电路板、印刷材料收容体以及印刷装置的制作方法

专利名称：电路板、印刷材料收容体以及印刷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板、印刷材料收容体以及印刷装置等。
背景技术：
喷墨打印机等印刷装置的印刷材料收容体(墨盒等)上安装有电路板，该电路板上装配有对墨水信息等印刷材料收容体信息进行存储的存储装置。此外，电路板上设置有用于连接到印刷装置本体侧的连接器端子的端子组。作为该电路板的现有技术，例如有专利文献1、2公开的技术。但是，专利文献1、2并没有公开除了装配在电路板上的存储装置以外的其他电路元件的配置方法或者连接该电路元件的连接线的配线方法。专利文献1:日本特开2002-198627号公报专利文献2:日本特开2007-196664号公报
发明内容根据本发明的几种实施方式，本发明提供能够实现适合于电路板上的电路元件的线路布局的电路板，印刷材料收容体以及印刷装置等。此外，根据本发明的几种方式，本发明提供能够抑制因电路板的构成要素破损等而引起的不良情况的发生的电路板、印刷材料收容体以及印刷装置等。本发明的一种实施方式涉及一种电路板，该电路板安装于印刷材料收容体上，其具有存储印刷材料信息的存储装置、电路元件、以及端子组，其中，该端子组具有连接于上述存储装置的多个存储装置端子、以及连接于上述电路元件的至少一个检测端子，并且当上述印刷材料收容体被安装在印刷装置本体上时，上述端子组连接于上述印刷装置本体侧的连接器端子，在上述电路板的上述连接器端子的连接侧面即第I面上，配置有上述端子组，在上述电路板的上述第I面的背面即第2面上，配置有上述存储装置以及上述电路元件，当以与第I方向正交的方向作为第2方向，以与上述电路板的第I边相对的边作为第2边时，上述端子组具有:在上述电路板的上述第I边的上述第2方向侧，沿上述第I方向并排有M个端子的第I端子组，以及在上述第I端子组的上述第2方向侧，沿上述第I方向并排有N个(M、N均为2以上的整数，且M〈N)端子的第2端子组，上述电路元件配置在上述第2面上的、与上述第2端子组的配置位置相对应的位置和上述电路板的上述第2边之间的位置。本发明的一种实施方式中，具有存储装置端子和连接于电路元件的检测端子的端子组，设置于电路板的第I面。作为该端子组，设置有在电路板的第I边的第2方向侧，沿第I方向并排有M个端子的第I端子组、和在第I端子组的第2方向侧，沿第I方向并排有N个端子的第2端子组。此时，第I端子组的端子数M少于第2端子组的端子数N。本发明的一种实施方式中，在电路板的第2面上的、与第2端子组的配置位置相对应的位置和电路板的第2边之间的位置上，配置有连接于第I面的检测端子的电路元件。由此，就能够实现适合于电路板上的电路元件的线路布局。此外，例如，当用于电路板单品分离的切断面设置在第I端子组的一侧时，该切断面与电路元件的距离可能会拉开，也可抑制电路板的构成要素(端子、配线或者电路元件等)破损等引起的不良情况的发生。此外，本发明的一种实施方式中，上述第2端子组具有连接于上述电路元件的第I检测端子和第2检测端子，来作为上述至少一种检测端子，以与上述电路板的第3边相对的边作为第4边时，上述第I检测端子为上述第2端子组的上述N个端子中的设置在上述第3边侧的端子，而上述第2检测端子则可为上述第2端子组的上述N个端子中的设置在上述第4边侧的端子。由此，例如，能够将第2端子组的存储装置端子配置在第1、第2检测端子内侧，从而能够抑制存储装置端子配置于第2端子组外侧时所产生的不良情况等。另外，本发明的一种实施方式中，上述电路板的上述第2面上，配置有一端连接于上述电路元件一端的第I连接线，以及另一端连接于上述电路元件的另一端的第2连接线，上述第I连接线的另一端，可通过上述电路板的第I通孔，连接于上述第I面的上述第I检测端子，上述第2连接线的另一端，可通过上述电路板的第2通孔，连接于上述第I面的上述第2检测端子。由此，在电路板的第I面中，当将第1、第2检测端子配置在第2端子组两侧时，对于通过第1、第2通孔以及第1、第2连接线，将上述第1、第2检测端子设置于电路板第2面上的电路元件来说，能够实现以高效的线路布局进行连接。本发明的一种实施方式中，上述电路元件为电阻元件，上述第I检测端子以及上述第2检测端子可以为用于上述印刷材料收容体的安装检测的安装检测端子。由此，例如在第2端子组的存储装置端子的两侧配置第1、第2检测端子，使用该第1、第2检测端子与电阻元件这样的电路元件，能够实现印刷材料收容体的安装检测。此外，在本发明的一种实施方式中，上述第I检测端子的上述第3边侧的端边与上述电路板的上述第3边之间的距离，以及上述第2检测端子的上述第4边侧的端边与上述电路板的上述第4边之间的距离，可以小于上述电路板配线的最小形成线宽的2倍。由此，能够抑制在第1、第2检测端子与第3边、第4边之间的缝隙里形成不需要的线路或端子等情况的发生，从而实现电路板的紧凑化等。此外，在本发明一种实施方式中，上述第I端子组可以具有第I端子、以及通过连接线与上述第I端子连接的第2端子。由此，能够实现使用了由连接线连接的第1、第2端子的各种检测(例如短路检测或安装检测等)。本发明的一种实施方式中，上述连接线可以从上述第I端子开始，穿过上述第I检测端子和与上述第I检测端子相邻的端子之间进行配线，再穿过上述第2检测端子和与上述第2检测端子相邻的端子之间进行配线，最后连接于上述第2端子。由此，即使在设置第1、第2检测端子作为第2端子组的端子，设置第1、第2端子作为第I端子组的端子的情况下，也能够实现将第1、第2检测端子连接于电路元件的同时，通过连接线连接第1、第2端子的高效的线路布局。在本发明的一种实施方式中，在上述电路板的上述第2边以外的边上，可以具有在上述电路板单品分离的切断工序中被切断的切断面。[0023]由此，在与配置有电路元件的第2边侧相离开的位置，具有在电路板单品分离的切断工序中被切断的切断面。因此，可以抑制在进行切断工序时，由于电路元件或端子等破损、切断应力(切断7卜> 7 )所引起的不良情况的发生。在本发明的一种实施方式中，在上述电路板的上述第3边，比上述第2边更靠近上述第I边的位置上，可以具有在上述电路板单品分离的切断工序中被切断的第I切断面，在上述电路板的上述第4边，比上述第2边更靠近上述第I边的位置上，可以具有在上述切断工序中被切断的第2切断面。由此，仅通过在第1、第2切断面进行切断，就能实现电路板的单品分离，因此能够简化作业工序。此外，由于第1、第2切断面位于与电路板的第2边相分离的位置，因此在第1、第2切断面进行切断时，能够抑制因电路元件或端子等破损、或切断应力所引起的不良情况的发生。此外，本发明的其他实施方式涉及一种电路板，该电路板安装于印刷材料收容体上，其具有存储印刷材料信息的存储装置，以及端子组，该端子组具有连接于上述存储装置的多个存储装置端子，并且当上述印刷材料收容体安装在印刷装置本体时，上述端子组连接于上述印刷装置本体侧的连接器端子，当以与第I方向正交的方向作为第2方向，以与上述电路板的第I边相对的边作为第2边时，上述端子组具有:在上述电路板的上述第I边的上述第2方向侧，沿上述第I方向并排有M个端子的第I端子组、和在上述第I端子组的上述第2方向侧，沿上述第I方向并排有N个端子(M、N均为2以上的整数，且M〈N)的第2端子组，在上述电路板的上述第3边，比上述第2边更靠近上述第I边的位置上，具有在上述电路板的单品分离的切断工序中被切断的第I切断面，在上述电路板的上述第4边，比上述第2边更靠近上述第I边的位置上，具有在上述切断工序中被切断的第2切断面。在本发明的其他实施方式中，设置有在电路板的第I边的第2方向侧，沿第I方向并排有M个端子的第I端子组，和在第I端子组的第2方向侧，沿第I方向并排有N个端子的第2端子组，来作为电路板的端子组。此时，第I端子组的端子数M少于第2端子组的端子数N。而且，在本发明的其他实施方式中，在电路板的第3、第4边，比第2边更靠近第I边的位置上，具有电路板单品分离时的第1、第2切断面。因此，由于在端子数较少的第I端子组侧设置了第1、第2切断面，能够抑制在第1、第2切断面进行切断时，因端子等破损或切断应力所引起的不良情况的发生。此外，本发明的其他实施方式涉及包含上述任何一项所述的上述电路板的印刷材料收容体。本发明的其他实施方式还涉及包含上述印刷材料收容体和上述印刷装置本体的印刷装置。在本发明的其他实施方式中，上述第2端子组具有连接于上述电路元件的第I检测端子和第2检测端子，上述电路元件为电阻元件，上述印刷装置本体也可以含有向上述第I检测端子施加安装检测电压的电压施加部，以及通过施加上述安装检测电压来检测流向上述电阻元件的电流，从而对上述印刷材料收容体进行安装检测的安装检测部。由此，利用设置于电路板上的第1、第2检测端子与电阻元件这些电路元件，能够实现适合于印刷材料收容体的安装检测。在本发明的其他实施方式中，上述第I端子组具有第I端子和通过连接线与上述第I端子连接的第2端子，上述印刷装置本体可以包含短路检测部，该短路检测部对上述第I端子和上述第2端子中的至少一个端子与其他端子之间的短路情况进行检测。由此，利用通过连接线连接的第1、第2端子，能够简单实现端子间的短路检测。

