技术总结
本实用新型公开了一种性能稳定的PCB电路板，包括PCB基板和设置在PCB基板内的导热管，所述PCB基板包括发热区和非发热区；所述导热管包括设置在发热区的弯管段和设置在非发热区且与弯管段连通的直管段，所述直管段包括第一直管段和与第一直管段连通的第二直管段，所述第一直管段与弯管段连接处与非发热区之间的距离大于第一直管段和第二直管段连接处与非发热区之间的距离；所述导热管内设置有换热介质，采用该结构可有效提高降温效果，提高PCB板的性能。
技术研发人员：闵存忠
受保护的技术使用者：重庆汇鼎电子电路有限公司
文档号码：201720086261
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.09.22