专利名称：感光性层叠体的制造装置及制造方法
技术领域：
本发明涉及一种感光性层叠体的制造装置及制造方法，其是将基板和 在支承体上设置感光材料层的长条状感光性板片向一对压接辊间输出，将 所述感光材料层贴合在所述基板上从而制造感光性层叠体。
背景技术：
例如，液晶面板用基板、印制布线用基板和PDP用基板通过将具有 感光性树脂层(感光材料层)的感光性片体(感光性板片)贴合在基板表 面上而构成。感光性片体是在例如可挠性塑料支承体上依次层叠感光性树 脂层和保护膜。这种感光性片体的贴合所使用的制造装置通常采用的方式是将玻璃 基板和树脂基板等基板每隔规定间隔地向层压辊间输送，同时，将与贴合 在所述基板上的感光性树脂层的范围相对应的保护膜剥离，将剥离了保护 膜的感光性片体向所述层压辊间输送。利用层压辊将感光性片贴合在基板 上之后，将支承体从感光性树脂层剥离，由此制造要求的感光性层叠体(参 照特开2002—234667号公报)。图12及图13是利用层压辊将感光性片体4贴合在基板2的状态的感 光性层叠体的剖视图及俯视图。感光性片体4的状态是在剥离保护膜6的 剥离部分的两端部形成切开到感光性树脂层8的加工部位10a、 10b，在这 些加工部位10a、 10b间的保护膜6被剥离的状态下将感光性树脂层8贴 合在基板2上。这种情况下，如图13所示，将从基板2的两端部溢出的 保护膜6的残留部分与支承体12 —起沿箭头方向剥离，从而在只将加工 部位10a、 10b间的感光性树脂层8残留在基板2的状态下剥离支承体12，能够获得要求的感光体层叠体。然而，感光性片体4利用层压辊加热压接在基板2上，若那时熔融的部分从加工部位10a、 10b流入到保护膜6和基板2 之间，则产生保护膜6经由感光性树脂层8贴合在基板2上的情况。这种 情况下，无法将保护膜6的残留部分与支承体12 —起适当剥离。另外，若产生这样的情况，则不仅制造出不合格品的感光性层叠体， 而且残留的保护膜6还降低了基板2等的定位精度，有时还有可能破坏基 板2。再有，若残留的保护膜6脱落，则在制造感光性层叠体的净室内产 生尘埃。发明内容本发明目的在于提供一种感光性层叠体的制造装置及制造方法，其是 通过检查保护膜的剥离状态，从而能够事前避免在剥离后的工序中发生故 障，同时能够制造高品质的感光性层叠体。本发明的感光性层叠体的制造装置，其将在支承体上依次层叠感光材 料层和保护膜而成的长条状感光性板片输出，将与所述保护膜的剥离部分 和残留部分的边界位置对应的加工部位形成在从所述保护膜直到所述感 光材料层的部分，剥离了所述保护膜的所述剥离部分之后，将以规定间隔 供给的基板和所述长条状感光性板片一起向加热了的一对压接辊间连续 输出，在所述基板间配置所述保护膜的所述残留部分，同时将所述剥离部 分的所述感光材料层贴合在所述基板上，接下来，将所述支承体与所述残 留部分的所述保护膜一起剥离，由此制造在所述基板上贴合有所述感光材 料层的感光性层叠体，所述感光性层叠体的制造装置的特征在于，具备对所制造的所述感光 性层叠体上的所述保护膜的剥离状态进行检查的剥离状态检查部，所述剥离状态检査部包括剥离状态检测传感器，其对与所述支承体一起从所述基板剥离的所述 保护膜相对于所述感光性层叠体的剥离状态进行检测，移动机构，其使所述剥离状态检测传感器沿着所述保护膜的所述加工 部位移动，剥离状态判定部，其根据所述剥离状态检测传感器对所述剥离状态的
检测结果，判定所述保护膜的剥离状态。另外，本发明的感光性层叠体的制造方法，将在支承体上依次层叠感 光材料层和保护膜而成的长条状感光性板片输出，将与所述保护膜的剥离 部分和残留部分的边界位置对应的加工部位形成在从所述保护膜直到所 述感光材料层的部分，剥离了所述保护膜的所述剥离部分之后，将以规定 间隔供给的基板和所述长条状感光性板片一起向加热了的一对压接辊间 连续输出，在所述基板间配置所述保护膜的所述残留部分，同时将所述剥 离部分的所述感光材料层贴合在所述基板上，接下来，将所述支承体与所 述残留部分的所述保护膜一起剥离，由此制造在所述基板上贴合有所述感 光材料层的感光性层叠体，所述感光性层叠体的制造方法的特征在于，包括以下步骤使剥离状态传感器沿着所述保护膜的所述加工部位移动，对与所述支 承体一起从所述基板剥离的所述保护膜相对于所述感光性层叠体的剥离 状态进行检测的步骤；根据所述剥离状态检测传感器对所述剥离状态的检测结果，判定所述 保护膜的剥离状态的步骤。