专利名称：采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法。
背景技术：
环氧玻璃布玻纤纸芯覆铜板即NEMA标准CEM- 3 (Composite Epoxy Material Grade-3)型覆铜板与FR- 4型覆铜板相比，室温冲剪性能优良，尺寸稳定性优异，耐离子迁移性好，成本低；除机械性能稍低外，其他性能都达到或超过了 FR- 4型覆铜板。 CEM- 3型覆铜板因其性能及成本优势明显，它使用量正逐年增加。目前在线路板行业中，采用CEM-3型覆铜板来进行单/双面板的制作，而若将 CEM-3型覆铜板用于多层板制作时，由于CEM- 3型覆铜板的芯层采用了玻纤纸作为增强材料，在制作多层板时材料的余应力会造成板的拉伸系数偏大，影响压合后产品尺寸稳定性， 导致钻孔时较难控制。因此，如何将CEM-3型覆铜板用于多层板制作，进而节约成本，是目前的研究方向
之一 O
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法， 以解决现有技术中多层印刷电路板采用CEM-3型覆铜板作为基板时，压合后产品尺寸稳定性差、导致钻孔时难以控制的问题。为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案
一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，包括以下步骤
51、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；
52、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
53、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4 ；
54、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
55、用钻刀进行钻孔，然后进行步骤S6；
56、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S6中的后续工艺处理包括板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述八段工序中第一工序的温度为140°C，时间为8分钟，压力为100PSI ;第二工序的温度为150°C，时间为8分钟，压力为160PSI ;第三工序的温度为170°C，时间为10分钟，压力为160PSI ;第四工序的温度为180°C，时间为15分钟，压力为260PSI ;第五工序的温度为210°C，时间为9分钟，压力为360PSI ;第六工序的温度为210°C，时间为45分钟，压力为360PSI ;第七工序的温度为200°C,时间为12分钟，压力为350PSI ;第八工序的温度为160°C，时间为12分钟， 压力为180PSI。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为O. 3毫米时，进刀速度为2. I米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为O. 4毫米时，进刀速度为2. 4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。有益效果
本发明提供的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
图I为本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法的流程图。图2是本发明的实施例的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的压合压合时排板的不意图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。请参阅图1，图I为本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法的流程图。如图所示，所述采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，包括以下步骤
51、将CEM-3型覆铜板的来料切割成用于在生产线上生产的尺寸合适的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2;
52、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
53、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4 ；
54、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
55、用钻刀进行钻孔，然后进行步骤S6；
56、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。下面分别针对每一步骤进行详细描述
所述步骤SI为将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的(适用于在生产线上生产的尺寸合适的)CEM-型覆铜板，一般来说，采购回来的CEM-3型覆铜板的来料的尺寸很大(有宽36. 5inch长48. 5inch的，也有宽40. 5inch长48. 5inch的，等等)我们在将其放在生产线进行加工时，需要将其裁剪切割成尺寸合适的CEM-型覆铜板。所述步骤S2为对CEM-3型覆铜板进行内层处理，所谓内层处理处理包括以CEM-3 型覆铜板为基材，在覆铜层上进行图形蚀刻等处理，为外层线路的导通提供依据。其处理方式上与现有技术相同，在这里就不再赘述了。所述步骤S3为本发明的关键所在，是以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板。如图2所示，其为压合时排板的示意图。如图所示，CEM-3型覆铜板作为基板(图中命名为CEM-3基材)设置在中间， 其上、下分别通过介质层与铜箔进行压合。这里，所述的介质层为半固化片，所谓的半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、玻纤纸等几种类型，一般来说，制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料；而在本申请中，以CEM-3型覆铜板作为基板则多采用与CEM-3型覆铜板相匹配的玻纤纸做增强材料。 在压合时，将叠置好的板送入真空热压机中，利用真空热压机的热能，将半固化片里的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。在真空热压机处理过程中，经过多次试验，根据板材特性以及板材的技术资料通过更改压合温度、时间及压力改变升温速率以制定最佳压合参数。通常在压合过程中，分为 8个工序进行。而现有的压合过程中的参数设置如下
权利要求
1.一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤51、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；52、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；53、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4 ；54、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；55、用钻刀对具有多层结构的板进行钻孔，然后进行步骤S6；56、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
2.根据权利要求I所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中的后续工艺处理包括板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。
3.根据权利要求I所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。
4.根据权利要求3所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述八段工序中第一工序的温度为140°C，时间为8分钟，压力为100PSI ;第二工序的温度为150°C，时间为8分钟，压力为160PSI ;第三工序的温度为170°C，时间为10分钟， 压力为160PSI ;第四工序的温度为180°C，时间为15分钟，压力为260PSI ;第五工序的温度为210°C，时间为9分钟，压力为360PSI ;第六工序的温度为210°C，时间为45分钟，压力为360PSI ;第七工序的温度为200°C，时间为12分钟，压力为350PSI ;第八工序的温度为 160°C，时间为12分钟，压力为180PSI。
5.根据权利要求I或4所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。
6.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为O. 3毫米时，进刀速度为2. I米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。
7.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为O. 4毫米时，进刀速度为2. 4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。
全文摘要
本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
文档编号H05K3/46GK102612278SQ201210055099
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月5日 优先权日2012年3月5日
发明者侯利娟, 苏建雄, 陈晓宇 申请人:景旺电子(深圳)有限公司