一种高散热性印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种高散热性印刷电路板。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，线路板在工作时会被固定在电器设备的内部，在线路板进行工作时，由于线路板上的电子元件会散发出大量的热，对线路板上的电子元件造成影响，而普通的电路板上都开有散热孔，虽然散热效果有所提高，但是由于集热板上的散热长期使用容易积灰，导致散热效果会逐渐下降，影响电路板的使用寿命，为此，我们提出一种高散热性印刷电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高散热性印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的普通的电路板上都开有散热孔，虽然散热效果有所提高，但是由于集热板上的散热长期使用容易积灰，导致散热效果会逐渐下降，影响电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热性印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的顶部开设有元件孔，所述电路板主体的外壁套接有散热框，所述散热框的顶部开设有紧固孔，所述散热框的左右两侧壁均设置有散热槽，所述电路板主体包括电路层，所述电路层的底部设置有油墨绝缘膜，所述油墨绝缘膜的底部设置有金属芯，所述金属芯的底部设置有绝缘基板，所述绝缘基板的底部设置有散热硅胶垫。

优选的，所述散热框的内壁设置有散热硅矽胶套，所述散热硅矽胶套的表面开设有嵌合槽，所述散热框的左右两侧壁开设有散热孔，且散热孔与散热槽相连通。

优选的，所述电路层的底部设置有树脂绝缘保护层。

优选的，所述散热孔内壁设置有导热硅脂膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：与现有的印刷电路板相比，本实用新型结构简单，操作方便，本实用新型在现有的印刷电路板基础上增加了散热框和散热硅胶垫，散热框对印刷电路板进行固定和散热，而散热硅胶垫对印刷电路板的底部进行散热，进而提高了印刷电路板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板主体结构示意图；

图3为本实用新型散热框结构示意图。

图中：1电路板主体、11树脂绝缘保护层、12电路层、13油墨绝缘膜、14金属芯、15绝缘基板、16散热硅胶垫、2元件孔、3散热框、31散热硅矽胶套、32嵌合槽、33散热孔、4紧固孔、5散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热性印刷电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的顶部开设有元件孔2，电子元件通过元件孔2安装在电路板主体1的顶部相对应的位置，电路板主体1的外壁套接有散热框3，散热框3对电路板主体1向四周散发的热量进行散热工作，散热框3的顶部开设有紧固孔4，通过紧固孔4将散热框3和电路板主体1一同固定在工作电器的内部，散热框3的左右两侧壁均设置有散热槽5，散热槽5可以增加散热框3的散热面积，进而可以提高散热框3的散热性能，电路板主体1包括电路层12，电路层12内设置了该电路板的工作电路，电路层12的底部设置有油墨绝缘膜13，油墨绝缘膜13的底部设置有金属芯14，油墨绝缘膜13对金属芯14和电路层12进行隔离，金属芯14和电路层12进行接触，且可以对金属芯14起到保护作用，避免金属芯14的底部设置有绝缘基板15，绝缘基板15的底部设置有散热硅胶垫16，散热硅胶垫16对电路层12、金属芯14和电路板主体1顶部电子元件向下散发到绝缘基板15的热量进行吸收和发散。

其中，散热框3的内壁设置有散热硅矽胶套31，散热硅矽胶套31的表面开设有嵌合槽32，散热框3的左右两侧壁开设有散热孔33，散热孔33与散热槽5相连通，电路层12的底部设置有树脂绝缘保护层11，散热孔33内壁设置有导热硅脂膜，散热硅矽胶套31与电路板主体1直接进行接触，将电路板主体1散发的热量进行吸收，并将吸收的热量通过散热框3和散热孔33传递到外部。

工作原理：本实用新型在使用前，先将电子元件通过元件孔2安装在电路板主体1的顶部相对应的位置，再将组装好的电路板主体1嵌合进散热框3上的嵌合槽32内腔，散热硅矽胶套31与电路板主体1直接进行接触，最后通过紧固孔4将散热框3和电路板主体1一同固定在工作电器的内部，进行工作时，散热硅胶垫16对电路层12、金属芯14和电路板主体1顶部电子元件向下散发到绝缘基板15的热量进行吸收和发散，散热框3对电路板主体1向四周散发的热量进行散热工作，散热框3进行散热工作时，先通过散热硅矽胶套31对电路板主体1散发的热量进行吸收，吸收后的热量发散给散热框3，一部分热量直接通过散热框3直接挥散到外部空间，一部分通过散热框3上的散热孔33和散热槽5挥散到外部空间，而散热槽5可以增加散热框3的散热面积，进而可以提高散热框3的散热性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。