专利名称：：热压用脱模薄层及使用其的挠性印刷电路板的制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种脱模片材，特别是涉及在实施热压加工时，配置在被加工物和热板之间、可以均匀地给予被加工物热和压力的脱模片材及使用其的挠性印刷电路板的制造方法。
背景技术：
：以往，为了加强和装饰，在物品的表面粘贴加强材料、装饰品等。例如，可举出为了保护IC卡片的IC表面而粘贴透明的保护膜，或挠性印刷电路板的制造工序等。这些加工主要是在进行热压的情况居多、特别是在粘贴时使用由热固化性树脂构成的粘着剂的情况，特别是在高温，例如180。C以上的温度下进行热压。另夕卜，不仅在所述的粘贴时，而且在使用了金属模等的金属模成形等，加工成特定的形状时也进行热压。在所述热压工序中，通常在被加工物和热板之间配置脱模片材。该脱模片材可以容易地将被加工物剥离金属模和热板，而且，防止由金属模和热板给被加工物造成损伤，并且是为了给被加工物以均匀的加热和压力而使用的，例如使用纸、塑料薄膜等(专利文献18)。就这种脱模片材的主要用途来说，可举出印刷电路板的制造工序，特别是在挠性印刷电路板的制造工序中使用。挠性印刷电路板是在挠性绝缘基板的-个表面上形成有由金属薄膜构成的配线图案的配线基板。与现有刚性的印刷基板不同，挠性印刷电路板富有柔软性、挠曲性，且容易变形，具有也可收纳在狭小的空间内这样的优异特征，广泛用作为移动电话、便携式信息终端、笔记本电脑、数码相机这样的要求小型化、高密度的小型电子设备的电路基板等。作为这种挠性印刷电路板的制造方法，就是被称为所谓的前工序的方法，例如，将在挠性绝缘基板的一个表面上形成了金属薄膜的金属层叠板(覆铜箔层压板(CCL:CopperCladLaminated)等)作为原材料，并通过对其实施选择性的蚀刻处理，除去金属薄膜的不需要部分，从而形成配线图案。然后，就是被称为后工序的方法，为防止在前工序中所形成的配线图案被切断、剥离以确保其绝缘性，实施覆盖膜的加工。之后，为与印刷电路板的外部进行连接，对插入的印制插头连接器端子或接触部分的接触面进行电镀处理。该处理称为端子电镀，一般情况下，由于电解电镀的方法可以容易地控制厚度并可电镀各种金属，所以被广泛施行。目前，低融点的共晶软焊料的电解电镀正在盛行，而从环境问题考虑，已提出不使用铅的方法。在需要高可靠性时，进行以镍为基础的硬金属电解电镀。然而，由于金属层叠板富有柔软性、挠曲性，所以在直接使用的状态下，因操作强度不充分，难以进行选择性的蚀刻处理等。因而，大多采用通过在金属叠层板的没有形成金属薄膜的表面粘贴由聚酯等树脂构成的片材作为内衬材料，在暂时提高了操作强度的状态下形成选择性蚀刻处理的配线图案、进行覆膜加工、端子电镀处理后，将内衬材料剥离金属层叠板，从而得到挠性印刷电路板的方法。由于挠性印刷电路板薄而柔软，所以不能直接搭载重的部件、不能直接插入到印刷基板用的印制插头连接器，因此，要进行粘贴带粘着剂加强板。该粘着剂根据其使用目的可使用感压性粘着剂类和热固化性粘着剂类。感压性粘着剂类的耐溶剂性较差，因此不能在为了蠕变特性而需要高的连接可靠性的情况下使用。为此，在需要高可靠性的情况下使用热固化性粘着剂类。在将带热固化性粘着剂的加强板粘贴在挠性印刷电路板上时，通常通过热压，施行使热固化性树脂固化的方法。为吸收电路图案和加强板的凹凸达到完全连接，使用具有凹凸效仿性的片材(热压用脱模片材)。目前，作为具有凹凸效仿性的片材，可使用纸、纤维增强的硅橡胶制片材、在由低温热可融性热塑性树脂构成厚膜的两个面上都层叠粘着有薄的耐热性薄膜的片材(参照专利文献l)、在由乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚树脂构成的中间层的上下层间使用聚丙烯或聚甲基戊烯的薄膜(参照专利文献2)、在聚烯烃的两个面上形成由聚甲基戊烯树脂构成的层的薄膜(参照专利文献3和7)、以及使用了聚4-甲基-1-戊烯薄膜的脱模片材(参照专利文献4和5)。但是，这些脱模片材在热压后与挠性印刷基板的脱模性不充分，或者热压时因从片材析出的析出物，招致由铜等导体形成的电路面和端子电镀形成的镀金处理面变色，因此发生连接可靠性降低的问题。