导电性粘合带的制作方法

导电性粘合带的制作方法
【专利摘要】本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始（0小时后）的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。[恒温恒湿试验]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积：30mm2），在温度85℃、湿度85％RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。
【专利说明】导电性粘合带
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电性粘合带。更具体地，本发明涉及用于使间隔的两个部位间电导通的用途等的导电性粘合带。
【背景技术】
[0002]导电性粘合带具有电传导性(特别是厚度方向上的电传导性)，用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如:包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层(压敏胶粘剂层)，在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参见专利文献I~4)、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带(例如，参见专利文献5、6)等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本实公昭63-46980号公报
[0006]专利文献2:日本特开平8-185714号公报
[0007]专利文献3:日本特开平10-292155号公报
[0008]专利文献4:日本特·开平11-302615号公报
[0009]专利文献5:日本特开2004-263030号公报
[0010]专利文献6:日本特开2005-277145号公报

【发明内容】

[0011]发明所要解决的问题
[0012]随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性粘合带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的电传导性。但是，将上述的导电性粘合带用于所述电子设备的内部布线等的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，现状是尚未得到长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。
[0013]因此，本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。
[0014]用于解决问题的手段
[0015]因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将在特定的恒温恒湿试验中测定的、初始(O小时后)的电阻值调节为特定值以下，并且将1500小时后的电阻值控制到特定范围内，可以得到即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，并且完成了本发明。
[0016]即，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，
[0017]在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始(O小时后)的电阻值为I Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。
[0018][恒温恒湿试验]
[0019]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mmX6mm(面积:30mm2)，在温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。
[0020]上述导电性粘合带，优选:具有在所述粘合剂层侧的表面露出的端子部，所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.15~5mm2。
[0021]优选:所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。
[0022]优选:相对于每一个所述贯穿孔的、端子部的平均面积为50，000~500，000 μ m2。
[0023]发明效果
[0024]本发明的导电性粘合带即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电 传导性。
【专利附图】

【附图说明】
[0025]图1是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的评价用基板的一例的示意图。
[0026]图2是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的评价用基板中的电路的等价电路的不意图。
[0027]图3是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的电阻评价用试样的一例的示意图(图1的粘贴部分13的剖视图)。
[0028]图4是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(端子部的首1J视图)。
[0029]图5是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(俯视图)。
[0030]图6是部分地表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的一例的示意图。
[0031]图7是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(俯视图)。
[0032]图8是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(侧视图)。
[0033]图9是部分地表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的配置的一例的示意图(俯视图)。
[0034]图10是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的、在阴模的表面形成的圆柱状孔的一例的示意图(剖视图)。
[0035]图11是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中、使用阳模和阴极进行冲裁(形成贯穿孔)时销与圆柱状孔的位置关系的一例的示意图(剖视图)。
[0036]图12是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的工序I中，在使用具有菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模形成贯穿孔时突出部形状的一例的不意图。
[0037]图13是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的工序2中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的一例的示意图。
[0038]图14是表示在现有的导电性粘合带的制造方法中，通过对突出部进行压制加工而形成端子部的方式的一例的示意图。
[0039]图15是表示实施例的恒温恒湿试验中使用的评价用基板的示意图(俯视图)。【具体实施方式】
[0040]本发明的导电性粘合带是在金属箔的单面侧具有粘合剂层的单面粘合带。另外，本说明书中，提到“导电性粘合带”时，也包括片状物，即“导电性粘合片”。
[0041]本发明的导电性粘合带的在下述的恒温恒湿试验中测定的初始(O小时后)的电阻值为1Ω以下，优选0.0001~0.5 Ω，更优选0.0001~0.05 Ω。通过将上述的初始(O小时后)的电阻值调节为1Ω以下，可以发挥作为导电粘合带的充分的电传导性。另外，电阻值可以通过在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层(实施镀银而得到的导体图案)中通入2A的恒定电流，将其放入温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值(接触电阻值)来求出。另外，“初始(O小时后)的电阻值”以下述进行定义。
[0042]本发明的导电性粘合带在下述的恒温恒湿试验中测定的、1500小时后的电阻值为初始的电阻值的5倍以下(例如I~5倍)，优选I~3倍，更优选I~2倍，进一步更优选I~1.5倍。另外，本说明书中，有时将恒温恒湿试验中1500小时后的电阻值相对于恒温恒湿试验中初始的电阻值的比例[(1500小时后的电阻值)/(初始(O小时后)的电阻值)(倍)]称为“电阻值倍数”。
·[0043]上述电阻值倍数是将导电性粘合带长期使用时或者在苛刻的环境条件下使用时，该导电性粘合带能够发挥何种程度上稳定的电传导性的指标。认为在电阻值倍数小且为5倍以下时，粘贴有导电性粘合带的部分的电传导性不容易经时下降，即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时，电流也稳定地持续流动，因此使用该导电性粘合带的产品可以发挥高可靠性。另一方面，所述电阻值倍数大且超过5倍时，粘贴有导电性粘合带的部分的电传导性经时下降，特别是长期、在苛刻的环境条件下使用时，存在电阻值急剧上升的危险，可能产生导通不良，因此使用该导电性粘合带的产品的可靠性下降。
