本实用新型涉及PCB电路板领域，具体涉及一种性能稳定的PCB电路板。
背景技术：
随着微电子技术的迅速发展，芯片主频不断被提高，功能日益增强，功耗逐渐增大，导致PCB板的温度过热，影响PCB电路板的使用安全性和使用寿命，甚至容易导致PCB电路板的失效。为了提高PCB电路板的散热效率，提高稳定性，申请号为201620809357.9公开了一种PCB电路板结构，其在PCB基板上设置封闭式导热管，且在导热管内设置换热介质，通过导热介质的流动实现温度的传递，从而实现降温。但是，其降温效果不佳。
技术实现要素：
本实用新型为了解决上述技术问题提供一种性能稳定的PCB电路板。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种性能稳定的PCB电路板，包括PCB基板和设置在PCB基板内的导热管，
所述PCB基板包括发热区和非发热区；
所述导热管包括设置在发热区的弯管段和设置在非发热区且与弯管段连通的直管段，所述直管段包括第一直管段和与第一直管段连通的第二直管段，所述第一直管段与弯管段连接处与非发热区之间的距离大于第一直管段和第二直管段连接处与非发热区之间的距离；
所述导热管内设置有换热介质。
在实际运用中，发明人发现，即使在非发热区设置了导热管，但是导热管内液体流动性差，非发热区的温度明显低于发热区的温度，导致降温效果不明显。故发明人在现有的PCB板结构上做了改进，即对导热管的各段的高度做了调整，以增强换热介质的流动性，从而提高降温效果。根据物理原理可知，从水的底部对水加热可提高加热速度，其最终是因为水的流动性好。正常使用时，具有发热区和非发热区的一面朝上，弯管段内的换热介质受热温度上升。第一直管段与弯管段连接处与非发热区之间的距离大于第一直管段和第二直管段连接处与非发热区之间的距离，使的第一直管段和第二直管段连接处的连接处构成导热管的高点，弯管区构成导热管的低点，弯管内的水温度上升后会自动向高处上升，构成水的上下流动，由于水的流动性增强，其水吸收温度在一定时间内增多，提高降温效果。现有技术中，非发热区的导热管也采用弯管结构，其弯折处进一步的阻碍了换热介质的流动，即进一步的阻碍了降温效果。本发明在此基础上进一步的改进，将非发热区下的导热管设置为直管结构，避免对水流动性造成影响，进一步的提高降温效果，提高PCB板的性能。。
作为优选，为了增强对发热区热量的吸收量和吸收率，所述弯管段成“S”型。
作为优选，为了进一步的提高换热介质的流动性，所述弯管段中间部分与发热区之间的距离小于两端与发热区之间的距离。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本实用新型使第一直管段和第二直管段连接处的连接处构成导热管的高点，弯管区构成导热管的低点，弯管内的水温度上升后会自动向高处上升，构成水的上下流动，提高导热管内液体的流动性，从而提高降温效果，提高PCB板的性能。
2、本实用新型的导热管的非发热区下的导热管设置为直管结构，避免对水流动性造成影响，进一步的提高降温效果，提高PCB板的性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1、PCB基板，2、弯管段，3、直管段。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示的一种性能稳定的PCB电路板，包括PCB基板1和设置在PCB基板内的导热管，
所述PCB基板包括发热区和非发热区；
所述导热管包括设置在发热区的弯管段2和设置在非发热区且与弯管段连通的直管段3，所述直管段包括第一直管段和与第一直管段连通的第二直管段，所述第一直管段与弯管段连接处与非发热区之间的距离大于第一直管段和第二直管段连接处与非发热区之间的距离；
所述导热管内设置有换热介质。
实施例2
本实施例在上述实施例的基础上做了改进，即所述弯管段成“S”型。
所述弯管段中间部分与发热区之间的距离小于两端与发热区之间的距离。
换热介质可优选为水。
尽量的，第一直管段与弯管段连接处与非发热区之间的距离比第一直管段和第二直管段连接处与非发热区之间的距离大1mm。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。