一种壳体的加工方法、壳体和移动终端与流程

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术：

终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，比如按键闪光灯孔或卡托等元器件。终端壳体上的通孔在进行抛光工艺时，通孔的边缘容易发生塌陷，不良率较高，导致壳体的加工成本较高。

技术实现要素：

本申请在于提供一种壳体的加工方法。

本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有用于插接元器件的功能孔；

将所述壳体固定于抛光治具上；

将弹性件嵌设于所述壳体的功能孔中，所述弹性件挤压所述功能孔的孔壁；

抛光耗材对所述壳体的外表面抛光，以使所述壳体获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔的边缘区域和所述功能孔于所述壳体的外表面上的开口所包围的区域；

所述壳体获得预设精度的抛光面后，取出所述弹性件。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过弹性件设置于功能孔中，弹性件能够对功能孔的中空区域进行支撑，从而使得壳体在对具有功能孔的壳体进行抛光时，功能孔的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的一种抛光治具、壳体与弹性件的分解示意图；

图3是图2中的抛光治具、壳体与弹性件的组合示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图5是图4的弹性件具有弧面的示意图；

图6是本实施例提供的一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合附图1和附图4，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤s101－步骤s111。

s101：提供壳体1，所述壳体1具有用于插接元器件的功能孔11。

具体的，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的背盖。该壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

壳体1上的功能孔11通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔11。

s103：将所述壳体1固定于抛光治具300上。

可以理解的，请参照图2和图3，所述抛光治具300具有工作面300a和夹持部5，所述夹持部5设置于所述工作面300a上，将所述壳体1夹持于所述抛光治具300的夹持部5上。

s105：将片状的泡棉卷绕成与所述功能孔11的尺寸对应的弹性件6。

具体的，根据功能孔11的尺寸大小，裁剪对应形状的泡棉，再将泡棉卷绕成柱体，形成柱形的弹性件6，该弹性件6具有弹性，在后续设置于功能孔11中时，能够与功能孔11紧密配合，以填充功能孔11。当然，在其它实施例中，还可以在计算机数字控制机床上将具有弹性的胶体切削成与所述功能孔11的尺寸对应的弹性件6。具体的，将橡胶件切削成略大于功能孔11直径的柱形体。

可以理解的，步骤s103和步骤s105能够同时进行，或先进行步骤s103后进行步骤105，或先进形步骤s105后进行步骤103。

s107：将弹性件6嵌设于所述壳体1的功能孔11中。

具体的，请参照图3，将弹性件6嵌设于所述壳体1的功能孔11中，所述弹性件6挤压所述功能孔11的孔壁，该弹性件6具有弹性，在后续设置于功能孔11中时，能够与功能孔11紧密配合，以填充功能孔11。

可以理解的，将弹性件6沿着壳体1的外表面1a至壳体1的内表面1b方向挤压于功能孔11中直至弹性件6抵靠于抛光治具300上，且弹性件6的端部从功能孔11中伸出壳体1的外部。

弹性件6伸出壳体1的部分随着后续抛光耗材的抛光会对应被全抛掉或部分抛掉。

s109：抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光。

具体的，抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光，以使所述壳体1获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔11的边缘区域和所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口所包围的区域。

可以理解的，抛光耗材可以对壳体1的外表面1a进行一次或多次抛光以达到所需的精度。

可以理解的，抛光耗材对壳体1的背盖区域进行抛光，抛光耗材的抛光路径依次沿着功能孔11的边缘、功能孔11的开口和功能孔11的边缘时，由于功能孔11的开口中设置有弹性件6，故抛光耗材抛光到功能孔11的开口时不会因抛光的区域无结构支撑而使得功能孔11的开口的边缘发生塌陷，该壳体的加工方法保证了壳体1加工时的合格率，节省了壳体1加工的成本。

另外，由于弹性件6具有弹性，故使得弹性件6能够适配具有尺寸偏差的功能孔11，适用性较高。

s111：取出所述弹性件6。

具体的，所述壳体1获得预设精度的抛光面后，取出所述弹性件6。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过弹性件6设置于功能孔11中，弹性件6能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

请参见图4，是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图4所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤s201－步骤s215。

201：提供壳体1，所述壳体1具有用于插接元器件的功能孔11。

具体的，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的背盖。该壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

壳体1上的功能孔11通过以下方式加工而成：将壳体1放置于计算机数字控制机床上根据所需要设置的元器件的尺寸铣削出对应的功能孔11。

s203：将所述壳体1固定于抛光治具300上。

可以理解的，请参照图2和图3，所述抛光治具300具有工作面300a和夹持部5，所述夹持部5设置于所述工作面300a上，将所述壳体1夹持于所述抛光治具300的夹持部5上。

s205：将片状的泡棉卷绕成与所述功能孔11的尺寸对应的弹性件6。

具体的，根据功能孔11的尺寸大小，裁剪对应形状的泡棉，再将泡棉卷绕成柱体，形成柱形的弹性件6，该弹性件6具有弹性，在后续设置于功能孔11中时，能够与功能孔11紧密配合，以填充功能孔11。当然，在其它实施例中，还可以在计算机数字控制机床上将具有弹性的胶体切削成与所述功能孔11的尺寸对应的弹性件6。具体的，将橡胶件切削成略大于功能孔11直径的柱形体。