图1是表示印刷装置的结构例的立体图。图2 (A)、图2⑶是表示印刷材料收容体外观的立体图。图3是电路板的结构例。图4是电路板的结构例。图5是电路板的结构例。图6是电路板基板的例子。图7是有关从电路板基板上分离单个电路板的说明图。图8是电路板基板以及电路板的制造工序的例子。图9(A)、图9(B)是关于从电路板的一边到检测端子的短边的宽度设置的说明图。图10是装置侧电路板以及印刷材料收容体的电路板的连接结构例。图11是印刷装置的结构例。图12是与短路检测以及安装检测有关的电路的结构例。图13是安装检测以及存储器存取的流程图。图14(A)、图14⑶是印刷材料收容体的安装检测方法说明图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。应予说明，以下实施方式对权利要求书中所记载的本发明的内容进行了恰当限定，但本实施方式中所说明的所有内容不一定为本发明的必要技术手段。1.印刷装置，印刷材料收容体的结构图1为表示本实施方式中印刷装置的结构例的立体图。印刷装置1000具有安装有印刷材料收容体100 (狭义来讲，为墨盒)的收容体安装部1100 (墨盒安装部)，活动自如的盖体1200和操作部1300。收容体安装部1100，例如可称作墨盒的“墨盒架”或仅称作“支架”。如图1所示，在收容体安装部1100上可独立安装4种印刷材料收容体，例如，可安装黑色，黄色，品红色，青色这4种印刷材料收容体100 (墨盒)。盖体1200可以省略。操作部1300为可供用户进行各种指示或设定的输入设备，此外还具有对用户进行各种通知的显示部。图2 (A)、图2⑶是表示印刷材料收容体100的外观的立体图。图2 (A)、图2⑶中的XYZ轴对应于图1的XYZ轴。印刷材料收容体100的具有扁平的大致呈长方体的外观形状，在其3个方向上的尺寸L1、L2、L3中，长LI (插入方向的尺寸)的尺寸最长，宽L2的尺寸最短，高L3的尺寸介于长LI与宽L2之间。印刷材料收容体100具有:顶端面(第I面)Sf，后端面(第2面)Sr，天井面(第3面)St，底面(第4面)Sb，以及2个侧面(第5以及第6面)Sc、Sd。印刷材料收容体100的内部设置有印刷材料收容室120 (墨水收容室、墨水收容袋)。顶端面Sf具有2个定位孔131,132以及印刷材料供给口 110(墨水供给口)。天井面St中设置有电路板200。电路板200上搭载有用于存储关于印刷材料或者印刷材料收容体信息(与墨水或墨盒有关的信息)的存储装置(非易失性存储器)。在第2侧面Sd与顶端面Sf相交的位置上，配置有凹凸嵌合部134。2.电路板的结构图3、图4、图5表示本实施方式的电路板200的结构例。图3为从第I面SFl侧(表面侧)观察电路板200所得到的图，图4、图5为从第2面SF2侧(背面侧)观察电路板200所得到的图。并且，图4是表示安装存储装置203和电路元件210后的状态图，图5是表示安装存储装置203和电路元件210前的状态图。此外，图6、图7表示将多个电路板200连接为阵列状结构的电路板基板190的例子。各电路板200是从该电路板基板190中切开而被分离成单品的。电路板200的第I面SFl是在印刷材料收容体100上安装有电路板200的状态下(图2(A)、图2(B))，露出在外侧的面。第2面SF2是第I面SFl的背面。此外，图3中的方向DIS表示将印刷材料收容体100安装于收容体安装部1100上时的安装方向。该安装方向DIS与图2(A)、图2(B)所示的印刷材料收容体100的安装方向X方向一致。另外，电路板200上，设置有用于将电路板200安装在印刷材料收容体100上的固定孔HL (轮毂孔)。进一步，电路板200上还设置有固定槽NT1、NT2、NT3 (轮毂槽)。此外，图3 图5中，将与第I方向DRl正交的方向作为第2方向。将与第I方向DRl相反的方向作为第3方向DR3，将与第2方向DR2相反的方向作为第4方向DR4。此处，第2方向DR2与安装方向DIS —致。呈大致矩形状的电路板200具有第I 第4边SDl SD4。与第I边SDl相对的边为第2边SD2，与第3边SD3相对的边为第4边SD4。第1、第2边SD1、SD2与第3、第4边SD3、SD4之间，至少在其延长线上相交(正交)。应予说明，在与第I 第4边SDl SD4的相交位置相对应的转角部上，设置槽口部，并且呈曲线状。安装于印刷材料收容体100的本实施方式的电路板200包含存储装置203、电路元件210以及端子组(TA1、TA2)。如图4所示的存储装置203，用作存储印刷材料信息。该印刷材料信息是关于印刷材料收容体100所容纳的印刷材料的信息，例如墨量信息(墨水消耗量信息或者墨水剩余量信息等)，墨水颜色信息等。此外，存储装置203可以进一步存储与印刷材料收容体100有关的信息即印刷材料收容体信息。印刷材料收容体信息，例如是印刷材料收容体100的ID信息或者制造信息等。该存储装置203通过例如非易失性存储器(EEPR0M等)来实现。图4所示的电路元件210为各种检测用元件，例如电阻元件(RD)。应予说明，电路元件210可以是电阻元件以外的无源器件(电容器等)或有源器件(半导体器件等)。端子组(TA1、TA2)含有设置于电路板200上的多个端子。具体而言，端子组含有连接存储装置203的多个存储装置端子(RST、SCK、VDD、VSS、SDA)。此外，端子组还含有连接于电路元件210的至少一个检测端子(DT1、DT2)。当印刷材料收容体100被安装在印刷装置本体(收容体安装部)时，该端子组与印刷装置本体侧的连接器端子(设置于收容体安装部的连接器端子)连接。如图3所示，电路板200的第I面SFl上配置有端子组(TA1、TA2)。该第I面SFl为印刷装置本体侧的连接器端子的连接侧面。另一方面，如图4所示，电路板200的第I面SFl的背面即第2面SF2上配置(安装)有存储装置203以及电路元件210。具体而言，设置在电路板200的第I面SFl上的端子组，具有第I端子组TAl和第2端子组TA2。第I端子组TAl为在电路板200的第I边SDl的第2方向DR2侦彳，沿第I方向DRl并排有M个端子的端子组。另一方面，第2端子组TA2为在第I端子组TAl的第2方向DR2侦牝沿第I方向DRl并排有N个端子的端子组。其中，M、N均为2以上的整数，且M < N，第I端子组TAl的端子数M少于第2端子组TA2的端子数N。具体而言，第1、第2端子组TA1、TA2的各端子形成大致矩形状，以形成2列与安装方向DIS相垂直(大致垂直)的列的方式进行配置。例如，上述2列中，将沿着靠近安装方向DIS侧的第I线Al的列(图3中位于上侧的列)作为上侧列(第I列)，将沿着安装方向DIS的里侧(安装方向的顶端侧)的第2线A2的列(图3中位于下侧的列)作为下侧列(第2列)。此时，第I端子组TAl为沿着线Al的上侧列的端子组，第2端子组TA2为沿着线A2的下侧列的端子组。