1.一种MEMS组件，其特征在于，包括：
外壳；
电路板，所述外壳与所述电路板连接并围成腔体；以及
MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接，
所述电路板包括：
基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；
布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；
阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；
开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；
其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。
2.根据权利要求1所述的MEMS组件，其特征在于，所述MEMS芯片为MEMS麦克风、MEMS压力传感器、MEMS温度传感器中的任意至少一个。
3.根据权利要求1所述的MEMS组件，其特征在于，所述焊盘为环形焊盘，所述开口的形状与所述环形焊盘的形状对应。
4.根据权利要求3所述的MEMS组件，其特征在于，所述阻焊层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述环形焊盘的外周边并形成所述开口的外边界，所述第二部分覆盖所述环形焊盘的内周边并形成所述开口的内边界，所述开孔贯穿所述第二部分，使得所述第二部分呈环形。
5.根据权利要求4所述的MEMS组件，其特征在于，所述环形焊盘为圆环形焊盘，所述开口为对应的圆环形开口。
6.根据权利要求5所述的MEMS组件，其特征在于，所述圆环形焊盘内孔的孔径大于所述开孔的孔径，使得所述基板的所述第二表面部分裸露。
7.根据权利要求6所述的MEMS组件，其特征在于，所述阻焊层的所述第二部分自所述开口的内边界向所述开孔方向延伸预定宽度，所述第二部分还至少部分覆盖所述基板裸露的所述第二表面。
8.根据权利要求7所述的MEMS组件，其特征在于，所述预定宽度为0.05至0.1毫米。
9.根据权利要求1所述的MEMS组件，其特征在于，所述开孔的位置对应于所述MEMS芯片的位置。
10.根据权利要求1所述的MEMS组件，其特征在于，还包括集成电路，所述集成电路与所述MEMS芯片及所述电路板电连接。
11.根据权利要求10所述的MEMS组件，其特征在于，所述集成电路包括专用集成电路。