印刷电路板的蚀刻液吸除装置的制作方法

文档序号:16161393发布日期:2018-12-05 19:29阅读:224来源:国知局
印刷电路板的蚀刻液吸除装置的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板的湿性蚀刻技术领域,尤其涉及一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置,用于吸除印刷电路板在湿性蚀刻工程中表面形成的水膜。



背景技术:

一般印刷电路板(PCB)制造时需要经过很多个工程,特别是印刷电路板制作工程之一的湿式蚀刻工程,妨碍印刷电路板均匀性(Uniformity)的最大因素是基板表面发生的水膜效应(Puddle Effect),水膜效应是指印刷电路板在湿式蚀刻工程中,蚀刻液在基板表面上形成水膜,妨碍蚀刻速度及线路形成时产生差异,妨碍细线路的形成。

现有蚀刻液吸除装置一般通过多环节将印刷电路板制造工程上蚀刻液吸除,包括:用于存储蚀刻液的储存槽;与储存槽连接,并通过输送泵浦将储存槽内的蚀刻液喷洒和吸入的输送管;一侧和储存槽一侧连通,另一侧和储存槽另一侧连通,通过连接在一侧的循环泵浦将储存槽内的蚀刻液进行循环。循环用的循环管中连接着小口的文丘里管,根据通过文丘里管的蚀刻液的流速行程的压差导致吸力的产生,吸入部和文丘里管连通,另一端连接着产生多个真空的吸入机,吸入机和接近印刷电路板的位置的吸入管结合,吸入机根据文丘里管产生的吸力将印刷电路板表面上的蚀刻液吸走。

但现有技术存在如下问题:首先,水平移动输送带上固定有吸刀,其与印刷电路板最少维持在间距4~5mm位置固定,因吸刀真空损失大而产生真空差异,导致吸入不均匀现象发生。其次,通过传动装置输送的印刷电路板被吸入机轮片之间固定的吸刀吸起,从而导致卡板等问题,如20~30M左右的印刷电路板制作设备,易发生基板的损失和稼动率低下等问题。

综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。



技术实现要素:

针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置,其能够吸除印刷电路板在湿性蚀刻工程中基板形成的水膜,减少印刷电路板间的真空损失,并改善了基板损失及稼动率低下等问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置,其特征在于,包括:

储存槽,用于装载蚀刻液;

循环管,安装在所述储存槽的两端,所述循环管上设有循环泵浦和文丘里管;

吸入管,一端连接在所述文丘里管上,另一端连接有至少一个吸入机;

吸入机,所述吸入机底部设有多个吸刀,各所述吸刀之间通过可旋转的辅助轮结合;

上侧传动滚轮,所述辅助轮的前后分别设有所述上侧传动滚轮;

下侧传动滚轮,所述辅助轮、所述上侧传动滚轮的下方分别对应设有所述下侧传动滚轮;

所述上侧传动滚轮和所述下侧传动滚轮与印刷电路板接触以支撑所述印刷电路板输送,所述辅助轮与所述印刷电路板接触并旋转,所述吸刀的底部与所述印刷电路板保持预定距离;所述循环管的所述循环泵浦启动后在所述文丘里管内形成真空压力,所述真空压力通过所述吸入管和所述吸入机传递到所述吸刀底部形成真空,所述真空将所述印刷电路板表面上形成水膜的蚀刻液吸入,吸入的所述蚀刻液经过所述吸入机、所述吸入管、所述文丘里管、所述循环管再吸入到所述储存槽内。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述吸入机的底部对应所述吸刀设有多个吸入孔,所述真空压力通过所述吸入管、所述吸入机和所述吸入孔传递到所述吸刀底部形成所述真空。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述吸入机呈圆柱状。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述循环泵浦和所述文丘里管之间的所述循环管上设有增压器。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述吸刀的底部与所述印刷电路板之间的距离为1.5~2mm。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述上侧传动滚轮的上方设有多个上侧喷嘴向下安装,所述上侧喷嘴通过第二输送管与所述储存槽连接;所述第二输送管上安装有第二输送泵浦将所述储存槽内的蚀刻液加压输送到所述上侧喷嘴上,所述第一输送管上安装有用于管控输送量的第一阀门;