这些线Al、A2可以是由多个端子的接触部CP所形成的线。该接触部CP是在印刷材料收容体100被安装于印刷装置本体上时，为了使装置侧电路板与电路板200连接而设置在支架内部的连接器端子、与各端子相接触的部分。S卩，各端子含有在中央部与印刷装置本体侧的多个连接器端子中的相应连接器端子接触的接触部CP。沿着线Al的第I端子组TAl的各端子的各接触部CP与沿着线A2的第2端子组TA2的各端子的各接触部CP相互交错配置，构成所谓的“锯齿状”。换言之，第I端子组TAl的各端子与第2端子组TA2的各端子，双方的端子中心不按安装方向DIS排列，而是相互交错配置，构成“锯齿状”。如图4所示，本实施方式中，电路元件210配置在第2面SF2上的、与第2端子组TA2的配置位置(配置位置直线)相对应的位置(直线)和电路板200的第2边SD2之间的位置。例如，如图3所示，第2端子组TA2配置于电路板200的第I面SFl上，并且，与第2端子组TA2的配置位置相对应的位置，是位于与第2端子组TA2的第I面SFl上的配置位置相对应的第2面SF2上的位置。例如，如图3所示，第2端子组TA2的端子的接触部CP沿着下侧的线A2排列。然后，如图4所示，电路元件210配置在第2面SF2上的、与该线A2(配置位置直线)相对应的线A2’和电路板200的第2边SD2之间的位置。进一步具体而言，例如在图3中，将与第2端子组TA2的各端子的下侧(安装方向的里侧)的端边连结而成的线作为A3。此时，如图4所示，电路元件210配置于第2面SF2上的、与该线A3 (配置位置直线)相对应的线A3’和电路板200的第2边SD2之间的位置。换句话说，电路元件210配置在第2面SF2上的、存储装置203与第2边SD2之间的位置。由此，在本实施方式中，电路元件210配置在电路板200的第2边SD2侧。即电路元件210配置在比第I边SDl更靠近第2边SD2的一侧。在本实施方式中，例如在电路板200的第2边SD2以外的边上，具有在电路板200的单品分离的切断工序中被切断的切断面。以图3为例，在第3边SD3上，具有在切断工序中被切断的第I切断面CSFA，在第4边SD4上，具有在切断工序中被切断的第2切断面CSFB。具体而言，在 电路板200的第3边SD3中，具有比第2边SD2更靠近第I边SDl的第I切断面CSFA。并且，在电路板200的第4边SD4中，具有比第2边SD2更靠近第I边SDl的第2切断面CSFB。应予说明，也可以在第I边SDl上形成切断面。如图6的H1、图7的H2所示，电路板200例如从电路板基板190上利用切断工序进行切断，从而进行单品分离。即，通过在切断工序中对如图7的H3、H4所示的部分进行切断，使电路板200分离成单品。此时，如H3、H4所示的切断处，与图3的第1、第2切断面CSFA、CSFB 相对应。图8表示电路板基板及电路板的制造工序的例子。在该制造工序中，首先要进行的是在电路板基板上形成图3的通孔TH1、TH2或固定孔HL等孔部的工序(SPll)。其次，例如通过电镀(电解电镀)，在电路板基板上进行形成端子组TA1、TA2的端子或配线的金属图案的工序(SP12)。接下来，进行从电路板基板上切出如图6的H5、H6等所示的间隙部，从而形成电路板200的外形的工序(SP13)。接着，进行在各电路板200上安装图4的存储装置203或电路元件210的工序(SP14)。最后，切断如图7的H3、H4所示的切断部，进行分离电路板200的单品分离工序(SP15)。在步骤SP12的金属图案的形成工序之前，通过步骤SPll形成通孔等孔部是为了在通孔内形成金属，从而实现电路板200的面SF1、SF2之间的导电。 此外，在步骤SP13的外形形成工序之前，在步骤SP12中形成金属图案是为了通过电镀形成步骤SP12中的金属图案。即，为了通过电镀形成金属图案，有必要连接图6的电路板基板190的多个电路板200之间的配线，从而在电镀时设定为相同电位。因此，有必要在图8的步骤SP12中，在图6的H5、H6间隙部形成电镀用导线的金属图案。该电镀用导线连接于如图3电路板200的El、E2等所示的电镀用连接线，这样再通过在电路板200上进行电镀从而能够形成端子或配线的金属图案。在图8的步骤SP13的外形形成工序中切出间隙部时，该电镀用导线与间隙部一起被切除。然后，为了形成这样的电镀用导线，有必要在步骤SP13的外形形成工序前，进行金属图案的形成工序，在形成电路板200上的端子或配线时，有必要在间隙部等形成电镀用导线。此外，在进行步骤SP15的单品分离工序之前，进行步骤SP14的存储装置203或电路元件210的安装，是因为在电路板基板190的状态下，对多个存储装置203或电路元件210进行统一安装效率更高。即，如果在单品分离后，再在电路板200上安装存储装置203或电路元件210，则安装效率会降低，安装精确度也会降低。与此相反，如果是在电路板基板190上进行安装，则对于电路板基板190上的各电路板200而言，能够在较高的安装效率下，实现对各存储装置203或各电路元件210的精确安装。接着，在本实施方式中，如图8中步骤SP15所示，进行最后的电路板的单品分离工序。例如，印刷材料收容体的制造商，从电路板基板的制造商那里购入电路板基板。然后通过对如图7中H3、H4所示的部分进行切断，从而对电路板进行单品分离，再将其安装于印刷材料收容体中，从而完成对印刷材料收容体的制造工序。此时，由于本实施方式中仅通过图7中H3、H4的切断工序即可完成电路板的单品分离，因此可简化印刷材料收容体的制造商的作业工序，实现产品的低成本化等。但是，在该单品分离的切断工序中，可能会由于电路板结构要素(端子、配线或电路元件等)破损或切断应力而造成可靠性低下等不良情况的发生。另一方面，如图3所示，在本实施方式的电路板200中，沿着线Al的端子组TAl的端子数(M = 4)比沿着线A2的端子组TA2的端子数(N = 5)少。即，安装有电路板200的印刷材料收容体100，在按照图3的安装方向DIS被安装时，印刷装置本体侧的连接器端子从图3的下侧往上侧通过，且与端子组TA1、TA2的各端子接触。因此，端子组TA1、TA2的端子被配置为如图3所示的相互错开的锯齿状，且上侧的端子组TAl的端子数较少。本实施方式中，值得注意的一点是，使单品分离中的第1、第2切断面CSFA、CSFB的位置位于第I端子组TAl侧。即如图3所示，在电路板200第3边SD3上，且比第2边SD2更靠近第I边SDl的位置上，设置有第I切断面CSFA。此外，在电路板200第4边SD4上，且比第2边SD2更靠近第I边SDl的位置上，设置有第2切断面CSFB。由此，可以抑制电路板200上所形成的端子在进行图8所示步骤SP15的单品分离的切断工序时，因破损或切断应力而造成可靠性降低等不良情况的发生。例如，如后述的图9 (A)、图9⑶所示，将第2端子组TA2两端的端子DT1、DT2，与电路板200的边之间的距离W设计得非常狭窄。因此，如果把切断面设定在靠近上述端子DT1、DT2的位置，可能会产生因端子破损或切断应力而造成的可靠性下降等不良情况。与此相反，如图3所示，如果把第1、第2切断面CSFA、CSFB设置在比第2端子组TA2更靠近第I端子组TAl的一侧，则可抑制这类不良情况的发生。此外，本实施方式中，在比第I边SDl更靠近第2边SD2的一侧配置有电路元件210。因此，可使得电路元件210与切断面CSFA、CSFB之间的距离较远，从而抑制因切断工序时电路元件210的破损或切断应力而造成的可靠性降低等不良情况的发生。此外，后述的第1、第2端子C01、C02通过连接线LC连接，因此需要用于对该连接线LC进行配线的配线空间。在这种情况下，只要在如图4所示的地方配置电路元件210，则由于在第I面SFl中设计了连接线LC的配线空间，而会在第2面SF2上出现闲置的空间，对该空间进行有效利用，就能够实现电路元件210的安装。3.电路板结构的详细说明下面对电路板的结构进行详细说明。本实施方式中，第2端子组TA2具有连接于电路元件210的第I检测端子DTl和第2检测端子DT2来作为至少一个的检测端子。