一种高阻抗多层绝缘金属基线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。

背景技术：

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的线路板，表面都是都是通过涂抹阻焊油墨对线路板的金属线路进行保护，但是阻焊油墨的刚性较差，容易发生磨损，在线路过细的情况下，线路的发热情况也较为严重，若不能有效的对线路进行散热处理，则会直接造成线路熔断的情况，安全性较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，以解决上述背景技术中提出刚性较差，容易发生磨损，安全性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括主体与中导热胶层，所述主体的下端固定有金属容置壳，所述金属容置壳的上方固定有第一下陶瓷板，第一下陶瓷板的顶端固定有第一上陶瓷板，所述第一下陶瓷板与所述第一上陶瓷板的中间位置固定有散热片，所述第一上陶瓷板的顶面贴合有第一阻焊油墨层，所述第一下陶瓷板的底面贴合有第二阻焊油墨层，所述散热片的内侧固定有金属框，所述第一上陶瓷板的下端连接有第一上导热胶层，所述第一上导热胶层的内侧连接有第一线路板，所述第一线路板的底面贴合有第二上导热胶层，所述中导热胶层的上端固定有第二上陶瓷板，且中导热胶层的下端固定有第二下陶瓷板，所述第一下陶瓷板的上方连接有第一下导热胶层，所述第一下导热胶层的顶面贴合有第二线路板，所述第二线路板的上端固定有第二下导热胶层。

优选的，所述第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及所述第二下陶瓷板均为氧化铍陶瓷板。

优选的，所述第一阻焊油墨层和所述第二阻焊油墨层分别与所述第一上陶瓷板和所述第一下陶瓷板紧密贴合。

优选的，所述散热片与所述金属框均为铜金属材质，所述散热片与所述金属框紧密焊接，且散热片设有多个。

优选的，所述第一上陶瓷板与所述第二上陶瓷板通过所述第一线路板固定连接，所述第一下陶瓷板与所述第二下陶瓷板通过所述第二线路板固定连接。

优选的，所述金属容置壳与所述第一下陶瓷板通过所述第二阻焊油墨层固定卡接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高阻抗多层绝缘金属基线路板，第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及第二下陶瓷板均为氧化铍陶瓷板，第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层分别与第一上陶瓷板和第一下陶瓷板紧密贴合，现有的线路板，在线路过细的情况下，线路的发热情况也较为严重，若不能有效的对线路进行散热处理，则会直接造成线路熔断的情况，安全性较差，该种高阻抗多层绝缘金属基线路板通过氧化铍陶瓷板，可极大的提高第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及第二下陶瓷板的导热性能，便于该高阻抗多层绝缘金属基线路板进行快速的热传导，第一上陶瓷板与第二上陶瓷板通过第一线路板固定连接，第一下陶瓷板与第二下陶瓷板通过第二线路板固定连接，散热片与金属框均为铜金属材质，散热片与金属框紧密焊接，且散热片设有多个，该种高阻抗多层绝缘金属基线路板通过第一上陶瓷板和第二上陶瓷板共同对第一线路板进行固定和防护，并通过第一下陶瓷板和第二下陶瓷板共同对第二线路板进行固定和防护，中导热胶层则将第二上陶瓷板和第二下陶瓷板连接在一起，第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板、第二下陶瓷板以及中导热胶层均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框，并通过金属框外侧的散热片进行快速的散热工作，并且通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层可分别对第一上陶瓷板和第一下陶瓷板进行阻焊防护，有效提高了该种高阻抗多层绝缘金属基线路板的安全性与实用性，金属容置壳与第一下陶瓷板通过第二阻焊油墨层固定卡接，金属容置壳能够阻挡外界环境的异物进入原件内，从而保护电子元件免于受到异物的损坏，安全性与使用寿命均得到大幅提升。

