技术总结
本发明涉及一种全贴合方法，包括以下步骤：沿第一基板的贴合面的边缘形成环绕一周的胶墙，胶墙上预留有至少两个开口；将第一基板与第二基板对位，使第一基板的贴合面与第二基板的贴合面相对，然后对胶墙进行预固化；抽真空，使胶水从至少一个开口进入并逐步充满第一基板与第二基板之间、胶墙所围的空间，当第一基板与第二基板之间的空间充满胶水时，停止抽真空并对预留的至少两个开口处的胶水进行预固化；使第一基板与第二基板之间的胶水及胶墙完全固化，完成贴合。上述全贴合方法，通过抽真空造成负压，使胶水流屏性能增加，进而形成厚度均匀且无气泡的胶水层，注胶对贴合面的平整度没有要求，能够适应曲面、3D面等不同情形下的全贴合工艺。
技术研发人员：徐奎;张月华;张向伟;
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司;
文档号码：201410850757
技术研发日：2014.12.29
技术公布日：2016.07.27