专利名称：一种多层印刷电路板的设计生产方法
技术领域：
本发明涉及多层PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)的设计 制造技术领域。
背景技术：
2006年7月以来，随着ROHS指令(电器、电子i殳备中限制使用 某些有害物质指令)的推行，电子电气设备中禁止使用铅、水银、六价 铬、镉、PBB (聚溴联苯)、PBDE (聚溴联二苯醚)六种物质。这就 要求在PCB加工及PCB焊接过程中，都必须满足无铅工艺。PCB表面 处理要采用无铅工艺，PCB焊接时要使用无铅焊料，导致无铅焊接的温 度比以前要高30-40。C，所以PCB中所用到的板料、阻焊油墨在高温下 的可靠性以及无铅表面的可焊性需要重新评估。目前，PCB的生产方法如图l所示，包括原理图设计一>内层基 板制作一>氧化处理一>压合一>钻孔一>钻通孔_>外层线路制作一>线 路电镀一>外层蚀刻一>防焊处理一>焊盘表面处理一>外形加工一>电测 试一>终冲企一>包装。经过验证发现，无铅焊接温度提高后，由此方法生 产的多款PCB都会出现爆板的现象，如图2所示，且爆板率极高。根 据切片分析，爆板的位置均发生在外层半固化片内部，并且多在大面积 的铜箔下埋孔上方，如图3所示，而目前尚未解决此爆板问题的方案。发明内容本发明所要解决的技术问M提供一种新的多层PCB的设计生产 方法，以降低PCB表面铜箔爆起的机率。本发明的目的是通过以下技术方案实现的 一种多层印刷电路板的设计生产方法，包括(1) 进行印刷电路板的原理图设计；(2) 制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3) 对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔 压合成多层线路板；(4) 在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通 孔操作；(5) 在多层线路板的外层J41上蚀刻电路；(6) 对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7) 对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、 电测及终检，终检通过后进行包装。其中，所述步骤(7)中对所述多层线路板采用真空包装。其中，所述步骤(l)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面 积铜箔的位置采取铜箔开窗方式来i殳计。其中，所述步骤(l)中，在设计外层线路时，在基板上附有大面 积铜箔的位置设置散热地孔。其中，所述方法中采用半固化片树脂含量为(64±5)%的板材。本发明具有以下有益效杲从PCB爆板情况来看，吸潮是PCB分层的主要原因，因而本发明 通过泉用铜箔开窗方式豫计大面积铜箔、设置散热地孔、在生产流程中 增加高温烘烤操作来减少PCB吸湿的可能性，从而有效地降低PCB表面铜箔爆起的机率，且操作简单易行，无需增加设^^a^。
图1为现有技术中PCB生产流程图；图2为PCB表面铜箔爆起状态示意图；图3为PCB表面铜-箔爆起位置示意图；图4为本发明的PCB生产流程图；图5为采用开窗方式设计的PCB结构示意图；图6为设计有散热地孔的PCB结构示意图。
具体实施方式
从PCB爆板情况来看，吸潮是PCB分层的主要原因，因而本发明 通过优化PCB的设计方法和加工流程来降低PCB板吸湿的可能性，从 而降低PCB表面铜箔爆起的机率，具体如下所述，在PCB设计环节① 在大面积铜箔处采取铜箔开窗方式防止铜箔爆起，即在PCB表 面大面积铺铜时，适当的开一些窗，给板内湿气提供一个排出的路径；② 在大面积铜箔处设计散热地孔来防止表面铜箔爆起，即设计一 些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，在大面积铜 箔上设立导通孔，使导热能力提高，这样在进行无铅焊接时，热量能通 过通孔或盲孔迅速"WC掉，从而有效防止PCB表面铜箔爆起现象。在PCB生产加工环节(i )采用半固化片树脂含量高的板材，增强层间结合性； (ii )在内层基板经过氧化处理后压合之前增加高温烘板流程； (iii)对电路板的焊盘表面处理前进行高温烘烤以减少板内水汽；(iv)真空包装电路板，确保储存过程中无水汽进入； 下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步描述 请参阅图4，本发明所提出的PCB的设计生产方法具体为401、 进行PCB原理图的设计。