进行XY移动。在步骤S40中，通过轨道上的高度测量部125(靠近高度测量位置的高度测量部125)来测量元件4的装配面的高度。然后，进入步骤S35。
[0092]在元件装配处理结束后，根据安装程序，进行图10所示的元件吸附处理。即，重复图10的元件吸附处理(步骤S21?步骤S28)以及图11的元件装配处理(步骤S31?步骤S38)，直到规定量的元件4被安装于基板2为止。
[0093]此外，第二实施方式的其它结构与上述第一实施方式相同。
[0094]在第二实施方式中，能够获得如下的效果。
[0095]在第二实施方式的结构中，通过设置高度测量部125和控制装置16，也能够高精度地进行元件4的吸附以及安装(装配)，该高度测量部125测量水平方向(XY方向)上的元件吸附位置的高度或水平方向上的元件安装位置的高度，该控制装置16进行如下控制，S卩，基于由高度测量部125测量出的高度，使吸嘴123向在元件吸附位置对元件进行吸附的吸附高度位置(Z方向上的位置)或在元件安装位置对元件进行安装的安装高度位置(Z方向上的位置)下降。
[0096]进而，在第二实施方式中，如上所述，将控制装置16构成为进行如下控制，8卩，在存在有与设于吸附元件4的吸嘴123上的高度测量部125相比在水平方向(XY方向)上靠近要吸附的元件4的高度测量部125的情况下，通过靠近要吸附的元件4的高度测量部125测量元件吸附位置的高度，并且在存在有与设于安装元件4的吸嘴123上的高度测量部125相比在水平方向(XY方向)上靠近元件安装位置的高度测量部125的情况下，通过靠近安装位置的高度测量部125测量元件安装位置的高度。由此，通过在水平方向上靠近元件吸附位置或元件安装位置的高度测量部125能够准确地测量元件吸附位置的高度或元件安装位置的高度。另外，在其他作业中，也能够通过高度测量部125来测量元件吸附位置的高度或元件安装位置的高度，因此能够缩短元件吸附工序或元件安装工序的节拍时间。
[0097]此外，第二实施方式的其它效果与上述第一实施方式相同。
[0098]此外，应考虑的是，在本次公开的实施方式中，所有方面均为示例性的，而非限制性的。本发明的范围由权利要求书而不由上述的实施方式的说明表示，并且进一步包括与权利要求书等同的意思以及范围内的全部变更。
[0099]例如，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了设置6个头(安装头)的结构的例子，但是本发明并不局限于此。例如，也可以将安装头设为5个以下或7个以上。
[0100]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示例了针对每个头(安装头)设置高度测量部的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以不针对每个安装头设置高度测量部。例如，可以针对多个安装头设置共用的一个高度测量部，也可以针对一个安装头设置多个高度测量部。
[0101]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了从带式供料器供给元件的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，例如，也可以从托盘等元件供给部供给元件。
[0102]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了高度测量部包含PSD的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以使用除了PSD以外的高度测量部来测量高度。例如，也可以使用激光来测量高度(距离)，也可以使用照相机来测量高度。
[0103]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了高度测量部设于头(安装头)的吸嘴的附近的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，高度测量部也可以配置于安装头的吸嘴的附近以外。
[0104]另外，在上述第二实施方式中，示出了如下例子，S卩，控制装置(控制部)构成为进行如下控制，即，在存在有与设于吸附元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近要吸附的元件的高度测量部的情况下，通过靠近要吸附的元件的高度测量部来测量元件吸附位置的高度，并且在存在有与设于安装元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近元件安装位置的高度测量部的情况下，通过靠近安装位置的高度测量部来测量元件安装位置的高度，但是本发明并不局限于此。在本发明中，控制部可以构成为进行如下两种控制中的至少一者即可，这两种控制为:在存在有与设于吸附元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近要吸附的元件的高度测量部的情况下，通过靠近要吸附的元件的高度测量部来测量元件吸附位置的高度；以及在存在有与设于安装元件的吸嘴上的高度测量部相比在水平方向上靠近元件安装位置的高度测量部的情况下，通过靠近安装位置的高度测量部来测量元件安装位置的高度。
