专利名称：多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
技术领域：
本发明是关于利用液滴喷出装置的多层构造形成方法，尤其是关于在配线基板制造和电子仪器制造中最适宜的多层构造形成方法。
背景技术：
使用由印刷法形成的加成方法(additive process)制造配线基板和电路基板的方法广受注目。这是因为(反复进行薄膜涂布法和光刻法)与制造配线基板和电路基板的方法相比，加成方法的成本低。
作为这种加成方法中利用的技术之一，已知有利用喷墨法形成导电性图案的技术(例如专利文献1)。
(专利文献1)特开2004-6578号公报用喷墨法形成配线图案时，通过对由液滴喷出装置配置的导电性材料图案进行烧成，得到配线图案。由烧成形成的配线图案表面，对于丙烯树脂等液状绝缘材料具有疏液性。由此在这种配线图案上，用喷墨法描绘规定通孔外形的绝缘图案，并不困难。
然而，在形成配线图案时，由于烧成，甚至配线以外部分的表面都呈现出疏液性。具体讲，由于上述烧成，没有配线图案的部分，而显露出绝缘层的表面为疏液化。由此，在靠近通孔以外的部分，使用喷墨法很难层叠厚度均匀的绝缘层。
另外，在使用喷墨法形成具有通孔或接触孔的绝缘层时，有时要求使用浓度较高的液体状材料。这是由于若是这种浓度较高的液体状材料，则在喷出后，伴随着溶剂的气化，直到失去流动性所需要的时间比较短，成为通孔的开口部分很容易形成所要的外形。
然而，这种液体状的材料弹落在物体表面上后，扩展润湿的面积很小。这样的液体状材料，就绝缘层中，形成通孔绝缘部分时，虽然适宜，但形成远离通孔部分时，都产生了难度。
发明内容
本发明就是鉴于上述课题而进行的，使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。
本发明的多层构造形成方法中，使用了液滴喷出装置。这种多层构造形成方法包括如下步骤步骤A，向物体表面上喷出第1导电性材料液滴，形成第1导电性材料图案；步骤B，对上述第1导电性材料图案进行烧成，形成配线图案；步骤C，喷出含有第1光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案；步骤D，使上述第1绝缘材料图案固化，形成将上述通孔镶边的第1绝缘图案；步骤E，使上述物体表面形成亲液化；步骤F，喷出含有第2光固化性材料的第2绝缘材料液滴，覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案；和步骤G，使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案。
上述第1导电性材料含有银(Ag)纳米粒子。
由上述构成获得的效果之一，使用液滴喷出装置，可形成具有通孔的多层构造。
上述多层构造形成方法，最好还包括步骤H，向上述通孔喷出第2导电性材料液滴，用上述第2导电性材料填满上述通孔；步骤I，对填满上述通孔的上述第2导电性材料，形成导电端子。
根据上述构成，使用液滴喷出装置，可形成具有导电端子的多层构造。
根据本发明的某种形态，配线基板的制造方法包括上述多层构造形成方法。根据另一种形态，电子仪器的制造方法包括上述多层构造形成方法。根据这些，使用液滴喷出装置，可制造配线基板和电子仪器。
本发明的多层构造形成方法，使用液滴喷出装置。该多层构造形成方法，包括以下步骤步骤A，将位于物体表面上的配线图案表面，形成疏液化；步骤B，向上述疏液化的配线图案表面，喷出含有第1光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案；步骤C，使上述第1绝缘材料图案固化，形成将上述通孔镶边的第1绝缘图案；步骤D，使上述的物体表面形成亲液化；步骤E，喷出含有第2光固化性材料的第2绝缘材料液滴，覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面，同时形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案；和步骤F，使上述第2绝缘材料图案固化。
由上述特征获得的效果之一是，即使不调整液体状材料(上述绝缘材料)的粘度，由于改变了在物体表面上的润湿扩展程度，所以使用液滴喷出装置，也能形成具有通孔的绝缘层(固化的第1绝缘材料图案和第2绝缘材料图案)。
上述多层构造形成方法最好还含有步骤G，喷出液体状的导电性材料液滴，用上述导电性材料填满上述通孔；和步骤H，对填满上述通孔的上述导电性材料进行烧成，形成导电端子。
根据上述特征，使用液滴喷出装置，可在通孔内设置导电端子。
上述导电性材料最好含有银(Ag)。
根据上述特征，使用液滴喷出装置，容易形成导电端子。
除了多层构造形成方法外，本发明还可以以各种形态实现。例如，本发明可以作为配线基板的制造方法实现，还可以作为电子仪器的制造方法实现。
图1是表示本实施方式1～4的液滴喷出装置的模式图。
图2(a)和(b)是表示液滴喷出装置中的喷头模式的图。
图3是液滴喷出装置中的控制部的功能方块图。