[0044]恒温恒湿试验是如下试验:将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mmX6mm(面积:30mm2)，在温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。
[0045]上述的初始(O小时后)的电阻值及1500小时后的电阻值以如下方式测定。将导电性粘合带粘贴到银镀层(实施镀银而得到的导体图案)上使得粘贴部分的尺寸为5_X6_(面积:30mm2)，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层(实施镀银而得到的导体图案)中通入2A的恒定电流。将其放入温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值(接触电阻值)。更具体而言，根据下述的“恒温恒湿试验”测定。“初始(O小时后)的电阻值”为，将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5_X6_(面积:30_2)，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，刚放入后的所述粘贴部分的电阻值。另外，“1500小时后的电阻值”为，将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5_X6mm(面积:30_2)，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，放入1500小时后的所述粘贴部分的电阻值。
[0046][恒温恒湿试验]
[0047](评价用基板的制作) [0048]使用形成有实施镀银而得到的导体图案的玻璃环氧基板，在所述实施镀银而得到的导体图案上粘贴导电性粘合带，并且将恒流电源和电位计与所述实施镀银而得到的导体图案连接，由此形成电路，从而制成评价用基板。图1表示具体的评价用基板的构成的一例。在玻璃环氧基板18a上，形成实施镀银而得到的导体图案(以下，有时简称为“导体图案”)Ila~d,通过使5kg的棍一次往返而将导电性粘合带12 (宽度:6mm)粘贴(压接)到导体图案Ila~Ild上。此时，以导体图案Ilb与导电性粘合带的粘贴部分13的尺寸为5mmX6mm (面积:30mm2)的方式进行粘贴。通过该粘贴部分13可以确保导体图案Ilb与导电性粘合带12的金属箔之间的电导通(厚度方向上的电导通)。
[0049]另外，导电性粘合带的宽度小于6mm时，可以通过以总宽度为6mm的方式进行粘贴(例如，导电性粘合带的宽度为2mm时，粘贴三片)，由此实施评价。
[0050]然后，将导体图案Ilb和Ild与恒流电源14连接，将导体图案Ila和Ilb与电位计15连接，从而形成电路，将其作为评价用基板。另外，虽然没有特别限制，但是，例如所述导体图案与恒流电源、电位计的连接可以通过利用使用引线或焊接等通常的连接手段来实施。图2表示图1所示的评价用基板中的电路的等价电路。图2中的17表示图1中的粘贴部分13的电阻(接触电阻)。
[0051](电阻评价用试样的制作)
[0052]上述评价用基板的电路中，将至少导体图案与导电性粘合带的贴合部分(粘贴部分)在玻璃环氧基板与玻璃板之间用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封，制作电阻评价用试样。图3表示电阻评价用试样的示意图(图1的粘贴部分13的剖视图)。电阻评价用试样具有至少导体图案Ilb与导电性粘合带12形成的贴合部分(粘贴部分)13在玻璃环氧基板18a和玻璃板18b之间用EVA (EVA的固化物)19密封的构成。另外，图1表示用EVA (EVA的固化物)密封的区域(密封区域)16的一例。上述用EVA密封没有特别限制，例如，可以通过如下方式实施。在图1中所示的评价用基板的密封区域16上，载置热固性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的薄膜(EVA薄膜)(例如，乙酸乙烯酯含量28%的热固性EVA薄膜)，再在其上重叠玻璃板，从而得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下、在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下、在150°C下、0.1MPa的压力下压制400秒(抽真空从开始抽真空起在400秒时结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化。
[0053]这样，通过用EVA将至少导体图案与导电性粘合带的贴合部分(粘贴部分)密封，而将粘贴部分固定，因此可以得到误差小、稳定的测定结果。
[0054](恒温恒湿槽)
[0055]将恒温恒湿槽控制到温度85°C、湿度85% RH。作为恒温恒湿槽(腔室)，没有特别限制，可以使用公知惯用的腔室。例如，可以使用商品名“PL-3KP”(二 7夕株式会社制造)、商品名“PWL-3KP”株式会社制造)等市售品。
[0056](电阻值的测定)
[0057]对上述电阻评价用试样中的电路，利用恒流电源(图1中的恒流电源14)通入2A的恒定电流(即，在图1中的粘贴部分13中通入2A的恒定电流)，将电阻评价用试样放入温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，并在该环境下长期放置。并且，通过利用电位计15连续地测定电压，连续地取得粘贴部分13的电阻值。将电阻评价用试样刚放入槽内后的电阻值作为“初始(O小时后)的电阻值”，求出其值。另外，将电阻评价用试样放入槽内后1500小时的电阻值作为“1500小时后的电阻值”，求出其值。并且，计算上述的电阻值倍数。
[0058](金属箔)
[0059]构成本发明的导电性粘合带的金属箔没有特别限制，只要是具有自支撑性并且显示电传导性的金属箔即可。作为上述金属箔，可以列举例如:铜、铝、镍、银、铁、铅、以及它们的合金等的金属箔。其中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔，更优选铜箔。
[0060]另外，上述金属箔可以实施各种表面处理。例如，可以实施镀锡、镀银、镀金等利用金属的表面镀敷处理。特别是，从抑制腐蚀导致的电阻值上升的观点考虑，优选实施镀锡。
[0061]作为上述金属箔，特别优选实施镀锡后的铜箔(镀锡铜箔)。
[0062]作为上述金属 箔的厚度，没有特别限制，优选ΙΟμm~100 μ m，更优选20 μ m~80 μ m,进一步优选30 μ m~60 μ m。通过将厚度设定为10 μ m以上，具有充分的强度，因此作业性提高。另一方面，通过将厚度设定为ΙΟΟμπ?以下，在成本方面是有利的。另外，厚度为ΙΟΟμπ?以下时，特别是在后述的具有贯穿孔的导电性粘合带(导电性粘合带a)的情况下容易形成贯穿孔，因此生产率提高。
[0063](粘合剂层)
[0064]作为构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的粘合剂的种类，没有特别限制，可以列举例如:丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、含氟型粘合剂、环氧类粘合剂等。上述粘合剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。另外，上述粘合剂可以是具有任意形态的粘合剂，例如，可以为活性能量射线固化型粘合齐?、溶剂型(溶液型)粘合齐?、乳液型粘合齐?、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。
[0065]其中，作为上述粘合剂，从耐热性、耐候性以及聚合物设计的容易性方面考虑，优选丙烯酸类粘合剂。即，上述粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。
[0066]上述粘合剂层由粘合剂组合物形成。上述粘合剂组合物为形成粘合剂层的组合物，其概念包括形成粘合剂的组合物。上述丙烯酸类粘合剂层优选为由含有丙烯酸类聚合物作为必要成分的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)形成的粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)。上述丙烯酸类粘合剂层(100重量％)中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选为65重量％以上(例如，65~100重量％ )，更优选70~99重量％。另外，上述丙烯酸类粘合剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物以外，根据需要还可以含有其它成分(添加剂)等。
[0067]上述丙烯酸类聚合物优选为以具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要的单体成分(单体成分)而构成的丙烯酸类聚合物。另外，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分中，可以还含有含极性基团单体、多官能单体或其它可共聚单体作为共聚单体成分。通过使用这些共聚单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶粘力，或者可以提高粘合剂层的凝聚力。另外，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分可以仅含有一种，也可以含有两种以上。另外，上述“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它同样。
