1.一种测试电路板，其特征在于，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。
2.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述电路板体上开设有穿过所述测试焊盘的导通孔，所述电路板体的顶层、底层均为芯板，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述辅助测试孔对应设置的第一焊盘，所述电路板体的顶层、底层上均设有与所述导通孔对应设置的第二焊盘。
3.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述测试焊盘的环宽大于10mil。
4.根据权利要求2所述的测试电路板，其特征在于，所述第一焊盘的环宽小于或等于所述测试焊盘的环宽。
5.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，所述靶标组设于所述芯板的边角处。
6.根据权利要求5所述的测试电路板，其特征在于，所述芯板为多边形板，所述芯板的边角处均设有所述靶标组。
7.根据权利要求1所述的测试电路板，其特征在于，同一个所述靶标组中，不同的所述辅助测试孔与所述测试焊盘之间的间隔均相等。
8.根据权利要求7所述的测试电路板，其特征在于，所述辅助测试孔沿周向均匀间隔设置。
9.根据权利要求1-8任一项所述的测试电路板，其特征在于，所述靶标组包括八个辅助测试孔。
10.根据权利要求1-8任一项所述的测试电路板，其特征在于，所述测试焊盘为圆形盘。