此处，第I检测端子DTl为，设置在第2端子组TA2的N个(=5)端子中的第3边SD3侧的端子。即，在图3中，设置于最靠近第3边SD3位置(左端侧)的端子。另一方面，第2检测端子DT2为，第2端子组TA2的N个端子中的设置在第4边SD4侧的端子。即，设置在最靠近第4边SD4位置(右端侧)的端子。第2端子组TA2的其他端子VDD、VSS、SDA设置在这些第1、第2检测端子DTl、DT2之间。如图4所示，在电路板200的第2面SF2上，配线有一端连接于电路元件210 —端的第I连接线LD1、以及另一端连接于电路元件210另一端的第2连接线LD2。该第I连接线LDl另一端，通过电路板200的第I通孔TC1，与如图3所示的第I面SFl的第I检测端子DTI连接。另一方面，第2连接线LD2另一端，通过电路板200的第2通孔TC2，与如图3所示的第I面SFl的第2检测端子DT2连接。[0095]由此，能够使与电路元件210 —端电气连接的第I检测端子DTl配置在图3的第3边SD3侧，与电路元件210另一端电气连接的第2检测端子DT2配置在图3的第4边SD4侦U。即，在如图4所示以远离切断面CSFA、CSFB的状态将电路元件210配置在第2边SD2侧上时，将与该电路元件210的两端连接的第1、第2检测端子DT1、DT2，作为第2端子组TA2的端子设置在第I面SFl侧，从而使其能够与印刷装置本体侧的连接器端子连接。此处，例如电路元件210为电阻元件，第1、第2检测端子DT1、DT2为用于印刷材料收容体100的安装检测的安装检测端子。由此，如后所述，印刷装置本体侧(电压施加部)对这些第1、第2检测端子DTl、DT2施加安装检测电压，通过检测流向电路元件210(电阻元件)的电流，可实现印刷材料收容体100的安装检测(个别安装检测)。即，通过设置在第2端子组TA2的存储装置端子VDD、VSS、SDA两侧的第1、第2检测端子DT1、DT2，可实现印刷材料收容体100的安装检测。此外如图9(A)、图9(B)所示，在本实施方式中，将第I检测端子DTl的第3边SD3侧的端边与电路板200的第3边SD3之间的距离W设计得非常狭窄。例如，当电路板200的配线的最小形成线宽为MNW时，则距离W小于2倍的MNW。同样地，第2检测端子DT2的第4边SD4侧的端边和第4边SD4之间的距离W，也满足W < 2XMNW的关系式。即，将第1、第2检测端子DT1、DT2配置在极其靠近电路板200的边SD3、SD4的位置上，使得从电路板200的边SD3、SD4到第1、第2检测端子DT1、DT2的端边的距离极其短。只要像这样使W< 2XMNW，使缝隙之间的宽度W变窄，能够使电路板200在方向DRl的宽度也变小。因此，能够增加例如从图6、图7的电路板基板190上分离出的电路板200的数量等，从而实现电路板200的低成本化等。此外，如图3所示第I端子组TAl含有第I端子COl和第2端子C02。该第I端子COl和第2端子C02通过连接线LC相连接。即，在电路板200的第I面SFl上，第1、第2端子C01、C02通过连接线LC而短接。由此，通过设计 第1、第2端子C01、C02，可实现后述的与其他端子之间的短路检测、或印刷材料收容体100的安装检测(墨盒墨水耗尽检测)等。其中，连接线LC如图3所示，从第I端子COl开始，穿过第I检测端子DTl和与DTl相邻的端子VDD之间进行配线。接着连接线LC穿过第2检测端子DT2和与DT2相邻的端子SDA之间进行配线，最后连接于第2端子C02。由此，在设置第1、第2检测端子DT1、DT2作为第2端子组TA2两端的端子的情况下，设置第1、第2端子C01、C02作为第I端子组TAl两端的端子，从而能够通过连接线LC实现这些第1、第2端子C01、C02的有效连接。S卩，在本实施方式中，如上所述，在与切断面CSFA、CSFB相离开的位置配置电路元件210。因此，理想的是，将与该电路元件210两端连接的检测端子DT1、DT2作为图3下侧的端子组TA2的端子。由此，将检测端子DT1、DT2作为下侧端子组TA2的端子时，由于端子数是有限的，因此理想的是，将端子C01、C02作为上侧的端子组TAl的端子。此外，端子C01、C02涉及到后述短路检测等，因此有必要通过连接线LC连接。为此，怎样在电路板200的面SFl上对连接线LC进行配线是需要解决的问题。关于这一点，在本实施方式中，如图3所示，将检测端子DT1、DT2配置在端子组TA2的两端，通过通孔TCl、TC2以及连接线LDl、LD2，再如图4所示，连接在电路元件210的两端。由此，可有效利用检测端子DTl和与其相邻的端子VDD之间的空间，以及检测端子DT2和与其相邻的端子SDA之间的空间，对连接线LC进行配线，从而能够利用连接线LC连接端子C01、C02。因此，能够以有效的线路布局，实现检测端子DT1、DT2和电路元件210之间的连接，以及端子COl、C02之间的连接。因此，不仅能够实现电路板200上的有效线路布局，而且如后所述，能够实现利用了检测端子DT1、DT2的印刷材料收容体100的个别安装检测，以及利用了端子C01、C02的端子之间的短路检测及安装检测。此外，根据该线路布局，可将端子COl、C02设置在端子组TAl的两端，将检测端子DT1、DT2设置在端子组TA2的两端。因此，可抑制如后所述的因墨雾而导致存储装置端子(RST、SCK、SDA等)发生短路的情况。应予说明，在本实施方式中，如图3的Fl所示，第1、第2端子COl、C02的连接线LC，夹着固定孔HL进行旁路(7 )配线。具体来说，连接线LC具有主连接线LMl和旁路连接线LB1。主连接线LMl的配线方式为，从第I端子COl到第2端子C02，穿过电路板200的边SD2和固定孔HL之间。另一方面，旁路连接线LBl的配线方式为，两端与主连接线LMl连接，穿过端子组(TA2)和固定孔HL之间。具体而言，以旁路连接线LBl绕固定孔HL的方式进行配线。此外，如前面所述，第I检测端子DTl通过图4中所示的第I通孔THl以及第I连接线LDl，连接于电路元件210的一端，第2检测端子DT2通过图4所示第2通孔TH2以及第2连接线LD2，连接于电路元件210的另一端。在这种情况下，如图4的F2所示，第2连接线LD2夹着电路板200的第2面SF2上的固定孔HL，进行旁路配线。具体来说，第2连接线LD2具有主连接线LM2和旁路连接线LB2。主连接线LM2从第2通孔TC2开始到电路元件210的另一端，穿过电路板200的边SD2和固定孔HL之间进行配线。另一方面，旁路连接线LB2的两端连接于主连接线LM2，穿过对应于端子组(TA2)的位置(线A2’或A3’ )和固定孔HL之间进行配线。具体为，以旁路连接线LB2绕固定孔HL的方式进行配线。即，在图8的制造工序中，在进行步骤SP13的电路板200的外形形成工序之前，进行步骤SP12的端子或配线的金属图案的形成工序。该工序是为了通过电镀形成上述步骤SP12的金属图案。并且，在步骤S P13的外形形成工序中，通过切除如图6的H5、H6所示的间隙部，形成电路板200的外形。但是，在进行该外形形成工序时，可能会产生在外形形成工序前的步骤S P12中所形成的金属图案发生断线等问题。具体而言，如图3的Fl所示的主连接线LM1，或如图4F2所示的主连接线LM2，在步骤SP13的外形形成工序中切出间隙部时，可能会产生因断线、或线宽变细而导致的可靠性降低等问题。关于这一点，在图3、图4中，连接线LC、LD2以绕固定孔HL的方式进行旁路配线。因此，即使主连接线LM1、LM2发生断线，仍然可通过旁路连接线LB1、LB2保持通电。由此，即使在为了通过电镀形成金属图案而在图8的步骤SP12之后进行步骤SP13的外形形成工序的情况下，也能有效抑制由于连接线LC、LD2断线或线宽变细而导致的不良情况的发生。此外，如图3中G1、G2所示，连接线LC连接第1、第2端子C01、C02，从而形成电路板200的识别图案。该识别图案，例如为文字、数字以及图形中的至少一种图案。