[0068]作为上述的具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，可以列举例如:烷基的碳原子数为I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸 十烷基酷等。其中，优选烷基的碳原子数为I~12的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0069]其中，从与基板表面的粘合性和粘合剂的体积弹性模量的观点考虑，作为上述(甲基)丙稀酸烷基酷，优选将烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙稀酸烷基酷与烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯组合使用。即，本发明的导电性粘合带中，设置在金属箔的单面侧的粘合剂层优选为含有以烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯和烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。特别是，作为烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选丙烯酸正丁酯。另外，作为烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯。
[0070]作为上述(甲基)丙·烯酸烷基酯，将烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯与烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯组合使用时，作为烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯与烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例[前者:后者](重量比)，没有特别限制，但是烷基的碳原子数为I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例过多时，有时粘性变弱，粘合性下降，另一方面，烷基的碳原子数为5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例过多时，有时粘合剂层过软，因此优选50:50~90:10，更优选60:40 ~80:20o
[0071]上述(甲基)丙烯酸烷基酯相对于构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)的比例没有特别限制，优选为50~100重量％，更优选60~99.9重量％。
[0072]作为上述含极性基团单体，可以列举例如:含羧基单体(包括含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等；含羟基(氢氧基)单体，如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等；含酰胺基单体，如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等；含氨基单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含缩水甘油基单体，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等；含氰基单体，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含杂环乙烯基类单体，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基单体，如乙烯基磺酸钠等；含磷酸基单体，如丙烯酰磷酸2-羟基乙酯等；含酰亚胺基单体，如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等；含异氰酸酯基单体，如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等。其中，优选含羧基单体、含羟基单体，更优选丙烯酸、丙烯酸4-羟基丁酯。另外，上述含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0073]上述含极性基团单体相对于构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)的比例没有特别限制，优选为1~30重量％，更优选3~20重量％。通过将含极性基团单体的比例设定为1重量％以上，粘合剂层的凝聚力提高。另一方面，通过将含极性基团单体的比例设定为30重量％以下，粘合剂层的凝聚力不会过高，粘合性提高。
[0074]作为上述多官能单体，可以列举例如:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。另外，上述多官能单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0075]上述多官能单体相对于构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)的比例没有特别限制，优选为0.5重量％以下(例如，O~0.5重量％)，更优选O~0.3重量％以下。通过将多官能单体的比例设定为0.5重量％以下，粘合剂层的凝聚力不会过高，粘合性提高。另外，使用交联剂的情况下，可以不使用多官能单体，不使用交联剂的情况下，多官能单体的比例优选为0.001~0.5重量％，更优选0.002~0.1重量％。
[0076]另外，作为含极性基团单体和多官能单体以外的其它可共聚单体，可以列举例如:具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等；(甲基)丙烯酸芳基酯，如(甲基)丙烯酸苯酯等；乙烯基酯类，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物，如苯乙烯、乙烯基甲苯等；烯烃或二烯类，如乙烯、丁二烯、异戍二烯、异丁烯等；乙烯基醚类，如乙烯基烷基醚等；氯乙烯等。
[0077]作为上述丙烯酸类聚合物的制作方法，没有特别限制，可以列举公知或惯用的聚合方法。例如，上述丙烯酸类聚合物可以通过利用公知或惯用的聚合方法将上述的单体成分聚合而得到。作为上述聚合方法，可以列举例如:溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、利用活性能量射线照射的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。其中，从透明性、耐水性、成本等观点考虑，优选溶液聚合方法、活性能量射线聚合方法，更优选溶液聚合方法。
[0078]上述溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举有机溶剂，例如:酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。另外，溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0079]上述丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂没有特别限制，可以从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择。可以优选列举油溶性聚合引发剂，例如:偶氮类聚合引发剂，如2，2’ _偶氮二异丁臆、2，2’ _偶氮双(4-甲氧基-2，4- 二甲基戍臆)、2，2’ _偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1，I’ -偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2，2’ -偶氮双(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’ -偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯等；过氧化物类聚合引发剂，如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，1-双(叔丁过氧基)_3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔丁过氧基)环十二烷等。另外，聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，聚合引发剂的使用量没有特别限制，只要是以往作为聚合引发剂可以使用的范围即可。
[0080]上述丙烯酸类聚合物的重均分子量没有特别限制，优选为30万~120万，更优选35万~100万，进一步优选40万~90万。通过将丙烯酸类聚合物的重均分子量调节为30万以上，粘合性提高。另一方面，通过调节为120万以下，涂布性提高。丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。