图4(a)～(d)是说明实施方式1的配线基板制造方法的图。
图5(a)～(c)是说明实施方式1的配线基板制造方法的图。
图6(a)～(d)是说明实施方式1的配线基板制造方法的图。
图7(a)～(d)是说明实施方式1的配线基板制造方法的图。
图8(a)和(b)是说明实施方式1的配线基板制造方法的图。
图9(a)和(b)是说明实施方式2的配线基板制造方法的图。
图10(a)～(d)是说明实施方式3的配线基板制造方法的图。
图11(a)～(d)是说明实施方式3的配线基板制造方法的图。
图12(a)～(d)是说明实施方式3的配线基板制造方法的图。
图13(a)～(c)是说明实施方式3的配线基板制造方法的图。
图14(a)～(c)是说明实施方式4的配线基板制造方法的图。
图15是实施方式5的液晶显示装置的模式图。
图16是表示实施方式5的移动电话机的模式图。
图17是表示实施方式5的个人计算机的模式图。
图中1，2，3，4，5，6…液滴喷出装置、7，17…绝缘层、7A，17A…绝缘材料、7B，17B…绝缘材料层、9，11…绝缘图案、9A，11A…绝缘材料、9B，11B…绝缘材料图案、8…导电层、8A，15A…导电性材料、8B…导电性材料层、10…配线基板、10A…基板、10B…基体、15B…导电性材料图案、15…配线图案、25…配线图案、26…半导体元件、32…液晶面板、34…液晶显示装置、40A，40B…通孔、41A，41B…导电端子、104…第1位置控制装置、106…台面、108…第2位置控制装置、112…控制部、114…喷头、118…喷嘴、140…光照射装置、500…移动电话机、520…电光学装置、600…个人计算机、620…电光学装置。
具体实施例方式
(实施方式1)(A、液滴喷出装置的整体构成)本实施方式的多层构造形成方法，利用图1的液滴喷出装置1～6。液滴喷出装置1～6是分别喷出绝缘材料7A(图1)、导电性材料8A、绝缘材料9A、绝缘材料11A、导电性材料15A、绝缘材料17A的装置。而且如下述，这些绝缘材料7A、导电性材料8A、绝缘材料9A、绝缘材料11A、导电性材料15A、绝缘材料17A，都是液体状材料的一种。
图1所示的液滴喷出装置1，基本上是喷墨装置。更具体讲，液滴喷出装置1备有保持液体状材料111的容器101、管道110、底座GS、喷头部103、台面106、第1位置控制装置104、第2位置控制装置108、控制部112、光照射装置140、支撑部分104a。其他5个液滴喷出装置2～6的构造和功能与液滴喷出装置1的构造和功能基本相同，因此，这5个液滴喷出装置2～6的构造和功能省去说明。
喷头部103保持喷头114(图2)。该喷头114根据来自控制部112的信号，喷出液体状材料111的液滴。而且，喷头部103中的喷头114由管道110与容器101相连接，由此，液体状材料111从容器101供入喷头114。
台面106提供为固定基板10A的平面。进而，台面106具有使用吸引力而固定基板10A位置的功能。因此，基板10A是由聚酰亚胺形成的弹性基板，其形状呈条状。这样，将基板10A的两端固定在未图示的一对卷盘上。
第1位置控制装置104，由支撑部分104a固定在距底座GS一定高度的位置上。这第1位置控制装置104具有的功能是根据来自控制部112的信号，使喷头部103沿着X轴方向，和与X轴方向成直交的Z轴方向移动。进而，第1位置控制装置104还具有以与Z轴平行的轴旋转，转动喷头部103的功能。本实施方式中，Z轴方向是与垂直方向(即重力加速度方向)平行的方向。
第2位置控制装置108根据来自控制部112的信号，使台面106在底座GS上，沿着Y轴方向移动。Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向都成直交的方向。
具有上述功能的第1位置控制装置104的构成和第2位置控制装置108的构成，使用利用了直线电动机或饲服电动机的公知的XY自动装置即可实现。为此，此处省去对它们作详细说明。另外，本说明书中，第1位置控制装置104和第2位置控制装置108都记作“机械手”(robot)或“扫描部”。
如上所述，通过第1位置控制装置104使喷头部103沿X轴方向移动。同样，通过第2位置控制装置108使基板10A与台面106一起沿Y轴方向移动。这些结果，使喷头114改变了对基板10A的相对位置。更具体讲，通过这些动作，使喷头部103、喷头114、或喷嘴118(图2)，相对基板10A，一边与Z轴方向保持所定的距离，一边沿X轴方向和Y轴方向作相对移动，即进行相对扫描。所谓“相对移动”或“相对扫描”，是指喷出液体状材料111侧，和来自该侧喷出物的弹落侧(被喷出部)的至少一方相对于另一方作相对移动。
控制部112的构成为从外部信息处理装置，接受表示应喷出液体状材料111的液滴之相对位置的喷出数据。控制部112将接受到的喷出数据存储在内部存储装置内，同时根据存储的喷出数据，控制第1位置控制装置104、第2位置控制装置108、和喷头114。而且，所谓喷出数据是用于在基板10A上，以所定图案付与液体状材料111的数据，本实施方式中，喷出数据具有位标志数据的形态。
