于该载带信息，控制部30控制机构驱动部32而对带输送机构20进行驱动，由此间距输送载带14而将元件P向元件取出位置5a间歇供给。
[0040]接着，参照图2，说明上封带剥离动作和元件取出动作。在带行进路5b上输送的载带14到达元件取出位置5a。在该位置，将载带14中的仅上封带16在开口部13a的缘部(剥离部)13b折回，向带输送相反方向(箭头a) —边将拉拽力施加给上封带16 —边送出载带14。这样，上封带16在开口部13a的缘部13b附近被剥离而元件收纳凹槽15b的上表面露出。相对于该状态的元件收纳凹槽15b通过使吸嘴8a升降(箭头b)，由此吸嘴8a在吸附位置处与元件P抵接，通过真空吸附来取出元件P。
[0041]在来自吸嘴8a的真空吸引回路内设有流量传感器12 (参照图4)，计测由吸嘴8a流入的空气的流量值。接受到该计测结果的吸附失误检测处理部33在上述的元件取出动作时，检测由于元件收纳凹槽15b内的元件P的缺货、位置错动、姿势不良等各种要因而吸嘴8a无法正常吸附元件P的吸附错误。需要说明的是，在本实施方式中，示出了基于流量传感器12检测的空气的流量值来检测吸附错误的例子，但也可以基于流量值以外的指标值、例如真空吸引回路内的真空压来检测吸附错误。
[0042]接着，参照图3，说明元件取出位置拍摄处理和凹槽位置检测处理。图3(a)示出基板识别摄像机10向元件取出位置5a的上方移动(箭头c)的状态。在该状态下，基板识别摄像机10通过开口部13a来拍摄元件取出位置5a。图3 (b)示出元件安装作业中的载带14的从上方观察到的状态，按压构件13省略图示。载带14的比元件取出位置5a靠上游侧收纳元件P而上表面由上封带16覆盖，下游侧将上封带16剥离而从元件收纳凹槽15b取出元件P。
[0043]控制部30的拍摄处理部34a(参照图4)进行接受拍摄到的拍摄数据，作为凹槽图像数据31b(参照图4)而存储于存储部31的元件取出位置拍摄处理。并且，控制部30的凹槽位置检测部34b(参照图4)对存储的凹槽图像数据31b进行识别处理，进行检测处于基板识别摄像机的10的拍摄视场1a内的元件收纳凹槽15b的中心位置C(以下，称为“凹槽位置C”)，作为凹槽位置数据31c(参照图4)而存储于存储部31的凹槽位置检测处理。
[0044]接着，参照图4，说明元件安装装置I的控制系统。元件安装装置I具备的控制部30具有存储部31、机构驱动部32、吸附失误检测处理部33、吸附失误应对处理部34及错误报告部35。而且，控制部30与基板搬运机构2、元件安装机构11、带输送机构20、元件识别摄像机9、流量传感器12、基板识别摄像机10及报告单元17连接。
[0045]存储部31存储安装数据31a、凹槽图像数据31b、凹槽位置数据31c、允许范围数据31d及吸附位置数据31e等。安装数据31a包括关于各基板种类的基板尺寸、元件种类、元件安装位置、关于载带种类的载带信息等。凹槽图像数据31b是通过前述的元件取出位置拍摄处理而得到的元件取出位置5a的拍摄数据。凹槽位置数据31c是通过前述的凹槽位置检测处理检测到的凹槽位置C的数据。
[0046]允许范围数据31d是表示在后述的吸附失误发生的情况下，自动地校正安装头8的吸附位置或载带14的间距输送量，能够恢复成正常的元件安装作业的凹槽位置C可能存在的允许范围R(参照图7)的数据。吸附位置数据31e是表示在元件取出动作中吸嘴8a吸附元件P的吸附位置的数据。
[0047]控制部30对机构驱动部32进行控制而驱动基板搬运机构2，进行基板3的搬运和定位。而且，控制部30对机构驱动部32进行控制而驱动元件安装机构11，从元件取出位置5a取出元件P，进行向被定位的基板3移送搭载的元件安装作业。而且，控制部30对机构驱动部32进行控制而驱动带输送机构20，在带式供料器5中，对载带14进行间距输送。
