技术总结
本实用新型公开了一种焊盘以及背光FPC半成品，焊盘包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件的焊脚的尺寸；背光FPC半成品包括FPC板、LED组件以及多个上述的焊盘，且多个焊盘依次排列的设置于FPC板上，LED组件粘接于FPC板上，且LED组件的焊脚的正负极与焊盘的A极部分和K极部分焊接在一起。其技术方案中“L”型焊盘设计可改善因焊盘处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印的现象的问题，通过缩小焊盘的方式，能够有效减少表面锡膏的接触，同时满足焊盘的推力测试。
技术研发人员：李斌
受保护的技术使用者：江西合力泰科技有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.07.06