1.一种立体印刷线路板，其特征在于，所述立体印刷线路板包括：PCB板、若干芯片以及若干载带；
所述若干芯片位于所述PCB板上方，且所述若干芯片自上而下依次间隔设置，所述若干芯片通过所述若干载带进行安装固定，且所述若干载带具有各自的载带引线，所述若干芯片相互并联，且任一芯片通过所述载带引线与所述PCB板相连接。
2.根据权利要求1所述的立体印刷线路板，其特征在于，所述PCB板还具有PCB框架，所述PCB框架与所述PCB板相连接，所述芯片通过所述载带引线与所述PCB框架相连接。
3.根据权利要求2所述的立体印刷线路板，其特征在于，所述载带引线与所述PCB框架通过焊接方式相连接。
4.根据权利要求2所述的立体印刷线路板，其特征在于，所述PCB框架上开设有通孔，所述通孔的孔口处设置有圆环形的过孔焊盘。
5.根据权利要求4所述的立体印刷线路板，其特征在于，顶部的芯片通过载带引线与所述过孔焊盘相连接。
6.根据权利要求1所述的立体印刷线路板，其特征在于，所述载带包括数量相等的第一载带和第二载带，所述第一载带分别位于所述芯片上，所述第二载带位于所述若干芯片的一侧，且任一第二载带与对应芯片上的第一载带位于同一水平内。