技术总结
本实用新型公开了一种LED芯片倒封装PCB板，包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层，基板组件的表面开有两个凹槽，焊盘分设于两凹槽内；第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。本实用新型提高了LED芯片的贴片效率，降低了LED芯片封装所需的时间成本。
技术研发人员：郭涛
受保护的技术使用者：深圳可瑞高新材料股份有限公司
文档号码：201720715362
技术研发日：2017.06.19
技术公布日：2018.05.18