[0081]形成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物(特别是丙烯酸类粘合剂组合物)优选含有交联剂。通过使用交联剂，使构成粘合剂层的基础聚合物(例如，构成丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类聚合物)交联，可以进一步提高粘合剂层的凝聚力。作为交联剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择。可以优选列举例如:多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺类交联剂)、多官能环氧化合物(环氧类交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)。其中，更优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，进一步优选异氰酸酯类交联剂。另外，交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0082]作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如:低级脂肪族多异氰酸酯类，如1，2-亚乙基二异氰酸酯、1，4-亚丁基二异氰酸酯、1，6-亚己基二异氰酸酯等；脂环族多异氰酸酯类，如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等；芳香族多异氰酸酯类，如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等；等。此外，可以列举三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“=口木一卜L”]、三羟甲基丙烷/1，6_亚己基二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“ ^ 口才、一卜HL”]等市售品。
[0083]作为上述环氧类交联剂，可以列举例如:N，N，N’，N’ -四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S 二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。此外，可以列举三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名卜’ 'y K C”等市售品。
[0084]上述粘合剂组合物中交联剂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，相对于上述丙烯酸类聚合物100重量份，优选为O~5重量份，更优选I~3
重量份。[0085]另外，从提高粘合性的观点考虑，上述粘合剂组合物(特别是丙烯酸类粘合剂组合物)优选含有增粘剂(增粘树脂)。作为上述增粘剂，可以列举例如:萜烯类增粘剂、酚类增粘剂、松香类增粘剂、石油类增粘剂等。另外，作为增粘剂，可以列举低聚物(重均分子量小于2万的聚合物)。作为该低聚物，可以列举例如丙烯酸类低聚物、苯乙烯类低聚物等。其中，作为增粘剂，优选松香类增粘剂或丙烯酸类低聚物。另外，上述增粘剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0086]作为上述萜烯类增粘剂，可以列举例如:α-菔烯聚合物、β_菔烯聚合物、松油精~>)聚合物等萜烯类树脂、以及将这些萜烯类树脂改性(酚改性、芳香族改性、加氢改性、烃改性等)而得到的改性萜烯类树脂(例如，萜烯酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树月旨、芳香族改性萜烯类树脂、氢化萜烯类树脂等)等。 [0087]另外，作为上述酚类增粘剂，可以列举例如:各种酚类(例如，苯酚、间甲酚、3，5-二甲酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如，烷基酚类树脂、二甲苯甲醛类树脂等)、上述酚类与甲醛在碱催化剂下进行加成反应得到的甲阶酚醛树脂、上述酚类与甲醛在酸催化剂下进行缩合反应得到的酚醛清漆、以及松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚在酸催化剂下进行加成热聚合而得到的松香改性酚树脂等。
[0088]另外，作为上述松香类增粘剂,可以列举例如:脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)、利用氢化、歧化、聚合等将这些未改性松香改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、以及其它经化学修饰的松香等)、以及各种松香衍生物等。另外，作为上述松香衍生物，可以列举例如:用醇类将未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、用醇类将氢化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香酯化而得到的改性松香的酯化物等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐等。
[0089]另外，作为上述石油类增粘剂，可以列举例如:芳香族类石油树脂、脂肪族类石油树脂、脂环族类石油树脂(脂肪族环状石油树脂)、脂肪族-芳香族类石油树脂、脂肪族-脂环族类石油树脂、加氢石油树脂、香豆酮类树脂、香豆酮茚类树脂等。作为上述芳香族类石油树脂，可以列举例如:使用仅一种或两种以上碳原子数为8~10的含乙烯基芳香烃(苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。其中，优选由乙烯基甲苯或茚等馏分(所谓的“C9石油馏分”)得到的芳香族类石油树脂(所谓的“C9类石油树脂”)。另外，作为上述脂肪族类石油树脂，可以列举例如:使用仅一种或两种以上碳原子数4~5的烯烃或二烯[1- 丁烯、异丁烯、1-戊烯等烯烃；丁二烯、间戊二烯(1，3_戊二烯)、异戊二烯等二烯等]的聚合物等。其中，优选由丁二烯、间戊二烯或异戊二烯等馏分(所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”等)得到的脂肪族类石油树脂(所谓的“C4类石油树脂”或“C5类石油树脂”等)。另外，作为上述脂环族类石油树脂，可以列举例如:将脂肪族类石油树脂(所谓的“C4类石油树脂”或“C5类石油树脂”等)环化二聚后进行聚合而得到的脂环烃类树脂、环状二烯化合物(环戊二烯、二聚环戊二烯、乙叉降冰片烯、松油精、乙叉双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢化茚、乙烯基环己烯、柠檬烯等)的聚合物或其氢化物、将上述的芳香烃树脂或下述的脂肪族-芳香族类石油树脂的芳香环加氢得到的脂环烃类树脂等。另外，作为脂肪族-芳香族类石油树脂，可以列举苯乙烯-烯烃类共聚物等。作为脂环族-芳香族类石油树脂，可以列举所谓的“C5/C9共聚类石油树脂”等。
[0090]作为上述增粘树脂，也可以列举市售品，例如，可以列举商品名“ο V m”(^ 'J ^化成株式会社制造)、商品名“工m力' λ”、> -fe α-(荒川化学工业株式会社制造)、商品名“ 1J力夕^夕”(株式会社理化7 r λ 'yr 制造)等。
[0091]上述粘合剂组合物中增粘树脂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，相对于丙烯酸类聚合物(100重量份)优选10~50重量份，更优选15~45重量份。
[0092]上述粘合剂组合物(特别是丙烯酸类粘合剂组合物)中，在不损害本发明效果的范围内，可以进一步含有交联促进剂、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化齐?、链转移剂、增塑齐?、软化齐?、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂或溶剂(上述的丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。另外，在不损害本发明效果的范围内，上述粘合剂组合物中可以含有低聚物(重均分子量小于2万的聚合物，不包括作为上述增粘剂的低聚物)。
[0093]上述粘合剂组合物，没有特别限制，可以通过公知的方法制作。例如，可以通过将丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)、交联剂、溶剂、增粘剂等混合来制作上述丙烯酸类粘合剂组合物。
[0094]作为上述粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以列举例如将上述粘合剂组合物(特别是丙烯酸类粘合剂组合物)涂布(涂敷)到金属箔或隔片上并根据需要进行干燥和/或固化的方法。
[0095]另外，上述粘合剂层的形成方法中的涂布(涂敷)可以使用公知的涂布法。可以列举使用例如:凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗号刮刀涂布机、直接涂布机等涂布机的方法。
[0096]构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的厚度没有特别限制，例如优选10~80 μ m,更优选20~60 μ m,进一步优选20~50 μ m。通过将厚度设定为10 μ m以上，在粘贴时产生的应力容易分散，从而不容易产生剥离。另一方面，通过将厚度设定为80μπ?以下，对产品的小型化和薄膜化有利。特别是，在下述的具有贯穿孔的导电性粘合带(导电性粘合带a)的情况下，粘合剂层的厚度过厚时，开设贯穿孔而形成的突出部下沉(即，突出部向堵塞贯穿孔的方向塌陷)，由此金属箔不能在粘合剂层侧的表面露出(将该现象称为“由粘合剂层造成的侵蚀”)，具有难以增大端子部面积的倾向。通过将厚度设定为80 μ m以下，可以抑制上述由粘合剂层造成的侵蚀，并且可以有效地增大端子部的面积，因此可以发挥稳定的电传导性。