所述下侧移送滚轮的下方设有多个下侧喷嘴向上安装,所述下侧喷嘴通过第一输送管与所述储存槽连接;所述第一输送管上安装有第一输送泵浦将所述储存槽内的蚀刻液加压输送到所述下侧喷嘴上,所述第二输送管上安装有管控输送量的第二阀门。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述储存槽连接的所述第一输送管、所述第二输送管及所述循环管的入口分别设有过滤器。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,各所述吸刀之间通过所述辅助轮和双方向可旋转的轴承结合;所述辅助轮前后间隔固定距离处分别设有一所述上侧传动滚轮。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述吸刀之间贯通设有滚轮轴将所述辅助轮结合成一体;各所述吸刀之间通过所述辅助轮和双方向可旋转的轴承结合;所述辅助轮通过所述滚轮轴从动力发生机构接收动力旋转。

根据本实用新型所述的蚀刻液吸除装置,所述动力发生机构包括有相互固定的支撑架和拱座,所述支撑架上设有传动轴,所述传动轴上设有传动齿轮;所述拱座设有齿轮轴,所述齿轮轴的一端设有螺轮,所述螺轮与所述传动齿轮相互啮合,所述齿轮轴的另一端设有相互啮合的传动正齿轮和被动正齿轮,所述传动正齿轮连接所述齿轮轴,所述被动正齿轮连接所述滚轮轴。

本实用新型印刷电路板的蚀刻液吸除装置用于印刷电路板的湿性蚀刻工程中,通过高压真空吸除基板上产生的水膜效应。吸入机底部的吸刀产生吸力将印刷电路板上形成的水膜(蚀刻液)吸入,吸入机底部与印刷电路板没有接触,旁边的辅助轮与印刷电路板接触并旋转,吸刀尽可能接近印刷电路板表面,从而可实现吸入蚀刻液时真空损失最小化和减少与印刷电路板间隙的目的。另外,辅助轮与印刷电路板接触并与上侧传动滚轮和下侧传动滚轮一起旋转,从而决解了因为吸刀吸力导致的卡板,一体滚轮式结构改善了设备上基板损失及稼动率低下等问题。本实用新型不需要考虑安装空间问题,有效的控制了蚀刻液流动,解决了品质低下的问题。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板的蚀刻液吸除装置的结构示意图;

图2是本实用新型印刷电路板的蚀刻液吸除装置的吸入机的侧视图;

图3是本实用新型第一实施例中的蚀刻液吸除装置的吸入机的结构示意图;

图4是本实用新型第二实施例中的蚀刻液吸除装置的吸入机的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型用于印刷电路板(PCB)的湿性蚀刻工程,基板上产生的水膜效应通过高压真空吸除水膜效应(Puddle Effect),结合附图具体描述如下:

如图1~图3所示,本实用新型印刷电路板的蚀刻液吸除装置至少包括:

储存槽10,用于装载蚀刻液,所述蚀刻液是用于印刷电路板1的湿式蚀刻的蚀刻药水。

循环管13,安装在储存槽10的两端,循环管13上设有循环泵浦P3和文丘里管21。

吸入管17,一端连接在文丘里管21上,另一端连接有至少一个吸入机30。

吸入机30,吸入机30底部设有多个吸刀32,各吸刀32之间通过可旋转的辅助轮34结合。

上侧传动滚轮2,辅助轮34的前后分别设有上侧传动滚轮2。

下侧传动滚轮3,辅助轮34、上侧传动滚轮2的下方分别对应设有下侧传动滚轮3。即下侧传动滚轮3与辅助轮34、上侧传动滚轮2是一一对应关系。

上侧传动滚轮2和下侧传动滚轮3与印刷电路板1接触以支撑印刷电路板1输送,辅助轮34与印刷电路板1接触并旋转,吸刀32的底部与印刷电路板1保持预定距离;循环管13的循环泵浦P3启动后在文丘里管21内形成真空压力,真空压力通过吸入管17和吸入机30传递到吸刀32底部形成真空33,真空33将印刷电路板1表面上形成水膜的蚀刻液吸入,吸入的蚀刻液经过吸入机30、吸入管17、文丘里管21、循环管13再吸入到储存槽10内,从而可以将吸入机30吸入的蚀刻液进行循环使用。优选的是,吸入机30的底部对应吸刀32设有多个吸入孔31,真空压力通过吸入管17、吸入机30和吸入孔31传递到吸刀32底部形成真空33。