附图说明

图1为本实用新型整体结构爆炸示意图；

图2为本实用新型整体结构剖视图；

图3为本实用新型金属容置壳结构示意图。

图中：1、主体，2、第一上陶瓷板，3、散热片，4、第一下陶瓷板，5、金属容置壳，6、第一阻焊油墨层，7、第二阻焊油墨层，8、金属框，9、第一上导热胶层，10、第一线路板，11、第二上导热胶层，12、第二上陶瓷板，13、中导热胶层，14、第二下陶瓷板，15、第二下导热胶层，16、第二线路板，17、第一下导热胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至3，本实用新型提供一种技术方案：一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括主体1、第一上陶瓷板2、散热片3、第一下陶瓷板4、金属容置壳5、第一阻焊油墨层6、第二阻焊油墨层7、金属框8、第一上导热胶层9、第一线路板10、第二上导热胶层11、第二上陶瓷板12、中导热胶层13、第二下陶瓷板14、第二下导热胶层15、第二线路板16和第一下导热胶层17，主体1的下端固定有金属容置壳5，金属容置壳5能够阻挡外界环境的异物进入原件内，从而保护电子元件免于受到异物的损坏，安全性与使用寿命均得到大幅提升，金属容置壳5的上方固定有第一下陶瓷板4，第一下陶瓷板4的顶端固定有第一上陶瓷板2，第一下陶瓷板4与第一上陶瓷板2的中间位置固定有散热片3，第一上陶瓷板2的顶面贴合有第一阻焊油墨层6，第一下陶瓷板4的底面贴合有第二阻焊油墨层7，散热片3的内侧固定有金属框8，该种高阻抗多层绝缘金属基线路板通过第一上陶瓷板2和第二上陶瓷板12共同对第一线路板10进行固定和防护，并通过第一下陶瓷板4和第二下陶瓷板14共同对第二线路板16进行固定和防护，中导热胶层13则将第二上陶瓷板12和第二下陶瓷板14连接在一起，第一上陶瓷板2、第二上陶瓷板12、第一下陶瓷板4、第二下陶瓷板14以及中导热胶层13均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框8，并通过金属框8外侧的散热片3进行快速的散热工作，并且通过第一阻焊油墨层6和第二阻焊油墨层7可分别对第一上陶瓷板2和第一下陶瓷板4进行阻焊防护，有效提高了该种高阻抗多层绝缘金属基线路板的安全性与实用性，第一上陶瓷板2的下端连接有第一上导热胶层9，第一上导热胶层9的内侧连接有第一线路板10，第一线路板10的底面贴合有第二上导热胶层11，中导热胶层13的上端固定有第二上陶瓷板12，且中导热胶层13的下端固定有第二下陶瓷板14，第一下陶瓷板4的上方连接有第一下导热胶层17，第一下导热胶层17的顶面贴合有第二线路板16，第二线路板16的上端固定有第二下导热胶层15，现有的线路板，在线路过细的情况下，线路的发热情况也较为严重，若不能有效的对线路进行散热处理，则会直接造成线路熔断的情况，安全性较差，该种高阻抗多层绝缘金属基线路板通过氧化铍陶瓷板，可极大的提高第一上陶瓷板2、第二上陶瓷板12、第一下陶瓷板4以及第二下陶瓷板14的导热性能，便于该高阻抗多层绝缘金属基线路板进行快速的热传导。

工作原理：在使用该种高阻抗多层绝缘金属基线路板之前，应先对装置主体1的结构做简单的了解，首先通过第一上导热胶层9将第一上陶瓷板2与第一线路板10固定贴合，通过第二上导热胶层11将第二上陶瓷板12与第一线路板10固定贴合，紧接着通过第一下导热胶层17将第一下陶瓷板4与第二线路板16固定贴合，通过第二下导热胶层15将第二下陶瓷板14与第二线路板16固定贴合，之后将第二上陶瓷板12与第二下陶瓷板14通过中导热胶层13固定在一起，通过第一上陶瓷板2和第二上陶瓷板12共同对第一线路板10进行固定和防护，并通过第一下陶瓷板4和第二下陶瓷板14共同对第二线路板16进行固定和防护，中导热胶层13则将第二上陶瓷板12和第二下陶瓷板14连接在一起，第一上陶瓷板2、第二上陶瓷板12、第一下陶瓷板4、第二下陶瓷板14以及中导热胶层13均可便于将该高阻抗多层绝缘金属基线路板的热量传递给金属框8，并通过金属框8外侧的散热片3进行快速的散热工作，并且通过第一阻焊油墨层6和第二阻焊油墨层7可分别对第一上陶瓷板2和第一下陶瓷板4进行阻焊防护，以上就是本实用新型整个工作原理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。