本发明中，将保护膜和支承体一起从基板剥离后，通过检查保护膜的 剥离状态，从而能够事前避免在剥离后的工序中由于保护膜残留而可能发 生的故障。另外，通过确认了保护膜完全剥离并进行后工序中的处理，从 而能够避免由于残留的保护膜或作业中保护膜脱落等而造成的故障，能够 制造高品质的感光性层叠体。通过附图和以下最佳实施方式例的联合说明，更进一步明确上述目 的、特征及优点。
图1是本实施方式的制造装置的概略构成图。图2是本实施方式的制造装置中所使用的长条状感光性板片的剖视图。图3是在长条状感光性板片上粘接了粘接标签的状态的说明图。
图4是剥离状态检査部的构成图。图5是剥离状态检查部的控制电路图。 图6是剥离状态的检查处理的流程图。 图7是处于正常剥离状态的感光性层叠体的说明图。 图8是可挠性基体薄膜没有被剥离的不良状态的说明图。 图9是残留有一部分保护膜的不良状态的说明图。 图IO是残留有一部分保护膜的不良状态的说明图。 图11是其他实施方式的制造装置的概略构成图。 图12是现有技术中在基板上贴合了感光性片体的状态的感光性层叠 体的剖视图。图13是现有技术中在基板上贴合了感光性片体的状态的感光性层叠 体的俯视图。具体实施方式
图1是本实施方式的感光性层叠体的制造装置20的概略构成图，该 制造装置20在液晶或有机EL用彩色滤波器的制作过程中，进行的作业是 将由规定宽度尺寸构成的长条状感光性板片22的感光性树脂层28(后述) 热转印(层压)到玻璃基板24上。图2是制造装置20中使用的长条状感光性板片22的剖视图。该长条 状感光性板片22是将可挠性基体薄膜(支承体)26、感光性树脂层(感 光材料层)28和保护膜30层叠而构成。如图1所示，制造装置20包括输出机构32，其收容将长条状感光 性板片22巻绕成辊状的感光性板片辊23、并可从感光性板片辊23输出所 述长条状感光性板片22;加工机构36，其在输出的长条状感光性板片22 的保护膜30及感光性树脂层28的宽度方向上形成能够切断的2处边界部 分即半切部位(加工部位)34a、 34b (参照图2);标签粘接机构40，其 将一部分具有非粘接部38a的粘接标签38 (参照图3)粘接到保护膜30 上。在标签粘接机构40的下游，配置有用以将长条状感光性板片22从间
歇进给变成连续进给的贮存机器42、从长条状感光性板片22以规定长度 间隔剥离保护膜30的剥离机构44、将玻璃基板24以加热到规定温度的状 态向贴合位置供给的基板供给机构45和将由于所述保护膜30的剥离而露 出的感光性树脂层28 —体贴合在所述玻璃基板24上的贴合机构46。在贴合机构46上的贴合位置的上游附近，配置摄影部47，其拍摄包 括半切部位34a、 34b在内的长条状感光性板片22的图像。制造装置20 根据由摄影部47拍摄的半切部位34a、 34b的图像，计算半切部位34a、 34b相对于贴合机构46的位置偏离量，进行长条状感光性板片22的进给 量的修正。在板片输出机构32的下游附近，配置将大致使用完的长条状感光性 板片22的后端和新使用的长条状感光性板片22的前端贴合在一起的贴合 台49。在贴合台49的下游配置薄膜末端位置检测器51，用来控制由于感 光性板片辊23的巻绕偏离而造成的宽度方向的偏离。在此，薄膜末端位 置调整通过将板片输出机构32沿宽度方向移动来进行，不过也可以通过 附设组合了辊的位置调整机构来进行。加工机构36配置在辊对50的下游，辊对50用来计算收容巻绕在板 片输出机构32中的感光性板片辊23的辊直径。加工机构36具备间隔幵 距离M(图2)的一对圆形刀片52a、 52b。圆形刀片52a、 52b沿长条状 感光性板片22宽度方向移动，在夹着保护膜30的残留部分30b的2处规 定位置形成半切部位34a、 34b。