印刷电路板湿式蚀刻工程中,印刷电路板1通过多个上侧传动滚轮2和多个下侧传动滚轮3输送。上侧传动滚轮2上方有多个上侧喷嘴14向下安装。上侧喷嘴14通过第二输送管12与储存蚀刻液的储存槽10连接。第二输送管12上安装有第二输送泵浦P2将储存槽10内的蚀刻液加压输送到上侧喷嘴14上。第二输送管12上安装有管控输送量的第二阀门19。

另外,下侧移送滚轮3下方有多个下侧喷嘴15向上安装。下侧喷嘴15通过第一输送管11与储存蚀刻液的储存槽10连接。第一输送管11上安装有第一输送泵浦P1将储存槽10内的蚀刻液加压输送到下侧喷嘴15上。另外第一输送管11上安装有用于管控输送量的第一阀门18。

储存槽10内安装有蚀刻液循环用的循环管13。循环管13上安装有加压循环的循环泵浦P3。循环管13还安装有通过循环泵浦P3上的加压力形成真空的文丘里管21。循环泵浦P3和文丘里管21之间的循环管13上安装有增压器(Booster)25。增压器25使循环管13内部压力提升,以将比重高的蚀刻液(如比重1.4以上)通过文丘里管21的节流管达到需要的真空度。循环管13上安装增压器25将连接着吸刀32的吸入机30产生高压真空的作用,在循环管13上安装增压器25跟相同真空用泵浦对比,形成更强高压,可以把吸除更多的水膜效应,使印刷电路板1表面形成的水膜效应均匀的去除,从而改善印刷线均匀性,同时细小线路形成的可能性大。

另外储存槽10连接的第一输送管11、第二输送管12及循环管13的入口安装有过滤器16防止异物排出。文丘里管21上连接着吸入管17,吸入管17上连接着吸入机30。吸入机30根据循环管13的蚀刻液通过文丘里管21产生的真空压力将印刷电路板1表面形成的水膜吸走,从而去除水膜效应。

如图2及图3所示,吸入机30大致呈圆柱形状,其底部形成吸入孔31。吸入机30上连接吸入管17的吸力产生真空。吸入机30底部一体式连接着吸刀32。吸刀32底部产生真空33将印刷电路板1表面的形成水膜的蚀刻液吸走。吸刀32和印刷电路板1的表面间距优选维持在1.5~2mm。另外吸刀32形成的真空33在吸刀32的底面以固定直径长度和固定间距定期吸入比较好,但根据蚀刻液吸入效率可以搭配多样的直径长度和间距。

另外,各吸刀32之间通过可旋转的辅助轮34与双方向可旋转的轴承结合。如图2所示,辅助轮34结合的吸刀32前后间隔固定间距分别设有一个上侧传动滚轮2,辅助轮34和上侧传动滚轮2接触的印刷电路板1的下方安装有各自对应的下侧传动滚轮3以支撑印刷电路板1输送。辅助轮34和印刷电路板1表面接触,使印刷电路板1不会被吸刀32的真空33的吸力吸起,避免发生印刷电路板1卡在吸刀32或上侧传动滚轮2上的问题。

以下内容是本实用新型优选印刷电路板的蚀刻液吸除装置吸除印刷电路板湿式蚀刻工程对基板表面水膜效应的工作原理。

首先,多个上侧传动滚轮2和多个下侧传动滚轮3之间输送的印刷电路板1在输送过程中,通过第一输送管11和第二输送管12各自的第一输送泵浦P1和第二输送泵浦P2的加压抽吸过程,将储存槽10中的蚀刻液通过上侧喷嘴14和下侧喷嘴15喷洒起到印刷电路板1实现湿式蚀刻,此时印刷电路板1喷洒的蚀刻液在印刷电路板1表面形成水膜发生水膜效应,紧接着就要除去印刷电路板1表面形成的水膜。

为吸除印刷电路板1表面形成的水膜,启动循环泵浦P3将储存槽10的蚀刻液通过循环管13加压抽吸在文丘里管21内形成真空。再由增压器25形成高压。文丘里管21连接的吸入管17内形成高压后,此真空压力通过吸入管17在经过吸入机30的吸入孔31传递到吸刀32。