为解决这些问题，已经提出了在树脂薄膜的至少一个面上层叠金属板的表面上涂敷了聚硅氧垸而形成的印刷基板层叠用脱模片材(参照专利文献6)、或由特定的脂环式烯类树脂构成的脱模片材(参照专利文献8)，但是仍然不能满足要求。专利文献1:日本特开平1-276694号公报专利文献2:日本特开平2-24139号公报专利文献3:日本特开平2-175247号公报专利文献4:日本特开平2-238911号公报专利文献5:日本特开平3-73588号公报专利文献6:日本特开平5-147055号公报专利文献7:日本特开2000-263724号公报专利文献8:日本特开2001-233968号公报
发明内容本发明的目的在于提供一种脱模片材，特别是提供在实施热压加工时配置在被加工物与热板之间，可以均匀地给被加工物以热和压力的脱模片材，以及使用了该脱模片材的挠性印刷电路板的制造方法，特别是提供热压时因从片材析出的析出物导致在热压后的挠性印刷电路板上的镀金处理面的变色度少的热压用脱模片材。另外，本发明人为了开发具有如上所述的优异性能的热压用脱模片材，反复锐意研究的结果发现，为了防御热压时从片材析出的析出物，采用在耐热性塑料薄膜的至少一面上设置具有特定性状的树脂层而形成的脱模片材的办法来达到本发明的目的。根据该见解直至完成了本发明。即，根据本发明，可提供以下所示的热压用脱模片材。一种热压用脱模片材，其具有由耐热性塑料构成的薄膜和在所述薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Tg)为-502(TC的树脂层。如[1]中所述的热压用脱模片材，其中所述树脂层的厚度为0.1~10nm。如[1]或[2]中所述的热压用脱模片材，其中所述树脂层为丙烯酸类树脂与交联剂的反应物。如[1]~[3]中任一项所述的热压用脱模片材，通过以下变色度试验测定的变色度在0~3.0的范围内。变色度试验是(l)测定镀金片材(在其厚度为3um的镍基底层的上面，以0.15um的厚度层叠镀金层的片材，表面粗糙度Ra-0.24um)的镀金处理面的I^^M表色系的亮度指数、彩色指数。(2)在所述镀金片材上放上热压用脱模片材，使树脂层侧与镀金处理面接触，在温度180°C、压力30kg/cn^的条件下进行1小时的加热压接。放冷后，将热压用脱模片材与镀金片材分离，测定镀金处理面的亮度指数、彩色指数。(3)按照在JISZ8730规定的1^&*1>*表色系的色差，算出热压前后的镀金处理面的变色度。—种挠性印刷电路板的制造方法，其在通过使用热板进行热压，在和挠性印刷电路板的配线形成面相反侧的面上粘贴带热固化性粘着剂的加强板的粘贴工序中，至少如所述[1][4]中任一项所述的热压用脱模片材介于所述热板与所述挠性印刷电路板的所述配线形成面之间。—种挠性印刷电路板的制造方法，其在通过使用热板进行热压，在挠性印刷电路板的配线形成面上粘贴覆盖膜的粘贴工序中，至少如所述[1][4]中任一项所述的热压用脱模片材介于所述热板与所述覆盖膜之间。本发明的热压用脱模片材是热压后可容易剥离的脱模片材，提供一种即使在镀金面上层叠并进行热压等加工，镀金面的变色度也少的片材。即有如下效果，在热压后对挠性印刷电路板不会造成损伤，且不会发生树脂粘附等污染，还有在热压时从片材析出的析出物不会造成由铜等导体形成的电路图案或端子电镀的镀金处理面的变色，不会降低连接可靠性，并可以容易地从被粘附体剥离。具体实施例方式下面，对本发明的最佳实施方式进行说明，但本发明并不限定于本领域的普通技术人员根据通常的知识对以下实施方式加以适当变更、改良后的内容，也应理解为属于本发明的保护范围。本发明的热压用脱模片材是具有由耐热性塑料构成的薄膜、和在薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Tg)为-502(TC的树脂层的片材。以下，对其进行详细说明。由构成本发明的热压用脱模片材的耐热性塑料构成的薄膜，在操作性和缓冲性以及在被加工物的表面有凹凸时，在热压时为了得到与其凹凸的效仿性是必要的。