专利名称：一种用于电路板的冲压模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模具领域，尤其涉及到一种用于电路板的冲压模具。
背景技术：
现在由于电路板的功能和结构多样化，使得电路板上的定位孔的边缘小于1.5mm ；而用于电路板的冲压模具，由于受到1.5mm的限制大部分冲压模具的冲模和凹模在冲压过程中容易损坏，模具的使用寿命短，从而造成了生产成本的提高，不利于企业的发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种结构简单、使用方便、使用寿命长、实用的新型的用于电路板的冲压模具。本实用新型是通过如下方式实现的:—种用于电路板的冲压模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板和冲模1，冲模I连接于上模板上；所述下模包括下模板和凹模2，凹模2连接于下模板上；其特征在于:所述冲模I由上梁11和下梁12组成；所述上梁11和下梁12通过连接板13相连接；所述上梁11的一端设有上定位孔14 ;所述下梁的两端分别各设有下定位孔15 ;所述连接板13上依矩形阵列方式设有若干凸模16 ;所述上梁11和下梁12的内侧分别设有内凸模17 ；所述凹模2的右上端设有上定位柱21 ;所述凹模2下端的两端分别各设有下定位柱22 ;所述凹模2上依矩形阵列方式设有若干凹模23 ;所述凹模2的上下两边上分别设有内凹模24 ;所述 上定位孔14与上定位柱21相连；所述下定位孔15与下定位柱22相连；所述若干凸模16与若干凹模23相连；所述内凸模17与内凹模24相连。
本实用新型的有益效果在于:避免了冲模和凹模的损坏，节约了生产成本，生产周期短，从而提升模具寿命，降低模具维护成本及避免生产中断带来交期延误。
图1本实用新型冲模结构示意图；图2本实用新型凹模结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，详述本实用新型具体实施方式
:如图1、图2所示，一种用于电路板的冲压模具，包括上模和下模，上模包括上模板和冲模1，冲模I连接于上模板上；下模包括下模板和凹模2，凹模2连接于下模板上；冲模I由上梁11和下梁12组成；上梁11和下梁12通过连接板13相连接；上梁11的一端设有上定位孔14 ;下梁的两端分别各设有下定位孔15 ;连接板13上依矩形阵列方式设有若干凸模16 ;上梁11和下梁12的内侧分别设有内凸模17 ;凹模2的右上端设有上定位柱21 ；凹模2下端的两端分别各设有下定位柱22 ;凹模2上依矩形阵列方式设有若干凹模23 ;凹模2的上下两边上分别设有内凹模24 ;上定位孔14与上定位柱21相连；下定位孔15与下定位柱22相连；若干凸模16与若干凹模23相连；内凸模17与内凹模24相连。本实用新型的上定位孔14的孔边与内凸模17的外壁之间的距离小于1.5mm。本实用新型的下定位孔15的孔边与内凸模17的外壁之间的距离小于1.5mm。本实用新型的凸模16与凹模23分别为“工”字形。本实用新型可通过替换置入不同规格的凸模16与凹模23，来实现不同位置和尺寸的冲压成型，同时拓展了模具的通用型，大大节省了成本，提升了模具的使用寿命，控制了易损件的维护成本 。
权利要求1.一种用于电路板的冲压模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板和冲模(I)，冲模(I)连接于上模板上；所述下模包括下模板和凹模(2)，凹模(2)连接于下模板上；其特征在于:所述冲模(I)由上梁(11)和下梁(12)组成；所述上梁(11)和下梁(12)通过连接板(13)相连接；所述上梁(11)的一端设有上定位孔(14);所述下梁的两端分别各设有下定位孔(15);所述连接板(13)上依矩形阵列方式设有若干凸模(16);所述上梁(11)和下梁(12)的内侧分别设有内凸模(17)； 所述凹模(2)的右上端设有上定位柱(21);所述凹模(2)下端的两端分别各设有下定位柱(22);所述凹模(2)上依矩形阵列方式设有若干凹模(23);所述凹模(2)的上下两边上分别设有内凹模(24);所述上定位孔(14)与上定位柱(21)相连；所述下定位孔(15)与下定位柱(22)相连；所述若干凸模(16)与若干凹模(23)相连；所述内凸模(17)与内凹模(24 )相连。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电路板的冲压模具，包括上模和下模，上模包括上模板和冲模，冲模连接于上模板上；下模包括下模板和凹模，凹模连接于下模板上；冲模由上梁和下梁组成；上梁和下梁相连接；上梁的一端设有上定位孔；下梁的两端分别各设有下定位孔；连接板上依矩形阵列方式设有若干凸模；上梁和下梁的内侧分别设有内凸模；凹模的右上端设有上定位柱；凹模下端的两端分别各设有下定位柱；凹模上依矩形阵列方式设有若干凹模；凹模的上下两边上分别设有内凹模；上定位孔与上定位柱相连；下定位孔与下定位柱相连；若干凸模与若干凹模相连；内凸模与内凹模相连。本实用新型具有结构简单、成本低、高寿命的特点。
文档编号B26F1/14GK203092654SQ20132009249
公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月28日 优先权日2013年2月28日
发明者魏剑峰 申请人:莆田市城厢区星华电子模具有限公司