印刷电路板1和旋转的辅助轮34、上侧传动滚轮2和下侧传动滚轮3接触,而吸入机30底部的吸刀32与印刷电路板1没有接触,传送过程中印刷电路板1表面形成的水膜通过吸刀32的真空33吸走。本实用新型吸刀32尽可能接近印刷电路板表面,实现吸入蚀刻液时真空损失最小化和减少与印刷电路板1间隙的目的。优选的是,吸刀32和印刷电路板1间距大概在1.5~2mm,但印刷电路板1和吸刀32之间形成毛细管现象达到间隙(GAP)的效果,吸入机30通过吸入管17形成的高真空压力,通过吸入孔31在经过吸刀32的真空33将吸入的蚀刻液经过吸入机30通过吸入管17经过文丘里管21吸入到循环管13内,再吸入到储存槽10内。

本实用新型为了减少印刷电路板1间的真空损失,辅助轮34与印刷电路板1接触并与上传动滚轮2和下传动滚轮3一起旋转,从而决解了因为吸刀32吸力导致的卡板,一体滚轮式结构改善了设备上基板损失及稼动率低下等问题,吸入滚轮装置不需要考虑安装空间问题,通过此装置有效的控制了蚀刻液流动,解决了品质低下的问题。另外,吸刀32前后安装有防止卡板的滚轮,吸入机30空间确保和避免妨碍蚀刻液的流动造成的基板品质低下问题。

如图4所示的本实用新型另一实施例中,吸入机30大致呈圆柱形状,其下端形成吸入孔31。吸入机30连接吸入管17,根据吸入管17的吸入压力形成真空33,吸入机30的底面和吸刀32以固定间距结合一体,吸刀32下端形成多个真空33将印刷电路板1表面形成水膜的蚀刻液吸入,吸刀32和印刷电路板1表面间距优选维持在1.5~2mm,但根据蚀刻液吸入效率可以搭配多样的直径长度和间距。

吸刀32之间设有贯通着吸刀32的滚轮轴36将辅助轮35结合成一体,各吸刀32之间通过辅助轮35和双方向可旋转的轴承结合。即辅助轮35上结合着双方向旋转的轴承,滚轮轴36作为动力传达部件。辅助轮35通过滚轮轴36从动力发生机构接收动力旋转。

所述动力发生机构包括有相互固定的支撑架10和拱座41,支撑在支撑架40上面的传动轴42上设有传动齿轮43。拱座41上支撑的齿轮轴44的一侧设有螺轮45,螺轮45与传动齿轮43相互啮合。齿轮轴44的另一侧设有相互啮合的传动正齿轮46和被动正齿轮48,传动正齿轮46连接齿轮轴44,被动正齿轮48连接着滚轮轴36,与辅助轮35结合的吸刀32前后固定间隔分别设有上侧传动滚轮2,辅助轮35和上侧传动滚轮2接触的印刷电路板1的下方安装有各自对应的下侧传动滚轮3以支撑印刷电路板1输送,辅助轮35与印刷电路板1的表面接触,使印刷电路板1不会因吸刀32的真空33作用下的吸力被吸起,避免发生印刷电路板1卡在吸刀32或上侧传动滚轮2上的问题。动力发生部件到动力传达部件旋转动力传达,根据印刷电路板1进行方向决定滚轮的顺方向或反方向旋转。

本实用新型为了印刷电路板在湿式蚀刻工程将基板表面的水膜效应吸除,同时对高真空度和均匀吸入结构,可改善印刷电路板湿式蚀刻的均匀度改善,并确保安装空间,同时可降低印刷电路板湿式蚀刻的不良率和报废率。

综上所述,本实用新型印刷电路板的蚀刻液吸除装置和印刷电路板接触,并与上侧传动滚轮和下侧传动滚轮一起旋转的辅助轮和吸刀之间的间隙可以最小化,提供吸入均匀的条件,在循环管上安装增压器跟相同真空用泵浦对比,形成更强高压,可以把吸除更多的水膜效应,印刷线均匀性得到改善同时细小线路形成的可能性大,吸入机吸入蚀刻液时通过辅助轮做到了软板和薄板不会吸起来,可生产多样化产品,另外可解决传动滚轮上输送印刷电路板,吸入机辅助轮之间固定的吸刀导致卡板问题,印刷电路板设备导致的基板损失及稼动率低下等问题的完善,还解决了吸刀前后轮片摆放的空间问题和因为蚀刻液流动不顺畅导致的品质低下的问题。

当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

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