且该识别图案是显示电路板200的制造信息(厂家、产品编号)等各种信息的图案。即，连接线LC连接第1、第2端子C01、C02，利用第2端子组TA2下方(第2方向DR2侧)的空间对连接线LC进行配线。具体为，在图3的线A3以下的空间，配线有连接线LC的主连接线LMl。此外，如图4所示，在电路板200的第2边SD2侧配置有电路元件210。即，在与线A3相对应的线A3’的下方配置有电路元件210。因此，如图3所示，能确保在线A3的下方有比较宽松的空间。因此，在图3的G1、G2中，有效利用该空间，通过第1、第2端子C01、C02之间的连接线LC，形成电路板200的识别图案。由此，可维持有效的线路布局，同时可以通过连接线LC的识别图案实现对电路板200的识别。下面将对端子组TA1、TA2的各端子进行更详细的说明。图3中，沿着上侧的线Al而配置的端子组TAl的端子C01、RST、SCK、C02，以及沿着下侧的线A2而配置的端子组TA2的端子DT1、VDD、VSS、SDA、DT2，分别具有以下功能(用途)。<端子组 TAl >(I)第I短路检测端子COl(2)复位端子RST(3)时钟端子SCK(4)第2短路检测端子C02<端子组 TA2>(5)第I安装检测端子DTl(6)电源端子(第I电源端子)VDD(7)接地端子(第2电源端子)VSS(8)数据端子SDA(9)第2安装检测端子DT2第1、第2安装检测端子DT1、DT2，如后所述，用于检测印刷材料收容体100是否被正确安装于收容体安装部1100上。此外，第1、第2短路检测端子C01、C02用于端子之间的短路检测。某些条件下，也用于检测与第1、第2安装检测端子DT1、DT2之间的短路情况。应予说明，端子C01、C02也可作为墨盒墨水耗尽的检测端子使用。其他5个端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA为用于存储装置203的端子，也称作“存储器端子”。具体而言，复位端子RST、时钟端子SCK、电源端子VDD、数据端子SDA、接地端子VSS，与存储装置203电气连接。存储装置203不具有地址端子，根据由时钟端子SCK输入的时钟信号的脉冲数，以及由数据端子SDA输入的命令数据来决定访问的存储单元，在时钟信号发出的同时，通过数据端子SDA接收或发送数据。时钟端子SCK用于从印刷装置本体侧提供时钟信号。端子组TAl的第1、第2短路检测端子C01、C02的各个接触部分别配置在端子组TAl的两端部，即端子组TAl的最外侧。并且，端子组TA2的第1、第2安装检测端子DT1、DT2的各个接触部配置在端子组TA2的两端部，即端子组TA2的最外侧。存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA的接触部，集中配置在配置有全部9个端子的区域内大致中间的位置上。此外，第1、第2短路检测端子C01、C02以及第1、第2安装检测端子DT1、DT2的接触部配置在存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA集中的四个角上。[0132]4.短路检测，安装检测接下来将对本实施方式的短路检测方法、安装检测方法进行说明。在喷墨打印机等印刷装置中，导电性的墨水等可能会附着在电路板200的端子侧。如图3所示，第I短路检测端子COl和第I安装检测端子DTl处于上下相邻的位置，第2短路检测端子C02和第2安装检测端子DT2也处于上下相邻的位置。为此，如果导电性的墨水等附着在电路板200端子侧上，则相邻的两个端子COl和DT1，或C02和DT2可能会因为导电性的墨水等而发生短路(渗漏)。此外，也有可能导致第I安装检测端子DTl和电源端子VDD短路、或者第2安装检测端子DT2和数据端子SDA短路。第1、第2安装检测端子DT1、DT2是用于检测印刷材料收容体100的安装(个别安装)的端子，但安装检测时需对DT1、DT2施加高电压(例如42V)。因此，当由于导电性墨水等而造成DTl或DT2与其他端子发生短路时，有可能对例如存储装置203等电路施加高电压，从而导致电路被破坏。如下所述，采用本实施方式的印刷装置，即使在导电性墨水等导致端子之间发生短路的情况下，仍可抑制安装检测时因对安装检测端子DT1、DT2施加高电压而造成的对存储装置203等电路的破坏。图10表示在本实施方式的印刷装置中，印刷材料收容体与装置侧电路板的连接结构例。控制部300设置在装置侧电路 板450上。该控制部300连接于第I 第4印刷材料收容体100 — I 100 - 4 (广义上为第I 第η印刷材料收容体。η为2以上的整数)的多个存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA,对存储装置203进行数据的读取或写入的控制。应予说明，印刷材料收容体100 — I 100 - 4分别具有电路板200 — I 200 —4，存储装置203或各端子实际设置在电路板200 — I 200 — 4上。但是，以下为简化说明，适当地将电路板200 — I 200 - 4记载为印刷材料收容体100 — I 100 — 4。第I 第4印刷材料收容体100 — I 100 — 4中的第2印刷材料收容体100 —2 第3印刷材料收容体100 - 3 (广义上为，第i 第j印刷材料收容体。1、j为I < i<n - l,i < j <n的整数)的各自的多个存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA通过总线MBS与控制部300共同连接。第I印刷材料收容体100 -1的多个存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA，不与总线MBS连接而与控制部300相连接。第4的印刷材料收容体100 —4 (第η印刷材料收容体)的多个存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA不与总线MBS连接而与控制部300相连接。装置侧电路板450为印刷装置本体用的电路板，其安装有控制部300，并且具有本体侧的第I 第4端子组TGl TG4(广义上为本体侧的第I 第η端子组)，以及总线MBS的总线配线。本体侧的第I 第4端子组TGl TG4连接于第I 第4印刷材料收容体100 — I 100 — 4 (第I 第4电路板200 — I 200 — 4)。本体侧的第I 第4端子组TGl TG4分别具有多个存储装置端子CRST、CSCK、CVDD、CVSS、CSDA，这些存储装置端子用于访问第I 第4印刷材料收容体100 — I 100 - 4所具有的存储装置203 — I 203 - 4。此外，为了检测第I 第4印刷材料收容体100 — I 100 — 4的安装情况，而分别设置有安装检测端子⑶Tl、⑶T2。[0141]本体侧的第I端子组TGl配置在装置侧电路板450的第I端边侧上，本体侧的第4端子组TG4(第η端子组)配置在与装置侧电路板450的第I端边相对的第2端边侧。第I 第4端子组TGl TG4中的第2 第3端子组TG2 TG3(广义上为第i 第j端子组)通过总线MBS的总线配线与控制部300共同连接。此外，第I端子组TGl不与总线MBS的总线配线连接而与控制部300连接。此外，第4端子组TG4不与总线MBS的总线配线连接而与控制部300连接。在如图10所示结构的印刷装置中，配置在装置侧电路板450的第I端边侧的第I端子组TG1、以及配置在与第I端边相对的第2端边侧的第4端子组TG4，不与总线MBS连接而分别与控制部300连接。喷墨式印刷装置等从印刷头喷出墨水时，墨水的一部分呈雾状散发在空气中。该墨雾会从装置侧电路板450的端边侧渗入，与远离端边的印刷材料收容体100 - 2,100 -3相比,位于端边侧的印刷材料收容体100 - UlOO - 4发生墨雾付着而导致的端子之间的短路的可能性更大。