液作为散热液体。
[0052]实施例5
如图6所示，本实施例在实施例4的基础上优化了以下结构，具体为:所述散热肋片6的两个侧面分别为平面和弧形面。
[0053]本实施例散热肋片6的两个侧面分别为平面和弧形面，使得散热肋片6横截面形成一侧为平面，另一侧为弧形面的结构，使得散热肋片6在散热时更加符合空气动力学原理，散热时空气流动方向一直，流速得到较大提升。如图5为空气通过散热肋片6的效果示意图，箭头表示空气流通方向，当冷空气通过散热肋片6的起始端时，与散热肋片6产生热交换，空气被加热从而产生流速，根据努利伯定律，当热空气通过弧形面时，由于其弧形结构，热气流得以加速，从而加速空气流通，更快、更多的带走散热肋片6吸收的热量，起到很好的散热效果。
[0054]实施例6
本实施例在实施例4或实施例5的基础上增加了以下结构，具体为:所述卡壳3的四周均设置有用于与扣板9定位和卡紧的卡扣15。
[0055]本实施例为了方便安装和整体结构的稳定性，在卡壳3的四周均设置卡扣15，安装时卡扣15与扣板9上相对应的地方对应，定位卡紧，安装简便，且卡紧牢固。
[0056]实施例7
本实施例在实施例4-实施例6中任一实施例的基础上增加了以下结构:所述扣板9两侧均设置有固定板4。
[0057]本实施例固定板4用于固定整体结构，通过扣板9承重，能够减少光源模块与LED驱动电源模块10的位移，避免出现间隙而无法实现防水、防尘等效果。
[0058]实施例8
本省实施例在上述实施例4-实施例7中任一实施例的基础上增加了以下结构:所述模块主体8上、下两端还设置有用于卡紧LED驱动电源模块10的卡扣Π 7。
[0059]本实施例中，为了卡紧LED驱动电源模块10，防止其移位而影响散热和线路连接，在模块主体8上、下两端设置卡扣Π 7，通过卡扣Π 7可以将LED驱动电源模块10卡紧，LED驱动电源模块10上相应位置设置有对应的卡槽，起到很好的卡紧效果，同时LED驱动电源模块10还可以通过卡扣Π 7起到一个定位安装的效果。
[0060]如上所述即为本发明的实施例。前文所述为本发明的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.复合PCB电路板，包括铝基板(23)，其特征在于，铝基板(23)上端向上依次设置有铝基板镀焊层(22)和焊锡层(21)，所述铝基板(23)中部内凹并设置有ALC铝基板(25)，ALC铝基板(25)和焊锡层(21)之间设置有ALC铝基板镀铜层(24)，所述铝基板(23)边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层(20)，所述ALC铝基板(25)和第一铜箔层(20)上端均依次设置有第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)及第二铜箔层(16)，所述铝基板(23)边缘还设置有位于第二铜箔层(16)上端呈环形的阻焊层(15)。2.根据权利要求1所述的复合PCB电路板，其特征在于，所述铝基板镀焊层(22)、焊锡层(21)、第一铜箔层(20)、第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)、第二铜箔层(16)及阻焊层(15)的厚度依次为20、20、25、20、35、20、35、20，单位均为μπι。3.LED光电一体化模组，该LED光电一体化模组包括: LED驱动电源模块(10)，用于交直流电压转换，提供供电电压和LED驱动电压，并输出恒定电流； 光源模块，用于提供光照； 散热模块，用于对LED驱动电源模块(10)和光源模块散热； 所述LED驱动电源模块(10)内嵌在散热模块内部，所述光源模块卡接在散热模块前端并与LED驱动电源模块(10)贴合;光源模块包括与散热模块卡紧的卡壳(3)，卡壳(3)内部设置有带LED灯珠(1)的光源面板(2); 其特征在于，所述光源面板(2)内部固定有如权利要求1或2所述的复合PCB电路板，所述LED灯珠(1)安装在所述复合PCB电路板上。4.根据权利要求3所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述散热模块包括与卡壳(3)卡接的扣板(9)，扣板(9) 一侧中部设置有模块主体(8)，模块主体(8)内部设置有用于内嵌LED驱动电源模块(10)的通口槽(11)，通口槽(11)外侧四周还设置有多个与扣板(9)连接的散热肋片(6 )，散热肋片(6 )内部中空形成两端开口的换热空腔，换热空腔通过隔离板(13)分隔形成空气流道(14)和液体换热腔(12)，所述液体换热腔(12)两端封口且液体换热腔(12 )内部封存有散热液体。5.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述散热肋片(6)的两个侧面分别为平面和弧形面。6.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述卡壳(3)的四周均设置有用于与扣板(9)定位和卡紧的卡扣1(5)。7.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述扣板(9)两侧均设置有固定板(4)。8.根据权利要求4所述的LED光电一体化模组，其特征在于，所述模块主体(8)上、下两端还设置有用于卡紧LED驱动电源模块(10)的卡扣Π (7)。9.LED光电一体化模组的制造方法，其特征在于:该方法包括以下四个步骤: 步骤一:制作LED光源模块;选取相同功率、规格和亮度的LED灯珠(1)进行配光，按需求进行LED灯珠(1)排列，并焊接在光源面板(2)上，外圈卡壳(3)利用耐高温耐老化的塑料材料制成； 步骤二:制作复合PCB电路板:采用铝基板(23)为散热衬底，进行开槽，铝基板(23)上端依次设置铝基板镀焊层(22)和焊锡层(21)，在所开槽内设置ALC铝基板镀铜(24)后设置ALC铝基板(25)，然后依次设置第一铜箔层(20)、第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)及第二铜箔层(16)，最后设置阻焊层(15); 步骤三:制作驱动电源模块;将分立元器件焊接在电源PCB板上，将电源PCB板置于电源模块外壳，采用绝缘胶进行灌封，完成驱动电源模块制作； 步骤四:制作散热模块；将模块主体(8)中部根据驱动电源模块的形状尺寸开槽和开孔，预埋电源走线和数据线，用于连接驱动电源模块和光源模块； 步骤五:组装;将复合PCB电路板固定在LED光源模块内并与LED灯珠(1)连接，驱动电源模块嵌入散热模块，并完成与光源模块的电器连接，组装完成后仅留出供电电源线和用于智能控制的控制数据线。
【专利摘要】本发明公开了一种复合PCB电路板，包括铝基板，铝基板上端向上依次设置有铝基板镀焊层和焊锡层，铝基板中部内凹并设置有ALC铝基板，ALC铝基板和焊锡层之间设置有ALC铝基板镀铜层，铝基板边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层，ALC铝基板和第一铜箔层上端均依次设置有第一热粘合剂层、聚酰亚胺膜层、第二热粘合剂层及第二铜箔层，铝基板边缘还设置有位于第二铜箔层上端呈环形的阻焊层。本发明还公开了LED光电一体化模组及其制造方法。本发明整体一体化组合而成，装卸和维修均方便，减少了加工难度和成本，散热效果好，能够极好的保护内部元器件。
【IPC分类】F21K9/20, F21V23/00, F21Y115/10, F21V29/76, H05K1/02, F21V29/56, F21K9/90
【公开号】CN105472870
【申请号】CN201510949822
【发明人】梁毅, 梁志, 陈康林, 俞德军
【申请人】成都赛昂电子科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月18日