还有，残留部分30b前后的保护膜30是 保护膜30要剥离的剥离部分30a。如图2所示，半切部位34a、 34b必须至少切断保护膜30及感光性树 脂层28，实际上是设定圆形刀片52a、 52b的切入深度足以切入到可挠性 基体薄膜26。圆形刀片52a、 52b可以采用以不旋转而固定的状态、沿长 条状感光性板片22的宽度方向移动、形成半切部位34a、 34b的方式和一 面在所述长条状感光性板片22上无滑动地旋转、 一面沿所述宽度方向移 动、形成所述半切部位34a、 34b的方式。该半切部位34a、 34b可以不采 用圆形刀片52a、 52b，除了例如激光和超声波等切割方式以外，还可以采 用小刀片、推进刀片(汤普森刀片)等形成的方式。
半切部位34a、34b的设定是在将感光性树脂层28贴合在玻璃基板24 上之际、例如从所述玻璃基板24的两端部分别向内侧深入各10mm的位 置。还有，玻璃基板24间的保护膜30的残留部分30b作为在后述的贴合 机构46中将感光性树脂层28呈框状贴合在所述玻璃基板24上之际的掩 膜发挥作用。标签粘接机构40是为了与玻璃基板24间对应地保留保护膜30的残 留部分30b，而供给将半切部位34b侧的剥离部分30a和半切部位34a侧 的剥离部分30a连结的粘接标签38。如图3所示，粘接标签38呈长方形构成，由例如与保护膜30相同的 树脂材料形成。粘接标签38在中央部具有没有涂布粘接剂的非粘接部(包 括微粘接)38a，同时在该非粘接部38a两侧、即所述粘接标签38的纵向 两端部，具有与前方的剥离部分30a粘接的第一粘接部38b和与后方的剥 离部分30a粘接的第二粘接部38c。如图1所示，标签粘接机构40具备能够每隔规定间隔地贴合最多7 张粘接标签38的吸附衬垫54a 54g，同时，在基于所述吸附衬垫54a 54g 形成的所述粘接标签38的贴合位置，升降自如地配置用以从下方保持长 条状感光性板片22的支承台56。贮存机构42具备沿箭头方向摆动自如的浮辊60，其是用来吸收上游 侧的长条状感光性板片22的间歇输送和下游侧的所述长条状感光性板片 22的连续输送之间的速度差。配置在贮存机构42下游的剥离机构44具备吸入筒62，其是用来阻断 长条状感光性板片22的输出侧的张力变动，稳定层压时的张力。在吸入 筒62的附近配置剥离辊63，同时经由该剥离辊63从长条状感光性板片 22以锐角的剥离角剥离保护膜30，除残留部分30b以外，缠绕在保护膜 巻绕部64上。在剥离机构44的下游侧配置有能够向长条状感光性板片22施与张力 的张力控制机构66。张力控制机构66在汽缸68的驱动作用下使张力调节 器70摆动变位，从而能够调整长条状感光性板片22的张力。还有，张力 控制机构66可以根据需要进行使用，也可以删除。
基板供给机构45包括夹持着玻璃基板24而配置的基板加热部(例 如，加热器)74、沿箭头Y方向输送该玻璃基板24的输送部76和检测玻 璃基板24后端部停止位置的停止位置检测传感器78。基板加热部74始终 监控玻璃基板24的温度，发现异常时，停止输送部76或发出警报，同时 发送异常信息，利用后续工序将异常的玻璃基板24活用于NG排出、质 量管理及生产管理等。输送部76配置有没有图示的空气悬浮板，玻璃基 板24被悬浮着沿箭头Y方向输送。玻璃基板24的输送也可用辊输送机进 行。玻璃基板24的温度测定优选是在基板加热部74内或者贴合位置紧前 方进行。作为测定方法，除了接触式(例如、热电偶)以外，还可以采用 非接触式。贴合机构46具备上下配置、并且加热到规定温度的橡胶辊(压接辊) 80a、 80b。在橡胶辊80a、 80b上滑动接触着支承辊82a、 82b。 一个支承 辊82b被构成辊夹紧部83的加压汽缸84向橡胶辊80b侧按压。玻璃基板24利用多个基板输送辊90a 90d输送，多个基板输送辊 90a 90d构成从贴合机构46向箭头Y方向延伸的输送路。在基板输送辊 90b、 90c间配置切割机构48，其是通过切断玻璃基板24间的长条状感光 性板片22，从而将在玻璃基板24上贴合有感光材料层的感光性层叠体24a 分离。