具有上述构成的液滴喷出装置1根据喷出数据，使喷头114的喷嘴118(图2)相对于基板10A作相对移动，同时从喷嘴118向被喷出部喷出液体状材料111。由液滴喷出装置1的喷头114的相对移动和由喷头114的液体状材料111的喷出都可以记作“涂布扫描”或“喷出扫描”。
本说明书中，将液体状材料111的液滴弹落部分记作“被喷出部”。弹落的液滴润湿扩展的部分记作“被涂布部”。“被喷出部”和“被涂布部”，任何一个都是通过对基底物体实施表面改质处理，而形成的部分，以使液体状材料在该部分呈现出所要求的接触角。但是，即使未进行表面改质处理，基底物体的表面也对液体状材料呈现出所要求的疏液性或亲液性(即，弹落的液体状材料在基底物体表面上呈现出所要的接触角)时，基底物体的表面也可以是“被喷出部”或“被涂布部”。本说明书中，将“被喷出部”记作“靶子”或“接受部分”。
再回到图1，光照射装置140是向基板10A上付与的液体状材料111照射紫外光的装置。光照射装置140的紫外光照射开关，由控制部112控制。
所谓使用喷墨法形成层、膜、或图案是使用像液滴喷出装置1那样的装置，在所定的物体上形成层、膜、或图案。
(B、喷头)如图2(a)和(b)所示，液滴喷出装置1中的喷头114是具有多个喷嘴118的喷墨头。具体讲，喷头114备有振动板126、贮液槽129、多个隔壁122、多个内腔(cavity)120、多个振动子124、规定多个喷嘴118的各自开口的喷嘴板128、供给口130、和孔131。贮液槽129位于振动板126和喷嘴板128之间，在该贮液槽129中，经常从未图示的外部容器，通过孔131供给填充液体状材料111。
另外，多个隔壁122位于振动板126和喷嘴板128之间。这样，由振动板126、喷嘴板128、和一对隔壁122围绕的部分是内腔120。由于与喷嘴118相对应设置内腔120，所以内腔120的数和喷嘴118的数相同，在内腔120中，通过位于一对隔壁122之间的供给口130，从贮液槽129供给液体状材料111。本实施方式中，喷嘴118的直径约为27μm。
与各个模头120相对应，各个振动子124位于振动板126上。振动子124分别含有压电元件124C、和夹持压电元件124C的一对电极124A、124B。控制部112控制向这一对电极124A、124B之间付与驱动电压，从对应的喷嘴118喷出液体状的材料111的液滴D。从喷嘴118喷出的材料体积，在0P1以上42P1(微微升)以下之间变动。调整喷嘴118的形状，使液体状材料111的液滴D从喷嘴118沿Z轴方向喷出。
本说明书中，将含有一个喷嘴118、与喷嘴118对应的内腔120、和与内腔120对应的振动子124的部分记作“喷出部127”。根据该记述，一个喷头114具有和喷嘴118数相同数的喷出部127。喷出部127也可以有电热转换元件，以代替压电元件。即，喷出部127也可以具有利用由电热转换元件使材料热膨胀，进行喷出材料的结构。
(C、控制部)以下说明控制部112的构成。如图3所示，控制部112备有输入缓冲存储器200、存储装置202、处理部204、光源驱动部205、扫描驱动部206、和喷头驱动部208，输入缓冲存储器200和处理部204彼此可通讯连接。处理部204、存储装置202、光源驱动部205、扫描驱动部206、和喷头驱动部208，可利用未图示的母线彼此通讯连接着。
光源驱动部205与光照射装置140可通讯连接着。扫描驱动部206与第1位置控制装置104和第2位置控制装置108彼此可通讯连接着。同样，喷头驱动部208与喷头114彼此可通讯连接着。
输入缓冲存储器200，由位于液滴喷出装置1外部的外部信息处理装置(未图示)，接受用于喷出液体状材料111之液滴的喷出数据。输入缓冲存储器200将喷出数据供给处理部204，处理部204将喷出数据存储在存储装置202中，图3中，存储装置202是RAM。
处理部204根据存储装置202内的喷出数据，将表示喷嘴118对被喷出部的相对位置数据传送给扫描驱动部206。扫描驱动部206将根据该数据和喷出周期的台面驱动信号，传送给第1位置控制装置104和第2位置控制装置108。该结果可改变喷头部103对被喷出部的相对位置。而处理部204根据存储装置202中存储的喷出数据，将喷出液体状材料111所需要的喷出信号传送给喷头114。其结果是从喷头114中对应的喷嘴118喷出液体状材料111的液滴D。
另外，处理部204根据存储装置202内的喷出数据，使光照射装置140处于接通和断开的任一状态，具体讲，是处理部204将呈现接通或断开状态的各个信号传送给光源驱动部205。
控制部112是含有CPU、ROM、RAM、母线的计算机。因此，控制部112的上述功能，由计算机运行的软件程序实现。当然，控制部112也可由专用的电路(硬件)实现。
(D、液体状材料)上述的所谓“液体状材料111”是指从喷头114的喷嘴118，以液滴D喷出具有粘度的材料。在此，液体状材料111不管是水性的还是油性的，只要具有能从喷嘴118喷出的流动性(粘度)就足以，即使混入固体物质，作为整体是流动体即可。液体状材料111的粘度最好为1mpa.s以上50mpa.s以下。粘度在1mpa.s以上时，喷出液体状材料111的液滴D时，喷嘴118的周边部分难以被液体状材料111污染。而粘度在50mpa.s以下时，喷嘴118的堵塞频率很小，因此能实现圆满的液滴D的喷出。
