一种基板检测方法
【技术领域】
[0001]本发明属于基板检测技术领域，尤其涉及一种基板检测方法。
【背景技术】
[0002]无论是SMT和波峰焊生产中，都会有不良品产生，大部分不良都可以通过外观情况进行检查，然而由于电路板中的不良位置很多，可能多达成千上万个元件，同时，SMT行业的自动化程度高、生产速度快，使用人工检查的方式效率低，且人工目视检查方法主观影响很大，难以形成统一的标准。
[0003]目前，好多基板不良检测都是使用机器辅助检测，但是，使用传统的机器视觉技术，照片数据为二维数据，对于许多需要通过三维数据来判定的不良无法进行准确判断，例如，管脚高度、锡膏体积，元器件倾斜等在现有Α0Ι设备上，无法进行准确的检查。
[0004]所以，现有的基板检测技术中，由于无法准确对基板不良进行判断，检测准确性较差。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种基板检测方法，以解决现有的基板检测技术中，由于无法准确对基板不良进行判断，检测的准确性较差的问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
[0006]在一些可选的实施例中，该基板检测方法包括:确定待检测的基板的实际位置与检测系统预设的标准位置的坐标偏差值；采用所述坐标偏差值对所述检测系统预设的基板检测的起始点和结束点的标准位置的坐标进行校准，确定所述基板检测的起始点和结束点的实际位置；从所述基板检测的起始点的实际位置开始对所述基板进行三维扫描，并采用所述坐标偏差值将所述三维扫描所得的图像的位置校准到标准位置；将校准后的图像的位置坐标与所述检测系统预设的标准位置坐标进行匹配，根据匹配的结果确定所述基板的目标检测位置的三维信息；根据所述三维信息确定所述基板的所述目标检测位置是否存在不良。
[0007]在一些可选的实施例中，该方法中确定待检测的基板的实际位置与检测系统预设的标准位置的坐标偏差值的过程包括:根据待检测的基板的类型确定所述基板的Mark点的位置；对待检测的基板的对角线上的两个Mark点进行三维扫描，根据扫描得到的所述两个Mark点的实际位置坐标和检测系统中预设的所述两个Mark点的标准位置坐标计算出基板的实际位置与标准位置的坐标偏差值。
[0008]在一些可选的实施例中，该方法中坐标偏差值包括:基板位置发生偏移的偏差值和基板位置发生旋转的偏差值。
[0009]在一些可选的实施例中，该方法中从基板检测的起始点的实际位置开始对所述基板进行三维扫描的过程包括:从所述基板检测的起始点的实际位置开始，将所述基板分割为多个相互平行的区域；从所述基板检测的起始点的实际位置开始，采用S型扫描方式逐个对所述多个相互平行的区域进行三维扫描。
[0010]在一些可选的实施例中，该方法中对多个相互平行的区域进行三维扫描的过程包括:采用三维扫描传感器对所述多个相互平行的区域进行三维扫描。
[0011]在一些可选的实施例中，该方法中根据匹配的结果确定基板的目标检测位置的三维信息的过程包括:将校准后位置坐标与检测系统预设的目标检测位置的标准位置的坐标一致的图像的三维信息确定为基板的目标检测位置的三维信息。
[0012]在一些可选的实施例中，该方法中根据三维信息确定基板的目标检测位置是否存在不良的过程包括:对所述基板的目标检测位置的三维图像进行预设参数的检测；将所述预设参数的检测值与相应的参数的标准值进行比对从而确定所述目标检测位置是否存在不良。
[0013]在一些可选的实施例中，该方法中确定目标检测位置是否存在不良的过程包括:若预设参数的检测值未超出所述参数的标准值的阈值范围，则所述目标检测位置不存在不良；或，若所述预设参数的检测值超出所述参数的标准值的阈值范围，则所述目标检测位置存在不良。
[0014]在一些可选的实施例中，该方法中预设参数包括:高度、面积和体积。
[0015]在一些可选的实施例中，该方法中根据三维信息确定基板的目标检测位置是否存在不良的过程之后，还包括:输出存在不良的目标检测位置的三维信息。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
[0017]本发明提供了一种基板检测方法，该基板检测方法中通过对基板进行三维扫描，可以准确获取到整个基板上每个位置的三维数据，从而可以针对每个目标检测位置进行三维特性的分析，并通过与标准三维特性的比对，准确的判断出目标检测位置是否存在不良，使得对基板不良的检测更加准确，更加精确。
[0018]为了上述以及相关的目的，一个或多个实施例包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明某些示例性方面，并且其指示的仅仅是各个实施例的原则可以利用的各种方式中的一些方式。其它的益处和新颖性特征将随着下面的详细说明结合附图考虑而变得明显，所公开的实施例是要包括所有这些方面以及它们的等同。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例的基板检测方法的流程示意图；
[0020]图2是本发明实施例的对基板进行三维扫描的扫描路径示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
[0022]现在结合附图进行说明，图1示出的是一些可选的实施例中基板检测方法的流程图；图2示出的是一些可选的实施例中对基板进行三维扫描的扫描路径示意图。
[0023]如图1所示，在一些可选的实施例中，公开了一种基板检测方法，该基板检测方法包括:
[0024]S11、确定待检测的基板的实际位置与检测系统预设的标准位置的坐标偏差值；
[0025]其中，确定待检测的基板的实际位置与检测系统预设的标准位置的坐标偏差值的过程具体包括:根据待检测的基板的类型确定所述基板的Mark点的位置；对待检测的基板的对角线上的两个Mark点进行三维扫描，根据扫描得到的所述两个Mark点的实际位置坐标和检测系统中预设的所述两个Mark点的标准位置坐标计算出基板的实际位置与标准位置的坐标偏差值。该坐标偏差值包括:基板位置发生偏移的偏差值和基板位置发生旋转的偏差值。在具体的实施过程中，可以在待检测的基板上选取对角线上的两个Mark点中的其中一个作为基准原点，之后检测两个Mark点的连线与水平方向的夹角Θ 1，同时，在系统预设的标准坐标系中检测系统预设的基板的两个Mark点的连线与水平方向的夹角Θ 2，则基板的实际位置与系统预设的标准位置之间的旋转角度为θ，Θ = Θ1-Θ2，通过检测对角线上的两个Mark点中另一个Mark点相对于被选为基准原点的Mark