1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘部，所述第一绝缘部具有空腔；
第二绝缘部，所述第二绝缘部设置于所述第一绝缘部上；
第三绝缘部，所述第三绝缘部设置于所述第一绝缘部的下方；以及
电子器件，所述电子器件设置于所述空腔中，
其中，所述第二绝缘部的层数不同于所述第三绝缘部的层数，并且所述第二绝缘部和所述第三绝缘部相对于设置有所述电子器件的所述第一绝缘部具有非对称结构。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘部包括：
至少一个第一绝缘层；
第一电路图案，所述第一电路图案被埋置在所述第一绝缘层的下部中；
第二电路图案，所述第二电路图案设置于所述第一绝缘层的上表面上；以及
第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并将所述第一电路图案和所述第二电路图案连接。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层由包含玻璃纤维的预浸料形成。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘部包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述空腔内并且位于所述第一绝缘层上；
第三电路图案，所述第三电路图案设置于所述第二绝缘层的上表面上；以及
第二过孔，所述第二过孔设置于所述第二绝缘层中并且将所述第二电路图案和所述第三电路图案连接，
其中，所述第二绝缘层由与构成所述第一绝缘层和所述第三绝缘部的所述绝缘层不同的绝缘材料组成。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层由树脂包覆铜rcc形成。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第三绝缘部包括：
第三绝缘层，所述第三绝缘层设置于所述第一绝缘层的下方；
至少一个第四绝缘层，所述至少一个第四绝缘层设置于所述第三绝缘层的下方；
第三过孔，所述第三过孔设置于所述第三绝缘层中；
第四过孔，所述第四过孔设置于所述第四绝缘层中；
第四电路图案，所述第四电路图案设置于所述第三绝缘层的下表面的下方；以及
第五电路图案，所述第五电路图案设置于所述第四绝缘层的下表面的下方，
其中，所述第三绝缘层由与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第四绝缘层不同的绝缘材料形成。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第三绝缘层由味之素堆积膜abf或光可成像电介质pid形成。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第三绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第四绝缘层中的每一者的厚度。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第三过孔包括：
第一子第三过孔，所述第一子第三过孔在垂直方向上与所述电子器件重叠并且直接连接至所述电子器件的端子；以及
第二子第三过孔，所述第二子第三过孔设置于在垂直方向上与所述电子器件不重叠的位置处，
其中，所述第一子第三过孔的宽度小于所述第二子第三过孔的宽度。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二子第三过孔的宽度与所述第一过孔、所述第二过孔和所述第四过孔中的每一者的宽度相同。