专利名称：一种多层印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于焊接电子元件的印刷电路板。
背景技术：
一般的印刷电路板，尤其是能焊接电子元件的印刷电路板，其电路层都是由铜箔 刻蚀而成，因铜的成本较高，且价格起伏不定经营风险较高，因此业内一直尝试开发以铝箔 取代铜箔的印刷电路板。由于铝本身不具焊接性，而且表面容易形成氧化层，不易与基板树 脂结合，再加上铝材质较软，无法通过印刷电路板剥离拉力测试试验。因此，有些设计采用 铜铝复合箔，在两层铜箔之间包覆一层铝箔，以机械压合的方式产生复合箔，并与树脂结合 成为基板，然后刻蚀而成印刷电路板。以上构想一直无法商业化，因为印刷电路板铜箔已经 很薄，而制造铜铝复合箔的铜箔与铝箔的厚度要求更薄，生产成本高且良品率下降而不具 优势。另外，以机械压合的方式生产复合箔并不能保证所有的位置都结合完全。
还有些设计是以铝箔镀铜的方式在铝箔表面形成一层很薄的铜层，因镀铜层太 薄，结合力也不强，而若要镀厚铜层，则成本又太高。
铜铝结合的设计还会有可靠度的问题，因为铜铝的膨胀收缩系数不同，在焊接过 程和高低温试验中，电子产品的可靠度存在一定的问题。此外，铜铝结合会造成回收副产品 无商业价值，因为一般电路板厂商会从酸蚀液中回收铜，而铜铝结合的方式存在回收不纯 净的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的多层印刷电路 板，它可以实现商业化，且可通过电子产品的多种可靠度试验。
为实现上述目的，本发明的多层印刷电路板，由三层以上电路层与基板压合而成， 其中，位于电路板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层，而内层不外露的电路 层以铝箔刻蚀而成的铝箔层，电路板上开设有多个通孔，通孔内壁具有将不同层之间的电 路导通的薄铜层。
作为上述技术方案的优选，所述的薄铜层表面还镀有金层。
作为上述技术方案的优选，所述的薄铜层表面还镀有薄镍层。
作为上述技术方案的优选，所述的薄镍层表面还镀有金层。
作为上述技术方案的优选，铝箔层的上下表面与基板接触的位置还镀有薄铜层。
本发明的有益效果在于(1)与其他以铝为电路层的印刷电路板相比，因为多层 印刷电路板上下表面的两层电路层为铜箔层，而内层铝箔层虽然结合力较差，但因压合在 基板内部，故不会有可靠性的问题存在；(2)制程工艺简单，不需使用铝铜压合机，也不需 要将铝箔表面镀铜，不会提升成本；C3)可进行纯净回收，只要将铜箔与铝箔分别刻蚀，就 不会产生铜铝混杂的现象，因为一般的电路板厂会从酸蚀液中回收铜，而铜铝分别刻蚀的 方式不会有回收不纯净的问题。
下面结合附图对本发明做进一步的说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式
以下所述仅为体现本发明原理的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
见图1所示本发明的多层印刷电路板由四层电路层与基板10压合而成，基板10 材质可为环氧树脂(EPOXY)或具亚酰氨(Polyimidine)。位于电路板上下表面的两层电路 层为铜箔刻蚀而成的铜箔层11、12，而内层不外露的两层电路层以铝箔刻蚀而成的铝箔层 13,14,电路板上开设有多个通孔15，通孔15内壁用化学电镀法产生有将不同层之间的电 路导通的薄铜层151，薄铜层151表面可以化学镀镍法产生薄镍层，也可在薄镍层表面进一 步镀上金层。铝箔层13、14的上下表面与基板接触的位置也可镀上薄铜层，以增加与基板 10的结合力。
权利要求
1.一种多层印刷电路板，由三层以上电路层与基板压合而成，其特征在于位于电路 板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层，而内层不外露的电路层以铝箔刻蚀而 成的铝箔层，电路板上开设有多个通孔，通孔内壁具有将不同层之间的电路导通的薄铜层。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于所述的薄铜层表面还镀有金层。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于所述的薄铜层表面还镀有薄银层。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其特征在于所述的薄镍层表面还镀有金层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于铝箔层的上下 表面与基板接触的位置还镀有薄铜层。
全文摘要
本发明公开了多层印刷电路板，该多层印刷电路板由三层以上电路层与基板压合而成，其中，位于电路板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层，而内层不外露的电路层以铝箔刻蚀而成的铝箔层，电路板上开设有多个通孔，通孔内壁具有将不同层之间的电路导通的薄铜层。本发明的多层印刷电路板具有制程简单、可靠性好、可进行纯净回收的特点。
文档编号H05K1/02GK102036471SQ201010604358
公开日2011年4月27日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者陈弘岳 申请人:杨开艳