专利名称：封装及用于封装传声器设备的方法
技术领域：
本发明的实施方式涉及传声器设备及用于封装其的方法。
背景技术：
通常，相对小尺寸的声换能器部件配置成在例如印制电路板的载体板上表面安装，以便在声换能器部件与位于该载体板上的电子电路系统之间建立电接触。声换能器部件具有声音端口，一般是以孔的形式，用于允许在该部件外部与位于该声换能器部件内部的声换能器之间的声压通过。传统上，声音端口是作为顶部端口或者底部端口提供的。在顶部端口配置中，换能器部件或者封装具有位于与载体板相邻的底部表面上的电极或者焊料焊盘，并且声音端口 位于顶面上。相反，在底部端口配置中，声音端口位于底部表面上，而电极或者焊料焊盘围绕该声音端口开口设置。如此，底部端口封装在与封装引线的相同侧上具有声音端口，而顶部端口封装在与封装引线的不同(一般是相对)侧上具有声音端口。底部端口设计的声换能器部件一般安装在具有与声音端口开口对准的孔的载体板上，以便允许该部件外部与位于该声换能器部件内部的声换能器之间的声压通过。—般来说，微机电系统(MEMS)传声器设备配置成具有底部端口，以帮助在声换能器可移动构件的后面提供足够大的背部空间。电容式传声器或者驻极体电容式传声器(ECM)具有不同的构造，而且一般配置成具有顶部端口，以便允许足够大的背部空间。依赖于安装区域是更适于底部端口还是更适合顶部端口安装，利用声换能器的产品(例如，移动电话)的构造可能规定MEMS设备或者ECM设备的使用。但是，由于这两种类型的传声器设备具有不同的属性和质量，因此，在某些实现方式中，例如在需要相对高信噪比的那些实现方式中，可能不期望包含传声器封装的产品的结构规定声换能器的类型。传统上，声换能器部件或者封装包括声换能器和包括盖子与刚性基板的外罩，其中刚性基板具有彼此相对的第一和第二表面。外罩具有外部顶面，而刚性基板的第二表面布置成作为外罩的外部底面。电端子位于刚性基板的第二表面上。声换能器部件也表不传声器封装。在例如美国专利公开No. 2010/0090295和美国专利No. 7，202, 552中公开了声换
能器部件或者封装的例子。需要改进的传声器封装及形成其的方法。
发明内容
在一种实施方式中，一种组件包括声换能器部件与柔性基板。声换能器部件包括外罩与位于其中的声换能器。外罩包括具有彼此相对的第一和第二表面的刚性基板，并且该外罩具有外部顶面。刚性基板的第二表面布置成作为外罩的外部底面，并且电端子位于刚性基板的第二表面上。柔性基板具有第一部分和第二部分，并且至少在该第一和第二部分之间是柔性的。每个部分都包括相对的侧。所述柔性基板围绕声换能器部件折叠，其第一部分覆盖并附接到外部顶面，并且其第二部分至少部分地覆盖并附接到外部底面。柔性基板设置有在第一部分远离外罩的一侧上暴露并连接到至少一个电端子的导电迹线。在另一种实施方式中，提供了一种制造组件的方法。该方法包括提供具有外罩的声换能器部件，其中外罩具有外部顶面和外部底面。电端子位于外部底面上。该方法还包括把声换能器部件附接到具有第一部分和第二部分的柔性基板，其中第一部分和第二部分中的每个具有相对的侧。所述柔性基板围绕声换能器部件折叠，其第一部分覆盖外部顶面，并且其第二部分至少部分地覆盖外部底面。该柔性基板设置有在第一部分远离外罩的一侧上暴露并连接到至少一个电端子的导电路径。在另一种实施方式中，一种组件包括封装的传声器设备与柔性基板。该封装的传声器设备包括外罩与位于其中的声换能器。外罩具有外部顶面和与该外部顶面相对的外部底面。外罩的外部底面包括位于其上的电端子。柔性基板具有顶部部分、底部部分和柔性的中间部分。该柔性的中间部分位于顶部和底部之间。所述柔性的中间部分围绕外罩折叠，使得顶部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的顶面，并且底部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的外部底面。所述柔性基板包括电连接到至少一个电端子的迹线。 在另一种实施方式中，一种组件包括封装的传声器设备与电子部件。该封装的传声器设备包括外罩与位于其中的声换能器。外罩具有外部顶面和与该外部顶面相对的外部底面。外罩的外部底面包括位于其上的电端子。外罩包括通过其的声音端口。电子部件与所述电端子相邻地安装到外罩底面上。在另一种实施方式中，一种组件包括转换基板与声换能器部件，该声换能器部件具有外罩和位于其中的声换能器。外罩包括外部顶面和与该外部顶面相对的外部底面。外罩包括位于该外罩外部底面上的多个电端子。转换基板包括附接到外罩外部顶面的第一部分。转换基板的第一部分包括位于该转换基板与外罩相对的一侧上的多个电焊盘。所述多个电焊盘中的至少一个电连接到所述多个电端子中的至少一个。
图IA示出了顶部端口声换能器部件或者封装的顶部与底部透视图。图IB示出了底部端口声换能器部件的顶部与底部透视图。图2A示出了底部端口声换能器部件的一个例子的横截面视图。图2B示出了顶部端口声换能器部件的一个例子的横截面视图。图3A示出了包括底部端口声换能器部件与将其转换成顶部端口配置的柔性基板的组件的一种实施方式的横截面视图。图3B示出了图3A的底部端口声换能器部件的透视图。图4A示出了包括顶部端口声换能器部件与将其转换成底部端口配置柔性基板的组件的一种实施方式的横截面视图。图4B示出了图4A的顶部端口声换能器部件的透视图。图5以分解透视图示出了顶部端口部件与柔性基板的一种实施方式。图6以分解视图示出了底部端口部件与柔性基板的一种实施方式，其中底部端口部件也从其底侧示出。图7以分解顶部透视图示出了顶部端口部件与柔性基板的一种实施方式。图8A以分解顶部透视图示出了顶部端口部件与柔性基板的另一种实施方式。
图SB示出了图8A的顶部端口部件与柔性基板的分解底部透视图，其中柔性基板包括半导体管芯。图9示出了包括柔性基板与安装在换能器部件的刚性基板底面上的部件的组件的一种实施方式的顶部和底部透视图。图10示出了包括换能器部件与柔性基板的组件的一种实施方式的分解底部透视图、底部透视图和顶部透视图，其中柔性基板具有位于该柔性基板上并嵌入到圆顶封装体(glob-top)中的半导体管芯。图11示出了柔性基板与具有配置成环形形状的两个接地参考电极的换能器部件的一种实施方式的分解顶部透视图与底部透视图。图12A-12H示出了根据各种实施方式的组件的横截面视图。
图13示出了用于换能器设备的电子电路的一种实施方式。图14示出了根据另一种实施方式的组件的横截面视图。