在基板输送辊卯d的下游侧配置以层叠状态储存多个感光性层叠体 24a的储存器94，利用机器人96向该储存器94中移放由切割机构48分 离开的感光性层叠体24a。与储存器94相邻配置剥离部98，剥离部98将 残留在感光性层叠体24a上的可挠性基体薄膜26与保护膜30的残留部分 30b —起剥离。剥离部98具有吸附保持玻璃基板24的吸盘102和从贴合 在利用吸盘102保持的玻璃基板24上的感光性树脂层28剥离可挠性基体 薄膜26的夹钳100。接着剥离部98配置剥离状态检查部104，其是对剥离了可挠性基体薄 膜26的感光性层叠体24b上的保护膜30的剥离状态进行检査。图4表示剥离状态检查部104的构成。剥离状态检查部104具备升降
机106，其是从玻璃基板24侧支承感光性层叠体24b并将其沿箭头Z方 向升降；检测部108a、 108b，其是配置在依靠升降机106移动到了上升端 的感光性层叠体24b的前后(相对于感光性层叠体24b的输送方向即箭头 Y方向的前后)，检测保护膜30的剥离状态。检测部108a、 108b具备在沿着与箭头Y方向正交的方向延伸的基台 110a、 110b上配置的导轨112a、 112b和沿着导轨112a、 112b移动的检查 头114a、 114b。检查头114a、 114b具有支架116a、 116b，其是由围绕着 有可能残留在感光性层叠体24b两端部的保护膜30的残留部分30b的形 状构成，在支架116a、 116b的上部配置具备多个半导体激光器的半导体 激光单元118a、 118b，在支架116a、 116b的下部与半导体激光单元118a、 118b对置地配置接受激光束的多个受光元件120a、 120b。这种情况下，导轨112a、 112b及检查头114a、 114b构成移动机构， 受光元件120a、 120b构成剥离状态检测传感器。还有，在如以上构成的制造装置20中，板片输出机构32、加工机构 36、标签粘接机构40、贮存机构42、剥离机构44、张力控制机构66还有 摄影部47配置在贴合机构46的上方，不过，与此相反，也可以形成以下 构成，即将所述板片输出机构32到所述摄影部47配置在所述贴合机构46 的下方，长条状感光性板片22上下颠倒，将感光性树脂层28贴合在玻璃 基板24下侧，另外也可以将长条状感光性板片22的输送路呈直线状构成。制造装置20内经由隔壁122被分隔为第一净室124a和第二净室 124b。第一净室124a中收容板片输出机构32到张力控制机构66，第二净 室124b中收容摄影部47以后的机构。第一净室124a和第二净室124b经 由贯通部126连通。图5表示剥离状态检査部104的控制电路模块。剥离状态检査部104 具有控制部130，其是控制半导体激光单元118a、 118b，同时计算由受光 元件120a、 120b接受的激光束的光量信息，向剥离状态判定部128供给。 另外，控制部130控制升降机驱动部132，驱动升降机升降马达134，使 升降机136升降，同时控制检查头驱动部136，驱动头驱动马达138，使 检查头114a、 114b沿着导轨112a、 112b向箭头W方向移动。剥离状态判
定部128根据计算的激光束的光量信息，判定保护膜30从玻璃基板24的 剥离状态，在判定结果显示部140显示其判定结果。接下来，关于如以上构成的制造装置20的动作，联系本发明的制造 方法进行说明。首先，从安装在板片输出机构32上的感光性板片辊23输出长条状感 光性板片22。长条状感光性板片22被输送到加工机构36。在加工机构36中，圆形刀片52a、 52b沿着长条状感光性板片22的 宽度方向移动，将所述长条状感光性板片22从保护膜30切入到感光性树 脂层28乃至可挠性基体薄膜26，形成以保护膜30的残留部分30b的宽度 M这样间隔开的半切部位34a、 34b (参照图2)。从而，在长条状感光性 板片22上夹着残留部分30b设置前方的剥离部分30a和后方的剥离部分 30a (参照图2)。还有，残留部分30b的宽度M的设定是以长条状感光性板片22不延 伸为前提，以向贴合机构46的橡胶辊80a、 80b间供给的玻璃基板24间 的距离为基准。