可以理解的，步骤s103和步骤s105能够同时进行，或先进行步骤s103后进行步骤105，或先进形步骤s105后进行步骤103。

s207：将弹性件6的端面加工成弧面6a。

具体的，请参照图5，弹性件6具有相背设置的第一端和第二端，将弹性件6的第二端铣削出弧面6a。如此，弹性件6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至弹性件6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

可以理解的，所述弧面6a的顶端距离所述功能孔11于所述壳体1上的开口的距离为0.1mm～1mm。弧面6a底端相对于壳体1的距离，即不会伸出太多材料，干涉抛光耗材的抛光，同时能够对功能孔11形成一个较佳的支撑，避免功能孔11的边缘塌陷，进一步提高抛光壳体1时的合格率。

s209：将弹性件6嵌设于所述壳体1的功能孔11中。

具体的，请参照图2，将弹性件6嵌设于所述壳体1的功能孔11中，所述弹性件6挤压所述功能孔11的孔壁，该弹性件6具有弹性，在后续设置于功能孔11中时，能够与功能孔11紧密配合，以填充功能孔11。

可以理解的，将所述弹性件6沿着所述壳体1的外表面1a至所述壳体1的内表面1b的方向挤压于所述壳体1的功能孔11中直至所述弹性件6的弧面6a的边缘与所述功能孔11的边缘同在一个平面上。

弹性件6伸出壳体1的部分随着后续抛光耗材的抛光会对应被全抛掉或部分抛掉。

s211：将胶水设置于所述弹性件6与所述功能孔11的孔壁上。

具体的，将胶水设置于所述弹性件6与所述功能孔11的孔壁上。将胶水沿着功能孔11的边缘滴入弹性件6与孔壁的间隙之间，进一步使得弹性件6较佳的固定于功能孔11内。

s213：抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光。

具体的，抛光耗材对所述壳体1的外表面1a抛光，以使所述壳体1获得预设精度的抛光面，所述抛光耗材的抛光区域包括所述功能孔11的边缘区域和所述功能孔11于所述壳体1的外表面1a上的开口所包围的区域。

可以理解的，抛光耗材可以对壳体1的外表面1a进行一次或多次抛光以达到所需的精度。

可以理解的，抛光耗材对壳体1的背盖区域进行抛光，抛光耗材的抛光路径依次沿着功能孔11的边缘、功能孔11的开口和功能孔11的边缘时，由于功能孔11的开口中设置有弹性件6，故抛光耗材抛光到功能孔11的开口时不会因抛光的区域无结构支撑而使得功能孔11的开口的边缘发生塌陷，该壳体的加工方法保证了壳体1加工时的合格率，节省了壳体1加工的成本。

另外，由于弹性件6具有弹性，故使得弹性件6能够适配具有尺寸偏差的功能孔11，适用性较高。

s215：取出所述弹性件6。

具体的，所述壳体1获得预设精度的抛光面后，取出所述弹性件6。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将弹性件6设置于功能孔11中，弹性件6能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过弹性件6的第二端设置为弧面6a，使得弹性件6的第二端与功能孔11的边缘同在一个平面上时，抛光耗材从功能孔11的边缘区域抛光至弹性件6的弧面6a的过渡较为便利，避免突兀出现的第二端与抛光耗材之间的相互碰撞，进一步提高壳体1加工的效率。

下面将结合附图2、图3和图6，对本申请实施例提供的移动终端100进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端100的壳体1通过本申请图1和图4所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图1和图4所示的实施例。

请参照图6，本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

移动终端100包括壳体1。在本实施例中，壳体1为移动终端100的背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体1的材质为铝。

可以理解的，请参照图2和图3，壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。

具体的，壳体1的背板上开设功能孔11。

可以理解的，功能孔11为闪光灯孔，用于设置闪光灯。当然，在其它实施例中，功能孔11还可以为用于设置卡托的卡托孔。或者设置按键的按键孔。

该壳体1的外表面1a的精度通过图1和图4所示的壳体1的加工方法进行抛光而得到。

本申请实施例提供的壳体1和移动终端100通过将弹性件设置于功能孔11中，弹性件能够对功能孔11的中空区域进行支撑，从而使得壳体1在对具有功能孔11的壳体1进行抛光时，功能孔11的边缘不会因为发生塌陷，从而提高了产品加工时的合格率。

本申请实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。