电子产品保护壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品保护壳，包括壳本体、至少一块盖板，所述壳本体上设有卡孔，所述盖板上设有与所述卡孔匹配的卡脚，该盖板通过卡脚与卡孔配合安装在壳本体的外表面上。上述电子产品保护壳，通过在壳本体上设置卡孔，一方面能够使安装在保护壳内的电子产品散发的热量从卡孔内散发，避免电子产品背面发热而影响其性能与寿命，另一方面，所述盖板上的卡脚与卡孔配合，使盖板盖在壳本体的外表面，避免灰尘、杂质等进入保护壳内，而且所述盖板是卡嵌在壳本体上，可根据实际需求对盖板进行拆卸与更换，操作十分方便。
【专利说明】电子产品保护壳
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电子产品保护壳。
【背景技术】
[0002] 随着生活水平的提高，电子产品广泛应用于人们的生活中，人们对于电子产品的 品质要求也越来越高，对电子产品外形的保护也更加重视，电子产品保护壳被越来越多的 消费者用来保护电子产品的外观，如手机保护壳、平板电脑保护壳等，但是传统的电子产品 保护壳虽然能起到保护电子产品外形的作用，但是其散热性能较差，容易导致电子产品背 面发热，影响电子产品的性能与寿命。
【发明内容】
[0003] 基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种散热性能好的电子产品 保护壳。
[0004] 其技术方案如下：
[0005] -种电子产品保护壳，包括壳本体、至少一块盖板，所述壳本体上设有卡孔，所述 盖板上设有与所述卡孔匹配的卡脚，该盖板通过卡脚与卡孔配合安装在壳本体的外表面 上。
[0006] 其进一步技术特征如下：
[0007] 所述壳本体的外表面上设有至少一个与所述盖板匹配的凹槽，所述卡孔设置在所 述凹槽的边缘，所述盖板通过卡脚与卡孔配合嵌装在所述凹槽内。
[0008] 所述壳本体的外表面与所述盖板的外表面平齐，且该盖板对应的壳本体上设有多 个散热孔。
[0009] 所述电子产品保护壳包括七块所述盖板，所述壳本体上设置有七个与所述盖板匹 配的凹槽。
[0010] 所述壳本体包括底板以及设置在底板周围的围壁，所述底板的内表面与所述围壁 连接处间隔设置有防震槽。
[0011] 所述防震槽内设有二次防震槽。
[0012] 所述底板的外表面与所述围壁通过圆弧面连接，所述围壁远离的底板的一侧边缘 设有倒角。
[0013] 所述壳本体为可塑性硬性塑胶材料，所述盖板为可塑性软性塑胶材料；或者所述 壳本体为可塑性软性塑胶材料，所述盖板为可塑性硬性塑胶材料。
[0014] 所述电子产品保护壳为手机保护壳，所述壳本体与盖板上开有以下至少一种孔： 充电孔、USB接口孔、耳机孔、语音孔、喇叭孔、摄像头孔、闪光灯孔、无线充电孔。
[0015] 所述卡脚包括扣位以及与扣位连接的反扣位，所述壳本体内表面设有与反扣位匹 配的反扣台，所述反扣位穿过卡孔扣在反扣台上，所述扣位卡在卡孔内。
[0016] 下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：
[0017] 上述电子产品保护壳，通过在壳本体上设置卡孔，一方面能够使安装在保护壳内 的电子产品散发的热量从卡孔内散发，避免电子产品背面发热而影响其性能与寿命，另一 方面，所述盖板上的卡脚与卡孔配合，使盖板盖在壳本体的外表面，避免灰尘、杂质等进入 保护壳内，而且所述盖板是卡嵌在壳本体上，可根据实际需求对盖板进行拆卸与更换，操作 十分方便，适用于手机保护壳、平板电脑保护壳等。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1是本实用新型实施例一所述的壳本体的外表面结构示意图；