具体实施例方式在此公开了封装与封装传声器设备的方法。在一个方面，一种组件包括声换能器部件或者封装，具有外罩和位于其中的声换能器。外罩包括具有彼此相对的第一和第二表面的刚性基板。该外罩具有外部顶面，并且所述刚性基板的第二表面布置成作为外罩的外部底面。电端子位于刚性基板的第二表面上。该组件还包括柔性基板，该柔性基板具有第一部分和第二部分，并且至少在该第一部分和第二部分之间是柔性的，每个部分都有相对的侧。所述柔性基板围绕声换能器部件折叠，其第一部分覆盖并附接到外部顶面，并且其第二部分至少部分地覆盖并附接到外部底面，并且该柔性基板设置有在第一部分远离外罩的一侧上暴露并连接到至少一个电端子的导电迹线。因此，实现了声换能器部件(可以是传统的声换能器)的更多用途的利用。例如，配置成用于顶部安装并且在组件中设置有柔性基板的声换能器部件可以用在底部安装配置中。同样，配置成用于底部安装的部件可以用于顶部安装配置。有效地，柔性基板可以用来把已经设计好或者已经生产出来的顶部安装封装转换成底部安装封装，反之亦然。如此，在不需要声换能器部件构造的变更的情况下，更多用途的利用也是可能的。因为由此可以使用具有顶部端口换能器部件作为底部端口部件(反之依然)的组件，因此可以克服锁定到使用两种类型中一种的现有设计。如此，顶部端口类型传声器(一般是驻极体电容式传声器)或者底部端口类型传声器(一般是MEMS设备)的使用可以由其各自不同的属性与质量来决定。柔性基板可以由一个或多个膜层来制造，并且包括具有导电迹线的一个或多个导电层。柔性基板，至少在第一部分和第二部分之间，具有比刚性基板低得多的模量。例如，但不限于此，柔性基板可以具有5GPa的杨氏模量,而刚性基板可以具有25GPa的杨氏模量。柔性基板可以在其全部长度都是柔性的或者，作为选择，在第一和第二部分相对刚性而在其被折叠的第一和第二部分之间相对柔性。在柔性基板柔性的部分，它可以以例如小于大约5mm的曲率半径弯曲。但是，在某些实现方式中，曲率半径可以更小，例如，小于大约1mm，或者更特别地，小于大约0. 6mm。声换能器部件还表不为传声器封装。声换能器部件的外罩可以包括刚性基板与封装盖，所述封装盖可以是罐子或者盒子的形式，而且其底侧是由刚性基板封闭的。所述封装盖可以由金属、合金或者覆盖有金属或合金层的塑料材料制造，以便提供用于保护不受静电干扰(EMI)的法拉第机壳。本领域技术人员将认识到，在此所公开的结构与方法可以应用到众多其它类型的封装外罩(例如，陶瓷)。在一种实现方式中，盖子包括在封装基板之上的中间印制电路板(PCB)，具有通过其的孔，以便定义封装腔体，还包括位于中间PCB之上、并在所述孔之上的上部PCB。所述中间PCB可以作为盖子的壁，并且上部PCB可以作为盖子的顶部。声换能器可以是MEMS或者电容式或者驻极体电容式或者压电类型的传声器，但不限于此。例如，声换能器可以是压力传感器或者扬声器。声换能器部件的电端子可以配置成具有焊料焊盘，该焊料焊盘可以利用任何合适的技术，例如通过使用表面安装技术(SMT)，焊接到载体板上的电端子或者焊盘。
导电迹线在预先定义的位置(例如，通过焊料焊盘)连接到声换能器的电端子，从而建立电连接。此外，导电迹线在预先定义的位置(例如，通过焊料焊盘)暴露，以便帮助把组件安装到载体板。柔性基板的第一部分可以以任何合适的途径，例如通过粘合剂，附接到声换能器部件的外部顶面。柔性基板的第二部分可以通过在位于相邻表面上的焊料焊盘焊接和/或通过应用粘合剂或者利用任何其它合适的技术附接到声换能器部件的外部底面。粘合剂可以是例如位于焊盘上的导电粘合剂或者位于至少一些焊盘之间的非导电粘合剂。也可以使用焊膏和非导电粘合剂的组合。组件可以是相对小尺寸的组件，用在例如移动电话、智能电话、膝上型或者平板电脑、照相机或者其它设备的移动电子产品中。在一些实施方式中，组件小于1 3mm X 1 3mm X 13mm,或者小于 5mm X 4mm X 2mm 或者小于 4mm X 3mm X 1mm。在一些实施方式中，组件具有延伸通过其外罩的声音端口，用作组件外部与声换能器之间的声压通路。该声音端口也指环境孔，并且可以在外罩的外表面具有例如圆形或者方形的开口，但其它形状也是可能的。声音端口可以采用孔或者通道的形式。声音端口允许声能或者声压或者声压变化在外罩内部的声换能器与外罩外面的大气之间相互作用。例如，对于传声器，声音端口可以允许声能或者声压变化的进入，或者，对于扬声器，允许声能或者声压变化的出去。对于顶部端口设备，声音端口延伸通过外罩的顶面，或者除在其上形成封装引线的表面之外的表面，而对于底部端口设备，声音端口延伸通过形成外罩的底侧的刚性基板或者与形成封装弓I线的表面相同的表面。在一些实施方式中，组件具有声音端口和通过柔性基板的孔，该声音端口具有通过组件外罩的开口，其中声音端口的开口和通过柔性基板的孔彼此对准，用于在组件的外部与声换能器之间传送声压。对于底部端口设备，这种配置允许柔性基板的第二部分覆盖声换能器部件的整个底面或者其大部分，这会有助于改进声换能器部件的结构性支撑。例如，覆盖声换能器底面大部分之上的柔性基板的第二部分会允许柔性基板的第二部分为携带该组件提供足够大并由此稳定的支撑。声音端口的开口可以具有基本上与柔性基板中的孔相似的尺寸。作为选择，声音端口的开口可以大于或者小于柔性基板中的孔。在一些实施方式中，导电迹线在柔性基板的第一部分的第一侧和第二部分的相对侧之间延伸，并且该迹线路由通过垂直互连通道(VIA)。如在此所使用的，VIA是印制电路板设计中不同导体层之间的垂直电连接。VIA可以是具有电镀孔的焊盘，其在板的不同层上的迹线之间提供电连接。在柔性基板的第一部分中包括VIA可以帮助提供组件中的电连接性。例如，可以提供一对焊盘，一个焊盘位于柔性基板的第一部分上，而另一个焊盘位于柔性基板的第二部分上。这对焊盘可以在柔性基板相对的侧上，并且可以由迹线和VIA连接，由此避免对扭曲柔性基板来进行适当电连接的任何需要。在一些实施方式中，组件包括位于外罩中刚性基板的第一表面上的半导体管芯。在某些实现方式中，半导体管芯可以被组件的外罩电气屏蔽。此外，在换能器元件与半导体管芯之间可以采用引线接合(wire bonding)形式的连接可以相对短，以便帮助减小会造成信号损失的寄生电容。在一些实施方式中，组件包括位于柔性基板覆盖外部底面并因此在外罩外面的部分上的半导体管芯。该半导体管芯位于柔性基板与外罩相对的一侧上。以这种配置来配置半导体管芯可以提高组件应用中的灵活性。在一些实施方式中，位于柔性基板上的半导体管芯电连接到位于外罩中的半导体管芯，以便允许管芯之间的通信。在一些实施方式中，柔性基板上(外罩外面)的半导体管芯被封装在圆顶封装体中。所述圆顶封装体为半导体管芯提供了防止水分与机械碰撞的保护。而且，在某些实现方式中，该圆顶封装体保护可以把半导体管芯连接到柔性基板中的焊盘和/或迹线的引线接合。该圆顶封装体可以包括例如环氧树脂的树脂材料。把半导体管芯包围在法拉第机壳中的金属屏蔽体可以被装入所述圆顶封装体中，这可以帮助提供半导体管芯的EMI屏蔽。