特别是效仿性可以对被加工物进行均匀的加热和加压，由此可以进行高精度的加工，例如可以对表面的凹凸进行无气泡粘贴，或可以进行没有位置偏差或散布的加强板的粘贴。作为这样的薄膜，优选其融点为210。C以上的薄膜。作为这样的薄膜，例如为聚对苯二甲酸乙酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、聚亚胺、聚酰胺、聚醚砜、芳香族聚酰胺、聚砜等合成树脂(耐热塑料)制薄膜。其中，从耐热性、耐药性、凹凸效仿性的观点考虑，聚对苯二甲酸丁二酯较适合。而且，即使薄膜是透明的，也可以在其构成的材质中调配各种颜料或染料进行着色，另外，其表面也可以加工成无光泽状。薄膜厚度可以在不损害热压时的缓冲性等的范围内使用，通常在10150"m的范围内。如果考虑到操作性，则更优选25100pm。另外，在构成本发明的热压用脱模片材的薄膜中，可以含有公知的添加剂，具体地说可含有耐热稳定剂、耐氧化稳定剂、耐候稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂等。另外，为提高薄膜和树脂层的粘着性，优选对薄膜实施表面处理、及/或在薄膜和树脂层之间设置具有粘着性的中间层。在对薄膜实施的表面处理方面，例如可以举出电晕放电处理辉光放电等的放电处理、等离子处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理电子束处理辐射线处理等的电离激活射线处理、砂垫层处理细线化处理等的粗糙化处理、化学药品处理、易粘接层涂敷处理等。本发明的热压用脱模片材是具有至少由所述耐热性塑料构成的薄膜、和在该薄膜上直接或介以按要求设置的中间层而具有树脂层的所谓的层叠结构的片材。树脂层的玻璃转变温度(Tg)为-5(TC2(TC。玻璃转变温度比-5(TC低时，在热压后剥离片材时容易发生树脂粘附，成为镀金处理面变色的一个原因。另一方面，玻璃转变温度比-5(TC高时，在热压后，热压用脱模片材就会粘贴在挠性印刷电路板上难以剥离，因此不优选。另外，使热压后的脱模片材和挠性印刷电路板分离时，考虑到树脂向挠性印刷电路板的粘附和脱模性，形成本发明的热压用脱模片材的树脂层的树脂Ta优选为-3015匸，更优选为-l(TC10。C。而且，本发明中所谓的「玻璃转变温度」是指对从热压用脱模片材剥离下来的树脂层通过差示扫描热量测定(Dsc)得到的值rc)。另外，以后将详细叙述玻璃转变温度的测定方法。本发明中，热压用脱模片材的树脂层只要具有所述玻璃转变温度就没有特别的限制，可以使用各种树脂层。但是，从挠性印刷电路板的脱模性的观点考虑，优选丙烯酸树脂和交联剂的反应物。有时用作形成树脂层的丙烯酸树脂是与交联剂反应而得到的树脂。具体地说，可以举出丙烯酸垸基酯及/或甲基丙烯酸垸基酯、和与交联剂反应得到的具有官能团的单体共聚物。作为构成该丙烯酸垸基酯及甲基丙烯酸垸基酯的垸基酯，例如可以举出甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、S-丁酯、t-丁酯、戊酯、己酯、庚酯、辛酯、异辛酯、2-乙基己酯、异癸酯、十二脂、十三脂、十五脂、十八脂、十九酯、二十酯等。作为与交联剂反应得到的具有官能团的单体，可以举出其官能团为羧基的丙烯酸、甲基丙烯酸、羧乙基丙烯酸酯、羧戊基丙烯酸酯、衣康酸、马来酸、富马酸及巴豆酸等，另外可举出其官能团为羟基的丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸羟丁酯、丙烯酸羟己酯、甲基丙烯酸羟己酯、丙烯酸羟辛酯、甲基丙烯酸羟辛酯、丙烯酸羟癸酯、甲基丙烯酸羟癸酯、丙烯酸羟十二酯、及甲基丙烯酸羟十二酯等。此外，根据要求也可以并用上述单体以外的单体。具体地说可举出苯乙烯、醋酸乙烯、丙烯腈、丙烯酰胺、聚乙二醇丙烯酸酯、N-乙烯替吡咯烷酮、及四糠基丙烯酸酯(f卜，7A7"A7夕Uk—卜)等。形成该树脂层的树脂，可以通过使所述丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸垸基酯的单体、和与交联剂反应得到的具有官能团的单体进行自由基共聚而得到。