另外，以宽度M形成的一组半切部位34a、 34b，以贴合 在玻璃基板24上的感光性树脂层28的基准长度的间隔形成在长条状感光 性板片22上。接下来，长条状感光性板片22被输送到标签粘接机构40，保护膜30 的规定贴合部位配置在支承台56上。在标签粘接机构40中，利用吸附衬 垫54b 54g吸附保持规定张数的粘接标签38，各粘接标签38横跨保护膜 30的残留部分30b，与前方的剥离部分30a和后方的剥离部分30a粘接成 一体(参照图3)。粘接了例如7张粘接标签38的长条状感光性板片22如图1所示，经 由贮存机构42在防止输出侧的张力变动之后向剥离机构44连续输送。在 剥离机构44中，长条状感光性板片22的可挠性基体薄膜26被吸入筒62 吸附保持，同时保护膜30保留残留部分30b从所述长条状感光性板片22 被剥离。该保护膜30经由剥离辊63被剥离，并缠绕在保护膜巻绕部64 (参照图l)。在剥离机构44的作用下，保护膜30保留残留部分30b从岢挠性基体
薄膜26上剥离后，长条状感光性板片22经由张力控制机构66进行张力 调整，接下来，摄影部47以规定的摄影定时拍摄包含半切部位34a、 34b 在内的长条状感光性板片22的图像。通过了摄影部47的长条状感光性板片22被输送到贴合机构46，从而 进行感光性树脂层28相对于玻璃基板24的转印处理(层压)。这种情况 下，根据由摄影部47拍摄的半切部位34a、 34b的图像，调整贴合机构46 上的半切部位34a、 34b的位置。贴合机构46中，在当初、橡胶辊80a、 80b被设定成间隔开的状态， 长条状感光性板片22的半切部位34a被定位在橡胶辊80a、 80b间的规定 位置的状态下，长条状感光性板片22的输送暂时停止。在此状态下，若 玻璃基板24经构成基板供给机构45的基板加热部74被加热到规定温度， 该玻璃基板24的前端部经由输送部76被送入橡胶辊80a、 80b间，则在 加压汽缸84的作用下，支承辊82b及橡胶辊80b上升，玻璃基板24及长 条状感光性板片22在规定的冲压压力下被夹入橡胶辊80a、 80b间。还有， 橡胶辊80a、 80b被加热到规定的层压温度。接下来，橡胶辊80a、 80b旋转，沿箭头Y方向输送玻璃基板24及长 条状感光性板片22。其结果是感光性树脂层28被加热熔融并转印(层压) 到玻璃基板24上。还有，作为层压条件，速度为1.0m/min~10.0m/min、橡胶辊80a、 80b 的温度为80°C~150°C、所述橡胶辊80a、 80b的橡胶硬度为40度~90度， 该橡胶辊80a、 80b的冲压(线压)为50N/cm~400N/cm。若相对于玻璃基板24结束一张长条状感光性板片22的层压，则橡胶 辊80a、 80b的旋转停止，另一方面，层压了长条状感光性板片22的玻璃 基板24的前端部由基板输送辊90a夹紧。此时，在橡胶辊80a、 80b间的 规定位置配置半切部位34b。并且，橡胶辊80b向从橡胶辊80a间隔开的方向退避，解除夹紧，同 时基板输送辊90a的旋转以低速再次开始，长条状感光性板片22被层压 在玻璃基板24上的感光性层叠体，沿箭头Y方向输送与保护膜30的残留 部分30b的宽度M对应的距离，在下一个半切部位34a被输送到橡胶辊80a下方附近的规定位置后，停止橡胶辊80a、 80b的旋转。还有，将长条 状感光性板片22输送半切部位34a、 34b间的处理，以下叫做「基板间进 给」。另一方面，所述状态中，经由基板供给机构45将下一个玻璃基板24 向贴合位置输送。重复以上的动作，从而连续地制造感光性层叠体。那时，感光性层叠体各个端部由图2所示的保护膜30的残留部分30b 覆盖。因而，在感光性树脂层28被转印到玻璃基板24上之际，橡胶辊80a、 80b不会被所述感光性树脂层28污染。当利用贴合机构46贴合了感光性树脂层28的玻璃基板24，在贴合机 构46中长条状感光性板片22进行了基板间进给后，处于暂时停止状态时， 利用配置在基板输送辊90a、 90b间的切割机构48切断玻璃基板24间的 长条状感光性板片22，作成感光性层叠体24a。