板的改进，顶部的芯片通过载带引线与所述过孔焊盘相连接。
作为本实用新型的立体印刷线路板的改进，所述载带包括数量相等的第一载带和第二载带，所述第一载带分别位于所述芯片上，所述第二载带位于所述若干芯片的一侧，且任一第二载带与对应芯片上的第一载带位于同一水平内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的立体印刷线路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体印刷线路板一具体实施方式的平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示，本实用新型的立体印刷线路板包括：PCB板10、若干芯片20以及若干载带。
其中，所述若干芯片20位于所述PCB板10上方，且所述若干芯片20自上而下依次间隔设置。如此，本实用新型的立体印刷线路板充分利用了电子产品内部垂直方向的空间。
具体地，所述若干芯片20通过所述若干载带进行安装固定，所述载带具体包括数量相等的第一载带31和第二载带32，其中，所述第一载带31分别位于所述芯片20上，从而，通过所述第一载带31实现所述芯片20的固定。进一步地，所述第二载带32位于所述若干芯片20的一侧，且任一第二载带32与对应芯片20上的第一载带31位于同一水平内。
上述实施方式中，所述若干芯片20相互并联，且任一芯片20通过所述载带引线与所述PCB板10相连接。具体地，所述第一载带31和第二载带32具有各自的载带引线，任一芯片20通过其上第一载带31的载带引线与所述第二载带32的载带引线相连接，所述第二载带32的载带引线进一步与所述PCB板10相连接。
此外，所述PCB板10还具有PCB框架11，所述PCB框架11与所述PCB板10相连接，此时，所述若干芯片20通过载带引线与所述PCB框架11相连接，从而实现与所述PCB板的间接连接。优选地，所述载带引线与所述PCB框架11通过焊接方式相连接。
所述PCB框架11上开设有通孔，其中，所述通孔的孔口处设置有圆环形的过孔焊盘12。此时，顶部的芯片20通过载带引线与所述过孔焊盘12相连接。
综上所述，本实用新型的立体印刷线路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。