[0097]本发明的导电性粘合带中，除了上述金属箔、粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。
[0098]本发明的导电性粘合带的厚度没有特别限制，优选20~180 μ m,更优选40~140 μ m,进一步优选50~110 μ m。通过将上述厚度设定为20 μ m以上，具有充分的胶带强度，作业性提高。另一方面，通过将上述厚度设定为180μπι以下，对产品的薄膜化和小型化有利。另外，上述“导电性粘合带的厚度”是指从导电性粘合带的金属箔表面(金属箔表面中不具有粘合剂层的一侧的表面)到粘合面的厚度。
[0099]本发明的导电性粘合带的粘合面上可以设置隔片(剥离衬垫)。作为上述隔片，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，可以列举例如:具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的基材，可以列举例如:由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为上述含氟聚合物，可以列举例如:聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，可以列举例如:烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。其中，从抑制隔片翘起(隔片从粘合面上部分剥离的现象)的观点考虑，优选使用包含聚乙烯或聚丙烯的隔片。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等也没有特别限制。
[0100]本发明的导电性粘合带只要在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且在上述恒温恒湿试验中测定的初始(O小时后)的电阻值以及电阻值倍数满足上述范围即可，没有特别限制，作为其具体方式，可以列举例如如下的导电性粘合带:在金属箔的单面侧具有粘合剂层，具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部，并且将粘合剂层(导电性粘合带的粘合剂层侧的表面)每30mm2中存在的端子部的总面积控制到0.15~5mm2的导电性粘合带(以下,将该具体方式的导电性粘合带称为“导电性粘合带A”)。
[0101]上述“端子部”为在导电性粘合带A的粘合剂层侧的表面露出的金属部分(也包括金属部分的表面被氧化的情况)，并且为与导电性粘合带A中的金属箔电导通的部分。具体而言，是指从粘合剂层表面侧观察导电性粘合带A时，露出的金属部分。
[0102]导电性粘合带A具有这样的端子部，因此粘贴到被粘物上时所述端子部的至少一部分与被粘物接触，由此可以确保被粘物与导电性粘合带A的金属箔之间的电导通。即，所述端子部在导电性粘合带A中起到发挥厚度方向上的电传导性的作用。其中，作为所述端子部，从发挥厚度方向上稳定的导电性的观点考虑，优选为由构成导电性粘合带的金属箔的一部分形成的端子部，即通过构成导电性粘合带的金属箔的一部分在粘合剂层侧的表面露出而形成的端子部。
[0103]导电性粘合带A中上述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积(粘合剂层侧的表面每30mm2中存在的端子部的总面积)(以下，有时简称为“端子部的总面积”)为0.15~5mm2,优选0.3~5mm2,更优选0.4~5mm2。通过将所述端子部的总面积调节为0.15mm2以上，可以防止长期使用或者在苛刻环境下使用导致的、伴随端子部与被粘物的接触面积(以下有时简称为“接触面 积”)减小的电阻值急剧上升，可以发挥稳定的电传导性。另一方面，通过将所述端子部的总面积调节为5mm2以下，对被粘物的粘合性提高。另外，“端子部的面积”是指从垂直于粘合剂层表面的方向观察导电性粘合带A的粘合剂层侧的表面时，露出的金属部分(端子部)的面积。即，是指从垂直于粘合剂层表面的方向观察粘合剂层侧的表面时，端子部的投影面积。
[0104]上述端子部的总面积没有特别限制，例如，可以通过对于在粘合剂层每30mm2中存在的全部端子部测定各自的面积(投影面积)，并将它们求和来测定。更具体而言，可以通过例如下述的方法来测定。[0105][端子部的总面积的测定方法]
[0106]将导电性粘合带切割为长6mmX宽5mm (面积:30mm2)的尺寸，将其作为测定样品。
[0107]使用数字式显微镜(株式会社今一m制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察上述测定样品的粘合剂层侧的表面，并拍摄端子部(在粘合剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测量模式下，指定所述图像中端子部的区域，并测量该区域的面积，由此测定端子部的面积。同样地，测定上述测定样品中存在的所有端子部的面积，并将它们求和，由此计算粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。
[0108]更具体而言，可以通过后述(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。
[0109]另外，导电性粘合带的胶带宽度小于6_时，例如，可以使用以使得粘合剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用粘合剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为粘合剂层每30mm2的值来测定。
[0110]另外，作为上述端子部的总面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也可以采用测定每任意面积(例如IOOcm2等)的粘合剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们求和，然后换算为粘合剂层每30mm2的数值的方法。
[0111]作为在导电性粘合带A中形成所述端子部的方法，没有特别限制，可以列举例如:从金属箔侧实施压花加工从而使所述金属箔的一部分在粘合剂层侧的表面露出，并将其作为端子部的方法；从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作为端子部的方法；等。其中，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作 为端子部的方法，从发挥更稳定的电传导性的观点考虑，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在上述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法。即，作为导电性粘合带A中的端子部，优选为通过从金属箔侧开设贯穿孔，在上述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。通过上述方法形成端子部时，容易将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到上述范围内，因此优选。
[0112]以下，将通过上述的从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法得到的导电性粘合带称为“导电性粘合带a”。即，导电性粘合带a是，端子部为通过从金属箔侧开设贯穿孔，在上述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部的导电性粘合带。以下，对导电性粘合带a进行详细说明。但是，本发明不限于此。另外，所述“突出部”是指开设上述贯穿孔时在粘合剂层侧的表面突出的金属箔，有时也称为“毛刺'J )”。另外，本说明书中，“将突出部折叠”是指将上述突出部弯曲使得构成突出部的金属箔在粘合剂层侧的表面露出。
[0113]导电性粘合带a是具有以下构成的单面粘合带:在金属箔的单面侧具有粘合剂层，设置有贯穿上述金属箔以及上述粘合剂层的孔(贯穿孔)，金属箔的一部分通过上述贯穿孔露出到粘合剂层侧的表面，并将其作为端子部。通过具有这样的端子部，可以在金属箔与对被粘物的粘合面之间确保电传导性(厚度方向上的导电性)。图4和图5是表示导电性粘合带a的构成的一例的示意图。图4 (导电性粘合带a的示意图(端子部的剖视图))中，导电性粘合带23在金属箔21的单面侧具有粘合剂层22，在金属箔21和粘合剂层22上设置有贯穿孔25，金属箔21的一部分通过贯穿孔25露出到粘合剂层侧的表面，由此形成端子部24。可见，导电性粘合带a中，通过贯穿孔25和端子部24，形成起到使金属箔21与端子部24之间通电的作用的导通部26。
[0114]图5是表示导电性粘合带a的一例的示意图(俯视图)。图5中的贯穿孔25的位置图案为所谓的散点图案，例如，可以使用将长度方向的配置间隔为X的列以间隔y排列、并且在相邻的列间错开半间距的图案。作为上述配置间隔X，没有特别限制，例如优选I~5mm,更优选2~4mm。另外,作为上述间隔y,没有特别限制，例如优选I~4mm,更优选2~3mm ο
[0115]导电性粘合带a中粘合剂层每30mm2中存在的贯穿孔的数量(密度)(粘合剂层侧的表面每30mm2中存在的贯穿孔的数量)没有特别限制，例如，优选3~10个/30mm2，更优选3~6个/30mm2。通过将上述贯穿孔的数量设定为3个/30mm2以上，导电性粘合带的端子部与被粘物的接触部位增多，因此即使在由于长期使用或者在苛刻的环境条件下使用而导致端子部各自的接触面积减小的情况下，也可以通过保持足够的接触部位而确保电导通，从而可以抑制电阻值急剧上升。另一方面，通过将上述贯穿孔的数量设定为10个/30mm2以下，导电性粘合带可以保持充分的强度，从而作业性提高。