在一些实施方式中，组件包括位于外罩中刚性基板的第一表面上的第一半导体管芯和位于柔性基板覆盖外罩的外部底面的部分上、在该柔性基板与外罩相对的一侧上的第二半导体管芯。在某些实现方式中，第一半导体管芯包括配置成处理模拟信号的电路，而第二半导体管芯配置成处理数字信号，并且所述第一和第二半导体管芯电连接到一起。以这种配置来布置第一和第二半导体管芯可以提高信号质量。例如，数字电路可以设置成与模拟电路有比较大的距离，并且数字电路可以布置在设置模拟电路的外罩的外面，由此通过减少数字信号耦合对模拟电路系统的影响来提高信噪比。位于柔性基板上的半导体管芯电连接到位于外罩中的半导体管芯，以便允许它们之间的通信。在一些实施方式中，配置成处理模拟信号的电路包括耦合成从声换能器接收电信号并提供模拟输出信号的前置放大器。配置成处理数字信号的电路可以包括耦合成接收所述模拟输出信号并提供数字输出信号的模数(A-D)转换器。在一些实施方式中，半导体管芯包括具有配置成处理模拟信号的模拟部分和配置成处理数字信号的数字部分的电路，并且位于刚性基板的第二表面上的电端子包括电连接到所述模拟部分的第一端子和电连接到所述数字部分的第二端子。
在一些实现方式中，位于刚性基板第二表面上的电端子配置成为模拟和数字系统提供独立的接地连接。如此，可以提供用于模拟信号的接地系统和用于数字信号的接地系统。以这种方式提供接地系统可以帮助减少噪声，由此提高传声器设备的信噪比性能。所述接地系统可以在刚性基板的第二表面上独立地电访问。例如，在一些实现方式中，每个接地系统都可以利用位于柔性基板第一部分上在所述柔性基板与外罩相对的一侧上的不同电极或者焊盘访问。尽管每个接地系统可以电绝缘，但是在一些实施方式中，数字与模拟接地系统在外罩中互连。在一些实施方式中，第一环形电极或焊盘位于刚性基板的第二表面上，并且该第一环形电极环绕第二环形电极或焊盘。数字接地系统可以电连接到第二电极或焊盘，而模拟接地系统可以电连接到第一电极或焊盘，反之亦然。在一些实施方式中，位于刚性基板第二表面上的电端子还包括第三端子，并且柔性基板上的导电路径或迹线连接到并暴露该第三端子。在一些实施方式中，数字接地系统仅仅作为柔性基板第一部分上的焊盘上的接地系统提供。 在一些实施方式中，柔性基板的第二部分具有比刚性基板第二表面小的面积。由此，柔性基板的第二部分只覆盖刚性基板的第二表面较小的部分，并且暴露刚性基板的第二表面的自由部分。因此，柔性基板的第二部分不占据刚性基板的整个第二表面，由此允许一个或多个电子部件布置在第二表面的自由部分上。在一些实施方式中，位于刚性基板第二表面上的电端子还包括电连接到外罩中的半导体管芯的第四电端子。该第四电端子在刚性基板的第二表面的自由部分或者说不被柔性基板覆盖的部分上暴露，并且外罩外面的至少一个电气部件电连接到该第四端子。因此，在一些实现方式中，刚性基板可以在两侧都承载部件。例如，一个或多个部件可以布置到刚性基板面向外罩内部的第一侧上，并且一个或多个部件可以布置到充当外罩外部底面的第二或者相对侧上。这允许电路具有在外罩中的一部分和在外罩外面的另一部分的布置。例如，连接到所述第四端子的至少一个部件可以在制造外罩的时候，即当其被封闭和密封时安装。该部件可以是其值可以改变的部件，或者该部件可以选自一组具有不同值的部件，以便基于外罩中电路的测量，使半导体管芯上的电路的性能适合预定的规范。在一些实施方式中，所述第四端子通过刚性基板，例如通过使用VIA，连接到外罩中的半导体管芯。在一些实施方式中，第五电端子电连接到外罩中的半导体管芯并在柔性基板覆盖外部底面的部分上在该柔性基板与外罩相对的一侧上暴露，并且至少一个电子部件电连接到该第五端子。因此，在一些实现方式中，用于换能器设备的电路设置有在外罩中的一部分和在外罩外面的另一部分。由于连接到所述第五端子的至少一个部件可以在制造外罩的时候，即当其被封闭和密封时安装，因此这是方便的。于是，部件可以选自一组具有不同值的部件，以便基于电路的测量，使外罩中的半导体管芯上的电路的性能适合预定的规范。作为选择，部件可以是可变部件，例如可调整电阻器，这种部件可以具有基于电路测量来选择的值。在一些实现方式中，该部件用于控制传声器灵敏度。在一些实施方式中，所述第五端子利用例如VIA通过刚性基板并通过柔性基板连接到外罩中的半导体管芯。在一些实施方式中，声换能器是微机电系统(MEMS)传声器设备。在一些实施方式中，声换能器是电容式传声器或者驻极体电容式传声器设备。封装的传声器设备的概述
封装的传声器设备与封装其的方法将参考附图进行描述。为了读者的方便，相同的部分与部件是用相同的标号来指示的。附图是示意性的，并没有按比例绘制。图IA示出了顶部端口声换能器部件或者封装的顶部和底部透视图。在图IA中，所示出的声换能器部件是顶部端口传声器封装101，具有包括封装盖110和刚性基板103的外罩。标号102指不外罩的外部顶面,与引线或者端子相对。声音端口 104延伸通过外罩，用作外罩的外部与位于外罩中的声换能器(这个图中没有示出)之间的声压通道。刚性基板103具有面向外罩内部的第一表面和面向外罩外部而且定义外罩的外部底面的第二表面。电引线或端子位于刚性基板的第二表面上。在所说明的配置中，电端子包括五个端子，其中四个布置为方形端子106，而第五个端子布置为环形端子105。所述端子通过基板103连接到位于外罩内部的声换能器(未示出)。声换能器可以直接地和/或利用布置在位于基板103的第一侧上的半导体管芯(未示出)上的电路连接。声换能器部件也指封装或者封装的传声器。图IB示出了底部端口声换能器部件的顶部和底部透视图。在图IB中，所示出的声换能器部件是底部端口传声器封装107，具有包括封装盖111和刚性基板112的外罩。封装盖111包括外部顶面113。底部端口传声器封装107具有布置成通过外罩底面(在这种情况下是通过刚性基板112)的声音端口 108。在所说明的配置中，底面上的电端子包括五个端子，其中四个布置为方形端子106，而第五个布置为环形端子109，该第五端子具有环绕声音端口 108的开口的圆形部分。图2A示出了底部端口声换能器部件的一个例子的横截面视图。图2B示出了顶部端口声换能器部件的一个例子的横截面视图。图2A中所示的底部端口部件107安装在印制电路板(PCB)形式的载体板201上，其中该载体板可以是刚性PCB，例如FR-4型板。底部端口部件107包括封装盖111和刚性基板112。声音端口 108延伸通过部件的刚性基板112，S卩，通过外罩的底面，以使外罩外部与位于外罩中的声换能器204之间的声压通过。半导体管芯207也位于外罩内部，并且利用接合引线210电连接到声换能器204。载体板201包括与部件的声音端口 108的开口对准的孔或者开口 203，以便允许声压通过。声换能器204是MEMS类型，但不限于此；还可以是例如电容式或者驻极体电容式类型或者压电类型。引线或者端子211在形成部件背侧的刚性基板112上示出，安装并连接到载体板201上的焊盘212。尽管，为了不同部分的清晰，图2A示出了端子211与焊盘212之间的空间，但是端子211和焊盘212在底部端口部件107安装到载体板201上的时候是彼此附接到一起的。例如，在底部端口部件107安装到载体板201上之后，端子211和焊盘212可以彼此直接附接或者通过中间的(导电)粘合剂(例如焊料)彼此附接。这里的其它图，包括例如图2B、3A、4A、12A-12E和12H，也为了不同部分的清晰并为了读者方便而示出了附接的或相邻的部件之间的空间。但是，本领域普通技术人员将认识到，在此描述为附接的或相邻的部件可以直接地或者通过中间的粘合剂物理地彼此接触。
