本实用新型属于硅片切割领域,尤其是涉及一种硅片切割用金刚线。
背景技术:
目前金刚线切割方式是利用固定了金刚砂的切割线,在硅棒表面的高速转动进行切割。主要是金刚线上颗粒对硅片进行研磨,因此颗粒的粒型对切割硅片的质量起着至关重要的因素。金刚砂颗粒偏大在切割过程中,会导致颗粒对硅片表面损伤层增加,线纹表现不均,出现硅片粗糙度增加、线痕片异常的问题。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种硅片切割用金刚线,以解决使用现有金刚线切割硅片造成的硅片粗糙度增加、线痕片异常的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种硅片切割用金刚线,包括母线及该母线上设置的金刚砂,所述金刚砂粒径6-12μm,且金刚砂的分布密度为35个/mm。
进一步的,所述金刚砂为多边体,且所述多边体通过其一个表面和母线连接。
进一步的,所述金刚砂均匀分布。
相对于现有技术,本实用新型所述的硅片切割用金刚线具有以下优势:
本实用新型所述的硅片切割用金刚线采用了6-12μm粒径的金刚砂,且金刚砂的分布密度为35个/mm,通过降低金刚线上金刚砂颗粒粒径,同时增大金刚砂分布密度,由此减小颗粒与硅片的接触面积,减少颗粒研磨对硅片的去除量,降低金刚砂对硅片的损伤程度。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例所述的硅片切割用金刚线结构示意图;
附图标记说明:
1-母线;2-金刚砂。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1所示,一种硅片切割用金刚线,包括母线1及该母线1上均匀设置的金刚砂2,所述金刚砂粒径6-12μm,且金刚砂2的分布密度为35个/mm;通过降低金刚线上金刚砂颗粒粒径,同时增大金刚砂分布密度,由此减小颗粒与硅片的接触面积,减少颗粒研磨对硅片的去除量,降低金刚砂对硅片的损伤程度;本实施例中,所述金刚砂2为多边体,且所述多边体通过其一个表面和母线1连接,该多边体结构的金刚砂保证硅片切割时为刃切割形式,降低了硅片粗糙度和减少了切割线痕,因此进一步保证了硅片的切割质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。