这种情况下的共聚法为公知的聚合法，可以举出乳化聚合法、溶液聚合法、块状聚合法、悬浊聚合法、及光聚合法等。本发明的热压用脱模片材中，形成树脂层的树脂优选用交联剂进行交联。在此，交联剂可适当选择与所使用的树脂一致，适合使用异氰酸酯类交联剂、金属络合物交联剂、或环氧类交联剂等，但是从热压工序后从挠性印刷电路板的脱模性和防止树脂粘附方面考虑，优选使用异氰酸酯类交联剂。作为异氰酸酯类交联剂，例如可举出2，4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1，3-亚二甲苯二异氰酸酯、1，4-甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷-4，4'-二异氰酸酯、二苯甲烷-2，4'-二异氰酸酯、3-甲基二苯甲垸二异氰酸酯、环己垸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4'-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2，4'-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等。其中，可适当地使用环己烷二异氰酸酯的三聚物(例如，商品名夕少冬一卜D—170N、三井化学聚氨基甲酸乙酯(株)制等)。这种交联剂在起到可以赋予优异的脱模性和耐热性的效果方面是令人满意的。而且，「交联剂」可以单独使用，也可以2种以上组合使用。另外，在本发明的热压用脱模片材中，只要适当配合所述树脂和所述交联剂，使所述树脂与所述交联剂的反应物的玻璃转变温度(Ta)为-5020。C即可，但是，通常，对IOO质量份的树脂，优选配合0.15.0质量份的交联剂。当交联剂相对于IOO质量份树脂的配合量比0.1质量份少时，有时在挠性印刷电路板上发生树脂粘附等，或其与挠性印刷电路板的脱模性受到损害。另一方面，当交联剂相对于100质量份树脂的配合量超过5.0质量份时，有时在常温左右的温度下，其与挠性印刷电路板的粘着性降低。从防止对挠性印刷电路板的污染及脱模性的方面考虑，交联剂相对于100质量份树脂的配合量更优选0.23.0质量份。下面，对本发明的热压用脱模片材的制作方法进行概括说明。首先，为了在由耐热性塑料构成的薄膜的面上形成树脂层，使上述的成分溶解或分散在适当的溶剂中，制备固体成分浓度约为2050质量％的树脂层形成涂敷液。然后，只要按照普通的方法，将该树脂层形成涂敷液直接涂敷在薄膜的面上后，通过干燥形成树脂层，就可以制备热压用脱模片材。形成的树脂层的厚度优选为0.110um。树脂层比IOixm厚时，在热压后从挠性印刷电路板分离脱模片材时容易引起凝聚破坏，因此，往往得不到优良的脱模性。另一方面，树脂层比O.lnm薄时，由于难以控制热压时从片材析出的析出物，所以难以防止由铜等导体构成的电路图案或镀金处理面的变色。如果考虑与挠性印刷电路板的脱模性和由铜等导体形成的电路图案或镀金处理面的变色度，树脂的厚度更优选0.58nm。在形成树脂层的涂敷液中，也可以添加目前常用的各种添加剂，例如交联促进剂、抗氧化剂、稳定剂、粘度调节剂、或者有机或无机的充填剂等。作为交联促进剂，例如可举出三乙胺类、环烷酸钴类、锡类的交联促进剂等，特别优选使用氯化亚锡、四-n-丁基锡、三甲基氢氧化锡、二甲基氯化锡、月桂酸二-n-丁基锡等锡类交联促进剂。此外，作为抗氧化剂可以适合使用苯酚类抗氧化剂，作为赋予粘着性的树脂可以适合使用萜烃类树脂等，作为有机填充剂可以适合使用丙烯酸类或氨基甲酸乙酯类的球状微粒子等，作为无机填充剂可以适合使用二氧化硅、碳酸钙、氧化铝等。另外，如上所述，本发明的脱模片材是在耐热性薄膜的单面或双面按要求设置有中间层，且设置有玻璃转变温度(Ta)在-502(TC范围内的树脂层，但是除此之外，也可以与目前所使用的脱模片材一样，将如下层叠体用作脱模片材。所述层叠体为在由聚烯烃、聚乙烯等树脂构成的中间树脂层的双面上，层叠有本发明的脱模片材的树脂层并使其成为外侧的层叠体；或在所述中间树脂层的单面上以树脂层成为外侧的方式进行脱模片材层叠，而在另一面上层叠目前所使用的由聚丙烯、聚甲基戊烯等构成的树脂薄膜或本发明的耐热性薄膜中使用的薄膜而形成的层叠体。