3]另外，由于高频传送线路40为薄型且具有可挠性，所以在框体CBl内仅有细小间隙时尤其有用。
[0084]参照图1l(A)?图11 (B)，另一实施例中所使用的引导构件20由绝缘体(电介质体)36a及36b形成，该绝缘体(电介质)36a及36b分别被形成为长方体状且具有可刺穿性。在绝缘体36a的下表面上设有板状的安装用电极38a，在绝缘体36b的下表面上设有板状的安装用电极38b。
[0085]另一方面，在印刷线路板10的上表面，与相对接地电极16a偏向Y轴方向正侧的位置相对应地设有板状的安装用电极18a，并且与相对接地电极16b偏向Y轴方向负侧的位置相对应地设有板状的安装用电极18b。
[0086]引导构件20以安装用电极36a与安装用电极18a电连接、且安装用电极36b与安装用电极18b电连接的状态，通过焊锡等导电性的接合材料72被固定在印刷线路板10上。此时，绝缘体36a的某一侧面朝向Y轴方向的负侧，绝缘体36b的某一侧面朝向Y轴方向的正侧，并且这两个侧面之间的距离被调整为“W2”。另外，印刷线路板10的上表面与绝缘体36a及36b各上表面之间的距离被调整为“T2”。
[0087]高频传送线路40的端部嵌合在绝缘体36a与36b之间。为确定高频传送线路40与引导构件20的相对位置，设置在高频传送线路40上的凸部CVl及CV2分别与绝缘体36a及36b卡合。具体而言，凸部CVl的X轴方向正侧的侧面与绝缘体36a的X轴方向负侧的侧面抵接，凸部CV2的X轴方向正侧的侧面与绝缘体36b的X轴方向负侧的侧面抵接。其结果为，设置在高频传送线路40上的信号端子42、接地端子44a、44b，分别与设置在印刷线路板10上的信号端子14、接地端子16a、16b连接。
[0088]如此嵌合在引导构件20中的高频传送线路40通过4个刺穿构件60、60、......被固定在引导构件20上。各个刺穿构件60的针状部62及64中的一个针状部刺入形成引导构件20的绝缘体36，针状部62及64中的另一个针状部刺入形成高频传送线路40的抗蚀剂层46及绝缘体54。此时，在刺入另一个针状部时避开形成高频传送线路40的接地层52及线状导体50。
[0089]参照图12(A)?图12(B)，另一个实施例中所使用的引导构件20构成为:在图2(A)?图2(B)所示绝缘体36的上部设有上表面及下表面分别呈长方形的板状的绝缘体(电介质)36c。绝缘体36c具有沿X轴方向延伸的长度L1、沿Y轴方向延伸的宽度Wl、以及沿Z轴方向延伸的厚度T3，并且，绝缘体36c以其侧面与绝缘体36的侧面处于同一平面上的状态层叠在绝缘体36上。其结果为，在引导构件20上形成具有与图2(A)?图2(B)所示凹部DTl相当的大小的贯通孔HL1。另外，厚度T3小于形成刺穿构件60的针状部62及64的长度“L2”。
[0090]高频传送线路40的端部嵌合在贯通孔HLl中。为确定高频传送线路40与引导构件20的相对位置，设置在高频传送线路40上的凸部CVl及CV2与形成引导构件20的绝缘体36卡合。具体而言，凸部CVl及CV2的X轴方向正侧的侧面与绝缘体36的X轴方向负侧的侧面抵接。其结果为，设置在高频传送线路40上的信号端子42、接地端子44a、44b分别与设置在引导构件20上的信号端子22、接地端子24a、24b连接。
[0091 ] 如此嵌合在引导构件20中的高频传送线路40，通过两个刺穿构件60、60被固定在引导构件20上。各个刺穿构件60均以结合部70沿Y轴延伸的形态从绝缘体36c的上表面刺入引导构件20及高频传送线路40。
[0092]针状部62及64中的一个针状部刺入形成引导构件20的绝缘体36，针状部62及64中的另一个针状部刺入形成高频传送线路40的抗蚀剂层46及绝缘体54。此时，在刺入另一个针状部时避开形成高频传送线路40的接地层52及线状导体50。
[0093]S卩，由于构成绝缘体36的多个绝缘片均具有可挠性，因此，当高频传送线路40端部的外形尺寸与贯通孔HLl的内径大致相同时，能够将高频传送线路40的端部以插通在贯通孔HLl中的状态进行临时固定，进而能够通过刺穿构件60进行正式固定。
[0094]进而另一个实施例中所使用的高频传送线路40具有图13所示的构造。绝缘体54是将具有可刺穿性及可挠性且上表面及下表面呈长方形的绝缘片SHl?SH4层叠而制成的。在此，绝缘片SHl?SH4的宽度及厚度相同，绝缘片SHl?SH3的长度相同，而且，绝缘片SH4的长度小于绝缘片SHl?SH3。
[0095]在绝缘片SHl的下表面上形成有接地层44，在绝缘片SH2的上表面上形成有线状导体50，而且，在绝缘片SH3的上表面上形成有接地层52。接地层44、52、线状导体50的构造与图5所示的高频传送线路40所设有的接地层44、52、线状导体50的构造相同。
[0096]形成接地层44的接地导体44c被绝缘片SH4完全覆盖，但是，形成接地层的接地端子44a及44b仅被绝缘片SH4局部覆盖。其结果为，接地端子44a及44b露出外部。
