一种焊盘及背光FPC半成品的制作方法

文档序号:14887195发布日期:2018-07-07 13:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种焊盘,应用于背光FPC板上,其特征在于,所述焊盘(1)包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分,所述A极部分和K极部分均呈“L”型结构,且所述A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件(2)的焊脚(3)的尺寸。

2.一种背光FPC半成品,其特征在于,包括FPC板、LED组件(2)以及多个如上述权利要求1所述的焊盘(1),且多个所述焊盘(1)依次排列的设置于所述FPC板上,所述LED组件(2)粘接于所述FPC板上,且所述LED组件(2)的焊脚(3)的正负极与所述焊盘(1)的A极部分和K极部分焊接在一起。

3.如权利要求2所述的背光FPC半成品,其特征在于,还包括导光板,且所述FPC板安装于所述导光板的下侧边沿上。

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