下述的导电性材料8A、15A(图4(d)、图7(c))是上述液体状材料111的一种。本实施方式中的导电性材料8A、15A，含有平均粒径为10nm的银粒子和分散剂。这样，在导电性材料8A、15A中，银粒子稳定地分散在分散剂中。而且，银粒子最好用涂覆剂被覆。该涂覆剂是可在银原子上配位的化合物。
作为分散剂(或溶剂)，只要能分散银粒子等导电性微粒子，而不产生凝聚的就可以，没有特殊限定。例如，除水外，示例有甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类、正庚烷、正辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己苯等烃类化合物；乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、二(2-甲氧基乙基)醚、P-二噁烷等醚类化合物、进而有丙烯碳酸酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺，二甲基亚砜、环己酮等极性化合物。这些中，就导电性微粒子的分散性和分散液的稳定性，对液滴喷出法适用的难易度而言，最好是水、醇类、烃类化合物、醚类化合物，更好的分散剂，有水，烃类化合物。
平均粒径为1～100nm的粒子，记作“纳米粒子”。根据这种记述，导电性材料8A、15A含有银的纳米粒子。
下述的绝缘材料7A、9A、11A、17A也都是液体状的材料111。这样，绝缘材料7A、9A、11A、17A含有光固化性材料。具体讲，本实施方式的光固化性材料含有光聚合引发剂、丙烯酸单体和/或低聚物。在本实施方式中，根据工艺要求，丙烯类感光性树脂记作“第1光固化性材料”、“第2光固化性材料”、和“第3光固化性材料”。这样，本实施方式中，“第1光固化性材料”、“第2光固化性材料”、和“第3光固化性材料”是相同的。
一般讲，本发明的“光固化性材料”含有溶剂和溶解在溶剂中的树脂。在此，这种情况的“光固化性材料”，也可以含有其自身感光而提高聚合度的树脂，或者，也可以含有树脂和引发该树脂固化的光聚合引发剂。
当然可以取代这种形态，本发明的“光固化性材料”，也可以含有进行光聚合，可产生不溶的绝缘树脂的单体和引发该单体光聚合的光聚合引发剂。但是，这种情况的“光固化性材料”，其单体自身若含有光官能基时，也可不含有光聚合引发剂。
以下对利用本实施方式多层构造形成方法的配线基板制造方法进行说明。
(E、制造方法)首先，用UV洗净基板10A的一个表面S。通过UV清洗，不仅洗净表面S，而且可使表面S对下述液体状绝缘材料7A呈现出适宜的亲液性。由此，本实施方式中，UV清洗后的表面S成为上述的被喷出部和被涂布部。
以下如图4(a)所示，使用液滴喷出装置1在整个表面S上形成绝缘材料层7B。具体是，首先，将基板10A在液滴喷出装置1中台面106上定位。这样一来，液滴喷出装置1，将喷嘴118对表面S的相对位置改二维地进行变化。(即，X轴方向和Y轴方向)。这样，液滴喷出装置1根据第1喷出数据，以所定的周期，从喷嘴118向表面S喷出液体状绝缘材料7A的液滴D。这样一来，在跨整个表面S上，多个液滴D以所定的间距弹落并湿润扩展。弹落的多个液滴D湿润扩展时，得到覆盖S表面的绝缘材料层7B。设定喷出绝缘材料7A的液滴D的体积和数量，使下述固化工序后得到的绝缘层7(图4(c))厚度达到约10μm。
另外，图4示出了基板10A的XY截面。本实施方式中，将基板10A和基板10A上一个以上的层概括起来记作“基板10B”。
接着，如图4(b)和(c)所示，使得到的绝缘材料层7B固化，形成绝缘层7。具体讲，向绝缘材料层7B，由光照射装置140向绝缘材料层7B照射约60秒钟(sec)具有属于紫外线区域的第1波长光，得到绝缘层7。本实施方式中，向绝缘材料层7B照射的光波长为365mn。
在形成下述导电性材料层8B图案(图4(d))之前，由于使成为其基底的绝缘材料层7B固化，所以在导电性材料层8B的图案中不会产生断线。
接着，如图4(d)所示，使用液滴喷出装置2，在绝缘层7上形成导电性材料层8B的图案。具体讲，首先在液滴喷出装置2的台面106上将基板10A定位。这样，液滴喷出装置2将喷嘴118对绝缘层7表面的相对位置二维地进行变化。这样，液滴喷出装置2根据第2喷出数据，喷嘴118每次到达与导电性材料层8B图案相对应的位置时，从喷嘴118向着绝缘层7的表面喷出液体状导电性材料8A的液滴D。这样一来，弹落在绝缘层7上的多个液滴D进行湿润扩展。当弹落的多个液滴D进行湿润扩展时，在绝缘层7上形成导电性材料层8B的图案。而且，设定喷出导电性材料8A的液滴D的体积和数量，使下述加热工序后得到的导电层8(图5(b))的厚度达到约4μm。
本实施方式的液滴喷出装置2与本发明的“第1液滴喷出装置”相对应。因此，绝缘层7的表面是本发明的“物体表面”的一例。
