技术总结
公开了一种MEMS组件，其包括：外壳、电路板以及MEMS芯片，外壳与电路板连接并围成腔体，MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接。电路板包括：基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。该MEMS组件与另一电路板焊接时，环形开口的内边界可以阻挡焊料向开孔的流动，从而避免焊料流入开孔引起的产品失效。
技术研发人员：万蔡辛;朱佳辉;孙丽娜
受保护的技术使用者：北京卓锐微技术有限公司
文档号码：201621214234
技术研发日：2016.11.10
技术公布日：2017.05.31