[0116]上述贯穿孔的数量(密度)没有特别限制，例如，可以通过目测或者使用数字式显微镜等计数每任意面积(例如，30mm2、IOOcm2等)的粘合剂层中存在的贯穿孔的数量，并根据需要换算为粘合剂层每30mm2中的数量来测定。
[0117]导电性粘合带a中相对于每一个贯穿孔的、端子部的平均面积(以下，有时简称为“端子部的平均面积”)优选为50，000~500，000 μ m2，更优选100，000~400，000 μ m2，进一步优选100,000~300，000 μ m2。通过将端子部的平均面积调节为50，000 μ m2以上，端子部与被粘物的接触面积增大，因此即使在由于长期使用或者在苛刻的环境条件下使用而导致接触面积减小的情况下，也可以保持足以确保电传导性的接触面积，从而可以发挥稳定的电传导性。另一方面，通过将端子部的平均面积调节为500，000 μ m2以下，贯穿孔不会变得过大，因此导电性粘合带可以保持充分的强度，从而作业性提高。
[0118]上述端子部的平均面积没有特别限制，例如，可以通过对粘合剂层每30mm2中存在的全部端子部，测定各自的投影面积，并用将其求和而得到的面积(粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积)除以该粘合剂层每30_2中存在的贯穿孔的数量来求出。更具体而言，可以通过例如下述的方法测定。
[0119][端子部的平均面积的测定方法]
[0120]将导电性粘合带切割为长6mmX宽5mm (面积:30mm2)的尺寸,将其作为测定样品。
[0121]使用数字式显微镜(株式会社今一m制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察上述测定样品的粘合剂层侧的表面，并拍摄端子部(在粘合剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测量模式下，指定上述图像中端子部的区域，并测量该区域的面积，由此测定端子部的面积。同样地，测定上述测定样品中存在的所有端子部的面 积，并将它们求和，由此计算粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。
[0122]用上述测量的端子部的总面积除以上述测定样品中存在的贯穿孔的数量(可以通过目测或者数字式显微镜等计数)，由此可以求出相对于每一个贯穿孔的、端子部的平均面积。
[0123]另外，导电性粘合带的胶带宽度小于6mm时，例如，可以使用以使得粘合剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用粘合剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为粘合剂层每30mm2的值来测定。
[0124]另外，更具体而言，可以通过后述(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。
[0125]另外，作为上述端子部的平均面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也可以使用测定每任意面积(例如IOOcm2等)的粘合剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们求和，然后，除以上述的粘合剂层(任意面积的粘合剂层)中平均存在的贯穿孔的数量的方法。
[0126]作为构成导电性粘合带a的金属箔，可以优选上述例示的金属箔。另外，关于上述金属箔的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性粘合带a的“金属箔的厚度”是指导电性粘合带a中未形成端子部的部分的金属箔的厚度。
[0127]作为构成导电性粘合带a的粘合剂层，可以优选上述例示的粘合剂层。另外，关于上述粘合剂层的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性粘合带a的“粘合剂层的厚度”是指导电性粘合带a中未形成端子部的部分的粘合剂层的厚度。
[0128]导电性粘合带a中上述粘合剂层的厚度相对于上述金属箔的厚度之比[(粘合剂层的厚度)/(金属箔的厚度)]没有特别限制，优选为0.1~10，更优选0.2~9，进一步优选0.3~8。通过将粘合剂层的厚度相对于上述金属箔的厚度之比调节为0.1以上，可以得到对基材(金属箔)的刚性充分的粘合力。另一方面，通过将粘合剂层的厚度相对于上述金属箔的厚度之比调节为10以下，可以抑制上述的由粘合剂层造成的侵蚀，并且可以扩大端子部的面积。
[0129]作为导电性粘合带a的具体制造方法，没有特别限制，可以列举例如:至少包括在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体上从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部的工序(有时将该工序称为“工序I ”)，然后将所述突出部折叠的工序(有时将该工序称为“工序2”)的制造方法。在所述工序2后，根据需要可以包括实施压制加工的工序(有时将该工序称为“工序3”)。图6是表示导电性粘合带a的制造方法的一例的不意图。图中的21表不金属箔,22表不粘合剂层。另外，25表不贯穿孔,27表不突出部，24表示端子部。
[0130]上述的在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体没有特别限制，例如，可以通过在金属箔的单面侧形成粘合剂层来制造，也可以使用市售品。另外，上述的在金属箔的单面侧形成粘合剂层的工序可以与导电性粘合带a的制造分别实施，也可以与导电性粘合带a的制造作为一连串的工序(即，以串联>7 4 >)方式)实施。作为制造上述层叠体时在金属箔的单面侧形成粘合剂层的方法，没有特别限制，例如，可以列举公知惯用的粘合剂层的形成方法。例如，可以列举上述的粘合剂层的形成方法。另外，此时，可以在金属箔的表面直接形成上述粘合剂层(直接法)，也可以在隔片上形成粘合剂层后，将其转印(贴合)到金属箔上，由此在金属箔的表面设置粘合剂层(转印法)。
[0131][工序I]
[0132]在工序I中，在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体上，从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部。作为开设所述贯穿孔的方法，没有特别限制，例如，可以列举公知惯用的穿孔方法。其中，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选使用在表面设置有用于形成贯穿孔的销的阳模的贯穿孔形成方法。
[0133]作为上述销的形状，只要是可以形成贯穿孔的突起形状即可，没有特别限制。可以列举例如:圆锥、三棱锥、四棱锥等棱锥(多棱锥)、圆柱、三棱柱、四棱柱等棱柱(多棱柱)、或者与它们类似的形状等。其中，作为上述销的形状，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选棱锥形状。
[0134]作为上述阳模中所述销的配置，没有特别限制，可以根据导电性粘合带a所具有的贯穿孔的配置适当选择。例如，作为与导电性粘合带a的长度方向(MD)对应的销的间隔，优选I~5mm，更优选2~4mm。另外，作为与导电性粘合带的宽度方向(TD)对应的销的间隔，优选I~4mm，更优选2~3mm。关于上述销的位置图案，没有特别限制，可以列举例如:与图5所示的导电性粘合带a中贯穿孔的位置图案同样的散点图案。
[0135]更具体而言，作为设置上述贯穿孔时使用的阳模，可以列举例如以图9所示的位置图案(将长度方向(导电性粘合带的长度方向)的配置间隔为i的列以间隔h排列、并且相邻的列间错开半间距的散点图案)配置有图7和图8所示的菱形四棱锥形状的销的阳模。作为这样的销的底面形状(菱形)的尺寸，可以列举例如，图7中的c优选为0.5~3mm，更优选0.5~2mm,图7中的d优选为0.5~3mm,更优选0.5~2mm。另外，作为图7中的底面角度e，例如，优选30~120°，更优选40~100°。
[0136]另外，作为图8中的f (销的高度)，例如优选为0.5~3mm，更优选为I~2mm。作为图8中的g,例如优选为0.01~0.5mm,更优选为0.02~0.4mm。
[0137]另外，作为图9中的间隔i，例如优选为I~5mm，更优选2~4mm。另外，作为图9中的间隔h,例如优选为I~·4mm,更优选2~3mm。
[0138]虽然没有特别限制，但是在使用上述阳模形成贯穿孔的情况下，优选组合使用具有与阳模所具有的销的形状对应的凹部的阴模。通过使用这样的阴模，可以形成更容易折叠的突出部，具有可以增大端子部面积的倾向。上述阴模所具有的凹部的形状和尺寸，没有特别限制，可以根据阳模所具有的销的形状和尺寸适当选择。具体而言，可以列举例如图10所示的截面形状的圆柱状孔等。图10中所示的圆柱状孔的尺寸没有特别限制，例如，可以使用图10中的j (底边直径)为0.5~3mm、图10中的k (深度)为0.5~3mm的圆柱状孔。
[0139]图11表不使用具有图7、图8所不的销的阳|旲31和具有图10所不的圆柱状孔的阴模32进行冲裁时销与圆柱状孔的配置的一例。
[0140]图12是表示通过使用上述例示的具有菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模进行的冲裁加工而形成的贯穿孔和突出部的形状的一例的示意图。该例中，贯穿孔的形状为菱形，每个该贯穿孔中形成有四个突出部。