接着，如图5(a)所示，对导电性材料层8B的图案进行活化，形成图5(b)所示的导电层8的图案。具体是使用净化加热器，在150℃下，对导电性材料层8B的图案烧成(加热)30分钟(min)。这样，导电性材料层8B中的银粒子被烧结或融着，得到导电层8的图案。本实施方式中，将导电层8的图案记作“配线图案25(或导电图案)”。图5(a)和(b)中示出了基体10B的YZ截面。
这样在本实施方式中，在设置覆盖绝缘层7和配线图案25的绝缘图案11(下述)之前，预先烧成导电性材料层8B而形成导电层8。这样，导电层8受到因绝缘材料图案9B固化收缩产生的应力影响，而变形的可能性会更低。这是因为绝缘层7和导电层8之间的密接力强于绝缘层7和导电性材料层8B(活性化前的导电层8)之间的密接力。
另外，配线图案25位于由丙烯树脂形成的绝缘层7上。由丙烯树脂形成的绝缘层7起到了将聚酰亚胺形成的基板10A和由银形成的配线图案25密接的功能，因此本实施方式中的配线图案25难以剥离。
如图5(c)所示，配线图案25含有配线25A、配线25B、和配线25C。配线25A、25B、25C任何一个的形状都呈条状。这些配线25A、25B、25C各自的宽度约为50μm。更具体讲，这些配线25A、25B、25C分别位于所谓“全膜”的绝缘层7的一部分上。即，这些配线25A、25B、25C都位于大致相同水平的表面L1上。但是，这些配线25A、25B、25C中，任何2个配线在表面L1上彼此成物理分离。另外，根据下述工序，配线25A和配线25B应是彼此电连接的配线。另一方面，配线25C应是与配线25A和配线25B中任何一个成为绝缘的配线。图5(c)中示出了基体10B的XY平面。
本实施方式中，端子形成区域18A设定在配线25A上，端子形成区域18B设定在配线25B上。端子形成区域18A、18B是以后设置导电端子的位置。而且，基底区域19A位于以使围绕着端子形成区域18A，而基底区域19B位于以使围绕着端子形成区域18B。
接着，如图6(a)所示，使用液滴喷出装置3，在基底区域19A、19B上分别设置绝缘材料图案9B。
首先，将基板10A在液滴喷出装置3的台面106上定位。这样一来，液滴喷出装置3，使喷嘴118对基体10B表面的相对位置变成了二维的。这样，液滴喷出装置3根据第3喷出数据，在喷嘴118每次到达与基底区域19A、19B相对应的位置时，从喷嘴118向基底区域19A、19B喷出液体状绝缘材料9A的液滴。这样，多个液滴D弹落在基底区域19A、19B上，并润湿扩展。当弹落的多个液滴D润湿扩展时，分别在基底区域19A、19B上形成绝缘材料图案9B。
本实施方式的液滴喷出装置3与本发明的“第2液滴喷出装置”相对应。
在此，基底区域19A、19B是银形成的配线图案25上的表面，基底区域19A、19B对绝缘材料9A呈疏液性。为此，弹落在基底区域19A、19B上的弹落绝缘材料9A的液滴D湿润扩展的程度很小。为此，基底区域19A、19B适宜用喷墨法形成通孔的形状。
接着，如图6(b)和(c)所示，使2个绝缘材料图案9B固化，形成2个绝缘图案9。具体讲，由光照射装置140向绝缘材料图案9B照射约60秒钟具有属于紫外区域的第1波长光，得到绝缘图案9。本实施方式中，向绝缘材料图案9B照射的光波长为365nm。这样，2个绝缘图案9的内侧分别形成通孔40A、40B。即，2个绝缘图案9分别使通孔40A、40B镶边。
形成绝缘图案9后，如图6(d)所示，将基底区域20形成亲液化。在处，所说的基底区域20是与基底区域19A、19B连接，同时又围绕着基底区域19A、19B的区域。或者，基底区域20既不是基底区域19A、19B，又不是端子形成区域18A、18B的表面。本实施方式中，基底区域20，由一部分配线图案25的表面和一部分绝缘层7的表面构成。
在将基底区域20形成亲液化时，具体是向基底区域20的表面均匀照射约60秒与上述第1波长不同的第2波长光。这样一来，基底区域20的一部分，即绝缘层7的表面对下述液体状绝缘材料11A(图7(a))呈现出亲液性。本实施方式中，第2波长为172nm。
表示亲液性程度的指标之一是“接触角”。本实施方式中，绝缘材料11A的液滴D与亲液化的绝缘层7表面接触时，液滴D和绝缘层7的表面形成的接触角在20度以下。
将绝缘层7的表面进行亲液化的理由如下当经过为获得绝缘层7的固化工序、为获得绝缘图案9的固化工序、或为获得配线图案25的烧成(加热)工序时，绝缘层7的表面对液体状的绝缘材料11A呈现出疏液性。在此，当物体表面呈现疏液性时，很难在宽阔的面积上形成均匀的层。与其相反，本实施方式中，烧成工序后，由于绝缘层7的表面亲液化，所以绝缘材料11A的液滴湿润扩展程度(亲液性的程度)，在整个绝缘层7的表面上再次增大。由此，在整个绝缘层7上，能形成表面平坦的绝缘图案11。