这些片材与不使用中间树脂层的脱模片材相比，可进一步得到缓冲性。下面，对使用了所述热压用脱模片材的本发明的挠性印刷电路板的制造方法进行说明。本发明的挠性印刷电路板的制造方法是在如下工序中至少将所述热压用脱模片材介于所述热板与所述挠性印刷电路板的所述配线形成面之间的制造方法。所述工序为通过使用热板进行热压，在与挠性印刷电路板的配线形成面相反侧的面上粘贴带热固化性粘着剂的加强板的粘贴工序。以下，对所述制造方法进行详细说明。带热固化性粘着剂的加强板可根据其使用用途适当选择，但是具有加强板、和设置在该加强板的至少一个表面上的由热固化性粘着剂构成的层。作为构成加强板的材料，例如可举出纸苯酚、环氧玻璃树脂、聚亚胺树脂、聚酯树脂等。带热固化性粘着剂的加强板可以通过在该加强板上层叠固化性粘着剂来得到。将带热固化性粘着剂的加强板裁断成规定大小，放置在与挠性印刷电路板的配线形成面相反侧的面(背面)的规定位置上。在此，因为使用带热固化性粘着剂的厚的加强板，在不能吸收其高低差时，通常使用假虚拟板(抽出相当于规定位置部分的板)来进行。然后，本发明的热压用脱模片材介于热板与挠性印刷电路板的配线形成面之间，根据需要，还介于热板与带热固化性粘着剂的加强板之间。但是，热压用脱模片材为只在耐热性薄膜的单面上设置树脂层的结构时，必须以使树脂层侧与配线形成面接触的状态配置。另外，热压用脱模片材也介于热板与带热固化性粘着剂的加强板之间时，与所述同样，只在单面上设置树脂层的脱模片材时，以使热压用脱模片材的树脂层侧与带热固化性粘着剂的加强板接触的状态配置。然后，使用热压机，使热固化性粘着剂固化，并粘贴加强板。在使用虚拟板的情况下，在室温放冷后通过取下虚拟板来制造粘贴有加强板的挠性印刷电路板。在使固化性树脂固化时，通常可以在温度16020(TC、压力1540kg/cm2的条件下，施加30分2小时左右的热压。下面，对使用了本发明的脱模片材的另一挠性印刷电路板的制造方法进行说明。在挠性印刷电路板的制造中，选择性地对由铜等导电物质构成的导体层进行蚀刻处理后，以被覆所形成的电路图案的方式粘贴由热固化性树脂构成的保护层薄膜后，在16(TC以上的髙温条件下通过热板加压，形成使覆盖膜的粘着剂热固化而成的配线保护层。这时，以在热板和覆盖膜之间至少树脂层成为覆盖侧的方式层叠脱模片材后，进行加热加压。这种覆盖膜必须以效仿电路图案等的凹凸、且不含气泡等地进行粘贴，所以此时用的脱模片材优选对表面凹凸的效仿性优良的脱模片材。在本说明书中的变色度是指在JISZ8730中规定的1^^W表色系的色差。就本发明中的热压用脱模片材而言，其变色度优选03.0以下。考虑到挠性印刷电路板的连接可靠性，优选01.5。实施例下面，通过实施例更详细地说明本发明，但是本发明并不受这些实施例限定。而且，热压用脱模片材物性值的测定方法及评价方法表示如下。需要说明的是，所谓本发明中所说的「玻璃转变温度」是指仅使热压用脱模片材的树脂层剥离，通过差示扫描热量测定(DSC)得到的值rc)。使用差示扫描热量计(7-a力一工^工7夕》工义(株)制、产品名DSC3200S)以1(TC/min的升温速度进行测定。[剥离性]使用镀金片材(在其厚度为3um的镍基底层的上面，层叠0.15"m镀金层，表面粗糙度Ra-0.24nm)，在镀金处理面上粘贴热压用脱模片材的树脂层侧后，在温度18(TC、压力30kg/cr^的条件下进行1小时的热压后放冷，之后，在室温(23°C)下对热压用脱模片材是否从粘附体剥离进行评价。评价标准是热压用脱模片材容易地从镀金片材剥离时，设为〇；对热压用脱模片材用力才剥离时，设为A;难于从镀金片材剥离时，设为X。在所述[剥离性]的评价中，用显微镜((株)々一二^^制、产品名VH-80-000)放大50倍来评价剥离热压用脱模片材后的镀金片材的镀金处理面的污染性。评价标准是没看到树脂粘附时，设为〇；在镀金处理面看到糊料残留时，设为X。测定镀金片材(在其厚度为3um的镍基底层的上面，层叠0.15"m的镀金层，表面粗糙度Ra=0.24um)上的镀金处理面的L*a*b*表色系亮度指数、彩色指数。