本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种cnc专用线路板。
背景技术：
cnc(数控机床)是计算机数字控制机床(computernumericalcontrol)的简称，是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，从而使机床动作并加工零件。
其主要部件包括：主机，他是数控机床的主体，包括机床身、立柱、主轴、进给机构等机械部件。他是用于完成各种切削加工的机械部件。数控装置，是数控机床的核心，包括硬件(印刷电路板、crt显示器、键盒、纸带阅读机等)以及相应的软件，用于输入数字化的零件程序，并完成输入信息的存储、数据的变换、插补运算以及实现各种控制功能。驱动装置，他是数控机床执行机构的驱动部件，包括主轴驱动单元、进给单元、主轴电机及进给电机等。他在数控装置的控制下通过电气或电液伺服系统实现主轴和进给驱动。当几个进给联动时，可以完成定位、直线、平面曲线和空间曲线的加工。辅助装置，指数控机床的一些必要的配套部件，用以保证数控机床的运行，如冷却、排屑、润滑、照明、监测等。它包括液压和气动装置、排屑装置、交换工作台、数控转台和数控分度头，还包括刀具及监控检测装置等。cnc内部的线路板可将多个电子元件相互电性连接,倾向于轻薄，以及满足不同加工指令功率的变化引起发热的散热问题。目前线路板结构对于cnc的针对性还不够强。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种cnc专用线路板，对于cnc针对性的设置，能够达到方便安装和快速散热的作用，具有很好的形变特性和散热性能。
本发明的技术方案为：一种cnc专用线路板，其特征在于，包括第一基板，所述第一基板上设有图形层，所述基板下方设有陶瓷层，所述陶瓷层的下方设有第二基板；所述陶瓷层是由对称排布的第一陶瓷块和第二陶瓷块组成，所述第一陶瓷块与第二陶瓷块之间设有间距；所述陶瓷块内部对称设有金属块。所述图形层上方设置有保护层，所述保护层与图形层之间设有容置空间，所述保护层包括自上至下设置的隔热层、防氧化层、防尘层。
进一步的，所述隔热层、防氧化层、防尘层的垂直厚度比为1:2:3。
进一步的，所述防氧化层为氧化铝层，所述隔热层为金属锡层，所述防尘层为植物网状纤维层。特别的，所述氧化铝层、金属锡层、植物网状纤维层均可通过任一现有技术实现。通过本发明设置的防护层，可将本发明设置于cnc机床具有开口或者通孔的位置的内部，能够达到隔热、抗氧化、防尘的效果。本发明的隔热层能够防止光线在线路板本体上发生漫反射和反射，产生热滞留；防氧化层能够将氧化的发生部位转移至防氧化层，避免线路图层氧化；防尘层通过植物纤维的三维网状结构，能够锁住进入线路板表面的微小颗粒、粉尘，避免影响线路板的正常工作以及正常散热。
进一步的，所述金属块的外侧设有气凝胶层；所述气凝胶层为二氧化硅气凝胶层。本发明通过陶瓷块与内部金属块结合，可实现快速散热的作用，同时再配合二氧化硅气凝胶层，可显著提高其散热效率，可充分在大功率环境发挥本发明性能。特别的，所述二氧化硅气凝胶层可通过任一现有技术实现。
进一步的，所述第二基板设有弧形通孔。
进一步的，所述弧形通孔的弧度为0.18π-0.22π。通过本发明弧形通孔的设置，能够达到散热和防尘的双重目的。
进一步的，所述第一基板为硒化镍基板。所述第二基板为pet基板。特别的，所述硒化镍基板和pet基板均可通过本领域任一现有技术实现。通过硒化镍基板和pet基板的设置，可分别提高本发明的导通性以及柔韧性，保证性能稳定的同时又不容易断裂或者撕裂。
进一步的，所述第一陶瓷块的体积是第二陶瓷块的体积的0.25-0.5倍。所述第二陶瓷块对称设于所述第一陶瓷块之间。通过这种方式，能够实现较大幅度的弯曲折叠，能够在三维组装过程中有效缩小其体积，组装更加灵活。
本发明能够通过设有多层基板并在基板间设置陶瓷层，能够解决基板太薄导致容易断裂或者撕裂的问题，同时本发明的结构具有很好的形变特性和散热性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的局部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种cnc专用线路板，其特征在于，包括第一基板1，所述第一基板上设有图形层4，所述基板下方设有陶瓷层3，所述陶瓷层的下方设有第二基板2；所述陶瓷层是由对称排布的第一陶瓷块31和第二陶瓷块32组成，所述第一陶瓷块与第二陶瓷块之间设有间距；所述陶瓷块内部对称设有金属块33。所述第一陶瓷块与第二陶瓷块间的间距为0.15-0.25的第一基板的板长，通过此种方式能够为实现较大幅度的弯曲折叠提供基础。所述图形层上方设置有保护层5，所述保护层与图形层之间设有容置空间，所述保护层包括自上至下设置的隔热层51、防氧化层52、防尘层53。
进一步的，所述隔热层51、防氧化层52、防尘层53的垂直厚度比为1:2:3。