[0141]作为通过使用上述的设置有销的阳模进行的冲裁而形成贯穿孔的具体方法，可以列举例如:使在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体在以所需的配置在表面形成有销的辊(有时称为“阳模辊”)和辊表面形成有凹部(孔、沟等)的辊(有时称为“阴模辊”)之间以所述层叠体的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过的方法。
[0142][工序2]
[0143]在工序2中，将上述突出部(在工序I中形成的突出部)折叠而形成端子部。通过将突出部折叠，可以增大端子部的面积。作为将突出部折叠的方法，没有特别限制，从可以有效增大端子部面积的观点考虑，优选使用刮板的方法。通过使用刮板，可以一次折叠多个突出部，并且可以将它们折叠整齐。因此，可以增大在粘合剂层侧的表面露出的金属箔的面积，即端子部的面积。特别是，容易增大相对于每一个贯穿孔的、端子部的平均面积，因此可以有效地增大粘合剂层每30_2中端子部的总面积。
[0144]图13是表示在导电性粘合带a的制造方法中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的示意图。图13中的“行进方向”表示通过工序I得到的具有贯穿孔和突出部的层叠体的行进方向，图14也同样。如图13所示，以工序I中得到的具有贯穿孔25和突出部 27的层叠体的粘合剂层22的表面与刮板41的前端相对的方式进行配置，使粘合剂层22相对于刮板41移动，由此利用刮板41的前端将突出部27折叠。此时，突出部27中，相对于贯穿孔25位于上述层叠体的行进方向侧的突出部27a，通常向堵塞贯穿孔25的方向弯曲，因此突出部27a的金属箔不会在粘合剂层侧的表面露出，不形成端子部。与此相对，相对于贯穿孔25位于上述层叠体的行进方向的相反侧的突出部27b，向与堵塞贯穿孔25的方向相反侧的方向折叠，因此突出部27b的金属箔在粘合剂层侧的表面露出。即，由突出部27b形成端子部24。可见，通过利用刮板将突出部折叠，可以有效地增大相对于每一个贯穿孔的、端子部的面积。
[0145]图14是表示现有的导电性粘合带中形成端子部的方式的示意图。现有的导电性粘合带中的端子部，例如，通过使用图14所示的压辊28将具有贯穿孔25和突出部27的层叠体的突出部27压溃而形成。此时，突出部27中相对于贯穿孔25位于上述层叠体的行进方向侧的突出部27a通常以利用粘合剂层覆盖突出部27a的金属箔的形态被压溃，因此突出部27a的金属箔几乎不在粘合剂层的表面露出。另一方面，相对于贯穿孔25位于上述层叠体的行进方向相反侧的突出部27b，利用压辊以金属箔在粘合剂层侧的表面露出的方式弯曲，但是同时被压溃，因此突出部27b的金属箔的大部分被粘合剂层覆盖，结果在粘合剂层侧的表面上仅有少量金属箔露出。可见，对于现有制造方法而言，不能增大相对于每一个贯穿孔的、端子部的面积，因此通过该方法得到的导电性粘合带不能将粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积控制到上述的范围内，不能发挥稳定的电传导性。
[0146]作为上述刮板的材质，没有特别限制，可以列举公知惯用的材料。可以列举例如:铁、不锈钢等。其中，从刚性的观点考虑，优选铁制刮板。
[0147]作为上述刮板的形状，没用特别限制，可以列举例如:公知惯用的形状。其中，从容易折叠突出部的观点考虑，优选使用图13所示的截面为梯形并且前端尖锐的刮板(所谓的剑形刮板)。
[0148]例如，使用上述的剑形刮板作为刮板时，作为其前端角度，没有特别限制，优选 10~80°，更优选20~60°。另外，作为上述刮板的前端半径(前端R)，优选0.1~1，更优选0.2~0.8。另外，上述“前端角度”是指剑形刮板的截面形状中前端的角度，例如，是指图13中42表示的角度。
[0149]将上述突出部折叠时，没有特别限制，优选使刮板的前端完全接触粘合剂层表面。通过使粘合剂层表面与刮板的前端完全接触，可以从根部将突出部弯曲，可以有效地增大端子部的面积。
[0150]将上述突出部折叠时粘合剂层表面与刮板前端所成的角度，没有特别限制，例如，优选30~80°，更优选40~80°。另外，上述粘合剂层表面与刮板前端所成的角度，例如，是指图13中43表示的角度。通过将上述角度调节为30°以上，可以从根部将突出部折叠，可以有效地增大端子部的面积。上述角度小于30°时，刮板的前端以轻抚突出部的前端的方式滑动，具有折叠不充分从而不能增大端子部的面积的倾向。另一方面，通过将上述角度调节为80°以下，可以防止在折叠突出部时产生的导电性粘合带的破裂。
[0151]将上述突出部折叠时使粘合剂层(层叠体)相对于刮板移动的速度没有特别限制，例如，优选I~20m/分钟，更优选2~IOm/分钟。通过将上述速度设定为Im/分钟以上，生产率提高。另一方面，通过将上述速度设定为20m/分钟以下，可以利用刮板稳定地进行突出部的折叠。另外，将上述突出部折叠时，可以如上所述使粘合剂层(层叠体)相对于刮板移动，也可以使刮板相对于粘合剂层(层叠体)移动。关于使刮板相对于粘合剂层(层叠体)移动的速度，优选满足上述范围。 [0152][工序3]
[0153]在工序3中，根据需要对所述工序2中折叠后的突出部进行压制加工。通过经由该工序3，可以使端子部和粘合剂层变得平滑，因此可以容易使端子部与被粘物接触，并且可以提高导电性粘合带对被粘物的胶粘性。
[0154]作为上述压制加工的方法，没有特别限制，例如可以列举公知惯用的方法。可以列举例如:使用辊、薄板(単板)等的压制加工方法。其中，从提高生产率的观点考虑，优选使用辊压装置的压制加工。另外，压制加工时，优选用隔片保护粘合剂层。
[0155]在上述导电性粘合带a的制造方法中，根据需要，在工序2或工序3之后，可以设置将导电性粘合带切割为适当的产品宽度的工序、将导电性粘合带卷绕为卷筒状的工序等各种工序。
[0156]一般而言，在金属箔的单面侧具有粘合剂层的导电性粘合带(以往的导电性粘合带)在长期使用或者在苛刻的环境下使用时，由于金属箔的腐蚀等金属部分的腐蚀或者迁移现象(导电通路的金属电离而移动，从而导通触点减少或者产生缺陷的现象)，有时产生电导通的部分的面积(对电导通有效的面积，有效接触面积)减少，电阻值缓慢地上升，从而不能发挥稳定的电传导性。
[0157]另一方面，对于本发明的导电性粘合带而言，将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制为0.15~5.0mm2,由此可以将上述恒温恒湿试验中测定的电阻值倍数控制到5倍以下，对于长期使用或者在苛刻的环境条件下的使用可以发挥稳定的电传导性。推测这主要是由于下述(1)、(2)的理由。(I)通过增大每个端子部的面积，即增大相对于每一个贯穿孔的端子部的平均面积，从而即使在长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时对电导通有效的面积减少，也可以确保电导通所需的有效接触面积。(2)通过增加每单位面积的粘合剂层中存在的端子部的数量，即使在长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时对电导通有效的面积减少，作为整体也可以确保电导通所需的有效接触面积。特别是，在本发明中，通过在端子部的形成中使用刮板，可以形成现有制造方法所不能形成的大小(面积)的端子部(即，可以得到上述(I)的效果)，因此可以有效地得到端子部的总面积控制到上述范围内的导电性粘合带。
[0158]另外，对于现有的导电性粘合带而言，不能增大每个端子部的面积(具体而言，不能将相对于每一个贯穿孔的端子部的平均面积调节到50，000 μ m2以上)，并且在欲通过增加端子部的数量而增大端子部的总面积时，需要设置非常多的贯穿孔，由此导电性粘合带的强度和粘合性显著下降，由于上述等理由，不能将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到0.15~5.0mm2。因此，现有的导电性粘合带不能发挥稳定的电传导性。
[0159]本发明的导电性粘合带可以适合用于使隔离的两个部位间电导通的用途、电气电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别是，可以用于要求在各种环境下的使用或者长期使用时电阻值不上升、可以发挥稳定的电传导性的用途，具体而言，例如印刷布线板的接地、电子设备的外包装屏蔽罩的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等(例如，液晶显示装置、有机EL (电致发光)显示装置、PDP (平板显示器面板)、电子纸等显示装置、太阳能电池等)的内部布线等。
[0160]实施例
[0161]以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不受这些实施例的限制。
[0162](实施例1)
[0163]丙烯酸类聚合物的制造例
[0164]将作为单体成分的丙烯酸正丁酯(BA) 70重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA) 30重量份、丙烯酸(AA) 3重量份、丙烯酸4-羟基丁酯(HBA) 0.05重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的甲苯27重量份投入到可分离式烧瓶中，在引入氮气的同时搅拌I小时。通过这样将聚合体系内的氧气除去后，升温到63°C反应10小时，再添加甲苯调节浓度，得到固体成分浓度30重量％的丙烯酸类聚合物溶液。
[0165]另外，丙烯酸类 聚合物溶液中的上述丙烯酸类聚合物的重均分子量为44万。
[0166]粘合剂组合物溶液的制备例