[0019] 图2是本实用新型实施例一所述的壳本体的内表面面结构示意图；
[0020] 图3是本实用新型实施例一所述的盖板的外表面结构示意图；
[0021] 图4是本实用新型实施例一所述的盖板的内表面结构示意图；
[0022] 图5是图4的局部放大示意图；
[0023] 图6是本实用新型实施例一所述的电子产品保护壳的外表面结构示意图；
[0024] 图7是本实用新型实施例一所述的电子产品保护壳的内表面结构示意图；
[0025] 图8是本实用新型实施例二所述的电子产品保护壳的外表面结构示意图；
[0026] 图9是本实用新型实施例三所述的电子产品保护壳的外表面结构示意图；
[0027] 附图标记说明：
[0028] 100、壳本体，110、底板，112、卡孔，114、凹槽，116、散热孔，118、反扣台，120、围壁， 122、倒角，130、防震槽，140、二次防震槽，150、圆弧面，200、盖板，210、卡脚，212、扣位，214、 反扣位。
【具体实施方式】
[0029] 下面对本实用新型的实施例进行详细说明：
[0030] 实施例一
[0031] 如图1至图7所不，一种电子产品保护壳，包括壳本体100、至少一块盖板200,所 述壳本体100上设有卡孔112,所述盖板200上设有与所述卡孔112匹配的卡脚210,该盖 板200通过卡脚210与卡孔112配合安装在壳本体100的外表面上。
[0032] 本实施所述电子产品保护壳为手机保护壳，通过在壳本体100上设置卡孔112,一 方面能够使安装在保护壳内的电子产品散发的热量从卡孔112内散发，避免电子产品背面 发热而影响其性能与寿命，另一方面，所述盖板200上的卡脚210与卡孔112配合，使盖板 200盖在壳本体100的外表面，避免灰尘、杂质等进入保护壳内，而且所述盖板200是卡嵌在 壳本体100上，可根据实际需求对盖板200进行拆卸与更换，操作十分方便。
[0033] 所述壳本体100与盖板200上开有以下至少一种孔：充电孔、USB接口孔、耳机孔、 语音孔、喇叭孔、摄像头孔、闪光灯孔、无线充电孔。
[0034] 所述壳本体100的外表面上设有至少一个与所述盖板200匹配的凹槽114,所述卡 孔112设置在所述凹槽114的边缘，所述盖板200通过卡脚210与卡孔112配合嵌装在所述 凹槽114内。所述壳本体100的外表面与所述盖板200的外表面平齐，且该盖板200对应 的壳本体100上设有多个散热孔116。通过设置凹槽114,安装在壳本体100上的盖板200 与壳本体100的外表面平齐，增加电子产品保护壳的整体舒适性，通过在盖板200对应的壳 本体100上设有多个散热孔116,进一步增加电子产品保护壳的散热效果，而且盖板200挡 在散热孔116上，避免灰尘、杂质等进入保护壳内。
[0035] 如图6所示，本实施例所述电子产品保护壳包括七块所述盖板200,所述壳本体 100上设置有七个与所述盖板200匹配的凹槽114。根据实际需求，可设置八块所述盖板 200或者三块、四块、五块等，所述盖板200的数量和形状可随机设置，或者为了达到美观的 效果，盖板200的颜色也可根据实际需求随机设置。
[0036] 如图2、图7所示，所述壳本体100包括底板110以及设置在底板110周围的围壁 120,所述底板110的内表面与所述围壁120连接处间隔设置有防震槽130,所述防震槽130 内设有二次防震槽140。通过设置防震槽130,当安装在电子产品保护壳内的电子产品摔落 时，可有效减轻电子产品所受的冲击，避免电子产品被摔坏，通过在防震槽130内设有二次 防震槽140,可进一步提高所述电子产品保护壳的缓冲性能，有效保护到电子产品。
[0037] 如图1至图4所示，所述底板110的外表面与所述围壁120通过圆弧面150连接， 所述围壁120远离的底板110的一侧边缘设有倒角122。通过设置圆弧面150与倒角122， 手持带电子产品保护壳的电子产品时，增加持握手感的舒适度，避免滑落，且符合人体工艺 学的设计要求。
