一种功率放大器散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种功率放大器散热结构。
【背景技术】
[0002]功率放大器是音响系统中非常基本的设备，其能够把信号源或前级放大器的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音，其工作时许多电子元件同时通电运作，流经电流很大，因此许多发热元件会产生出大量的热能，当系统温度过高便会很容易发生故障甚至烧坏，所以功放设备中会设置有大量的散热器，以保证电子元件的温度在使用范围中，然而普通散热器体积小，散热能力和储热容量有限，使得散热效果并不理想，而且旧有的散热器直接贴合到电路板上，散热器为了适应电路板难以采用大型大体积的散热器进行安装，所以在组装和散热方面都非常不理想。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种能够高效散热，结构良好的功率放大器散热结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种功率放大器散热结构，包括散热器和电路板，所述电路板通过螺栓紧固连接在散热器上，散热器和电路板之间设置有套置在该螺栓上的支撑管，所述支撑管两端分别紧密抵接散热器和电路板，电路板上直立设置有发热元件，所述发热元件的一侧紧密贴合在散热器的侧面上。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述发热元件与散热器之间设置有导热层，且发热元件通过螺钉与散热器贴合。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述散热器相对连接电路板的另一侧安装有机箱板，所述机箱板通过一 L形件与散热器连接，散热器与机箱板之间留有散热空间。
[0008]进一步，所述机箱板上对应散热器设置有风扇和许多通风孔，所述风扇的出风方向正对散热器的散热片。
[0009]进一步，所述机箱板上设置有电连接所述电路板的电源线插座和开关。
[0010]本实用新型的有益效果是:本产品采用大体积大机构散热器进行散热，散热效果优异，而且配合电路板发热元件设置方式，非常方便发热件与散热器的接触，大大提高了散热效率，同时改变了受力结构，组装、使用非常方便。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的安装结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]参照图1，本实用新型的一种功率放大器散热结构，其包括散热器I和电路板2，所述电路板2通过螺栓紧固连接在散热器I上，散热器I和电路板2之间设置有套置在该螺栓上的支撑管4，所述支撑管4两端分别紧密抵接散热器I和电路板2，电路板2上直立设置有发热元件21，所述发热元件21的一侧紧密贴合在散热器I的侧面上。
[0014]作为上述实施方式的改进，所述发热元件21与散热器I之间设置有导热层，且发热元件21通过螺钉与散热器I贴合。
[0015]作为上述实施方式的进一步改进，所述散热器I相对连接电路板2的另一侧安装有机箱板3，所述机箱板3通过一 L形件6与散热器I连接，散热器I与机箱板3之间留有散热空间。
[0016]进一步，所述机箱板3上对应散热器I设置有风扇5和许多通风孔，所述风扇5的出风方向正对散热器I的散热片。
[0017]进一步，所述机箱板3上设置有电连接所述电路板2的电源线插座和开关。
[0018]散热器I作为支架同时将电路板2和机箱板3连接，电路板2的发热元件21的热量快速散发到散热器I上，同时与机箱板3整合成一个整体部件，非常方便。
[0019]以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种功率放大器散热结构，其特征在于:包括散热器和电路板，所述电路板通过螺栓紧固连接在散热器上，散热器和电路板之间设置有套置在该螺栓上的支撑管，所述支撑管两端分别紧密抵接散热器和电路板，电路板上直立设置有发热元件，所述发热元件的一侧紧密贴合在散热器的侧面上。2.根据权利要求1所述的一种功率放大器散热结构，其特征在于:所述发热元件与散热器之间设置有导热层，且发热元件通过螺钉与散热器贴合。3.根据权利要求1所述的一种功率放大器散热结构，其特征在于:所述散热器相对连接电路板的另一侧安装有机箱板，所述机箱板通过一 L形件与散热器连接，散热器与机箱板之间留有散热空间。4.根据权利要求3所述的一种功率放大器散热结构，其特征在于:所述机箱板上对应散热器设置有风扇和许多通风孔，所述风扇的出风方向正对散热器的散热片。5.根据权利要求3所述的一种功率放大器散热结构，其特征在于:所述机箱板上设置有电连接所述电路板的电源线插座和开关。
【专利摘要】本实用新型公开了一种功率放大器散热结构，包括散热器和电路板，所述电路板通过螺栓紧固连接在散热器上，散热器和电路板之间设置有套置在该螺栓上的支撑管，所述支撑管两端分别紧密抵接散热器和电路板，电路板上直立设置有发热元件，所述发热元件的一侧紧密贴合在散热器的侧面上。本产品采用大体积大机构散热器进行散热，散热效果优异，而且配合电路板发热元件设置方式，非常方便发热件与散热器的接触，大大提高了散热效率，同时改变了受力结构，组装、使用非常方便。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204810803
【申请号】CN201520638600
【发明人】冼文忠
【申请人】恩平市新盈科电声科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月21日