技术总结
本实用新型公布了一种无需电镀的双面线路板，它包括通过胶黏剂层（2）粘接在一起的上层线路板和下层线路板；所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层（4）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层（3）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述上层线路板上设置有连接孔（5）；所述连接孔（5）分布在铜箔条层（3）正上方。在生产过程中无需电镀，制作工艺简单，品质易把控，生产效率可大大提高。
技术研发人员：周安明
受保护的技术使用者：湖南省方正达电子科技有限公司
文档号码：201621473809
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.08