一种光学薄片及电子设备壳体的制作方法

技术特征：

1.一种光学薄片，其特征在于，所述光学薄片包括：一面含线纹的基片，以及位于基片线纹面依次镀设的第一介质层、吸收层、第二介质层和油墨层；所述第一介质层与第二介质层的镀膜材料相同且为选自五氧化三钛、五氧化二铌、二氧化钛、二氧化锆中的一种；所述吸收层为含铝的二氧化硅层。

2.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述基片的厚度为50-300μm。

3.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述第一介质层的厚度为5-50nm。

4.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述吸收层的厚度为5-50nm。

5.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述第二介质层的厚度为5-50nm。

6.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述油墨层厚度为8-40μm。

7.根据权利要求1所述的光学薄片，其特征在于，所述第二介质层和油墨层之间设置有氧化铝层。

8.根据权利要求7所述的光学薄片，其特征在于，所述氧化铝层的厚度为1-5nm。

9.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体由内至外依次包括：壳体基材和光学薄片；所述壳体基材和光学薄片通过光学胶连接；所述光学薄片为权利要求1-8任一项所述光学薄片。