技术总结
本实用新型公开了一种测试电路板，包括电路板体，所述电路板体包括多层间隔设置的芯板，所述芯板包括靶标组，所述靶标组包括测试焊盘及至少四个设于所述芯板上的辅助测试孔，所述辅助测试孔为金属化孔，所述辅助测试孔围绕所述测试焊盘设置，不同所述芯板上的测试焊盘在所述电路板体的底面上的投影不重叠。上述测试电路板，根据测试焊盘与各个辅助测试孔之间开短路的情况，可对芯板的胀缩的方向及胀缩量进行监控，又由于不同芯板上的测试焊盘在电路板体的底面上的投影不重叠，在得到各个芯板的胀缩量及胀缩方向之后，可通过对比得知上述测试电路板是否发生了层偏，并得到层偏方向及层偏量，不需要采用专用设备，操作简单，测量精确。
技术研发人员：吴森;陈丽琴;李艳国
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.07.06