图2B中所示的顶部端口部件101安装到载体板202上。声换能器是驻极体电容式类型，而且包括背板205和膜片206，所述膜片206响应通过盖子110中的声音端口 104作用到其上的声压而移动。作为选择，声换能器可以是电容式、MEMS或者压电类型。背板205和膜片206示为由支座215支撑。引线或者端子213在形成部件背侧的刚性基板103上示出，安装并连接到载体板202上的焊盘214。半导体管芯208也安装到位于顶部端口部件101的外罩中的刚性基板103上。使用接合引线209把该半导体管芯208电连接刚性基板 103。图3A示出了包括底部端口声换能器部件和柔性基板的组件的一种实施方式的横截面视图，其中柔性基板充当用于把部件转换成顶部端口配置的转换基板。图3B示出了图3A的底部端口声换能器部件的透视图。组件301包括具有MEMS-类型声换能器204和外罩的声换能器部件107，其中外罩包括封装盖111和刚性基板112。半导体管芯207位于外罩中的基板112的第一表面上，并且通过接合到管芯207和换能器204的导线210电连接到声换能器204。电端子211位于外罩的底面291上，在基板的外部或者第二侧上。电端子211可以电连接到半导体管芯207和/或声换能器204。 此外，换能器部件包括围绕声换能器部件107折叠的柔性基板304。柔性基板304在该柔性基板的一端通过其第一侧177邻接外罩的外部顶面113，并且在该柔性基板的另一端通过其第一侧177邻接外罩的外部底面291。柔性基板304在相应的第一和第二部分邻接部件107的外部顶面和底面113、291。柔性基板304至少在位于第一或顶部部分和第二或底部部分之间的中间部分是柔性的。如可以从图中看到的，柔性基板304可以在其中间部分被折叠的地方弯曲。柔性基板示为具有相对宽松的曲线，具有相对大的曲率半径，但是在一些实施方式中，它可以具有更紧绷的曲线，具有相对小的曲率半径。该柔性基板在第一和第二部分也可以是柔性的。例如，柔性基板304可以贯穿其整个长度都是柔性的。柔性基板304在其第二侧178在该柔性基板的一个端部包括电端子303，并且在其第一侧177在另一个端部包括电端子302。为了电连接各个端子303和各个端子302，柔性基板304设置有导电迹线(未示出)，以用于载体板202的端子214和部件107的端子211之间的电连接。如在此所使用的，电连接到端子的迹线可以称为在该端子“暴露”。柔性基板304在其第一侧177通过粘合剂附接到外罩的外部顶面113。它在其第一侧177通过焊料、焊膏和/或导电胶在刚性基板112的电端子211附接到外罩的外部底面291。至少在建立固定的电接触之前，它还可以围绕端子通过非导电胶附接。组件107或者封装具有声音端口和通过柔性基板304的孔305，该声音端口具有通过组件外罩的开口 108，其中声音端口的开口 108和通过柔性基板304的孔305彼此对准，用于在组件107的外部和声换能器204之间传送声压。如从图3B看到的，柔性基板304包括在其第一和第二部分之间与外罩的顶部和底部邻接的中间部分，其中外罩包括盖子111和刚性基板112。柔性基板304在该中间部分被折叠。如图所示，该中间部分可以比所述第一和/或第二部分窄，使得该中间部分不象所述第一和/或第二部分那么宽。作为选择，柔性基板可以从一端到另一端具有基本上相同的宽度。在所述中间部分，柔性基板可以比末端部分薄或者与其具有相同的厚度。图4A示出了包括顶部端口声换能器部件417和柔性基板404的组件401的一种实施方式的横截面视图。柔性基板404充当用于把该顶部端口部件转换成底部端口配置的转换基板。图4B示出了图4A顶部端口声换能器部件401的透视图。组件401包括具有外罩和声换能器的声换能器部件417，其中外罩包括封装盖110和刚性基板103，声换能器是具有背板205和膜片206的电容式或者驻极体电容式类型。半导体管芯208位于基板103的内部或者第一侧上，并且通过接合到管芯和换能器的导线209电连接到声换能器。电端子213位于刚性基板103上，在基板的外部或者第二侧上。电端子213电连接到半导体管芯208和/或声换能器。此外，换能器组件401包括围绕声换能器部件417折叠的柔性基板404。柔性基板404在该柔性基板的一端通过其第一侧477邻接外罩的外部顶面102，并且在该柔性基板的另一端通过其第一侧477邻接外罩的外部底面291。柔性基板404分别在第一或顶部部分和第二或底部部分邻接部件417的外部顶面和底面102、291。它至少在位于所述第一和第二部分之间的中间部分是柔性的。柔性基板在其第二侧478在该柔性基板的一个端部包括电端子402，并且在其第、一侧477在另一个端部包括电端子403。为了电连接各个端子403和各个端子403，柔性基板404设置有导电迹线(未示出)，以用于载体板202的端子211和部件417的端子213之间的电连接。柔性基板404在其第一侧477通过粘合剂附接到外罩的外部顶面102。柔性基板404在其第一侧477通过焊料、焊膏和/或导电胶在其电端子附接到外罩的外部底面291。至少在建立固定的电接触之前，它还可以围绕端子通过非导电胶附接。组件401具有声音端口和通过柔性基板404的孔407，该声音端口具有通过组件的外罩的开口 104，其中声音端口的开口和通过柔性基板的孔彼此对准，以用于在组件的外部和声换能器之间传送声压。另外，载体板202配置成具有孔203，这个孔203与通过外罩的开口 104和通过柔性基板404的孔407对准。如从图4B看到的，柔性基板404在其第一和第二部分之间包括与外罩的顶部和底部邻接的中间部分，其中外罩包括盖子110和刚性基板103。柔性基板404在该中间部分被折叠。如图所示，该中间部分可以比所述第一和/或第二部分窄，使得该中间部分不象所述第一和/或第二部分那么宽。作为选择，柔性基板可以从一端到另一端具有基本上相同的宽度。在所述中间部分，柔性基板可以比末端部分薄或者具有与其相同的厚度。