接着，使用液滴喷出装置4，在基底区域20上形成绝缘材料图案11B。具体讲，如图7(a)所示，首先，确定基板10A在液滴喷出装置4的台面106上的位置。这样一来，液滴喷出装置4使喷嘴118对基底区域20的相对位置二维地进行变化。液滴喷出装置4根据第4喷出数据，在喷嘴118每次到达与绝缘材料图案11B相对应的位置时，由喷嘴118向绝缘层7的表面或配线图案25的表面喷出液体状绝缘材料11A的液滴D。这样一来，多个液滴D弹落在基底区域20上，并进行湿润扩展。当弹落的多个液滴湿润扩展时，在绝缘层7上和配线图案25上形成绝缘材料图案11B。即，得到围绕绝缘图案9的绝缘材料图案11B。
本实施方式的液滴喷出装置4与本发明的“第3液滴喷出装置”相对应。
如上所述，通过在前的亲液化工序，绝缘层7的表面对液体状的绝缘材料11A呈现出亲液性。为此，弹落在绝缘层7的表面上的绝缘材料11A的液滴D在这些表面上能均匀地湿润扩展。另外，在第4喷出数据中，设定喷出液滴D的体积和数量，以使绝缘材料图案11B能吸收绝缘层7与位于绝缘层7上的配线图案25形成的阶差(高度约4μm)。由此，下述的固化工序后得到的绝缘图案11，其表面的整个绝缘图案11上呈平坦状。
接着，如图7(b)和(c)所示，使绝缘材料图案11B固化，形成绝缘图案11。具体是由光照射装置140向绝缘材料图案11B照射约60秒钟具有属于紫外区域的第1波长的光，得到绝缘图案11。本实施方式中，照射绝缘材料图案11B的光的波长为365nm。
由于基底区域19A、19B与基底区域20相接，所以绝缘图案11也与形成的绝缘图案9相接。另外，绝缘图案11的厚度，在绝缘层7上约为10μm，在配线图案25上约为6μm。而且，设定液滴喷出装置4形成的液滴D的喷出扫描，以使绝缘图案9的表面和绝缘图案11的表面构成同等水平的表面L3。
形成绝缘图案11后，如图7(c)所示，使用液滴喷出装置5，用导电性材料15A填满由绝缘图案9镶边的绝缘形的通孔40A、40B。
具体是，首先，液滴喷出装置5将喷嘴118对基体10B的相对位置二维地进行变化。这样，当喷嘴118到达与通孔40A、40B相对应的位置时，液滴喷出装置5由喷嘴118喷出导电性材料15A的液滴D。喷出的导电性材料15A的液滴D弹落在由通孔40A、40B露出的导电层8的图案(配线图案25)上。这样，通过填满通孔40A、40B内足够数量的液滴D弹落在通孔40A、40B内，如图7(c)所示，通孔40A、40B由导电性材料15A填满。
本实施方式的液滴喷出装置5与本发明的“第4液滴喷出装置”相对应。
接着，再次使用液滴喷出装置5喷出导电性材料15A的液滴D，在绝缘图案9、11上形成将2个通孔40A、40B连接的导电性材料图案15B。
这样，将通孔40A、40B内的导电性材料15A和导电性材料图案15B进行活化。本实施方式中，如图7(d)所示，付与热量Q进行加热，对导电性材料15A中的银的微粒子进行烧结或融着。具体是使用净化炉，150度下，将基体10B加热30分钟。如此活性化的结果，如图8(a)所示，得到位于这2个通孔40A、40B内的导电端子41A、41B，和与导电端子41A、41B连接的配线图案15。
由导电端子41A、41B和配线图案15，作为配线图案25的一部分的配线25A和配线25B彼此电连接。而配线图案25的一部分的配线25C，对于配线25A，或对于配线25B保持电绝缘。
接着，将绝缘图案9、11的表面和配线图案15的表面进行亲液化。具体是向基体10B的表面均匀照射约60秒钟上述第2波长的光。这样一来，绝缘图案9、11的表面和配线图案15的表面，对下述的液体状的绝缘材料17A呈现亲液性。如上述，第2波长为172nm。
随后，虽然未图示，但通过使用液滴喷出装置6的喷出工序，形成覆盖绝缘图案9、11和配线图案15的绝缘材料层。
于是，将得到的绝缘材料层固化，形成绝缘层17。具体是由光照射装置140向上述绝缘材料层照射约60秒钟具有属于紫外区域的第1波长的光，得到绝缘层17。本实施方式中，第1波长为365nm，绝缘层17是所谓的满膜。
随后，再次用净化炉将基体10B加热，完全进行绝缘层7、绝缘图案9、11、绝缘层17中的聚合物的聚合反应。经过以上工序，由基体10B得到图8(b)所示的配线基板10。
(实施方式2)本实施方式的多层构造形成方法，除了绝缘图案11的形成方法外，其他和实施方式1的多层构造形成方法相同。为此，对于和实施方式1的工序和构成相同的部分，为避免重复而省略说明。
首先，如实施方式1中说明的，在配线图案25上的基底区域19A、19B上，分别设置绝缘图案9(图6(a)～(c))。随后，向基底区域20进行光照射，使绝缘层7的表面亲液化(图6(d))。用于形成绝缘图案的喷出工序，像通常对平坦表面进行的那样，进行以下工序。
如图9(a)所示，通过喷出工序和固化工序，在部分绝缘层7上的没有配线图案25的部分内，设置绝缘图案51。设定绝缘图案51的厚度与配线图案25的厚度相同，所以不会由配线图案25产生阶差。即，配线图案25和绝缘图案51大致形成同一个水平的表面L2。
接着，虽然未图示，但向表面L2照射172nm的光，使表面L2亲液化。
同样利用喷出工序和固化工序，在表面L2中，没有绝缘图案9和通孔40A、40B的部分上，设置绝缘图案52。由此，得到如图9(b)所示围绕绝缘图案9的绝缘图案52。设定绝缘图案52的厚度与绝缘图案9的厚度相同，所以绝缘图案52和绝缘图案9大致形成同一个水平的表面L3。
