专利名称：双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性覆铜板结构，更具体地说是指一种双面不同铜箔厚度的 覆铜板结构，其中的二个表面的铜箔厚度不同，用户可以按电流的大小来分配各个电子元 器件。
背景技术：
目前，双面挠性覆铜箔均是两面厚度相同的同类型铜箔或者不同类型的铜箔，这 种类型铜箔适合FPC设计师通用设计两面相同线宽通相同的电流，而对于一些两面需通过 不同电流及不同用处的FPC，则需特殊的线路设计。为弥补这不足之处，满足客户的不同需求，我公司研制出两边铜箔厚度不同的双 面挠性覆铜箔，满足两面同时通过不同电流及需求不同用处的要求，降低客户产品生产成 本。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供双面不同铜箔厚度的挠性 覆铜板。两面的铜箔厚度不同，可以通过不同电流，满足同一电路中不同电子部件的需求。 它以聚酰亚胺膜为基材，能既具有较强的剥离强度和优良的耐高温性能，又降低生产及客 户生产成本，提高产品质量。本实用新型的技术内容为一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，包括基底层，所述的基底层为聚酰亚胺膜， 所述基底层的两侧设有胶粘层，其中一侧的胶粘层的外侧设有第一面铜箔，另一侧的胶粘 层的外侧设有第二面铜箔，其中第一面铜箔的厚度是第二面铜箔的2 5倍。其进一步技术内容为所述的第一面铜箔的厚度为25 μ m 50 μ m之间；所述的 第二面铜箔的厚度为IOym 20μπι之间。其进一步技术内容为所述的胶粘层为改性环氧无卤阻燃胶层，所述的基底层为 热塑性聚酰亚胺膜。一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板的生产设备，包括依次设置的上料架、灌胶 机、涂胶机、第一烘箱、铜箔料架、覆合机和收料架。其进一步技术内容为还包括第二烘箱。其进一步技术内容为还包括机架，所述的机架上设有前述的灌胶机、涂胶机、第 一烘箱、铜箔料架和覆合机，所述的第二烘箱设于机架的下方。其进一步技术内容为所述的第二烘箱设有与收料架联接的进料口和与上料架联 接的出料口。其进一步技术内容为所述第二烘箱上设有联接于进料口与出料口之间的传输导 轨。其进一步技术内容为所述第二烘箱的下方设有用于驱动传输导轨的动力机构。本实用新型与现有技术相比的有益效果是本实用新型的挠性覆铜板(FCCL)两 边Cu厚度不一样可以使得FPC产品两面的电流不同，厚度较大Q5-50微米)的通过大电流，较薄的一面铜箔(10-20微米)则通过小电流，这样可以控制原材料成本。其次，传统较 厚的铜箔耐折度较差，本实用新型两边厚度不同的FCCL产品可以提高耐折度，可以满足不 同耐折度的要求。另外能提高FCCL产品的散热性能。可以满足客户对两面同时通过不同 电流的设计要求，为客户扩大其FPC产品的应用范围，从而降低客户的生产成本。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
[0019]图1为本实用新型双面不同铜褒g厚度的挠性覆铜板的剖面结构示意图；[0020]图2为本实用新型双面不同铜褒g厚度的挠性覆铜板的生产设备的结构示意图[0021]附图标记[0022]A挠性覆铜板10基底层[0023]IlA胶粘层IlB胶粘层[0024]12第一面铜箔13第二面铜箔[0025]S机架2上料架[0026]3灌胶机4涂胶机[0027]5第一烘箱6铜箔料架[0028]7覆合机 8收料架[0029]9第二烘箱91进料口[0030]92出料口 93传输导轨
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技 术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1所示，本实用新型一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板A，包括基底层10， 基底层为聚酰亚胺膜，基底层的两侧设有胶粘层11A、11B，其中一侧的胶粘层IlA的外侧设 有第一面铜箔12，另一侧的胶粘层IlB的外侧设有第二面铜箔13，第一面铜箔12的厚度是 第二面铜箔13的2 5倍。具体尺寸为第一面铜箔的厚度为25 μ m 50 μ m之间；所第 二面铜箔的厚度为ΙΟμπι 20μπι之间。胶粘层11A、1 IB为改性环氧无卤阻燃胶层，基底 层10为热塑性聚酰亚胺膜。在本实施例中的具体尺寸为聚酰亚胺膜为25μπι厚，胶粘层 为13 μ m厚，第一面铜箔为35 μ m电解铜箔；第二铜箔为12 μ m电解铜箔。