图5以分解透视图示出了顶部端口部件501和柔性基板504的一种实施方式。柔性基板504包括两个端部，每个端部都设置有电端子，但是位于彼此相对的侧。例如，第一或者顶端部分511包括位于柔性基板与部件501外罩相对的一侧上的电端子，而第二或者底端部分512包括位于柔性基板面向部件501的外罩的一侧上的电端子。顶端部分511包括通过柔性基板504的孔507，当柔性基板504附接到顶部端口部件501时，这个孔507可以与部件501的外罩中的孔502对准。如图5中所示出的，柔性基板504的柔性的中间部分513连接顶端部分511和底端部分512。中间部分513可以具有比顶端部分和底端部分511、512的宽度小的宽度。在某些实现方式中，底端部分512完全覆盖部件501的外部底面。图6以分解视图示出了底部端口部件601和柔性基板604的一种实施方式，其中底部端口部件601也是从其底侧示出的。柔性基板604的一个端部小于另一个端部。例如，柔性基板604包括第一或者顶端部分611和第二或者底端部分612，并且顶端部分611具有比底端部分612大的面积。声换能器部件的电端子602布置在比该换能器部件的底面小的面积中。相应地，柔性基板604的底端部分612的电端子603布置在至少基本上匹配底部端口部件601的端子602的布局的较小面积中。柔性基板604的顶端部分611上的端子605布置在可以具有与部件601的顶面基本上相同尺寸的较大面积上。柔性基板的顶端部分和底端部分611、612由柔性的中间部分613连接。图7以分解顶部透视图示出了顶部端口部件701和柔性基板704的一种实施方式。柔性基板704包括第一或者顶端部分711和第二或者底端部分712，并且顶端部分711具有比底端部分712大的面积。顶端部分711在柔性基板704远离部件701外罩的一侧上包括电端子705。底端部分在柔性基板704面向部件701外罩的相对侧上包括电端子703。相对于顶端部分711的电端子705的面积，柔性基板704的底端部分712的电端子703布置在较小的面积中。柔性基板的顶端部分和底端部分711、712是由柔性的中间部分713连接的。在所说明的实施方式中，柔性基板704与顶部端口部件701结合使用，在顶端部分711中包括当柔性基板704附接到部件701时与部件701的声音端口 702对准的孔707。
图8A以分解顶部透视图示出了顶部端口部件801和柔性基板804的另一种实施方式。图8B示出了图8A的顶部端口部件801和柔性基板804的分解底部透视图，其中柔性基板包括半导体管芯851。柔性基板804包括第一或者顶端部分811和第二或者底端部分812，并且顶端部分811具有比底端部分812大的面积。顶端部分811在柔性基板804远离部件801的外罩的一侧上包括电端子805。底端部分812在柔性基板804面向部件801的外罩的第二或者相对侧上包括电端子803。相对于顶端部分811的电端子805的面积，柔性基板804的底端部分812的电端子803布置在较小的面积中。柔性基板804的顶端部分和底端部分811、812是由柔性的中间部分813连接的。在这种实施方式中，柔性基板804与顶部端口部件801结合使用，在顶端部分811中包括当柔性基板804附接到部件801时与部件801的声音端口 802对准的孔807。组件包括位于柔性基板804覆盖部件801的外部底面的部分上的半导体管芯851。在一些实现方式中，圆顶封装体可以封住半导体管芯851。半导体管芯851可以利用位于柔性基板804的底端部分812上的端子803电连接到部件801。例如，部件801的外部底面可以包括配置成与位于底部部分812上的端子803配对的端子852。如前所述，在一些实现方式中，半导体管芯851可以被封在金属屏蔽体或者其它法拉第机壳或者外壳中，从而提供对半导体管芯的EMI屏蔽。半导体管芯和金属屏蔽可以附加地封在圆顶封装体中。在一种实施方式中，一个或多个外部部件806安装在柔性基板804与半导体管芯851相邻的第一侧上。外部部件806的附加细节可以如以下关于图9的外部部件902所描述。尽管图SB示出了外部部件806，但是在一些实现方式中，不需要包括外部部件806。图9示出了包括柔性基板904和外部部件902的组件的一种实施方式的顶部和底部透视图，其中外部部件902安装在换能器部件901的刚性基板的底面上。部件902可以用于多种目的。例如，部件902可以是选自具有不同值(例如，电阻)的一组电气部件的电气部件，以便修改位于部件901的外罩中的换能器的性能。在一种实施方式中，部件902具有选择成改变换能器灵敏度从而补偿换能器的制造变化的值。例如，换能器的灵敏度可以在封闭和密封换能器部件901之后测量，并且外部部件902的值可以选择成把换能器的灵敏度调整到期望的值。在某些实现方式中，外部部件902是可调整电子部件。例如，外部部件902可以是可以利用激光调整到期望电阻的电阻器。在一些实现方式中，例如在部件已经被调整之后，外部部件902可以封装在圆顶封装体中。除所说明的安装在换能器部件901的外部底面上的外部部件902之外或者作为选择，半导体管芯和/或外部部件可以安装在柔性基板904上。例如，所述半导体管芯和/或外部部件可以安装在柔性基板904与换能器部件901相对的一侧上，并且可以封装在圆顶封装体903中。相应地，在一些实现方式中，外部部件可以安装在柔性基板904与换能器部件901外部底面相对的表面上和/或可以安装在换能器部件901的外部底面上。图10示出了包括换能器部件1001和柔性基板1004的组件的一种实施方式的分解底部透视图、底部透视图和顶部透视图，其中柔性基板1004具有位于该柔性基板上并嵌入到圆顶封装体1051中的半导体管芯。在分解底部透视图中，示出了在被封装到圆顶封装体1051之前的半导体管芯1007，其中圆顶封装体1051在底部透视图中示出。此外，电气 部件1006示出为位于圆顶封装体1051中。尽管在分解底部透视图中示出了两个外部部件1006，但是可以包括更多或者更少的外部部件1006，或者外部部件1006可以省略。外部部件1006的附加细节可以如上所述。图11示出了柔性基板1104和换能器部件1101的一种实施方式的分解顶部透视图和底部透视图，其中换能器部件1101具有两个配置成环形形状的接地参考电极。换能器部件1101包括外罩，该外罩包括盖子1111和刚性基板1112。换能器部件1101包括由盖子1111的一部分定义的外部顶面。此外，换能器部件还包括由刚性基板1112和盖子1111的一部分定义的外部底面。刚性基板1112包括具有位于外部表面上的端子1183的外部表面。第一接地端子1182围绕端子1183。第二接地端子1181围绕第一接地端子1182并沿刚性基板1112的周界布置。