根据图10的结构，即使在位于端边侧的印刷材料收容体100 - UlOO - 4发生短路的情况下，由于与其他的印刷材料收容体100 - 2、100 - 3分开，因此不会给控制部300和其他的印刷材料收容体的存储装置203 - 2,203 - 3之间的通信带来不良影响。此外，安装检测时，也可以抑制对存储装置203 - 2,203 一 3施加高电压等。最终可以可靠、安全地进行印刷材料收容体100 — I 100 - 4的安装检测等。5.印刷装置图11表示本实施方式的印刷装置的基本结构例。该印刷装置具有印刷装置本体和印刷材料收容体100。印刷装置本体由以下部件构成:设置有控制部300的装置侧电路板450、主控制部400、以及显示部430。应予说明，虽然在图11中只显示了 I个印刷材料收容体100的例子，但是本实施方式的印刷装置可以含有多个印刷材料收容体100。装置侧电路板450包含具有9个端子的端子组以及将端子组的各端子与控制部300电气连接的多个配线。具体如下，端子组含有复位端子CRST、时钟端子CSCK、电源端子CVDD、接地端子CVSS、数据端子CSDA、安装检测端子⑶Tl、⑶T2、以及短路检测端子CC01、CC02。该装置侧电路板450设置在例如图1的收容体安装部1100(墨盒安装部)上。控制部300含有通信处理部350，和主控制部400 —起对存储装置203进行数据的读取或写入的控制。例如，主控制部400对存储装置203进行数据的写入或读取的控制时，通信处理部350进行写入数据或读取数据的通信中继等。此外控制部300含有安装检测部330,CO检测部340、短路检测部310、电压施加部320和高电压控制部360，从而进行安装检测、CO检测、短路检测、高电压阻断等处理。主控制部400含有CPU410和存储器420，从而进行印刷处理的控制。此外，主控制部400和控制部300之间通过总线BUS进行必要的通信。应予说明，如图11所示的结构例，虽然把控制部分为主控制部400和控制部300，但是也可以是I个控制部的结构。显示部430是将印刷装置的操作状态或墨盒的安装状态等各种通知，显示给用户的一种装置。低电压电源441生成低电压电源电压(第I电源电压)VDD。电压VDD是逻辑电路常用的电源电压(额 定值3.3V)。高电压电源442生成高电压电源电压(第2电源电压)VHV。电压VHV是为了驱动印刷头使墨水喷出而使用的高电压(例如额定值42V)，同时也用于生成施加给安装检测端子DTl的安装检测电压VHO。这些电压VDD、VHV不仅供给控制部300，必要时也可供给其他的电路。具体如下，例如，高电压电源电压VHV由高电压电源442供给控制部300的电压施加部320，从电压施加部320输出的安装检测电压VHO，被供给印刷材料收容体100的安装检测端子DTl以及安装检测部330。安装检测电压VHO高于供给存储装置203的高电位侧电源电压(例如3.3V)的电压。设置于印刷材料收容体100的电路板200(图3)上的九个端子中，端子RST、SCK、VDD、SDA、VSS电气连接于存储装置203。一方面，在检测印刷材料收容体100是否正确安装在收容体安装部1100时会使用安装检测端子DTl、DT2。在安装检测端子DTl与DT2之间，设置有安装检测的电阻元件RD (广义上为电路元件)。安装检测部330基于电压施加部320输出的安装检测电压VHO和流向安装检测电阻元件RD的电流来检测印刷材料收容体100的安装情况。具体而言，通过将从电压施加部320输出的安装检测电压VHO施加到安装检测端子DTl上，对安装检测电阻元件RD施加电压而使电流流过，安装检测部330检测该电流，从而检测安装情况。有关该安装检测方法会在后面详细说明。短路检测端子C01、C02在印刷材料收容体100 (具体指电路板200)的内部由配线电气连接。CO检测部340，如后面所述，通过检测COl与C02之间的导电情况，可以检测COl与C02是否分别与收容体安装部1100所对应的端子电气连接，即，可以检测出印刷材料收容体100是否被正确安装。不过，在本实施方式的印刷装置中设置有安装检测端子DT1、DT2以及安装检测部330，通过使用这些部件能检测出印刷材料收容体100的安装情况，因此可省略CO检测部340。应予说明，在以下的说明中，使用安装检测部330的安装检测称为“安装检测”，使用CO检测部340的安装检测称为“墨盒墨水耗尽检测”、或称为“CO检测”。短路检测部310直接地或通过二极管Dl、D2 (广义上为所使用的电路元件)与短路检测端子COl以及C02连接。例如，短路检测端子C01、C02中的至少一个与安装检测端子DT1、DT2中的至少一个发生短路，就会施加一个正常情况下不存在的高电压(异常电压的施加)给短路检测端子C01、C02，通过比较检测节点ND的电压和参照电压的差值，能检测出短路。即，如果检测节点ND的电压比参照电压高，则检测为短路(异常电压)。当短路检测部310检测到短路时，就会对高电压控制部360输出短路检测信号VSHT，高电压控制部360根据短路检测信号VSHT，对电压施加部320输出控制信号VCNT。电压施加部320基于从高电压控制部360输出的控制信号VCNT，停止供给安装检测电压VH0。此处，参照电压设定为存储装置203 (或CO检测部340等的电路)在发生上述短路时不被破坏的电压值。据此，短路检测部310能在检测节点ND的电压达到破坏存储装置203等电路的电压值之前，检测到短路。如图3所示，短路检测端子COl与安装检测端子DTl相邻，短路检测端子C02与安装检测端子DT2相邻。因此，如果导电性墨水等物质附着在电路板200的端子上，则相邻的两个端子COl和DT1、或C02和DT2有可能因为导电性墨水等而发生短路(漏泄)。此外，安装检测端子DTl与电源端子VDD可能发生短路，安装检测端子DT2与数据端子SDA也可能发生短路。[0159]如上所述，利用安装检测部330进行安装检测时，对安装检测端子DTl施加安装检测电压VH0。因此，当因导电性墨水等而导致第1、第2安装检测端子DT1、DT2与短路检测端子C01、C02发生短路(漏泄)时，有可能在安装检测时对CO检测部340施加高电压。此夕卜，当安装检测端子DTl、DT2与电源端子VDD或数据端子SDA发生短路时，有可能对存储装置203施加高电压。根据本实施方式的印刷装置，短路检测部310可检测出端子之间发生短路的可能性，当检测到有可能发生短路时，电压施加部320会停止供给安装检测电压VH0。具体而言，例如，如图11的BI所示，当DTl与COl之间发生短路时，电流从DTl流到COl，然后从COl顺着二极管Dl的方向往检测节点ND流动，最终导致检测节点ND的电位上升。此外，如图11的B2所示，当DT2与C02之间发生短路时，电流从DT2流到C02，然后从C02顺着二极管D2的方向往检测节点ND流动，最终导致检测节点ND的电位上升。短路检测部310通过比较该检测节点ND的电压与参照电压，可检测出短路。此外，根据本实施方式的印刷装置，控制部300在电压施加部320对安装检测端子DTl施加安装检测电压VHO时，将多个存储装置端子(RST、SCK、VDD、VSS、SDA)设定为高抗阻状态(浮接状态)。由此，例如即使在DTl与COl和VDD之间发生短路的情况下，或者在DT2与C02和SDA之间发生短路的情况下，安装检测时，在对存储装置203施加高电压之前，短路检测部310会检测到节点ND被施加了过电压，据此控制部300会停止供给安装检测电压VH0。因此，就能防止给存储装置203施加超过其最大额定值的电压。在主控制部400读取来自存储装置203的数据、或者向存储装置203写入数据时，主控制部400会向控制部300的通信处理部350发出在开始访问前使多个存储装置端子RST、SCK、VDD、VSS、SDA的端子从高抗阻状态设定为接地电平状态(GND电平、VSS电平，广义上为一定的电平电平)的指示。然后，多个存储装置端子设定为接地电平后，主控制部400通过通信处理部350对存储装置203进行数据的读取或写入。