在此设计环节，要采用以下设计方 案来防止铜箔爆起(A)在外层基板上采取铜箔开窗方式来设计大面 积的铜箔，如图5所示采用开窗方式设计后的PCB示意图；(B)在外 层基板上有大面积铜箔的位置尽可能多的设置散热地孔，如图6所示设 计有散热地孔的PCB示意图。402、 进行内层线路板的制作及检验。此操作的详细流程为发料 —>#1面处理一>影像转移一>蚀刻一>剥膜一〉工具孔一>目检一>电测。403、 对内层线路板进行氧化处理。此步骤的目的是增加内层基 板与树脂接触的表面积，加强两者之间的附着力。404、 对内层线路板进行高温烘烤，减少板内的水分，以抑制铜荡 的爆起。405、 将半固化片、铜箔与内层线路板压合成多层线路板。406、 在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔。407、 在多层线路板上完成钻孔后即进行镀通孔操作，其目的是使 孔壁上非导体部分的树脂及玻璃纤维束金属化，以进行后来的电镀制 程。408、 经钻孔及通孔电镀后，多层线路板的内外层已连通，然后需 要制作外层线路，以实现电性的完整。具体包括步骤铜面处理一>压 膜一>曝光一>显像。409、 进行线路电镀，具体流程为铜面前处理一喊铜一i锡(铅)。410、 将线路电镀完成后从电镀设备取下板子，之后加工完成外层的线路，流程为剥膜一>线路蚀刻一>剥锡铅。411 、对多层线路板进行防焊处理，即留出板上待焊的通孔及其pad, 将所有线路及铜面都覆盖住，防止短路，并节省焊锡的用量。412、 经过外层电路处理后，多层线路板里的水分会增多，因而要 在对焊盘表面处理前再次对多层线路板进行高温烘烤。413、 对焊盘表面进行处理。具体包括在棵铜悍盘表面涂覆一层 有机保焊膜，以防止铜面氧化并使元器件在安装和焊接过程中具有良好 的可焊性，适用HDI板(高密度电路板)管脚密集细小的焊盘处理；在 棵铜焊盘表面化学浸金，并以化学镀镍打底，以形成一层可焊的保护层， 便于元器件的安装、焊接，适用HDI板测试点焊盘处理。414、 对多层线路板的外形进行加工。对于精度高、外形复杂的板 子， 一般采用铣外形的加工方法。415、 为保证印刷电路板的导通性和绝缘性，对该印刷电路板进行 电测试。416、 在印刷电路板出货前，对板的外观、翘曲度等性能进行最终 终检，并对有缺陷的板子进行修理。417、 终检通过后，将印刷电路板真空包装，减少存储过程中水汽 的叙。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡 在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1. 一种多层印刷电路板的设计生产方法，其特征在于，包括(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。
2、 如权利要求1所述多层印刷电路板的设计生产方法，其特征 在于，所述步骤(7)中对所述多层线路板采用真空包装。
3、 如权利要求1或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其 特征在于，所述步骤(l)中，在设计外层线路时，在 上附有大 面积铜箔的位置采取铜箔开窗方式来设计。
4、 如权利要求l或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其 特征在于，所述步骤(1)中，在设计外层线路时，在J41上附有大 面积铜箔的位置设置散热地孔。
5、 如权利要求1或2所述多层印刷电路板的设计生产方法，其 特征在于，所述方法中采用半固化片树脂含量为(64±5)%的板材。
全文摘要
本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法，所述方法为(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装。本发明有效地降低了PCB表面铜箔爆起的几率，且操作简单易行，无需增加设备投入。
文档编号H05K3/46GK101252817SQ200810066330
公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日
发明者高峰鸽 申请人:中兴通讯股份有限公司