图12A-12H示出了根据各种实施方式的组件的横截面视图。在图12A中，组件包括换能器部件1201和柔性基板1204。换能器部件1201是底部端口传声器，并且包括位于换能器部件1201的外部底面上的焊盘或者端子1293。柔性基板1204包括该柔性基板1204远离换能器部件1201外罩的第一表面上的第一端子1291。该柔性基板还包括该柔性基板与第一表面相对的第二表面上的第二端子1292。第二端子1292配置成与位于换能器部件1201的外部底面上的第一端子1293配对。该柔性基板还包括位于柔性基板与换能器部件1201的外罩相对的第二表面上的电子部件1205。该电子部件1205可以是半导体管芯和/或无源电子部件。在某些实现方式中，电子部件1205包括半导体管芯和与该半导体管芯相邻安装的无源部件。在某些实现方式中，换能器部件包括位于外罩中的第一管芯207，并且电子部件1205包括第二管芯。第一管芯207可以配置成处理模拟信号，而第二管芯可以配置成处理数字信号。通过把第二管芯置于换能器部件1201的外面，位于该第二管芯上的数字电路系统可以设置成离位于第一管芯207上的模拟电路有更大的距离，由此通过减小数字信号耦合对模拟电路系统的影响来提高封装传声器设备的信噪比。位于柔性基板上的半导体管芯电连接到位于外罩中的半导体管芯，以便允许它们之间的通信。例如，柔性基板1204可以包括把电子部件1205电连接到第二端子1292的迹线(未示出)。在一些实施方式中，第一管芯207包括耦合成从声换能器接收电信号并提供模拟输出信号的前置放大器。第二管芯可以包括耦合成接收所述模拟输出信号并提供数字输出信号的模数(A-D)转换器。在一些实现方式中，安装在柔性基板上的半导体管芯封装在圆顶封装体中。在图12B中，组件包括换能器部件1202和柔性基板1204。图12B的组件类似于图12A的组件。但是，在图12B所示出的配置中，换能器部件1202还包括与端子1293相邻布置的附加的或者说第二端子1294。此外，电子部件1205已经附接到第二端子1294，而不是安装到柔性基板1204上。在一些实现方式中，电子部件1205包括安装在换能器部件的外部底面上并封装在圆顶封装体中的半导体管芯。在某些实现方式中，电子部件1205包括半导体管芯和与该半导体管芯相邻安装的无源部件。在图12C中，组件包括换能器部件1203和柔性基板1204。图12C的组件类似于图12A的组件。但是，在图12C所示出的配置中，换能器部件1203是包括电容式传声器的顶部端口传声器。在一些实现方式中，电子部件1205包括安装在柔性基板上并封装在圆顶封装体中的半导体管芯。在某些实现方式中，电子部件1205包括半导体管芯和与该半导体管芯相邻安装的无源部件。在其它实现方式中，电子部件1205只包括无源电子部件，例如可调整电阻器。 在图12D中，组件包括换能器部件1209和柔性基板1204。图12D的组件类似于图12B的组件。但是，在图12D所示出的配置中，换能器部件1209是包括电容式传声器的顶部端口传声器。在一些实现方式中，电子部件1205包括安装在换能器部件的外部底面上并封装在圆顶封装体中的半导体管芯。在某些实现方式中，电子部件1205包括半导体管芯和与该半导体管芯相邻安装的无源部件。在其它实现方式中，电子部件1205只包括无源电子部件，例如可调整电阻器。在图12E中，组件包括换能器部件1298和柔性基板1204。图12E的组件类似于图12A的组件。但是，在图12E所示出的配置中，换能器部件1298还包括与第一端子1293相邻布置的附加的或者说第二端子1294。此外，第二电子部件1206已经附接到第二端子1294。如此，图12E示出了一种配置，其中第一电子部件1205已经附接到柔性基板1204，而第二电子部件1206已经附接到换能器部件1298的外部底面。所述第一和第二电子部件1205,1206每个都可以包括无源部件、每个都可以包括半导体管芯、每个都可以包括无源部件和半导体管芯，或者一个可以包括半导体管芯而另一个可以包括无源部件。在一些实现方式中，所述第一和/或第二电子部件1205、1206包括封装在圆顶封装体中的管芯。在图12F中，组件包括换能器部件1210和电子部件1205。换能器部件1210是底部端口传声器，并且包括第一端子1281和第二端子1282。第一端子1281可用于把传声器安装到载体基板。与图12A-12E的组件形成对比，图12F的组件不包括柔性基板。电子部件1205可以包括半导体管芯和/或无源电子部件。电子部件1205附接到第二端子1282。在某些实现方式中，换能器部件1210包括位于外罩中的第一管芯207，而电子部件1205包括第二管芯。第一管芯207可以配置成处理模拟信号，而第二管芯可以配置成处理数字信号。通过把第二管芯置于换能器部件1210的外面，位于该第二管芯上的数字电路系统可以设置成离位于第一管芯207上的模拟电路有更大的距离，由此通过减小数字信号耦合对模拟电路系统的影响来提高封装的传声器设备的信噪比。位于柔性基板上的半导体管芯电连接到位于外罩中的半导体管芯，以便允许它们之间的通信。在一些实施方式中，第一管芯207包括耦合成从声换能器接收电信号并提供模拟输出信号的前置放大器。第二管芯可以包括耦合成接收所述模拟输出信号并提供数字输出信号的模数(A-D)转换器。在图12G中，组件包括换能器部件1212和电子部件1205。图12G的组件类似于图12F的组件。但是，在图12G所示出的配置中，换能器部件1212是包括电容式传声器的顶部端口传声器。图12H示出了安装在载体板202上的图12G的换能器部件1212。当图12G的组件1212安装在载体板202上时，电子部件1205可以至少部分地位于载体板的开口 1220中。该开口 1220可以是载体板中的任何合适的孔，包括当底部端口传声器安装到载体板时用作声音端口的孔。但是，开口 1220可以是其它的孔或者特征部。在某些实现方式中，孔1220可以用深度大于电子部件1205的高度的凹部代替。尽管12H示出了把图12G的换能器部件1212安装到载体基板202上，但是，图12F的换能器部件1210也可以安装到载体板上。例如，换能器部件1210可以安装到包括与换 能器部件1212底部声音端口对准的附加孔的载体板上。尽管图12A-12H示出了电子部件1205、1206移动到端子1282、1294或者柔性基板1204，但是在某些配置中，电子部件1205和/或电子部件1206可以安装(例如，接合)到柔性基板上，而端子1282、1294可以例如利用引线结合处理单独地电连接。图13示出了包括第一部分1301和第二部分1302的电子电路。第一部分1301包括第一半导体管芯，而第二部分1302包括第二半导体管芯。第一 IC 1304可以是位于换能器部件的外罩内的半导体管芯。