然后，放置本发明的热压用脱模片材，使树脂层侧与镀金片材的镀金面接触，在温度18(TC、压力30kg/cm2的条件下进行1小时的加热压接。放冷后，将热压用脱模片材剥离，测定镀金处理面的亮度指数、彩色指数。按照在JISZ8730中的规定的L^^M表色系的色差，算出热压前后的镀金处理面的变色度。(实施例1)将丙烯酸类树脂A(玻璃转变温度-8'C、重量平均分子量32万、作为构成单体含有甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸2-羟乙基酯)60质量份、丙烯酸类树脂B(玻璃转变温度-6(TC、重量平均分子量卯万、作为构成单体含有丙烯酸2-乙基己基酯以及甲基丙烯酸2-羟乙基酯)10质量份、丙烯酸类树脂C(玻璃转变温度18°C、重量平均分子量40万、作为构成单体含有甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯及甲基丙烯酸2-羟乙基酯)40质量份、异氰酸酯类交联剂(商品名夕少木一卜D—170N、不挥发成分20%、三井化学聚氨基甲酸酯(株)制等)5质量份、抗氧化剂(商品名7f力》夕yAO-330、不挥发成分10%、旭日化工业(株)制)2质量份、月桂酸二-n-丁基锡(不挥发成分1%、和光纯药工业(株)制)2质量份以及甲基乙基酮300质量份均匀混合、溶解，制备树脂形成涂敷液。用贝克式给液器，将该树脂形成涂敷液涂敷在厚度为50um的聚对苯二甲酸丁二酯片材上，通过用13(TC的温度充分干燥，由此来制备形成有厚度为lum树脂层的热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(实施例2)除将丙烯酸树脂B调整为2质量份以外，和实施例l完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(实施例3)除改变为丙烯酸类树脂C30质量份、丙烯酸类树脂D(玻璃转变温度-42。C、重量平均分子量40万、作为构成单体含有丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸2-羟乙基酯及醋酸乙烯)70质量份、在实施例1中使用的交联剂15质量份以外，和实施例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(实施例4)除将基材变为聚对苯二甲酸乙酯外，和实施例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(实施例5)除将树脂层的膜厚变为3um外，和实施例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(实施例6)除将树脂层的膜厚变为7um夕卜，和实施例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(比较例1)除不使用丙烯酸树脂A、丙烯酸树脂C，而使用丙烯酸树脂B为IOO质量份以外，和实施例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(比较例2)除使用作为丙烯酸树脂E(玻璃转变温度22。C、重量平均分了量30万、作为构成成分含有甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯)的物质以外，和比较例1完全相同制备热压用脱模片材。该热压用脱模片材物性值的测定结果及各种特性的评价结果表示在表1中。(比较例3)在聚烯烃的双面使用-起挤出聚甲基戊烯而成的薄膜作为热压用脱模片材，该热压用脱模片材的各种特性的评价结果表示在表2中。(比较例4)使用50um的聚对苯二甲酸乙酯薄膜作为热压用脱模片材，该热压用脱模片材的各种特性的评价结果表示在表2中。