还有，在该感光性层叠体 24a的前后残留着残留部分30b的保护膜30。被分离的感光性层叠体24a由机器人96暂时层叠在储存器94中。接 下来，层叠在储存器94中的感光性层叠体24a被移送到剥离部98，之后 玻璃基板24由吸盘102吸附保持，端部的可挠性基体薄膜26由夹钳100 把持并从感光性层叠体24a剥离，由此制造在玻璃基板24上只贴合了感 光性树脂层28的感光性层叠体24b。在此，当从感光性层叠体24a剥离可挠性基体薄膜26之际，有可能 保护膜30的残留部分30b的一部分没有被剥离而残留在感光性层叠体24a 侧。即，在贴合机构46中，将长条状感光性板片22加热压接在玻璃基板 24上之际，若在残留部分30b和玻璃基板24间流入有熔融的感光性树脂 层28，残留部分30b粘接在玻璃基板24上，则有可能无法将残留部分30b 从玻璃基板24正常剥离。为此，在剥离部98中将可挠性基体薄膜26剥离而制造成的感光性层 叠体24b被输送到剥离状态检查部104，进行保护膜30的剥离状态的检査。 关于该检査处理，根据图6所示的流程图进行说明。剥离状态检查部104若检测到送入了感光性层叠体24b (步骤Sl)， 则剥离状态检查部104中所配置的升降机106与玻璃基板24的下表面部
抵接，利用吸附等保持感光性层叠体24b (步骤S2)。接着，控制部130 控制升降机驱动部132，驱动升降机升降马达134，使升降机106沿箭头Z 方向移动，从而使感光性层叠体24b上升(步骤S3)。还有，可以取代升降机106，在剥离状态检查部104中输送感光性层 叠体24b的输送机间配置销构件，上升销构件以使感光性层叠体24b沿箭 头Z方向移动。感光性层叠体24b移动到上升端而停止后，控制部130驱动半导体激 光单元118a、 118b，输出激光束并将其导入受光元件120a、 120b (步骤 S4)。受光元件120a、 120b将接收的激光束的光量转换成电信号向控制部 130供给。另一方面，与激光束的输出并行，控制部130控制检查头驱动部136， 驱动头驱动马达138，使检査头114a、 114b沿着导轨112a、 112b向箭头 W方向移动(步骤S5)。从而，从半导体激光单元118a、 118b输出的激 光束一面沿箭头W方向扫描感光性层叠体24b， 一面经由感光性层叠体 24b的两端部侧被导向受光元件120a、 120b。控制部130在检查头114a、 114b的每个移动位置计算由受光元件 120a、 120b检测的激光束的光量信息(步骤S6)。这种情况下，如果将每 个移动位置、由各检査头U4a、 114b检测出的光量信息相加，则即使感 光性层叠体24b的位置在检测部108a、 108b间沿箭头Y方向偏离，也能 够抑制由于位置偏离而造成的光量信息变动的影响。另外，也可以相对于 移动方向相加光量信息。计算出的光量信息向剥离状态判定部128供给。检査头114a、 114b移动到导轨U2a、 112b的端部，结束光量信息获 取后，控制部130驱动升降机106，下降感光性层叠体24b (步骤S7)。 接下来，使检查头114a、 114b复位到移动开始前的原点(步骤S8)。另一方面，从控制部130供给了光量信息的剥离状态判定部128，根 据光量信息进行感光性层叠体24b的剥离状态的判定(步骤S9)。这种情 况下，将光量信息与规定的阈值比较大小，根据其比较结果进行剥离状态 的判定。图7表示剥离部98中可挠性基体薄膜26与残留在玻璃基板24两端
