技术特征：
1.一种全贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对所述预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。2.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述胶墙整体呈矩形，所述胶墙具有两对拐角，其中至少一对拐角处各设置有一个所述开口。3.根据权利要求2所述的全贴合方法，其特征在于，分别从位于对角线上的两个所述开口处抽真空和注胶。4.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述胶墙整体呈矩形，所述胶墙的至少一对相对的侧边上分别设置有至少一个所述开口。5.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述胶墙整体呈圆形，所述开口的数量至少设置两个且相对分布。6.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述第一基板为触摸屏，所述第二基板为显示模组。7.根据权利要求6所述的全贴合方法，其特征在于，将所述第一基板与第二基板对位并对所述胶墙进行预固化中，将第一基板翻转，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对。8.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，所述第一基板的贴合面和第二基板的贴合面均为曲面。9.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，将所述第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对所述胶墙进行预固化的步骤中，使所述胶墙进行60～70％的预固化。10.根据权利要求1所述的全贴合方法，其特征在于，沿所述第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，所述胶墙上预留有至少两个开口的步骤中，通过点胶的方式形成所述胶墙。