(比较例5)使用50um的聚对苯二甲酸丁二酯薄膜作为热压用脱模片材，该热压用脱模片材的各种特性的评价结果表示在表2中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>从表1和表2的结果可知，实施例16中的脱模片材，所有变色度均低于1.8以下，而且从镀金处理面剥离的剥离性优异，且不容易被污染。与其相比，比较例1~5中的脱模片材从镀金处理面剥离的剥离性和污染性、变色度中之一项或两项的性能不能满足。如表2中所示，认为目前使用的聚对苯二甲酸乙酯和聚对苯二甲酸丁二酯比本发明的热压用脱模片材的脱模性和污染性差。根据这种结果认为，实施例1~6中的脱模片材是代替目前挠性印刷电路板的制造工序中使用的脱模片材的材料。(污染性Cu)在覆铜箔层叠板的聚亚胺面上通过按照JISZ0237规定的方法粘贴内衬片材(乂7—^(株)制乂7夕7夕ps—105WA)后，将实施例1和比较例35中所述的各种热压用脱模片材的树脂面与铜表面贴合。将这种片材在温度18(TC、压力30kg/cn^的条件下进行1小时的热压后，放冷后在室温(23°C)下，用显微镜((株)二>^制、产品名VH-8000)放大50倍来评价分离覆铜箔层叠板和热压用脱模片材时的铜表面的污染性。评价标准是没看到树脂粘附时，设为〇；在铜表面看到树脂成分的粘附时，设为X。<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>从表3的结果可知，实施例1的脱模片材与比较例35相比，铜表面没有污染。由此可知，本发明的脱模片材在用于改变目前挠性印刷电路板的制造工序中使用的脱模片材时，也因在铜表面没有污染而被有效地利用。本发明的热压用脱模片材在挠性印刷电路板的带热固化性粘着剂的加强板的粘贴工序中，在热压后，可以不引起树脂粘附地进行剥离，同时由于镀金处理面的变色度比目前的小，所以会有利于提高挠性印刷电路板的连接可靠性。权利要求1.一种热压用脱模片材，其具有由耐热性塑料构成的薄膜，和在所述薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Tg)为-50～20℃且具有分脱模性的树脂层。2.如权利要求1中所述的热压用脱模片材，其特征是所述树脂层的厚度为0.1~10um。3.如权利要求1或2中所述的热压用脱模片材，其特征是所述树脂层为丙烯酸类树脂与交联剂的反应物。4.如权利要求1~3中任一项所述的热压用脱模片材，其特征是通过下述变色度试验测定的变色度在03.0的范围内。变色度试验是(1)测定镀金片材(在其厚度为3um的镍基底层的上面，以0.15wm的厚度层叠有镀金层的片材，表面粗糙度Rr0.24um)的镀金处理面的I^^M表色系的亮度指数、彩色指数。(2)在所述镀金片材上放置热压用脱模片材，使其树脂层侧与镀金处理面接触，在温度180°C、压力30kg/cm2的条件下进行1小时的加热压接，放冷后，将热压用脱模片材与镀金片材分离，测定镀金处理面的亮度指数、彩色指数。(3)按照在JISZ8730中的规定的1^&*1)*表色系的色差，算出热压前后的镀金处理面的变色度。5.—种挠性印刷电路板的制造方法，其特征是通过使用热板进行热压，在和挠性印刷电路板的配线形成面相反侧的面上粘贴带热固化性粘着剂的加强板的粘贴工序中，至少将如权利要求1~4中任一项所述的热压用脱模片材介于所述热板与所述挠性印刷电路板的所述配线形成面之间。6.—种挠性印刷电路板的制造方法，其特征是在通过使用热板进行热压而在和挠性印刷电路板的配线形成面相反侧的面上粘贴覆盖膜的粘贴工序中，至少将如权利要求1~4中任一项所述的热压用脱模片材介于所述热板与所述保护层薄膜之间。全文摘要一种具有由耐热性塑料构成的薄膜和在薄膜的至少一个面上玻璃转变温度(Ta)为-50～20℃并具有脱模性树脂层的热压用脱模片材。该热压用脱模片材在热压后对基板不造成损伤等、也不发生树脂粘附等污染，而且，不会因端子电镀引起的镀金处理面变色等，不会降低连接可靠性，并可以容易地从被粘附体剥离。文档编号B32B27/30GK101421086SQ2006800542公开日2009年4月29日申请日期2006年4月19日优先权日2006年4月19日发明者中山真纪,佐藤孝,叶多渚,福原邦昭申请人:索马龙株式会社