具体而言，把多个存储装置端子设定为接地电平后，通信处理部350控制多个存储装置端子，使其从接地地平变为规定的电平，由此主控制部400对存储装置203进行数据的读取或写入。通过这样，对存储装置203进行数据的读取或写入之前，就能把全部的存储器端子设定在同一电位，因此可实现稳定的存储操作。其中，规定的电平是指，为了实现数据的读取或写入而分别对各存储装置端子施加的电平。在控制部300对存储装置203进行数据的读取或写入之前，电压施加部320停止施加安装检测电压VH0。由此，对存储装置203进行读取或写入时，由于没有给安装检测端子DT1、DT2施加安装检测电压VH0，因此可抑制VHO造成的噪音。最终能减少噪音引起的通信错误或存储错误等情况。此外，控制部300完成了对存储装置203的数据读取或写入后，把多个存储装置端子设定为接地电平(广义上为一定的电平)。多个存储装置端子设为接地电平后，电压施加部320对第I安装检测端子DTl施加安装检测电压VH0，把多个存储装置端子设定为高抗阻状态。由此，可以在除了对存储装置203的读取或写入以外的时间，对存储装置进行安装检测。像这样，使用本实施方式的印刷装置，即使在由于墨水等印刷材料付着等而导致端子之间发生短路的情况下，也能够减少安装检测时向存储装置203施加高电压的可能性。此外，在访问存储装置203前，将存储器端子设定在同一电位，能够在访问中停止施加高电压。最终实现可靠、安全的安装检测以及可靠性高的存储器存取。图12表示涉及短路检测以及安装检测的电路的结构例。应予说明，以下所述的“印刷材料收容体”会适当地记载为“墨盒”或“盒”。图12所示的结构例含有4个墨盒100 — I 100 — 4 (ICl IC4)。应予说明，墨盒的个数并不限于4个，也可以是2个、3个或5个以上。此外，在图12中，为了方便说明，把CO检测部340分为CO检测部(输出侧)340a和CO检测部(输入侧)340b两侧来表示。当印刷装置含有多个墨盒时，多个墨盒(例如ICl IC4)的各个墨盒的短路检测端子COl、C02，通过多个二极管元件(例如Dl D5)连接在一个短路检测部310的检测节点ND上。具体而言，例如如图12所示，ICl的COl通过二极管DLICl的C02和IC2的COl通过二极管D2，且IC2的C02和IC3的COl通过二极管D3，分别与检测节点ND连接。各二极管的阴极(负极)连接在检测节点ND上。由此，就不会妨碍CO检测部340进行墨盒墨水耗尽检测，可实现短路检测部310的短路检测。 短路检测部310，通过比较检测节点ND的电压和参照电压而进行检测。即，当检测节点ND的电压比参照电压高时，则为短路(异常电压)。如果短路检测部310检测到短路时，则对高电压控制部360输出短路检测信号VSHT，高电压控制部360根据该短路检测信号VSHT，对电压施加部320输出控制信号VCNT。电压施加部320，根据高电压控制部360输出的控制信号VCNT，停止供给安装检测电压VHO。电阻元件RBl RB4(广义上为电路元件)用于安装检测部330的安装检测，其各自具有不同的电阻值。由此，就能检测到墨盒ICl IC4内，哪一个安装位置上没有安装墨盒。关于该安装检测方法，会在后面详细说明。CO检测部340 (340a、340b)的墨盒墨水耗尽检测按以下方式进行。当4个墨盒全部被安装时，如图12所示，从ICl的第I短路检测端子COl到IC4的第2短路检测端子C02为导电状态。因此，从CO检测部(输出侧)340a输出的信号DPins，作为信号DPres被CO检测部(输入侧)340b检测。一方面，当4个墨盒中的任何I个墨盒没有被安装时，由于其处在未导电状态，CO检测部(输入侧)340b检测不到信号DPres。由此，CO检测部(输入侧)340b可通过是否检测到信号DPres,来检测墨盒墨水耗尽情况。图13为本实施方式的印刷装置的安装检测以及存储器存取的流程图。如上所述，在本实施方式的印刷装置中，用设置于墨盒100的存储装置203来存储墨水信息(广义上为印刷材料信息)。每当由于磁头清洁或进行印刷使得墨盒内的墨水被消耗到所规定的单位量时，或在印刷装置的电源关闭等情况下，该墨水信息由主控制部400通过控制部300写入到存储装置203。此外，在印刷装置的电源关闭时，根据主控制部400的要求，通过控制部300，从存储装置203读取墨水信息。该流程是通过主控制部400和控制部300的控制而进行的。除去存储器存取的时间，印刷装置的电源开启后，主控制部400和控制部300将存储器端子设定为长期的高抗阻状态。此外，经常或定期地实行安装检测和CO检测。应予说明，即使是在存储器存取过程中也能实行CO检测(墨盒墨水耗尽检测)。当主控制部400开始存储器存取时，首先停止安装检测。即，施加VHO使安装检测的处理停止(步骤SPl)。[0177]在步骤SP2中，把存储器端子从高抗阻状态HZ设定为GND电平(接地电平，VSS电平)。这时如果CO端子(C01或C02)和存储器端子之间(例如COl - VDD之间，C02 一SDA之间)发生短路，则该短路可被CO检测部340检测出。在步骤SP3中，需判断墨盒100是否正常。即，判断墨盒100是否被正确安装，以及端子之间是否发生短路。如果正常则进入步骤SP4，如果不正常则进行错误处理。错误处理，是指例如显示部430内显示错误信息等的处理。在步骤SP4中，对存储装置203进行存储器存取。即，控制部300为各存储器端子提供必要的信号以及电源电压，从而对存储装置203进行数据的写入或读取处理。在步骤SP5中，判断存储器存取是否正常进行。具体而言，写入时，控制部300对存储装置203发出写入命令和发送写入数据后，在规定的时间内由存储装置203对控制部300发出写入完成信号。控制部300根据所收到的写入完成信号，判断存储器存取是否正常完成。读取时，由于从存储装置203中读取并发送给控制部300的数据中附加了奇偶校验位，通过进行奇偶校验，可以判断从存储装置203中读取的数据是否正常。如果存储器存取正常，则进入步骤SP6，如果不正常，则实行错误处理。当存储器存取正常完成时，在步骤SP6中，将存储器端子设定为GND电平。则根据CO检测部340可进行墨盒墨水耗尽检测。这时如果端子之间(例如COl - VDD, C02 一SDA)发生短路，则该短路可被CO检测部340检测出。在步骤SP7中，对安装检测端子DT1、DT2施加安装检测电压VH0，重新再进行安装检测。在步骤SP8中，将存储器端子设定为高抗阻状态HZ。此处，如果端子之间(例如DTl - C01、DT2 - C02)发生短路，则该短路可被短路检测部310检测出。如图13的流程图所示，采用本实施方式的印刷装置，印刷装置的电源开启时，常常会进行安装检测和CO检测，以及对墨盒是否被全部安装，墨盒是否被正确安装进行检测。存储器存取时，停止施加VH0，在减少存储器存取时的噪音的同时，万一安装检测端子DT1、DT2和存储器端子发生短路，也能防止对存储器端子施加VH0。存储器不存取时，使存储器端子处于高抗阻状态，如果安装检测端子DT1、DT2和短路检测端子COl、C02发生短路，则存储器端子也有可能会与安装检测端子DT1、DT2发生短路，此时停止施加VH0，可降低对存储装置203施加VHO的可能性。最终在实行安装检测的同时，也能实现可靠性高的存储器存取。如上所述的本实施方式的印刷装置，含有如图11所示的印刷装置本体以及印刷材料收容体100。印刷装置本体具有短路检测部310，该短路检测部310用于检测第1、第2端子COl、C02中的至少一个与其他端子(DT1、DT2等)之间的短路情况。此外，图3所示的电路板200具有电路元件210，该电路元件210，例如可以为电阻元件RD。并且端子组具有与电路元件210相连接的第1、第2检测端子DT1、DT2。印刷装置本体具有电压施加部320和安装检测部330。电压施加部320对第I检测端子DTl施加安装检测电压VH0。安装检测部330通过施加安装检测电压VHO来检测流过电阻元件RD的电流，从而进行印刷材料收容体100的安装检测。