一种主板防水结构及电子设备的制作方法

文档序号:12740385阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提供了一种主板防水结构及电子设备,包括:主板,主板壳体,弹性部件;所述主板壳体包括侧壁;所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面;所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间,并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接;所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定,所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。该结构使主板壳体的侧壁的底部端面与主板的安装面之间密闭贴合,将液体阻挡在主板外,实现高级别防水功能,提升了主板电路的可靠性、稳定性,该密封防水结构中的弹性部件可以多次重复使用,不造成材料浪费,节省成本。

技术研发人员:徐文亮
受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
文档号码:201621162999
技术研发日:2016.10.31
技术公布日:2017.06.20

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