以后进行和实施例1一样的工序，可形成配线基板10。
本实施方式的绝缘图案51和绝缘图案52与实施方式1的绝缘图案11相对应。如上述，本实施方式中，经过数次“喷出形成”，形成相当于实施方式1的绝缘图案11部分。所谓“喷出形成”是指利用喷出工序形成材料图案和利用固化工序使材料图案固化。
只要进行这样的工序，就能在平坦表面上设置绝缘图案。由此，即使是配线图案25的厚度较厚的情况下，也能由绝缘图案很好地覆盖配线图案25的侧面。
上述工序中，用于形成绝缘图案52的喷出工序进行之前，也可对基底的绝缘图案51，利用光照射进行亲液化工序。
(实施方式3)以下对利用本实施方式的多层构造形成方法，制造配线基板的方法进行说明。
首先，准备设有如图10(a)和(b)所示的配线图案25P的基板10A。在此，该配线图案25P具有在铜配线的表面上镀金(Au)的构造。当然，也可以整个配线图案25P由金(Au)形成。本实施方式中，这种配线图案25P位于基板10A的表面上。这样，基板10A的表面是本发明的一例“物体表面”。以下也将基板10A和基板10A上的一个以上层总括记作“基体10B”。
如图10(b)所示，配线图案25P含有配线25PA、配线25PB、和配线25PC。配线25PA、配线25PB、25PC都具有条状(strip)形状。这些配线25PA、25PB、25PC各自的宽度约为50μm。更具体讲，这些配线25PA、25PB、25PC各自位于基板10A的一部分上。即，这些配线25PA、25PB、25PC都以大致相同的水平位于某表面L1上。但是，这些配线25PA、25PB、25PC中任何2个配线，也在表面L1上彼此物理分离着。根据下述工序，配线25PA和配线25PB彼此是电连接的配线。另一方面，配线25PC是与配线25PA和配线25PB中任何一个应电绝缘的配线。而且，图10(b)示出了基体10B的XY平面。所谓XY平面是指上述X轴方向和Y轴方向的双方呈平行的平面。
接着，如图10(c)和(d)所示，将基板10A的表面和配线图案25P的表面进行疏液化。具体是在基板10A上形成氟烷基硅烷(以下记作FAS)膜16。更具体讲，将原料化合物(即FAS)的溶液和基体10B放入同一个密闭容器中，室温下放置2～3天。这样在基板10A表面上和配线图案25P表面上，由有机分子膜形成自组织化膜(即FAS膜16)。
本实施方式中，所述“疏液化的基板10A表面”的记述，或“疏液化的配线图案25P表面”的记述，是指位于基板10A上或配线图案25P上的FAS膜16的表面。图10(c)示出了基板10A的YZ截面。所谓YZ截面是在上述Y轴方向和Z轴方向上平行的面。
再回到图10(b)，本实施方式中，在疏液化的配线25PA的表面上设定有端子形成区域18A，在疏液化的配线25PB表面上设定有端子形成区域18B。端子形成区域18A、18B是以后设置导电端子的位置。另外，以围绕着端子形成区域18A的方式、位于基底区域19A，以围绕着端子形成区域18B的方式、位于形成基底区域19B。
接着，如图11(a)所示，使用液滴喷出装置3，分别在基底区域19A、19B上设置绝缘材料图案9B。
具体是，首先，将基板10A定位在液滴喷出装置3的台面106上。这样一来，液滴喷出装置3将喷嘴118对基体10B表面的相对位置二维地进行变化。液滴喷出装置3在喷嘴118每次到达与基底区域19A、19B相对应的位置上，由喷嘴118向基底区域19A、19B喷出液体状绝缘材料9A的液滴D。这样，在基底区域19A、19B上弹落多个液滴D后湿润扩展。当弹落的多个液滴D湿润扩展时，在基底区域19A、19B上形成绝缘材料图案9B。
因此，基底区域19A、19B是疏液化的配线图案25P的表面，基底区域19A、19B对绝缘材料9A呈疏液性。为此，弹落在基底区域19A、19B上的绝缘材料9A的液滴D，其湿润扩展的程度很小。因此，基底区域19A、19B适宜用喷墨法形成通孔的形状。
接着，如图11(b)和(c)所示，将2个绝缘材料图案9B固化，形成2个绝缘图案9。具体是由光照射装置140向绝缘材料图案9B照射约60秒钟属于紫外线区域的第1波长光，得到绝缘图案9。本实施方式中，第1波长为365nm。这样，2个绝缘图案9的内侧分别形成通孔40A、40B。即，2个绝缘图案9分别将通孔40A、40B镶边。
形成绝缘图案9后，如图11(d)所示，将基底区域20进行亲液化。在此，所谓的基底区域20是与基底区域19A、19B相接，同时围绕基底区域19A、19B的区域。或者，基底区域20既不是基底区域19A、19B也不是端子形成区域18A、18B的表面。本实施方式中，基底区域20是由配线图案25P的部分表面和基板10A的部分表面构成。
将基底区域20进行亲液化时，具体是向基底区域20的表面均匀地照射约60秒钟属于紫外光区域的第2波长光。这样一来，与基底区域20对应部分的FAS膜进行分解。其结果，基底区域20的表面(基板10A的表面和配线图案25P的表面)露出。露出的基底区域20的表面通过该光照射，对下述的绝缘材料11A(图12(a))呈现出亲液性。本实施方式中，上述第2波长为172nm。