进一步的，所述防氧化层为氧化铝层，所述隔热层为金属锡层，所述防尘层为植物网状纤维层。特别的，所述氧化铝层、金属锡层、植物网状纤维层均可通过任一现有技术实现。通过本发明设置的防护层，可将本发明设置于cnc机床具有开口或者通孔的位置的内部，能够达到隔热、抗氧化、防尘的效果。本发明的隔热层能够防止光线在线路板本体上发生漫反射和反射，产生热滞留；防氧化层能够将氧化的发生部位转移至防氧化层，避免线路图层氧化；防尘层通过植物纤维的三维网状结构，能够锁住进入线路板表面的微小颗粒、粉尘，避免影响线路板的正常工作以及正常散热。
进一步的，所述金属块的外侧设有气凝胶层331；所述气凝胶层为二氧化硅气凝胶层。本发明通过陶瓷块与内部金属块结合，可实现快速散热的作用，同时再配合二氧化硅气凝胶层，可显著提高其散热效率，可充分在大功率环境发挥本发明性能。
进一步的，所述第二基板2设有弧形通孔21。
进一步的，所述弧形通孔21的弧度为0.2π。通过本发明弧形通孔的设置，能够达到散热和防尘的双重目的。
进一步的，所述第一基板1为硒化镍基板。所述第二基板为pet基板。特别的，所述硒化镍基板和pet基板均可通过本领域任一现有技术实现。通过硒化镍基板和pet基板的设置，可分别提高本发明的导通性以及柔韧性，保证性能稳定的同时又不容易断裂或者撕裂。
进一步的，所述第一陶瓷块31的体积是第二陶瓷块32的体积的0.35倍。所述第二陶瓷块对称设于所述第一陶瓷块之间。通过这种方式，能够实现较大幅度的弯曲折叠，能够在三维组装过程中有效缩小其体积，组装更加灵活。
本发明能够通过设有多层基板并在基板间设置陶瓷层，能够解决基板太薄导致容易断裂或者撕裂的问题，同时本发明的结构具有很好的形变特性和散热性能。
实施例2
一种cnc专用线路板，其特征在于，包括第一基板1，所述第一基板上设有图形层4，所述基板下方设有陶瓷层3，所述陶瓷层的下方设有第二基板2；所述陶瓷层是由对称排布的第一陶瓷块31和第二陶瓷块32组成，所述第一陶瓷块与第二陶瓷块之间设有间距；所述陶瓷块内部对称设有金属块33。所述图形层上方设置有保护层5，所述保护层与图形层之间设有容置空间，所述保护层包括自上至下设置的隔热层51、防氧化层52、防尘层53。
进一步的，所述隔热层51、防氧化层52、防尘层53的垂直厚度比为1:2:3。
进一步的，所述防氧化层为氧化铝层，所述隔热层为金属锡层，所述防尘层为植物网状纤维层。
进一步的，所述金属块的外侧设有气凝胶层331；所述气凝胶层为二氧化硅气凝胶层。本发明通过陶瓷块与内部金属块结合，可实现快速散热的作用，同时再配合二氧化硅气凝胶层，可显著提高其散热效率，可充分在大功率环境发挥本发明性能。
进一步的，所述第二基板2设有弧形通孔21。
进一步的，所述弧形通孔21的弧度为0.22π。通过本发明弧形通孔的设置，能够达到散热和防尘的双重目的。
进一步的，所述第一基板1为硒化镍基板。所述第二基板为pet基板。特别的，所述硒化镍基板和pet基板均可通过本领域任一现有技术实现。通过硒化镍基板和pet基板的设置，可分别提高本发明的导通性以及柔韧性，保证性能稳定的同时又不容易断裂或者撕裂。
进一步的，所述第一陶瓷块31的体积是第二陶瓷块32的体积的0.5倍。所述第二陶瓷块对称设于所述第一陶瓷块之间。通过这种方式，能够实现较大幅度的弯曲折叠，能够在三维组装过程中有效缩小其体积，组装更加灵活。
实施例3
一种cnc专用线路板，其特征在于，包括第一基板1，所述第一基板上设有图形层4，所述基板下方设有陶瓷层3，所述陶瓷层的下方设有第二基板2；所述陶瓷层是由对称排布的第一陶瓷块31和第二陶瓷块32组成，所述第一陶瓷块与第二陶瓷块之间设有间距；所述陶瓷块内部对称设有金属块33。所述图形层上方设置有保护层5，所述保护层与图形层之间设有容置空间，所述保护层包括自上至下设置的隔热层51、防氧化层52、防尘层53。
进一步的，所述隔热层51、防氧化层52、防尘层53的垂直厚度比为1:2:3。
进一步的，所述防氧化层为氧化铝层，所述隔热层为金属锡层，所述防尘层为植物网状纤维层。
进一步的，所述金属块的外侧设有气凝胶层331；所述气凝胶层为二氧化硅气凝胶层。本发明通过陶瓷块与内部金属块结合，可实现快速散热的作用，同时再配合二氧化硅气凝胶层，可显著提高其散热效率，可充分在大功率环境发挥本发明性能。
进一步的，所述第二基板2设有弧形通孔21。
进一步的，所述弧形通孔21的弧度为0.18π。通过本发明弧形通孔的设置，能够达到散热和防尘的双重目的。
进一步的，所述第一基板1为硒化镍基板。所述第二基板为pet基板。特别的，所述硒化镍基板和pet基板均可通过本领域任一现有技术实现。通过硒化镍基板和pet基板的设置，可分别提高本发明的导通性以及柔韧性，保证性能稳定的同时又不容易断裂或者撕裂。
进一步的，所述第一陶瓷块31的体积是第二陶瓷块32的体积的0.25倍。所述第二陶瓷块对称设于所述第一陶瓷块之间。通过这种方式，能够实现较大幅度的弯曲折叠，能够在三维组装过程中有效缩小其体积，组装更加灵活。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。