据此，可实现印刷材料收容体100的个别安装检测等。6.安装检测的方法[0190]图14(A)、图14(B)为本实施方式印刷装置中的墨盒(印刷材料收容体)的安装检测方法的详细说明图。图14(A)表示的是在印刷装置的收容体安装部1100上可安装的墨盒ICl IC4被全部安装的状态。4个墨盒ICl IC4的安装检测电阻元件RD的电阻值设定为相同的值R。且设置有与各墨盒的安装检测电阻元件RD分别串联的电阻元件RBl RB4。电阻元件RBl RB4的电阻值设定为不同的值。具体而言，将在这些电阻元件RBl RB4中的、与第η个(η = I 4)墨盒ICn对应关联的电阻元件RBn的电阻值设定为(2η —1)R(R为一定值)。最终通过第η个墨盒内的安装检测电阻元件RD和电阻元件RBn的串联连接，形成电阻值为2nR的电阻。与第η个(η = I N)墨盒相对应的电阻值为2nR的电阻，与安装检测部330相互并联连接。应予说明，以下将通过安装检测电阻元件RD和电阻元件RBl RB4的串联连接而形成的合成电阻701 704简称为“电阻”。如果将安装检测部330的偏压设为VREF，则由安装检测部330所检测的检测电流IDET为，用电压(VH0 - VREF)除以这4个电阻701 704的合成电阻值Re的值(VH0 —VREF) /Re。其中，当将墨盒的个数设为N，且N个墨盒全部被安装时，检测电流IDET、合成电阻值Re用下式(I)、⑵来表示。
权利要求1.一种电路板，该电路板安装在印刷材料收容体上，其特征在于包括: 存储印刷材料信息的存储装置， 电路元件，以及 端子组； 其中，所述端子组具有连接于所述存储装置的多个存储装置端子，以及连接于所述电路元件的至少一个检测端子，并且，当所述印刷材料收容体被安装在印刷装置本体时，所述端子组与所述印刷装置本体侧的连接器端子连接； 在所述电路板的所述连接器端子的连接侧面即第I面上，配置有所述端子组；在所述电路板的所述第I面的背面即第2面上，配置有所述存储装置以及所述电路元件； 以与第I方向正交的方向作为第2方向，以与所述电路板的第I边相对的边作为第2边时， 所述端子组具有: 在所述电路板的所述第I边的所述第2方向侧，沿所述第I方向并排有M个端子的第I端子组，以及 在所述第I端子组的所述第2方向侧，沿所述第I方向并排有N个端子的第2端子组，其中，M、N均为2以上的整数，且M〈N; 所述电路元件，配置在所述第2面上的、与所述第2端子组的配置位置相对应的位置和所述电路板的所述第2边之间的位置。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于: 所述第2端子组具有连接于所述电路元件的第I检测端子和第2检测端子，来作为所述至少一个的检测端子； 以与所述电路板的第3边相对的边作为第4边时， 所述第I检测端子为所述第2端子组的所述N个端子中的设置在所述第3边侧的端子， 所述第2检测端子为所述第2端子组的所述N个端子中的设置在所述第4边侧的端子。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于: 所述电路板的所述第2面上，配置有其中一端连接于所述电路元件的一端的第I连接线，以及另一端连接于所述电路元件的另一端的第2连接线； 所述第I连接线的另一端，通过所述电路板的第I通孔与所述第I面的所述第I检测端子连接； 所述第2连接线的另一端，通过所述电路板的第2通孔与所述第I面的所述第2检测端子连接。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于: 所述电路元件为电阻元件， 所述第I检测端子以及所述第2检测端子为用于所述印刷材料收容体的安装检测的安装检测端子。
5.根据权利要求2所 述的电路板，其特征在于: 所述第I检测端子的所述第3边侧的端边与所述电路板的所述第3边之间的距离，以及所述第2检测端子的所述第4边侧的端边与所述电路板的所述第4边之间的距离，小于所述电路板配线的最小形成线宽的2倍。
6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于: 所述第I端子组具有第I端子、以及通过连接线与所述第I端子连接的第2端子。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于: 所述连接线从所述第I端子开始，穿过所述第I检测端子和与所述第I检测端子相邻的端子之间，再穿过所述第2检测端子和与所述第2检测端子相邻的端子之间进行配线，最后与所述第2端子连接。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于: 在所述电路板的所述第2边以外的边上，具有在所述电路板的单品分离的切断工序中被切断的切断面。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于: 在所述电路板的所述第3边上，比所述第2边更靠近所述第I边的位置上，具有在所述电路板的单品分离的切断工序中被切断的第I切断面； 在所述电路板的所述第4边上，比所述第2边更靠近所述第I边的位置上，具有在所述切断工序中被切断的第2切断面。
10.一种电路板，该电路板安装在印刷材料收容体上，其特征在于包括: 存储印刷材料信息的存储装置，以及 端子组； 所述端子组具有 连 接于所述存储装置的多个存储装置端子，并且当所述印刷材料收容体被安装在印刷装置本体时，所述端子组与所述印刷装置本体侧的连接器端子连接； 以与第I方向正交的方向作为第2方向，以与所述电路板的第I边相对的边作为第2边时， 所述端子组具有: 在所述电路板的所述第I边的所述第2方向侧，沿所述第I方向并排有M个端子的第I端子组，以及 在所述第I端子组的所述第2方向侧，沿所述第I方向并排有N个端子的第2端子组，其中，M、N均为2以上的整数，且M〈N; 在所述的电路板的所述第3边，比所述第2边更靠近所述第I边的位置上，具有在所述电路板的单品分离的切断工序中被切断的第I切断面； 在所述的电路板的所述第4边，比所述第2边更靠近所述第I边的位置上，具有在所述切断工序中被切断的第2切断面。
11.一种印刷材料收容体，其特征在于:包含权利要求1至10中任一项所述的电路板。
12.—种印刷装置，其特征在于: 包含权利要求11所述的印刷材料收容体，以及所述印刷装置本体。
13.根据权利要求12所述的印刷装置，其特征在于: 所述第2端子组具有与所述电路元件连接的第I检测端子和第2检测端子； 所述电路元件为电阻元件； 所述印刷装置本体包含: 向所述第I检测端子施加安装检测电压的电压施加部，以及 通过施加所述安装检测电压来检测流向所述电阻元件的电流，从而对所述印刷材料收容体进行安装检测的安装检测部。
14.根据权利要求12所述的印刷装置，其特征在于: 所述第I端子组具有第I端子，和通过连接线与所述第I端子连接的第2端子； 所述印刷装置本体包含短路检测部，该短路检测部对所述第I端子和所述第2端子中的至少一个端子与其他端 子之间的短路情况进行检测。
专利摘要本实用新型提供一种能够实现适合于电路板上的电路元件的线路布局的电路板、印刷材料收容体以及印刷装置。电路板200具有存储装置203、电路元件210和端子组。电路板200的第1面上配置有端子组，第2面上配置有存储装置203以及电路元件210。端子组具有在电路板第1边SD1的第2方向DR2侧中、沿第1方向DR1并排有M个端子的第1端子组，和第1端子组的第2方向DR2侧中、沿第1方向DR1并排有N(M﹤N)个端子的第2端子组。电路元件210配置在电路板200的第2面上的、与第2端子组的配置位置相对应的位置和电路板200的第2边SD2之间的位置。
文档编号B41J2/175GK203077843SQ20132004419
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月25日 优先权日2012年2月1日
发明者丸山久则 申请人:精工爱普生株式会社