技术总结
本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，不同的铜阶层具有不同的铜截面大小，从而使流经不同阶层线路的电流大小不同，最终实现了在小面积的覆铜基板上获得多种控制电流大小。
技术研发人员：官华章;徐朝晨
受保护的技术使用者：四会富士电子科技有限公司
文档号码：201621414743
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.06.20