[0038] 所述壳本体100为可塑性硬性塑胶材料，所述盖板200为可塑性软性塑胶材料；或 者所述壳本体100为可塑性软性塑胶材料，所述盖板200为可塑性硬性塑胶材料。通过将 壳本体100与盖板200设置为两种不同的材料，一方面使电子产品保护壳具有一定的硬度 与韧性，方便壳本体1〇〇与盖板200配合安装，另一方面满足人体握持需求，增加整体握持 舒适度。所述可塑性软性塑胶材料可采用：SILICA GEL(硅橡胶），TPU(热塑性聚氨酯弹性 体材料）、TPR (热塑性橡胶）、TPE (热塑性弹性体材料）等材料，可塑性硬性塑胶材料可采 用：ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物树脂）、PC(聚碳酸酯，即无色透明的无定性热塑 性材料）、PC+ABS等材料。本实施例所述壳本体100采用硅橡胶，所述盖板200采用ABS。
[0039] 如图2至图5所示，所述卡脚210包括扣位212以及与扣位212连接的反扣位214， 所述壳本体100内表面设有与反扣位214匹配的反扣台118,所述反扣位214穿过卡孔112 扣在反扣台118上，所述扣位212卡在卡孔112内。这样设置，盖板200能稳固的安装在壳 本体100上，不易滑出、掉落。
[0040] 实施例二
[0041] 如图8所示，本实施例与实施例一不同之处在于，其盖板的形状与安装位置不同， 呈现出不同风格的保护壳整体效果。
[0042] 实施例三
[0043] 如图9所示，本实施例与实施例一、二不同之处在于，其盖板的形状与安装位置不 同，呈现出不同风格的保护壳整体效果。
[0044] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种电子产品保护壳，其特征在于，包括壳本体、至少一块盖板，所述壳本体上设有 卡孔，所述盖板上设有与所述卡孔匹配的卡脚，该盖板通过卡脚与卡孔配合安装在壳本体 的外表面上，所述壳本体的外表面上设有至少一个与所述盖板匹配的凹槽，所述卡孔设置 在所述凹槽的边缘，所述盖板通过卡脚与卡孔配合嵌装在所述凹槽内，所述壳本体的外表 面与所述盖板的外表面平齐，且该盖板对应的壳本体上设有多个散热孔。
2. 根据权利要求1所述电子产品保护壳，其特征在于，其包括七块所述盖板，所述壳本 体上设置有七个与所述盖板匹配的凹槽。
3. 根据权利要求1所述电子产品保护壳，其特征在于，所述壳本体包括底板以及设置 在底板周围的围壁，所述底板的内表面与所述围壁连接处间隔设置有防震槽。
4. 根据权利要求3所述电子产品保护壳，其特征在于，所述防震槽内设有二次防震槽。
5. 根据权利要求3所述电子产品保护壳，其特征在于，所述底板的外表面与所述围壁 通过圆弧面连接，所述围壁远离的底板的一侧边缘设有倒角。
6. 根据权利要求1所述电子产品保护壳，其特征在于，所述壳本体为可塑性硬性塑胶 材料，所述盖板为可塑性软性塑胶材料；或者所述壳本体为可塑性软性塑胶材料，所述盖板 为可塑性硬性塑胶材料。
7. 如权利要求1所述电子产品保护壳，其特征在于，其为手机保护壳，所述壳本体与盖 板上开有以下至少一种孔：充电孔、USB接口孔、耳机孔、语音孔、喇叭孔、摄像头孔、闪光灯 孔、无线充电孔。
8. 根据权利要求1至7任一项所述电子产品保护壳，其特征在于，所述卡脚包括扣位以 及与扣位连接的反扣位，所述壳本体内表面设有与反扣位匹配的反扣台，所述反扣位穿过 卡孔扣在反扣台上，所述扣位卡在卡孔内。
【文档编号】H05K5/00GK203896612SQ201420211520
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】莫水英 申请人:莫水英