一种高阻抗多层绝缘金属基线路板的制作方法

技术特征：

1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括主体(1)与中导热胶层(13)，其特征在于：所述主体(1)的下端固定有金属容置壳(5)，所述金属容置壳(5)的上方固定有第一下陶瓷板(4)，第一下陶瓷板(4)的顶端固定有第一上陶瓷板(2)，所述第一下陶瓷板(4)与所述第一上陶瓷板(2)的中间位置固定有散热片(3)，所述第一上陶瓷板(2)的顶面贴合有第一阻焊油墨层(6)，所述第一下陶瓷板(4)的底面贴合有第二阻焊油墨层(7)，所述散热片(3)的内侧固定有金属框(8)，所述第一上陶瓷板(2)的下端连接有第一上导热胶层(9)，所述第一上导热胶层(9)的内侧连接有第一线路板(10)，所述第一线路板(10)的底面贴合有第二上导热胶层(11)，所述中导热胶层(13)的上端固定有第二上陶瓷板(12)，且中导热胶层(13)的下端固定有第二下陶瓷板(14)，所述第一下陶瓷板(4)的上方连接有第一下导热胶层(17)，所述第一下导热胶层(17)的顶面贴合有第二线路板(16)，所述第二线路板(16)的上端固定有第二下导热胶层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一上陶瓷板(2)、第二上陶瓷板(12)、第一下陶瓷板(4)以及所述第二下陶瓷板(14)均为氧化铍陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一阻焊油墨层(6)和所述第二阻焊油墨层(7)分别与所述第一上陶瓷板(2)和所述第一下陶瓷板(4)紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述散热片(3)与所述金属框(8)均为铜金属材质，所述散热片(3)与所述金属框(8)紧密焊接，且散热片(3)设有多个。

5.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一上陶瓷板(2)与所述第二上陶瓷板(12)通过所述第一线路板(10)固定连接，所述第一下陶瓷板(4)与所述第二下陶瓷板(14)通过所述第二线路板(16)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属容置壳(5)与所述第一下陶瓷板(4)通过所述第二阻焊油墨层(7)固定卡接。