[0097]接地层52被抗蚀剂层46完全覆盖。另外，在抗蚀剂层46上表面的X轴方向的端部处标有4个标记MK、MK、……。具体而言，两个标记MK、MK以从Z轴方向观察时与线状导体52a及接地端子44a重叠的状态排列在X轴方向上。剩余两个标记MK、MK以从Z轴方向观察时与线状导体52b及接地端子44b重叠的状态排列在X轴方向上。各个标记是在将各绝缘片热压接成一体，进而附加上抗蚀剂层后通过印刷等形成的。
[0098]如此制成的高频传送线路40安装在图14所示的引导构件20上。构成该引导构件20的主体的绝缘体(电介质体)36d是通过将图2⑷?图2⑶所示绝缘体36的Y轴方向两端切除而制成的。其结果为，绝缘体36d被形成为长方体状，并且具有沿X轴方向延伸的长度L1、沿Y轴方向延伸的宽度W2、以及沿Z轴方向延伸的厚度“T1-D1”。
[0099]高频传送线路40的端部嵌合或者卡合在绝缘体36d上。形成高频传送线路40的绝缘片SH4的X轴方向正侧的侧面与绝缘体36d的X轴方向负侧的侧面抵接，由此来确定高频传送线路40与引导构件20的相对位置。其结果为，设置在高频传送线路40上的信号端子42、接地端子44a、44b分别与设置在引导构件20上的信号端子22、接地端子24a、24b连接。
[0100]嵌合或者卡合在引导构件20上的高频传送线路40，通过两个刺穿构件60、60被固定在引导构件20上。各个刺穿构件60均以结合部70沿Y轴延伸的形态从绝缘体36c的上表面刺入引导构件20及高频传送线路40。
[0101]此时，形成其中一个刺穿构件60的针状部62刺入4个标记MK、MK、……中的、标在X轴方向正侧且Y轴方向正侧的标记MK的中心。形成其中一个刺穿构件60的针状部64刺入4个标记MK、MK、......中的、标在X轴方向正侧且Y轴方向负侧的标记MK的中心。
[0102]形成另一个刺穿构件60的针状部62刺入4个标记MK、MK、……中的、标在X轴方向负侧且Y轴方向正侧的标记MK的中心。形成另一个刺穿构件60的针状部64刺入4个标记MK、MK、......中的、标在X轴方向负侧且Y轴方向负侧的标记MK的中心。
[0103]由此，如图15所示，针状部62刺穿形成高频传送线路40的抗蚀剂层46、线状导体52a、绝缘体54以及接地端子44a，进而插入形成引导构件20的接地端子24a及绝缘体36d中。另外，针状部64刺穿形成高频传送线路40的抗蚀剂层46、线状导体52a、绝缘体54以及接地端子44b，进而刺入形成引导构件20的接地端子24b及绝缘体36d。
[0104]刺穿构件60也可以是非导电性的构件，但是，通过由导电性构件构成刺穿构件60，能够使线状导体52a、接地导体44a、44b、24a、24b呈相同电位(地电位),从而能够提高地线的连接可靠性，并且能够使地电位变稳定。
[0105]另外，也可以按照图16所示的要领刺入刺穿构件60、60。另外，也可以按照图17所示的要领标注标记MK、MK、......，并且按照图17所示的要领刺入刺穿构件60、60。
[0106]如图16所示，形成其中一个刺穿构件60的针状部62刺入4个标记MK、MK、……中的、标在X轴方向正侧且Y轴方向正侧的标记MK的中心。形成其中一个刺穿构件60的针状部64刺入4个标记MK、MK、……中的、标在X轴方向负侧且Y轴方向负侧的标记MK的中心。
[0107]形成另一个刺穿构件60的针状部62刺入4个标记MK、MK、……中的、标在X轴方向负侧且Y轴方向正侧的标记MK的中心。形成另一个刺穿构件60的针状部64刺入4个标记MK、MK、......中的、标在X轴方向正侧且Y轴方向负侧的标记MK的中心。
[0108]如图17所示,第I个标记MKl标在从Z轴方向观察时与线状导体52a及接地端子44a重叠的位置处，第2个标记MK2标在从Z轴方向观察时与线状导体52b及接地端子44b重叠的位置处。另外，第3个及第4个标记MK3、MK4沿线状导体50进行标注。形成其中一个刺穿构件60a的针状部62及64分别刺入第I个标记MK及第2个标记MK处，形成另一个刺穿构件60b的针状部62及64分别刺入第3个标记MK3及第4个标记MK4处。即，刺穿构件60a的电位与地线相同，刺穿构件60b的电位与信号线相同，由此能够提高地线的连接可靠性及信号线的连接可靠性。
[0109]进而，也可以按照图18(B)所示的要领将具有图18(A)所示形状的刺穿构件60刺入高频传送线路40及引导构件20。如图18(A)所示，形成刺穿构件60的针状部62及64从正下方稍微朝内侧弯曲。另外，该刺穿构件60不具备折返部66及68。进而，针状部62及64的长度被调整为能够贯穿高频传送线路40及引导构件20这两部分的长度。因此，在刺入刺穿构件60时，针状部62及64的前端贯穿形成于引导构件20下表面上的接地端子28a及28b，并到达不具有刺穿性的连接材料70处，然后朝向内侧被弯折。
[0110]高频传送线路40与引导