一种铝基板层压装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及侣基板，具体的说设及一种高导热侣基板及侣基板层压装置。
【背景技术】
[0002] 目前，电子行业中高导热产品多数用的是无树脂的金属基侣基板，其结构为金属 基材层一绝缘导热材料层一导电侣基层。其中，绝缘导热材料层和导电侣基层一般通过气 相沉积技术、电化学电锻技术或等离子喷涂技术获得。运使得各层材料之间往往由于晶格 排列及膨胀系数存在差异而导致侣基板剥离强度差，并且采用运些方式制备的绝缘导热 层，其表面往往具有微观空隙或缺陷，W至导电侣基层材料中的金属粒子会渗入到绝缘材 料层表面的微观空隙或缺陷内，从而使绝缘导热层的有效厚度降低，进一步导致侣基板的 耐击穿电压下降。
[0003] 随着电子产业的迅速发展，对侣基板的性能要求也越来越高。如在一些大功率、高 负载的元器件中，通常要求侣基板在100~25(TC的溫度下也具有良好的机械性能，而侣基板 机械性能的优劣，很大程度上取决于侣基板的导热绝缘层的耐热性和导热性。现有的制备 工艺已渐渐不能满足行业的需求。兼具好的耐热性和导热性的绝缘导热材料的出现已经成 为一种迫切需求。
[0004] 制造具有优良综合性能的绝缘导热材料一般有两种途径：一种是合成具有高导热 率的结构聚合物；另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。由于具有高导热率结构的 聚合物合成复杂，且高分子材料本身的热传导系数比较小，而树脂基体中基本上没有热传 递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，因此，其导热性能较差，导热系数一般只有 0. 2W/(mK)。所W填充型导热高分子复合材料在市场中比较常见。
[0005] 在填料的选择上，由于金属填料具有导电性，其制成品绝缘性差、易击穿，不能应 用在金属基板高导热胶膜的生产中。因此，高导热侣基覆铜板的生产和研发中所用填料一 般为绝缘导热填料。研究人员希望从材料的组成上做出改进，进一步提高填充型复合材料 的导热性能。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型的目的是提供一种高导热侣基板。
[0007] 本实用新型的目的是运样实现的：
[0008] 一种高导热侣基板，其包括有上层的导电铜锥层，中层的高导热绝缘层，下层的侣 基层。
[0009] 本实用新型所述的高导热侣基板，在所述导电铜锥层表面及所述侣基层表面覆盖 有离型膜。
[0010] 一种侣基板层压装置，其特征是，由上至下依次包括有盖板、第一牛皮纸、第一镜 面钢板、第二牛皮纸、第Ξ牛皮纸、第二镜面钢板、第四牛皮纸和模板，其中所述第二牛皮纸 与第Ξ牛皮纸之间为侣基板容置层；所述模板的表面设有若干挡块，所述若干挡块围成矩 形容置槽。
[0011] 本实用新型所述的侣基板层压装置，在所述模板的边缘设有方便提携的把手。
[0012] 本实用新型所提供的侣基板层压装置结构简单、使用方便，用其进行层压制备得 到侣基板平整、层与层之间不存在气泡。
【附图说明】
[0013] 图1是所制备的侣基板结构示意图。
[0014] 图2是层压时的结构示意图。
[0015] 图中：1、离型膜，2、铜锥，3、绝缘导热层，4、侣基，5、盖板，6、第一牛皮纸，7、第一镜 面钢板?第二牛皮纸?离型膜/铜锥/涂胶基板/离型膜?第Ξ牛皮纸?第二镜面钢板层 叠，8、模板，9、第四牛皮纸。
【具体实施方式】
[0016] 实施例1
[0017] 1)按下表称取原料：
[0018]
[0019] 偶联剂为常用硅烷偶联剂，可从市售渠道获得，如KH-560、KH-570、KH-590、A-151、 A-17UA-172等，本实施例中使用KH-560 ;
[0020] 溶剂为常用有机溶剂，本实施例中使用二甲苯。 阳〇2U 2)混胶： 阳02引将阳K-C加入到1. 75g二甲苯中混匀，制成阳K-C溶液，然后将阳K-C溶液加入到BMI树脂中，充分揽拌，得到阳K-C/BMI混合物；