第二 IC 1305可以是位于换能器部件外罩之外(例如在外罩的刚性基板的外表面上)的半导体管芯。但是，第二 IC 1305还可以位于柔性基板远离声换能器部件的一侧上。换能器部件是由标号1303指示的，并且电连接到电子电路的第一IC 1304。第二 IC 1305和/或第一 IC1304可以电连接到柔性基板的端子。在一种实施方式中，在外罩中，第一半导体管芯包括配置成处理模拟信号并且电连接到第二半导体管芯的第一电路，而第二半导体管芯包括配置成处理数字信号的第二电路。在一种实施方式中，第一电路包括电连接成从换能器部件接收模拟信号并提供模拟输出信号的模拟前置放大器，其中所述模拟输出信号作为路由到第二 IC的单端或者平衡信号。第二 IC可以包括把所述模拟输出信号转换成数字信号的模数转换器。该数字信号可以经柔性基板的迹线提供给载体板上的电路系统(未示出)。在一些实施方式中，第一电路至少包括所述模数转换器的一部分和/或接收用于控制模拟电路操作的数字控制信号。图14示出了根据另一种实施方式的组件1400的横截面视图。组件1400包括底部端口传声器封装107、转换基板1401和载体板202。底部端口传声器封装107包括位于封装外罩中的MEMS类型声换能器204，其中外罩包括封装盖111和刚性基板112。半导体管芯207也位于封装外罩中，并且接合引线210用于在MEMS类型声换能器204和半导体管芯207之间提供电连接。传声器封装107具有带开口 108的声音端口。如关于之前所描述的实施方式，图14的结构对于封装其它类型的设备也是有用的。电端子211位于封装外罩的外部底面上。转换基板1401附接到封装外罩与封装外罩外部底面相对的外部顶面上，其中封装外罩的外部底面包括电端子211。转换基板1401在该转换基板1401与封装外罩相对的一侧上包括电端子1403。在某些实现方式中，粘合剂用于把封装盖111附接到转换基板1401。
转换基板1401的电端子1403可以任何合适的方式电连接到传声器封装107的电端子211。例如，在一些实现方式中，导线1402可以用于在转换基板1401的一个或多个电端子1403和传声器封装107的一个或多个电端子211之间提供电连接。例如，转换基板1401可以包括电连接到一个或多个电端子1403的电迹线，而导线1402可以用于把转换基板1401的电迹线电连接到传声器封装107的电端子211。尽管在图14中只示出了一条导线，但是附加的导线也可以用于在转换基板1401的电端子1403和传声器封装107的电端子211之间提供附加的连接。转换基板1401的电端子1403可以以除使用导线1402之外的其它途径，例如通过使用其它合适的刚性或柔性导体，电连接到传声器封装107的电端子211。在封装外罩与端子211相对的一侧上把基板1401附接到底部端口传声器封装107的封装外罩允许在顶部端口配置中实现底部端口传声器封装107。例如，通过把基板1401附接到封装外罩与端子211相对的一侧并且通过在基板1401与封装外罩相对的一侧上包括电端子1403，底部端口传声器封装107可以作为顶部安装部件安装到载体板202。相应 地，基板1401可以用来把底部安装封装转换成顶部安装封装。尽管图14示出了利用基板1401把底部端口传声器封装107实现为顶部端口部件，但是基板1401也可以用于把顶部端口传声器封装实现为底部端口部件。例如，回过头来参考图2B的顶部端口传声器封装101，基板1401可以附接到封装盖110与端子213相对的一侧，以便把顶部端口传声器封装101实现为底部端口部件。在这种配置中，基板1401可以包括与顶部端口传声器封装的声音端口 104对准的孔。尽管已经在某些优选实施方式和例子的背景下公开了本发明，但是，本领域技术人员将理解，本发明从具体公开的实施方式延伸超出到本发明的其它替代实施方式和/或用途及其显而易见的修改与等价物。此外，尽管本发明的几种变体已经示出并进行了具体描述，但是，基于本公开内容，在本发明范围之内的其它修改对于本领域技术人员也将是很显然的。还预期，可以进行所述实施方式具体特征与方面的各种组合或者子组合而且仍然属于本发明的范围。应当理解，为了形成所公开发明的变化模式，所公开实施方式的各种特征与方面可以彼此组合或者替换。如此，在此所公开的本发明的范围不应当由以上所述的特定公开实施方式来限制，而是只能通过公平地阅读所附权利要求来确定。
权利要求
1.一种组件，包括 声换能器部件，其具有外罩和位于所述外罩中的声换能器，所述外罩包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的刚性基板，其中所述外罩具有外部顶面，其中所述刚性基板的第二表面布置成作为所述外罩的外部底面，并且其中电端子位于所述刚性基板的第二表面上；以及 柔性基板，其具有第一部分和第二部分，并且至少在所述第一部分和所述第二部分之间是柔性的，每个部分具有相对的侧，其中所述柔性基板围绕所述声换能器部件折叠，其第一部分覆盖并附接到所述外部顶面，并且其第二部分至少部分地覆盖并附接到所述外部底面，并且其中所述柔性基板设置有在第一部分远离所述外罩的一侧上暴露并连接到至少一个电端子的导电迹线。
2.如权利要求I所述的组件，其中所述组件具有延伸通过其外罩的声音端口，用于所述组件的外部与所述声换能器之间声压的通过。
3.如权利要求2所述的组件，其中所述组件具有声音端口和通过所述柔性基板的孔，所述声音端口具有通过所述组件的外罩的开口，其中所述声音端口的开口和通过所述柔性基板的孔彼此对准，以在所述组件的外部与所述声换能器之间传送声压。
4.如权利要求I所述的组件，其中导电迹线在所述柔性基板的第一部分的第一侧和第二部分的相对侧之间延伸，并且其中所述迹线路由通过垂直互连通道(VIA)。
5.如权利要求I所述的组件，还包括半导体管芯，所述半导体管芯位于所述柔性基板的第二部分上，在所述第二部分远离外罩的一侧上。
6.如权利要求5所述的组件，其中所述半导体管芯封装在圆顶封装体内。
7.如权利要求I所述的组件，其中所述柔性基板的第二部分具有比所述刚性基板的第二表面小的面积。
8.如权利要求I所述的组件，还包括位于所述外罩中的半导体管芯，其中所述半导体管芯包括具有配置成处理模拟信号的模拟部分和配置成处理数字信号的数字部分的电路，并且其中位于所述刚性基板的第二表面上的电端子包括连接到所述模拟部分的第一端子和连接到所述数字部分的第二端子。
9.如权利要求8所述的组件，其中位于所述刚性基板的第二表面上的电端子还包括第三端子，并且其中所述柔性基板的导电路径连接到所述第三端子并在所述柔性基板的第一部分远离外罩的一侧上暴露所述第三端子。
10.如权利要求9所述的组件，其中所述组件还包括电连接到所述半导体管芯的第四电端子，所述第四端子在所述刚性基板的第二表面不被所述柔性基板覆盖的部分上暴露，并且其中至少一个电气部件电连接到所述第四端子。
