电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有改良焊盘的柔性电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 柔性电路板除了具有承载电子零件和连接电路特性外还有体积小、重量轻、柔软 可折叠做3D立体安装、可做动态挽曲等特性。目前，随着产品短、薄、轻、小的发展趋势，往 往多种特性功能聚于同一柔性电路板上。既有阻抗又有挽折性的柔性电路板普遍使用于电 子产品上，且针对柔性电路板挽折性的特点，业界大多使用压延铜并采用孔锻W达到挽折 需求，但是孔处的焊盘为凸起。
[0003] 电子零件需借助锡膏焊接性才可将其焊接于电路板上，焊接零件前先需将锡膏W印刷方式印刷在电路板焊接盘上，在电路板平整的情况下，印刷在焊接盘上的锡膏量主要 取决于印刷钢板的厚度，但采用孔锻的方式形成的孔上焊盘必定是凸起结构，该样电子零 件焊接盘与孔上焊盘就会形成高低差H，该高低差H就会使零件焊接盘获得更多的锡膏。 锡膏在焊接时具有一定流动性，锡膏量增加势必会增加锡膏从一零件焊接点流向另一焊接 点，使焊接点之间的间距越来越小，从而极易因锡膏使两焊接点电连接而造成短路。
[0004] 如采用选择性面锻即将零件焊接区进行面锻，其他区域进行孔锻。该样零件焊接 区就不会形成高低差，但同一根信号线路在选择面锻区与非选择面锻区厚度是不一样的， 该就势必影响信号传输进而影响产品的功能。
【发明内容】
[0005] -种柔性电路板，其包括聚醜亚胺层及形成于所述聚醜亚胺层两侧的第一导电线 路层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接 区包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在 于；所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路 区与所述零件焊接区齐平。
[0006] 一种电路板制作方法，包括步骤；提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括聚 醜亚胺层及设置于聚醜亚胺层两侧的第一铜铅层和第二铜铅层，所述双面覆铜基板还包括 零件焊接区和信号线路区，蚀刻与零件焊接区对应的第一铜铅层和第二铜铅层，使零件焊 接区的铜铅层厚度小于信号线路区铜铅层的厚度；在所述双面覆铜基板上形成通孔；在所 述第一铜铅层和第二铜铅层对应所述信号线路区的部分形成抗锻膜；在未覆盖有抗锻膜的 第一铜铅层和第二铜铅层上锻铜，使所述零件焊接区对应的铜铅层厚度与所述信号线路区 的铜铅层厚度相同，并在所述通孔处形成焊盘，从而形成柔性电路基板；及在所述柔性电路 基板上进行线路成型，形成柔性电路板。
[0007] 相对于现有技术，本发明实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板采用先 蚀刻零件焊接区，然后再锻铜，形成焊盘的同时使零件焊接区与信号线路区齐平，最后，蚀 刻形成线路。该样所述柔性电路板厚度保持一致，同一根线路在零件焊接区与信号焊接区 上的厚度是一致的，有效保证了电路板产品的信号传输功能。另外，零件焊接区上的第一焊 盘无凸起，所述零件焊接区表面平整，避免了因锡膏流动而造成的短路，提升了电路板产品 的良率。本实施例的柔性电路板可用于制作刚挽结合电路板。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明实施例提供的双面覆铜基板的剖面示意图。
[0009]图2是在图1的双面覆铜基板上覆上第一干膜的剖面示意图。
[0010] 图3是对图2中第一干膜进行曝光的剖面示意图。
[0011] 图4是图3中基板显影后的剖面不意图。
[0012] 图5是将图4中双面覆铜基板上未覆盖第一干膜而露出的铜铅层进行蚀刻的剖面 示意图。
[0013] 图6是去除图5中双面覆铜基板上第一干膜后的剖面示意图。
[0014] 图7是在图6中双面覆铜基板上形成通孔的剖面示意图。
[0015] 图8在图7中双面覆铜基板覆上第二干膜的剖面不意图。
[0016] 图9是对图8中的第二干膜进行曝光的剖面示意图。
[0017] 图10是图9中双面覆铜基板显影后的剖面不意图。
[0018] 图11对图10中双面覆铜基板未覆盖第二干膜而露出的铜铅层上锻铜并形成柔性 电路基板剖面示意图。
[0019] 图12是去除图11中柔性电路基板上第二干膜后的剖面示意图。
[0020] 图13本实施例形成的柔性电路板的剖面示意图。
[0021] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种柔性电路板，其包括聚酰亚胺层及形成于所述聚酰亚胺层两侧的第一导电线路 层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接区 包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于： 所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路区 与所述零件焊接区齐平。
2. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号线路区包括第二焊盘，所述 第二焊盘凸出于所述第一导电线路层与第二导电线路层。
3. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号线路区还包括挠折区，所述 挠折区邻接所述零件焊接区。
4. 一种电路板制作方法，包括步骤： 提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括聚酰亚胺层及设置于聚酰亚胺层两侧的 第一铜箔层和第二铜箔层，所述双面覆铜基板还包括零件焊接区和信号线路区，蚀刻与零 件焊接区对应的第一铜箔层和第二铜箔层，使零件焊接区的铜箔层厚度小于信号线路区铜 箔层的厚度； 在所述双面覆铜基板上形成通孔； 在所述第一铜箔层和第二铜箔层对应所述信号线路区的部分形成抗镀膜； 在未覆盖有抗镀膜的第一铜箔层和第二铜箔层上镀铜，使所述零件焊接区对应的铜箔 层厚度与所述信号线路区的铜箔层厚度相同，并在所述通孔处形成焊盘，从而形成柔性电 路基板；及 在所述柔性电路基板上进行线路成型，形成柔性电路板。
5. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，蚀刻所述零件焊接区的具体步骤包 括：第一，在所述第一铜箔层和第二铜箔层上贴上第一干膜；第二，曝光，所述第一干膜覆 盖于所述第一铜箔层和第二铜箔层对应于所述零件焊接区的区域为第一遮光区，其他区域 为第一透光区，经光照形成阻焊层；第三，显影，在显影剂的作用下，将对应于所述零件焊接 区的第一干膜去除掉；第四，蚀刻，对零件焊接区进行蚀刻，使整个零件焊接区的厚度下降； 第五，剥膜，将贴附于第一铜箔层和第二铜箔层上第一干膜去除掉。
6. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，采用机械钻孔或激光蚀孔的方法在 所述双面覆铜基板上形成通孔。
7. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，在与所述零件焊接区对应的第一铜 箔层和第二铜箔层上形成镀铜层。
8. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述焊盘 包括开口位于所述零件焊接区表面的第一焊盘。
9. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述焊盘包括凸出形成于所述信号 线路区的第二焊盘。
【专利摘要】一种柔性电路板，其包括聚酰亚胺层及形成于所述聚酰亚胺层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接区包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路区与所述零件焊接区齐平。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
【IPC分类】H05K1-11, H05K3-40
【公开号】CN104703390
【申请号】CN201310649398
【发明人】郑晓峰
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月6日