一种柔性电路板的FR4板补强的方法与流程

本发明涉及柔性电路板的生产制造领域，具体地涉及一种柔性电路板的fr4板补强的方法。

背景技术：

柔性电路板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜(pi)，板材是在pi上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小、耐弯折等特点。fpc的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域都被大量使用，例如：摄像机、移动电话、cd唱机、笔记本电脑、医疗器械等都有大量的需求，促使印制电路设计大量采用柔性电路板。fpc具有绕曲可弯折的特性，因此在一些需要smt的fpc个别部位，会用到增加fr4板补强来进行支撑。现有的柔性电路板的fr4板补强过程是，首先对fpc进行备胶，然后通过铣边、冲切将fr4板材切割成所需形状的fr4补强板，接着将fr4补强板贴合到fpc的待补强区域上，最后进行压合烘烤。而fr4板属于玻璃纤维环氧树脂材质，在铣边、冲切等机械加工过程中，会出现大量的粉尘颗粒并且其孔槽和外形边缘会残留有毛刺或碎屑。这些颗粒、毛刺或碎屑不但会造成后工序作业的压伤或金面污染，而且会影响到客户生产作业，具有很大品质隐患。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种柔性电路板的fr4板补强的方法，以解决现有fr4板补强的方法出现的由颗粒、毛刺或碎屑引起的品质隐患。为此，本发明提供的具体技术方案如下：

一种柔性电路板的fr4板补强的方法，可包括以下步骤：

s1.通过机械加工将fr4板材切割成所需形状的fr4补强板；

s2.将步骤s1得到的fr4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；

s3.将经过步骤s2处理后的fr4补强板进行干燥处理；

s4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；

s5.将步骤s3得到的fr4补强板贴合到经过步骤s4处理的柔性电路板的待补强区域上；

s6.对贴合的fr4补强板进行压合烘烤。

进一步的，所述步骤s1通过模具或铣机进行。

进一步的，所述研磨颗粒为金刚砂。

进一步的，所述步骤s2中的预定时间为4个小时。

进一步的，所述步骤s3通过千层架进行。

本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是，本发明能够确保fr4补强板不会残留颗粒、毛刺和碎屑，提高了fpc的质量，降低生产过程中的报废率，避免下游客户可能存在的品质隐患。

附图说明

图1是本发明的实施例的流程图；

图2a和2b分别是现有技术的fr4补强板和本发明的fr4补强板的微观图像。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1所示，一种柔性电路板的fr4板补强的方法，可包括以下步骤：

s1.通过机械加工将fr4板材切割成所需形状的fr4补强板，例如可以通过模具或铣机进行冲切、铣边等机械加工操作。

s2.将步骤s1得到的fr4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间(在一实施例中，4小时)，以去除fr4补强板上的毛刺、颗粒或碎屑等。研磨颗粒可以是金刚砂、石英砂或砂石等，优选地为金刚砂。

s3.将经过步骤s2处理后的fr4补强板进行干燥处理，例如可以将fr4补强板放置在千层架上再放入烤箱烘干，或者直接摊开放置在空气中自然风干等。

s4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶，即，将胶水涂覆在柔性电路板的待补强区域上。

s5.将步骤s3得到的fr4补强板贴合到经过步骤s4处理的柔性电路板的待补强区域上。

s6.对贴合的fr4补强板进行压合烘烤。

图2a和2b分别是现有技术的fr4补强板和本发明的fr4补强板的微观图像，从中可以看出，现有技术的fr4补强板的孔槽、外形边缘碎屑很多，而本发明的fr4补强板的孔槽、外形边缘光滑平整，没有碎屑。

本发明通过滚抛机填充金刚砂来对fr4补强板的粉尘颗粒进行滚抛清洁，以及变更补强贴合流程的方法，来消除fr4加工过程中不可避免的粉尘颗粒，进而提高fpc的质量，降低生产过程的报废率，避免客户可能存在的品质隐患。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种柔性电路板的FR4板补强的方法，可包括以下步骤：S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理；S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上；S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。本发明能够确保FR4补强板不会残留颗粒、毛刺和碎屑，提高了FPC的质量，降低生产过程中的报废率，避免下游客户可能存在的品质隐患。

技术研发人员：周晓亮;罗卫勇;李冬波
受保护的技术使用者：瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司
技术研发日：2017.09.18
技术公布日：2017.12.12