[0105]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示例了通过高度测量部来测量元件吸附位置的高度或元件的装配位置的高度的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，例如，也可以通过高度测量部来测量用于更换吸嘴的吸嘴的下降位置的高度。
[0106]另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，为了便于说明，使用按照处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程图来说明控制装置(控制部)的处理动作，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型(事件驱动型)的处理来进行控制部的处理动作。该情况下，可以通过完全的事件驱动型来进行，也可以将事件驱动及流程驱动组合来进行。
[0107]标号说明
[0108]2、基板;4、4a、4b、4c、元件；16、控制装置(控制部)；100、元件安装装置；122、头(安装头)；123、123a、123b、123c、吸嘴；125、125a、125b、125c、高度测量部。
【主权项】
1.一种元件安装装置，具备: 安装头，包括吸附元件的吸嘴，将所述元件安装于基板； 高度测量部，测量水平方向上的元件吸附位置的高度或水平方向上的元件安装位置的高度；以及 控制部，进行如下控制，即，基于由所述高度测量部测量出的高度，使所述吸嘴向在所述元件吸附位置对所述元件进行吸附的吸附高度位置或在所述元件安装位置对所述元件进行安装的安装高度位置下降。2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中， 所述高度测量部配置于所述安装头的所述吸嘴的附近。3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中， 所述吸嘴设有多个， 所述高度测量部针对多个所述吸嘴的每个吸嘴进行设置，所述高度测量部设置有多个。4.根据权利要求1?3中任一项所述的元件安装装置，其中， 所述高度测量部构成为，按照每次利用所述吸嘴吸附所述元件、按照每批所述元件、或定期地测量所述元件吸附位置的高度。5.根据权利要求4所述的元件安装装置，其中， 所述控制部构成为进行如下控制，即，基于由所述高度测量部测量出的所述元件吸附位置的高度，使所述吸嘴的下端面向设定在所述元件的被吸附面的所述吸附高度位置下降。6.根据权利要求1?3中任一项所述的元件安装装置，其中， 所述高度测量部构成为，按照每次利用所述吸嘴将所述元件向所述基板安装、或定期地测量所述元件安装位置的高度。7.根据权利要求6所述的元件安装装置，其中， 所述控制部构成为进行如下控制，即，基于由所述高度测量部测量出的所述元件安装位置的高度，使所述吸嘴的下端面向设定在从所述基板向上方所述元件的高度量的所述安装高度位置下降。8.根据权利要求2或3所述的元件安装装置，其中， 所述高度测量部构成为，在使所述吸嘴下降的同时测量所述元件吸附位置的高度或所述元件安装位置的高度。9.根据权利要求3所述的元件安装装置，其中， 所述安装头构成为能够在水平方向上移动， 所述控制部构成为进行下述两种控制中的至少一者，所述两种控制为:在存在有与设于吸附所述元件的所述吸嘴上的所述高度测量部相比在所述水平方向上靠近要吸附的所述元件的高度测量部的情况下，通过靠近要吸附的所述元件的高度测量部来测量所述元件吸附位置的高度；以及在存在有与设于安装所述元件的所述吸嘴上的所述高度测量部相比在所述水平方向上靠近所述元件安装位置的高度测量部的情况下，通过靠近所述元件安装位置的高度测量部来测量所述元件安装位置的高度。
【专利摘要】本发明提供一种能够高精度地进行元件的吸附及安装的元件安装装置。该元件安装装置(100)具备：安装头(122)，包括吸附元件(4)的吸嘴(123)，将元件安装于基板(2)；高度测量部(125)，测量使吸嘴下降的位置的高度；以及控制部(16)，进行基于由高度测量部测量出的高度使吸嘴下降的控制。
【IPC分类】H05K13/04, H05K13/08
【公开号】CN105532083
【申请号】CN201380079503
【发明人】铃木守
【申请人】雅马哈发动机株式会社
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2013年12月11日
【公告号】WO2015087420A1