[0167]在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加2重量份的异氰酸酯类交联剂(商品名“ - 口彳、一卜L”，日本聚氨酯工业株式会社制造)，并且相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加30重量份的增粘剂(商品名D-125”，荒川化学工业株式会社制造)，并将其混合，由此制备粘合剂组合物溶液。
[0168]导电性粘合带用胶带(m今一 1、的制造例
[0169]在涂布有聚硅氧烷的剥离纸上，涂布上述粘合剂组合物溶液使得干燥后的厚度为45 μ m，将其在烘箱中在130°C干燥3分钟后得到粘合剂层。
[0170]然后，在得到的粘合剂层表面贴合镀锡铜箔(实施镀锡后的铜箔，厚度:35 μ m)，接着，将所得物卷绕为卷筒状，由此得到具有“镀锡铜箔/粘合剂层/剥离纸”的构成的导电性粘合带用胶带的卷筒状卷绕体。
[0171]另外，上述导电性粘合带用胶带的粘合剂层的凝胶分数为43重量％。
[0172]导电性粘合带的制造例
[0173]从上面得到的卷筒状卷绕体将导电性粘合带用胶带绕出，使用以图9所示的图案(h=2.598mm、i=l.5mm)在表面配置有图7和图8所示形状的销(c=l.0427mm、d=l.8061mm、e=60°、f=l.2mm、g=0.lmm)的阳模棍和在表面形成有图10所示的直径1.6mm Φ X深度
1.4mm的圆柱状孔的阴模辊，以上述导电性粘合带用胶带的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过上述辊(阳模辊和阴模辊)之间进行冲裁，从而在贯穿孔和粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部(毛刺)。[0174]然后，将剥离纸剥离，如图13所示，使刮板(材质:铁(FK4)、前端角度:45°、前端R (前端半径):0.5)以粘合剂层表面与所述刮板的前端所成的角度(图13中的角度43)为20°的方式、并以粘合剂层表面与所述刮板的前端接触的方式进行配置(即，刮板前端压接在粘合剂层侧表面上)，并使粘合剂层以Im/分钟的速度移动(刮擦)，由此将所述突出部折叠。
[0175]另外，将隔片贴合到粘合剂层表面，然后使其通过压辊之间，由此在进行隔片的层压的同时实施压制加工使得折叠后的突出部和粘合剂层变得平滑，从而得到在粘合剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性粘合带(具有贯穿孔的导电性粘合带)。
[0176](比较例I)
[0177]与实施例1同样地得到丙烯酸类聚合物溶液。
[0178]然后，在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加2重量份的异氰酸酯类交联剂(商品名“ - 口彳、一卜L”，日本聚氨酯工业株式会社制造)，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加30重量份的增粘剂(商品名D-125”，荒川化学工业株式会社制造)，并且相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加35重量份导电粒子(商品名“Ag-HWQ-400”，福田金属箔粉工业株式会社制造，银填料)，并将其混合，由此制备粘合剂组合物溶液。
[0179]然后，在涂布有聚硅氧烷的剥离纸上，涂布上述粘合剂组合物溶液使得干燥后的厚度为45 μ m，将其在烘箱中在130°C干燥3分钟后得到粘合剂层。
[0180]然后，在得到的粘合剂层表面贴合镀锡铜箔(实施镀锡后的铜箔，厚度:35μπι)，接着，将所得物卷绕为卷筒状，由此得到具有“镀锡铜箔/粘合剂层/剥离纸”的构成的导电性粘合带的卷筒状卷绕体。
[0181]另外，上述导电性粘合带的粘合剂层的凝胶分数为43重量％。
[0182][测定]
[0183]对于上述导电性粘合带进行以下的测定。结果如表1所示。
[0184](1)电阻值(恒温恒湿试验)
[0185](评价用基板的制作)(参照图15)
[0186]将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽6mmX长60mm的尺寸，将隔片剥离，从而得到导电性粘合带片。
[0187]使用以图15所示的配置形成有实施镀银而得到的导体图案(Cul8ym/Ni3~7 μ m/Au0.03 μ m/Ag5 μ m) 51a~h的玻璃环氧基板(厚度:1.6mm),以导电性粘合带与所述导体图案的粘贴部分53a~d的尺寸为5mmX6mm (面积:30mm2)的方式,通过使5kg的棍一次往返而粘贴(压接)导电性粘合带片(52a、52b)。然后，使用引线通过焊接将恒流电源(54a、54b)和电位计(55a~d)与所述导体图案51a~h连接。
[0188]另外，图15中所示的评价用基板中的电路相当于将两个图1的评价用基板中的电路并列而成。
[0189][电阻评价用样品的制作]
[0190]在图15所示的评价用基板的区域56上，重叠乙酸乙烯酯含量28%的热固型EVA薄膜(厚度:0.6mm)，再从上面重叠玻璃板(厚度:3.2mm)，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”的构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150°C下以0.1MPa的压力压制400秒(抽真空从开始抽真空起在400秒时结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化，由此得到电阻评价用样品。
[0191][恒温恒湿槽]
[0192]作为恒温恒湿槽，使用商品名“PL-3K”(二 ^~ 々株式会社制造)，将槽内(腔内)设定为温度85°C、湿度85% RH。
[0193][电阻值的测定] [0194]将上述电阻评价用样品在利用恒流电源(54a、54b)通入2A的恒定电流的状态(即，在图15中的粘贴部分53a~d中通入2A的恒定电流的状态)下，放入设定为温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽内，利用电位计(55a~d)连续地测定电压，连续地取得粘贴部分53a~d的电阻值(接触电阻值)。由此，测定初始(O小时后)的电阻值和从初始起1500小时后的电阻值，并计算电阻值倍数。
[0195]另外，初始的电阻值是将通入电流的上述电阻评价用样品刚入后恒温恒湿槽内后的电阻值。
[0196]表1表示对粘贴部分53a~d分别测定得到的初始的电阻值、1500小时后的电阻值以及电阻值倍数的平均值(N=4)。
[0197](2)端子部的面积(端子部的总面积、端子部的平均面积)
[0198]将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽5mmX长6mm的尺寸(面积:30mm2)，将隔片剥离，将其作为测定样品。
[0199]使用数字式显微镜(株式会社今一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜:VH-Z20)观察所述测定样品的粘合剂层侧的表面的端子部的图像(投影面的图像)。然后，在测量模式下，指定所述图像中端子部的区域，测量该区域的面积，由此测量端子部的面积。同样地，测定所述测定样品中存在的全部端子部的面积，并将它们求和，由此计算粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。
[0200]另外，对所述测定样品中存在的贯穿孔的数量进行计数，用前面计算出的粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积除以所述贯穿孔的数量，由此得到相对于每一个贯穿孔的、端子部的平均面积。
[0201]表1
【权利要求】
1.一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于， 在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始(O小时后)的电阻值为I Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下， [恒温恒湿试验] 将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mmX6mm湎积:30mm2)，在温度85°C、湿度85% RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。
2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中， 具有在所述粘合剂层侧的表面露出的端子部，所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.15~5mm2。
3.如权利要求2所述的导电性粘合带，其中， 所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部， 然后将该突出部折叠而形成的端子部。
4.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中， 相对于每一个所述贯穿孔的、端子部的平均面积为50，000~500，000 μ m2。
【文档编号】B32B27/00GK103797079SQ201280042429
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年8月8日 优先权日:2011年8月30日
【发明者】大学纪二, 中尾航大, 武藏岛康, 古田喜久 申请人:日东电工株式会社