部的保护膜30—起正常剥离的状态的感光性层叠体24b。这种情况下，从 半导体激光单元118a、 118b输出的激光束只透过玻璃基板24，由受光元 件120a、 120b接收，因而将用来判定剥离状态的阈值设定成只透过了玻 璃基板24的激光束的光量和透过残留有保护膜30的玻璃基板24的激光 束的光量之间的值，光量信息处在该阈值的范围内时，能够判定为「正常叩」o图8表示剥离部98中由于剥离失误而使可挠性基体薄膜26没有被剥 离的状态的感光性层叠体24a。这种情况下，从半导体激光单元118a、 118b 输出的激光束透过可挠性基体薄膜26、感光性树脂层28、保护膜30及感 光性层叠体24b，由受光元件120a、 120b接收，因而接收的激光束的光量 衰减，将基于该光量的光量信息与以正常状态为基准设定的所述阈值比较 时，由于不在其范围内，因此能够判定为「不合格品」。图9表示剥离部98中由于在一方的保护膜30和玻璃基板24间流入 熔融的感光性树脂层28等从而残留一部分保护膜30的状态的感光性层叠 体24b。这种情况下，由于残留的保护膜30而使激光束的光量衰减，因而 如果预先对所述阈值进行了适当设定，就能够判定该状态为「不合格品J。图10表示像图9那样残留的保护膜30绕到玻璃基板24相反侧的状 态的感光性层叠体24b。这种情况下，也与图9的情况同样，能够将感光 性层叠体24b判定为「不合格品J。像以上那样判定了剥离状态的结果，被显示在判定结果显示部140中 (步骤SIO)，根据需要能够以警报声等向操作员发出警告。当步骤S9中判定为「正常品j时(步骤Sll)，感光性层叠体24b从 剥离状态检查部104被运往下一工序、例如将感光性层叠体24b曝光、在 感光性树脂层28上形成规定图形的处理工序(步骤S12)。另一方面，当 判定为「不合格品」时，从剥离状态检查部104排出感光性层叠体24b(步 骤S13)。从而能够避免正常品中混有不合格品的情况。图11是其他实施方式的制造装置200的概略构成图。还有，对于与 图1所示制造装置20相同的构成要素，附以相同的参照符号，省略其说 明。在制造装置200中，利用贴合机构46贴合了长条状感光性板片22的 玻璃基板24不被分开地向冷却部202输送，并在冷却后询剥离部204供 给。剥离部204中，利用推进器206向上方向提升玻璃基板24间的长条 状感光性板片22，从而在形成保护膜30容易剥离的状态后，将保护膜30 从感光性树脂层28上剥离，与支承体26—起缠绕在巻绕辊208上。从而 玻璃基板24间被分离，制造成感光性层叠体24b。制造成的感光性层叠体 24b与制造装置20的情况同样，利用剥离状态检查部104进行保护膜30 的剥离状态的检查。还有，上述实施方式中，作为剥离状态检测传感器釆用接收激光束并 检测其光量的受光元件120a、 120b，不过，也可以采用例如通过夹紧感光 性层叠体24b而检测厚度的接触式厚度检测传感器。另外，也可以利用台 阶检测传感器，其是使用激光变位仪检测感光性层叠体24b端部的台阶。另外，形成的构成是将从1个感光性板片辊23供给的长条状感光性 板片22贴合在玻璃基板24上，从而制造所谓的单贴的感光性层叠体24b， 不过，其构成也可以是从2个感光性板片辊或3个以上感光性板片辊供给 长条状感光性板片22，并将其贴合在玻璃基板24上，制造所谓的2贴、3 贴等的感光性层叠体24b。
权利要求
1. 一种感光性层叠体的制造装置，将在支承体(26)上依次层叠感光材料层(28)和保护膜(30)而成的长条状感光性板片(22)输出，将与所述保护膜(30)的剥离部分(30a)和残留部分(30b)的边界位置对应的加工部位(34a、34b)形成在从所述保护膜(30)直到所述感光材料层(28)的部分，剥离了所述保护膜(30)的所述剥离部分(30a)之后，将以规定间隔供给的基板(24)和所述长条状感光性板片(22)一起向已被加热的一对压接辊(80a、80b)间连续输出，在所述基板(24)间配置所述保护膜(30)的所述残留部分(30b)，并且将所述剥离部分(30a)的所述感光材料层(28)贴合在所述基板(24)上，然后，将所述支承体(26)与所述残留部分(30b)的所述保护膜(30)一起剥离，由此制造在所述基板(24)上贴合有所述感光材料层(28)的感光性层叠体(24b)，所述感光性层叠体(24b)的制造装置(20)的特征在于，具备对所制造的所述感光性层叠体(24b)上的所述保护膜(30)的剥离状态进行检查的剥离状态检查部(104)，所述剥离状态检查部(104)包括剥离状态检测传感器(120a、120b)，其对与所述支承体(26)一起从所述基板(24)剥离的所述保护膜(30)相对于所述感光性层叠体(24b)的剥离状态进行检测；移动机构(114a、114b)，其使所述剥离状态检测传感器(120a、120b)沿着所述保护膜(30)的所述加工部位(34a、34b)移动；剥离状态判定部(128)，其根据所述剥离状态检测传感器(120a、120b)对所述剥离状态的检测结果，判定所述保护膜(30)的剥离状态。