11.如权利要求10所述的组件，其中所述组件还包括电连接到所述半导体管芯的第五电端子，所述第五端子在与固定到外部底面的一侧相对的一侧上在柔性基板覆盖外部底面的部分上暴露，并且其中至少一个电气部件电连接到所述第五端子。
12.如权利要求I所述的组件，其中所述声换能器配置成为微机电系统MEMS设备。
13.如权利要求I所述的组件，其中所述声换能器配置成为电容式传声器或者驻极体电容式传声器。
14.一种制造组件的方法，包括提供具有外罩的声换能器部件，其中所述外罩具有外部顶面和外部底面，其中电端子位于所述外部底面上；以及 随后，把所述声换能器部件附接到具有第一部分和第二部分的柔性基板，其中所述第一部分和所述第二部分每个都具有相对的侧，其中所述柔性基板围绕所述声换能器部件折叠，其第一部分覆盖所述外部顶面，并且其第二部分至少部分地覆盖所述外部底面，并且其中所述柔性基板设置有在第一部分远离所述外罩的一侧上暴露并连接到至少一个电端子的导电迹线。
15.如权利要求14所述的方法，其中提供声换能器部件包括在所述外罩中提供第一半导体管芯。
16.如权利要求15所述的方法，还包括在所述外罩的外部底面上安装第二半导体管芯。
17.如权利要求15所述的方法，还包括在所述外罩的外部底面上安装无源电子部件。
18.如权利要求15所述的方法，还包括在所述柔性基板的第二部分上在所述第二部分与所述外罩相对的一侧上安装第二半导体管芯。
19.一种组件,包括 封装的传声器设备，其包括外罩和位于所述外罩中的声换能器，其中所述外罩具有外部顶面和与所述外部顶面相对的外部底面，并且其中所述外罩的外部底面包括位于其上的电端子；以及 柔性基板，其具有顶部部分、底部部分和柔性的中间部分，所述柔性的中间部分位于所述顶部部分和所述底部部分之间，其中所述柔性的中间部分围绕所述外罩折叠，使得所述顶部部分至少部分地覆盖并附接到所述外罩的外部顶面，并且所述底部部分至少部分地覆盖并附接到所述外罩的外部底面，并且其中所述柔性基板包括电连接到至少一个电端子的迹线。
20.如权利要求19所述的组件，其中所述外罩包括刚性基板，所述刚性基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述刚性基板的第二表面定义所述外罩的外部底面。
21.如权利要求20所述的组件，还包括位于所述外罩的外部顶面上的声音端口。
22.如权利要求21所述的组件，其中所述柔性基板的第一部分包括与所述声音端口对准的孔。
23.如权利要求20所述的组件，还包括位于所述外罩的外部底面上的声音端口。
24.如权利要求20所述的组件，其中所述柔性基板的柔性的中间部分的宽度小于所述顶部部分和所述底部部分的宽度。
25.如权利要求19所述的组件，还包括安装在所述外罩中的第一管芯和安装在所述柔性基板的第二部分与所述外罩相对的一侧上的第二管芯。
26.如权利要求25所述的组件，其中所述第二管芯封装在圆顶封装体中。
27.如权利要求26所述的组件，其中所述第一管芯配置成处理模拟信号，并且其中所述第二管芯配置成处理数字信号。
28.如权利要求25所述的组件，还包括安装在所述柔性基板的第二部分上、在所述第二部分与所述外罩相对的一侧上的无源电子部件。
29.如权利要求19所述的组件，还包括安装在所述外罩中的第一管芯和安装在所述外罩的外部底面上的第二管芯。
30.一种组件,包括 封装的传声器设备，其包括外罩和位于所述外罩中的声换能器，其中所述外罩具有外部顶面和与所述外部顶面相对的外部底面，并且其中所述外罩的外部底面包括位于其上的电端子，并且其中所述外罩包括通过其的声音端口 ；以及 安装在所述外罩的底面上、与所述电端子相邻的电子部件。
31.如权利要求30所述的组件，还包括电话板，所述电话板包括通过其的开口，其中所述外罩的外部底面安装到所述电话板，使得所述电子部件的至少一部分位于所述开口中。
32.如权利要求30所述的组件，其中所述外罩包括刚性基板，所述刚性基板包括第一 表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述刚性基板的第二表面定义所述外罩的外部底面。
33.如权利要求32所述的组件，还包括安装在所述外罩中、在所述刚性基板的第一表面上的第一管芯。
34.如权利要求33所述的组件，其中所述电子部件包括第二管芯。
35.如权利要求34所述的组件，其中所述第一管芯配置成处理模拟信号，并且其中所述第二管芯配置成处理数字信号。
36.如权利要求30所述的组件，其中所述电子部件包括电连接到所述声换能器的无源部件。
37.如权利要求36所述的组件，其中所述电子部件包括可调整电阻器，其中所述可调整电阻器的电阻确定所述声换能器的灵敏度。
38.一种组件,包括 声换能器部件，其具有外罩和位于其中的声换能器，所述外罩包括外部顶面和与所述外部顶面相对的外部底面，并且其中所述外罩包括位于所述外罩的外部底面上的多个电端子；以及 转换基板，包括附接到所述外罩的外部顶面的第一部分，其中所述转换基板的第一部分包括位于所述转换基板与所述外罩相对的一侧上的多个电焊盘，其中所述多个电焊盘中的至少一个电连接到所述多个电端子中的至少一个。
39.如权利要求38所述的组件，其中所述转换基板还包括第二部分，并且至少在所述第一部分和所述第二部分之间是柔性的，其中所述转换基板围绕所述声换能器部件折叠，使得所述第一部分附接到所述外罩的外部顶面并且所述第二部分附接到所述外罩的外部底面，并且其中所述转换基板包括电连接到至少一个电端子和至少一个电焊盘的迹线。
40.如权利要求38所述的组件，还包括导线，所述导线包括电连接到至少一个电端子的第一端和电连接到至少一个电焊盘的第二端。
全文摘要
本发明涉及封装及用于封装传声器设备的方法。用于电子放大的封装包括封装的传声器设备，该封装的传声器设备包括外罩和位于外罩中的声换能器。所述外罩包括外部顶面和包括位于其上的电端子的外部底面。所述封装的传声器设备可以包括具有顶部部分、底部部分和柔性的中间部分的柔性基板。所述柔性的中间部分围绕外罩折叠，使得所述顶部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的外部顶面，并且所述底部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的外部底面。
文档编号H04R19/04GK102740205SQ201110421770
公开日2012年10月17日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年4月4日
发明者C·利勒伦德 申请人:美国亚德诺半导体公司