[0023] 将填料用偶联剂处理后，然后添加剩余的1. 75g二甲苯W震荡揽拌的方式将处理 过的填料润湿分散；然后加入到阳K-C/BMI混合物中，采用揽拌机混合均匀，然后使用蒸汽 处理的方式熟化化，得到熟化后的胶液。
[0024] 蒸汽处理的溫度条件范围：180-190°C，压力条件：2. 0-2. 5MPa。
[00巧]胶液通过蒸汽处理熟化，黏度逐渐下降最终趋于稳定之后，胶液透明度有所改善， 运种状态更适合后工序加工。
[0026] 3)网印涂胶：
[0027] 通过网印方式将熟化后的胶液印刷在载体(侣基）上，形成厚度均匀的绝缘导热 胶层，绝缘导热胶层的厚度根据要求和用途不同而不同，涂布厚度一般为40μπ?、60μπκ 85μm、110μm、160μm、210μm,通过层压、固化后的厚度分别为30μm、50μm、75μm、 100μm、150μm、200μm。
[0028] 本实施例中，涂布厚度为60μm。 W29] 4)层压
[0030] 首先，按常规方法对步骤2)所制胶液的凝胶化时间进行测定，根据其凝胶化时间 来设定本步中层压的时间，本发明中，凝胶化时间+lh作为层压时间的标准。然后按照离型 膜一铜锥一涂胶基板一离型膜的顺序装模，装模完毕，推入压机，按设定的层压条件(加热 时间和层压时间）压制成高导热侣基板，具体如下：
[0031] ①层压装置：如图2所示，其由上至下依次包括有盖板6、第一牛皮纸6、第一镜面 钢板、第二牛皮纸、第Ξ牛皮纸、第二镜面钢板、第四牛皮纸9和模板8,其中第二牛皮纸与 第Ξ牛皮纸之间为侣基板容置层；模板8的表面设有5个挡块，该5个挡块围成矩形容置 槽。
[0032] 另外，在本实用新型在模板8的边缘设有方便提携的把手10。
[0033] ②层压条件为：
[0034]
[0035] ③按照盖板5 -第一牛皮纸6 -第一镜面钢板?第二牛皮纸?离型膜/铜锥/涂 胶基板/离型膜?第Ξ牛皮纸?第二镜面钢板层叠7 -第四牛皮纸9 ·模板8的顺序装模， 叠放入热压机；然后准备好压合专用的两根感溫线，用胶带固定在压机模板与盖板之间，另 一端接到压机上与主电脑相连，用于测量侣基基板溫度，每隔两分钟记录一次溫度。
[0036] ④层压程序完成后，关掉电源，待侣基基板溫度自然冷却降至40°CW下时卸机，得 到高导热侣基板。
[0037] 其中，盖板和模板均为硬化钢板，供均匀传热用，镜面钢板由于刚性高，可防止權 皱且拆板容易，牛皮纸因纸质柔软透气的特性，可达到缓冲受压及均匀施压的效果，可防止 滑动，因传热系数低可延迟热导、均匀传热之目的。
[0038] 本步骤结束之后，胶层完成初步固化，经检测其厚度为50μm。
[0039] 5)将步骤4)得到的高导热侣基板在200°C的真空干燥箱中再固化4h，得到成品高 导热侣基板。
[0040] 所制备得到的高导热侣基板的结构如图1所示，其包括下层的侣基4、中层的绝缘 导热层3和上层的铜锥2,并且在侣基4的下表面及铜锥2的上表面分别贴附有离型膜1。
【主权项】
1. 一种铝基板层压装置，其特征是，由上至下依次包括有盖板、第一牛皮纸、第一镜面 钢板、第二牛皮纸、第三牛皮纸、第二镜面钢板、第四牛皮纸和模板，其中所述第二牛皮纸与 第三牛皮纸之间为铝基板容置层；所述模板的表面设有若干挡块，所述若干挡块围成矩形 容置槽。2. 根据权利要求1所述的铝基板层压装置，其特征是，在所述模板的边缘设有方便提 携的把手。
【专利摘要】本实用新型提供了一种铝基板层压装置，其由上至下依次包括有盖板、第一牛皮纸、第一镜面钢板、第二牛皮纸、第三牛皮纸、第二镜面钢板、第四牛皮纸和模板，其中所述第二牛皮纸与第三牛皮纸之间为铝基板容置层；所述模板的表面设有若干挡块，所述若干挡块围成矩形容置槽。本实用新型所提供的铝基板层压装置结构简单、使用方便，用其进行层压制备得到铝基板平整、层与层之间不存在气泡。
【IPC分类】B32B15/12, B32B15/04, B32B29/06, B32B15/18, B32B37/10, B32B7/06, B32B15/20
【公开号】CN205022096
【申请号】CN201520724425
【发明人】张伯平
【申请人】河北盈丰电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月18日