锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板。在本步操作中，所述保护膜为PE膜，部分成型区和连接位组成的图形为规则图形或不规则图形，所述规则图形包括矩形、圆形、椭圆形和菱形。
[0018]第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜。在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板，最终凸点的尺寸为< 0.1mm0
[0019]第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板上的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。
[0020]所述第一步和第二步是通过优化和设置锣带程序改变成型锣板路径实现的。
[0021]在对线路板进行第一步所述覆膜一次加工成型前还对线路板进行板面清洁处理。所述板面清洁处理为直接通过成品清洗机批量化处理。
[0022]所述无内定位的小尺寸线路板包括FR-4板材无内定位线路板、PTFE高频材料无内定位线路板、陶瓷填充高频材料无内定位线路板、铝基无内定位线路板以及由FR-4板材与PTFE或陶瓷填充高频材料混合层压形成的无内定位线路板。
[0023]为了进一步验证本发明所述加工方法在进行无内定位的小尺寸线路板的制作效果，本发明以一款PTFE高频材料混合层压无内定位线路板作为实施对象，然后按照本发明所述的方法进行设计制作，所加工的PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的工艺要求如图2所示。
[0024]如图2所示，所需要制作的PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的板厚为3.89mm，成品尺寸 28*28mm。
[0025]在进行所述PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的加工过程中，部分成型区和连接位组成的图形为规则的矩形，并据此按照若干单元设置分步锣带程序，具体如图3所示。
[0026]在图3中，左侧为覆膜保护一次加工成型的锣带程序，加工的为每单元的部分成型区，右侧为环氧树脂盖板辅助二次加工成型的锣带程序，加工的为每单元的连接位。线路板的一次加工成型和二次加工成型效果分别如图4所示。
[0027]在图4中，左侧为覆膜保护一次加工成型的效果，每单元的部分成型区已经完成加工；右侧为环氧树脂盖板辅助二次加工成型的效果，每单元的连接位已经完成加工。为了进一步观察最后的效果，对完成两次成型加工后的线路板去除保护膜进行观察，最终的效果如图5所示。
[0028]在图5中，左侧为保护膜完全去除后的效果，可以看到线路板的表面非常的光滑平整，没有明显的凸点；右侧为保护膜开始去除的瞬间，可以看到保护膜可以整板直接去除，非常方便。
[0029]为了进一步验证所述PTFE高频材料混合层压无内定位线路板成型加工后的凸点情况，对最终加工成型的线路板进行观察并测量凸点的情况，最终加工成型后线路板的凸点尺寸< 0.1謹。
[0030]作为对比，分别采用传统的方法加工无内定位销基材料的线路板、无内定位PTFE高频材料的线路板和无内定位陶瓷填充材料的线路板，最终加工成型后的效果如图6?图8所示。
[0031]在图6中，箭头所指处为无内定位铝基材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.4_。
[0032]在图7中，箭头所指处为无内定位PTFE高频材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.6mm。
[0033]在图8中，箭头所指处为无内定位陶瓷填充材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.5mm。
[0034]从图6?图8的测量结果看到，本发明的加工方法凸点尺寸较传统方法大大降低，这是由于传统加工方法固定效果较差所致，传统加工方法凸点产生的原理如图9所示。在图9可以看到，使用传统的加工方法，凸点尺寸过大无法克服。
[0035]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于包括以下步骤: 第一步、覆膜保护一次加工成型，把需要加工的无内定位的线路板整板双面均贴保护膜后进行一次加工成型，在一次加工成型中锣铣线路板中每个单元的部分成型区，保留每个单元间的连接位，使第一次锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板； 第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜，在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板； 第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板上的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。
2.根据权利要求1所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:所述第一步和第二步是通过优化和设置锣带程序改变成型锣板路径实现的。
3.根据权利要求2所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:在对线路板进行第一步所述覆膜一次加工成型前还对线路板进行板面清洁处理。
4.根据权利要求3所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:所述板面清洁处理为直接通过成品清洗机批量化处理。
5.根据权利要求4所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:所述无内定位的小尺寸线路板包括FR-4板材无内定位线路板、PTFE高频材料无内定位线路板、陶瓷填充高频材料无内定位线路板、铝基无内定位线路板以及由FR-4板材与PTFE或陶瓷填充高频材料混合层压形成的无内定位线路板。
6.根据权利要求5所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:第一步所述部分成型区和连接位组成的图形为规则图形或不规则图形。
7.根据权利要求6所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:所述规则图形包括矩形、圆形、椭圆形和菱形。
8.根据权利要求7所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于:所述保护膜为PE膜。
【专利摘要】本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括覆膜保护一次加工成型、环氧树脂盖板辅助二次加工成型和成型后去膜处理等步骤，通过优化设置锣带程序分别进行一次加工成型和二次加工成型，并在进行覆膜保护一次加工成型前对线路板进行批量清洁处理。本发明的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法具有加工精度高、生产效率高、品质稳定性好、工艺简单和成本低廉的特点。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN104703396
【申请号】CN201510092321
【发明人】唐殿军, 刘敏, 梁科杰, 严俊锋, 赵康, 卢毅, 戴康明
【申请人】西安金百泽电路科技有限公司, 惠州市金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月2日