图2所示，本实用新型一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板的生产设备，包括依 次设置的上料架2、灌胶机3、涂胶机4、第一烘箱5、铜箔料架6、覆合机7和收料架8。还包 括第二烘箱9。还包括机架S，机架S上设有前述的灌胶机3、涂胶机4、第一烘箱5、铜箔料 架6和覆合机7，第二烘箱9设于机架S的下方。第二烘箱9设有与收料架8联接的进料口 91和与上料架2联接的出料口 92。第二烘箱9上设有联接于进料口 91与出料口 92之间的 传输导轨93。第二烘箱9的下方设有用于驱动传输导轨93的动力机构(图中未示出)。本实用新型挠性覆铜板的具体制作方法如下用成卷的25 μ m聚酰亚胺膜装在 上料架2上，用灌胶机3先将13 μ m的改性环氧无卤阻燃胶层倒在聚酰亚胺膜上面并通过 涂胶机4涂抹均勻之后，在水平烤箱(即第一烘箱幻内在60-160°C温度范围内烘烤2-6分钟；再与35 μ m电解铜箔(即第一面铜箔，铜箔料架在第一次复合时装上厚的铜箔)在 60-110°C温度下覆合(在本实施例采用的是对铜箔进行预热处理，而聚酰亚胺膜刚从第一 烘箱出来，温度也能符合要求，于其它实施例中，也可以采用烘箱加热方式)。然后将其收卷 在收料架上，通过传输导轨93送至第二烘箱9内，在60-90°C温度范围内进行烘烤6-12小 时后，再将其装在上料架2上，从聚酰亚胺膜(即PI膜)的另一个表面上进行涂布第二次 13 μ m的改性环氧无卤阻燃胶层，在水平烘箱内从60-160°C烘烤2_6分钟，再与12 μ m电解 铜箔(铜箔料架在第二次复合时装上薄的铜箔)在60-110°C温度下覆合后再收卷，再传送 至第二烘箱内，在60-165°C下进行烘烤7-18小时，从而得到双面覆不同厚度铜箔类型的 挠性覆铜板。综上所述，本实用新型的挠性覆铜板(FCCL)两边Cu厚度不一样可以使得FPC产 品两面的电流不同，厚度较大O5-50微米)的通过大电流，较薄的一面铜箔(10-20微米) 则通过小电流，这样可以控制原材料成本。其次，传统较厚的铜箔耐折度较差，本实用新型 两边厚度不同的FCCL产品可以提高耐折度，可以满足不同耐折度的要求。另外能提高FCCL 产品的散热性能。可以满足客户对两面同时通过不同电流的设计要求，为客户扩大其FPC 产品的应用范围，从而降低客户的生产成本。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理 解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创 造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，其特征包括基底层，所述的基底层为聚酰亚 胺膜，所述基底层的两侧设有胶粘层，其中一侧的胶粘层的外侧设有第一面铜箔，另一侧的 胶粘层的外侧设有第二面铜箔，其中第一面铜箔的厚度是第二面铜箔的2 5倍。
2.根据权利要求1所述的双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，其特征在于所述的第一面 铜箔的厚度为25μπι 50μπι之间；所述的第二面铜箔的厚度为IOym 20μπι之间。
3.根据权利要求2所述的双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，其特征在于所述的胶粘层 为改性环氧无卤阻燃胶层。
4.根据权利要求3所述的双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，其特征在于所述的基底层 为热塑性聚酰亚胺膜。
专利摘要本实用新型公开了一种双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板，包括基底层，基底层为聚酰亚胺膜，基底层的两侧设有胶粘层，其中一侧的胶粘层的外侧设有第一面铜箔，另一侧的胶粘层的外侧设有第二面铜箔，其中第一面铜箔的厚度是第二面铜箔的2～5倍。本实用新型的挠性覆铜板(FCCL)两边Cu厚度不一样可以使得FPC产品两面的电流不同，厚度较大(25-50微米)的通过大电流，较薄的一面铜箔(10-20微米)则通过小电流，这样可以控制原材料成本。其次，传统较厚的铜箔耐折度较差，本实用新型两边厚度不同的FCCL产品可以提高耐折度，可以满足不同耐折度的要求。另外能提高FCCL产品的散热性能。可以满足客户对两面同时通过不同电流的设计要求，为客户扩大其FPC产品的应用范围，从而降低客户的生产成本。
文档编号B32B38/16GK201872386SQ20102065666
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者李发文, 李志 , 耿国凌 申请人:莱芜金鼎电子材料有限公司