2. 根据权利要求l所述的感光性层叠体的制造装置，其特征在于， 所述剥离状态检测传感器(120a、 120b)是对透过所述加工部位(34a、34b)附近的所述基板(24)的光的透过光量进行检测的光量检测传感器。
3. 根据权利要求2所述的感光性层叠体的制造装置，其特征在于， 所述剥离状态检测传感器(120a、 120b)具有对透过所述基板(24)两端部侧的光的透过光量进行检测的一组所述光量检测传感器，所述剥离状态判定部(128)将利用所述各光量检测传感器检测出的光量相加所得 的值与规定的阈值进行比较，由此判定所述保护膜(30)的剥离状态。
4. 根据权利要求l所述的感光性层叠体的制造装置，其特征在于， 所述剥离状态检测部(104)具备经由所述基板(24)向所述剥离状态检测传感器(120a、 120b)导出激光束的激光源(118a、 118b)。
5. 根据权利要求l所述的感光性层叠体的制造装置，其特征在于， 具备对所述剥离状态判定部(128)的判定结果进行显示的判定结果显示部(140)。
6. —种感光性层叠体的制造方法，将在支承体(26)上依次层叠感 光材料层(28)和保护膜(30)而成的长条状感光性板片(22)输出，将 与所述保护膜(30)的剥离部分(30a)和残留部分(30b)的边界位置对 应的加工部位(34a、 34b)形成在从所述保护膜(30)直到所述感光材料 层(28)的部分，剥离了所述保护膜(30)的所述剥离部分(30a)之后， 将以规定间隔供给的基板(24)和所述长条状感光性板片(22) —起向已 被加热的一对压接辊(80a、 80b)间连续输出，在所述基板(24)间配置 所述保护膜(30)的所述残留部分(30b)，并且将所述剥离部分(30a) 的所述感光材料层(28)贴合在所述基板(24)上，然后，将所述支承体(26)与所述残留部分(30b)的所述保护膜(30) —起剥离，由此制造 在所述基板(24)上贴合有所述感光材料层(28)的感光性层叠体(24b)， 所述感光性层叠体(24b)的制造方法的特征在于，包括.-使剥离状态检测传感器U20a、 120b)沿着所述保护膜(30)的所述 加工部位(34a、 34b)移动，对与所述支承体(26) —起从所述基板(24) 剥离的所述保护膜(30)相对于所述感光性层叠体(24b)的剥离状态进 行检测的步骤；根据所述剥离状态检测传感器(120a、 120b)对所述剥离状态的检测 结果，判定所述保护膜(30)的剥离状态的步骤。
7. 根据权利要求6所述的感光性层叠体的制造方法，其特征在于， 所述剥离状态检测传感器(120a、 120b)对透过所述加工部位(34a、 34b)附近的所述基板(24)的光的透过光量进行检测。
8.根据权利要求7所述的感光性层叠体的制造方法，其特征在于， 所述剥离状态是将透过所述基板(24)的两端部侧的光的透过光量相加所得的值与规定的阈值进行比较来判定。
全文摘要
本发明涉及一种感光性层叠体的制造装置及制造方法，贴合机构(46)中在玻璃基板(24)上贴合长条状感光性板片(22)，经切割机构(48)分离开的感光性层叠体(24a)在剥离部(98)中剥离了保护膜和可挠性基体薄膜后，被输送到剥离状态检查部(104)。在剥离状态检查部(104)中，使检查头(114a、114b)沿着感光性层叠体(24b)的前后移动，从而检查玻璃基板(24)的前后部分有无保护膜，根据其结果判定该感光性层叠体(24b)是正常品还是不合格品。
文档编号B32B37/00GK101396894SQ200810161078
公开日2009年4月1日 申请日期2008年9月26日 优先权日2007年9月27日
发明者末原和芳, 浅仓孝郎 申请人:富士胶片株式会社