[0048]吸附失误检测处理部33进行检测前述的识别错误或前述的吸附错误等的与元件吸附关联的不良情况即吸附失误的发生的吸附失误检测处理。
[0049]吸附失误应对处理部34具有拍摄处理部34a、凹槽位置检测部34b及位置错动判定部34c。拍摄处理部34a进行前述的元件取出位置拍摄处理。凹槽位置检测部34b进行前述的凹槽位置检测处理。位置错动判定部34c进行判定存储的凹槽位置C是否包含于存储的允许范围R内的位置错动判定处理。
[0050]错误报告部35在后述的重试次数判断处理工序中，在即使反复进行规定次数的载带14的间距输送而凹槽位置C也未包含于允许范围R内的情况下，使报告单元17工作而向操作员报告错误。报告单元17只要是向操作员报告错误的装置即可，可以使用信号塔、旋转灯、蜂鸣器等任意手段。
[0051]本发明的一实施方式的元件安装装置I如以上那样构成，接着，按照图5、6的流程图，并参照图7，说明本发明的一实施方式的元件安装方法。
[0052]在元件安装作业时，控制部30对各部进行控制而执行以下的各处理。首先进行控制，对载带14进行间距输送而将元件P向元件取出位置5a供给(STl)，通过吸嘴8a吸附元件P(ST2)。接着，执行吸附失误检测处理，检测判定是否发生了吸附失误(ST3:吸附失误检测判定工序)。在吸附失误检测判定工序(ST3)中判定为吸附失误未发生的情况下，进行控制而将保持于吸嘴8a的元件P向基板3移送搭载(ST4)。
[0053]在吸附失误检测判定工序(ST3)中判定为发生了吸附失误的情况下，控制部30接着判断是否连续检测到规定的次数的吸附失误(ST11:连续吸附失误判断工序)。在连续吸附失误判断工序(STll)中判断为未连续检测到规定的次数的吸附失误的情况下，返回(STl)而继续元件安装作业。在连续吸附失误判断工序(STll)中判断为连续检测到规定的次数以上(例如3次)的吸附失误的情况下，执行后述的吸附失误应对处理(ST12:吸附失误应对工序)。即，执行在连续检测到规定的次数以上的吸嘴8a未正常吸附保持元件P的吸附失误的情况下执行的吸附失误应对处理。需要说明的是，在连续吸附失误判断工序(STll)中判断的吸附失误的连续次数可以为I次。即，可以在检测到I次的吸附失误的情况下执行吸附失误应对处理。
[0054]在吸附失误应对处理中，控制部30首先进行控制而使作为拍摄单元的基板识别摄像机10向元件取出位置5a移动(ST21:拍摄单元移动工序)。接着进行控制而对载带14进行间距输送(ST22:间距输送工序)，执行元件取出位置拍摄处理而拍摄元件取出位置5a(ST23:凹槽拍摄工序)。S卩，间距输送工序(ST22)、凹槽拍摄工序(ST23)这一连串的工序成为控制部30进行控制而对载带14进行间距输送，并由移动到元件取出位置5a的拍摄单元拍摄被间距输送来的元件收纳凹槽15b的拍摄工序。接着，执行凹槽位置检测处理，对拍摄到的图像进行识别处理而检测凹槽位置C(ST24:凹槽位置检测工序)。
[0055]接着，控制部30判断是否能够识别到元件收纳凹槽15b(ST25:凹槽识别判断工序)。在凹槽识别判断工序(ST25)中判断为能够识别到元件收纳凹槽15b的情况下，执行位置错动判定处理而判定检测到的凹槽位置C是否包含于预先设定的允许范围R内(ST26:位置错动判定工序)。在凹槽识别判断工序(ST25)中判断为无法识别元件收纳凹槽15b的情况下，或者在位置错动判定工序(ST26)中判定位凹槽位置C未包含于允许范围R内的情况下，判断间距输送工序(ST22)、凹槽拍摄工序(ST23)、凹槽位置检测工序(ST24)、凹槽识别判断工序(ST25)、位置错动判定工序(ST26)这一连串的工序(以下，称为“重试”)是否反复进行了规定次数(ST29:重试次数判断工序)。
[0056]在重试次数判断工序(ST29)中，在判断为重试未反复进行规定次数的情况