另外，表示亲液性程度的指标之一是“接触角”。本实施方式中，绝缘材料11A的液滴D与亲液化的基板10A表面接触时，液滴D与基板10A表面形成的接触角在20度以下。
接着，如图12(a)所示，使用液滴喷出装置4，在基底区域20上形成绝缘材料图案11B。
具体是，首先，在液滴喷出装置4的台面106上定位基板10A。这样，液滴喷出装置4将喷嘴118对基底区域20的相对位置二维地进行变化。于是，液滴喷出装置4，当其喷嘴118每次到达与基底区域20相对应的位置时，由喷嘴向基底区域20(亲液化的基板10A表面或亲液化的配线图案25P表面)喷出液体状的绝缘材料11A液滴D。这样弹落在基底区域20上的多个液滴D进行湿润扩展。当弹落的多个液滴D湿润扩展时，在基板10A上和配线图案25P上形成绝缘材料图案11B。即，得到围绕绝缘图案9的绝缘材料图案11B。
如上述，基板10A的表面，事先通过上述的亲液化工序，形成对液体状的绝缘材料11A呈现出亲液性。为此，弹落在基板10A表面上的绝缘材料11A的液滴D，能在这些表面上均匀润湿扩展。喷出数据中设定喷出液滴D的体积和数量，以使绝缘材料图案11B能吸收基板10A与位于基板10A上的配线图案25P形成的阶差(高度约4μm)。为此，下述固化工序后得到的绝缘图案11表面，在整个绝缘图案11上呈平坦状。
接着，如图12(b)和(c)所示，将绝缘材料图案11B固化，形成绝缘图案11。具体是，由光照射装置140向绝缘材料图案11B照射约60秒钟属于紫外线区域的第1波长光，得到绝缘图案11。本实施方式中，第1波长为365nm。
由于基底区域19A、19B与基底区域20相接，所以绝缘图案11与事先形成的绝缘图案9相接。另外，绝缘图案11的厚度，在基板10A上约为10μm，在配线图案25P上约为6μm。而且，设定通过液滴喷出装置4形成的液滴D喷出扫描，使绝缘图案9的表面和绝缘图案11的表面构成相同水平的表面L3。
形成绝缘图案11后，如图12(d)所示，使用液滴喷出装置5，用导电性材料15A填满由绝缘图案9镶边形成的通孔40A、40B。
具体是，首先，在液滴喷出装置5的台面106上定位基板10A。这样一来，液滴喷出装置5将喷嘴118对基体10B的相对位置二维地进行变化。这样，当喷嘴118到达与通孔40A、40B对应的位置时，液滴喷出装置5由喷嘴118喷出导电性材料15A的液滴D。喷出的导电性材料15A的液滴D弹落在由通孔40A、40B露出的配线图案25P上。这样，填满通孔40A、40B内的足够数量的液滴D弹落在通孔40A、40B内，如图12(d)所述，通孔40A、40B由导电性材料15A填满。
接着，再次用液滴喷出装置5喷出导电性材料15A的液滴D，在绝缘图案9、11上，形成将2个通孔40A、40B连接的导电性材料图案15B。
同样，对通孔40A、40B内的导电性材料15A和导电性材料图案15B进行活化。本实施方式中，如图13(a)所示，付与热量Q进行加热，对导电性材料15A中的银的纳米粒子进行烧结或融着。具体是使用净化炉，在150度下将基体10B加热30分钟。这样活化的结果，如图13(b)所示，得到位于2个通孔40A、40B各自内的导电端子41A、41B和与导电端子41A、41B连接的配线图案15。
通过导电端子41A、41B和配线图案15，将配线图案25P的一部分配线25PA和配线25PB彼此电连接。而作为配线图案25P的一部分的配线25PC，既对配线25PA又对配线25PB保持电绝缘。
以下，虽然未图示，但将绝缘图案9、11的表面和配线图案15的表面进行亲液化。具体是向基体10B的表面均匀照射约60秒钟属于紫外区域的第2波长光。这样，绝缘图案9、11的表面和配线图案15的表面，对下述的液体状绝缘材料17A呈现亲液性。上述第2波长为172nm。
随后，虽然未图示，但通过利用液滴喷出装置6进行液体状绝缘材料17A的喷出工序，形成覆盖绝缘图案9、11和配线图案15的绝缘材料层。
同样，使得到的绝缘材料层固化，形成绝缘层17。具体是，由光照射装置140向上述绝缘材料层照射约60秒种属于紫外线区域的第1波长光，得到绝缘层。本实施方式中，第1波长为365nm。绝缘层17是所谓的满膜。
随后，再次使用净化炉加热基体10B，完全进行绝缘图案9、11、绝缘层17中的聚合物的聚合反应。经过以上工序，由基体10B得到图13(c)所示的配线基板10。
(实施方式4)
本实施方式的多层构造形成方法，除了绝缘图案11的形成方法外，其他和实施方式3的多层构造形成方法基本相同。为此，对于和实施方式3中工序和构成一样的部分，为避免重复省去说明。
首先，如实施方式3中说明的那样，在位于疏液化配线图案25P表面上的基底区域19A、19B上分别设置绝缘图案9(图11(a)～(c))。随后，向基底区域20进行光照射，使基板10A的表面和配线图案25P的表面进行亲液化(图11(d))。为形成绝缘图案的喷出工序，像通常对待平坦表面那样，进行以下工序。
如图14(a)所示，通过喷出工序和固化工序，在亲液化的部分基板10A表面中没有配线图案25P的部分上，设置绝缘图案51。由于设定绝缘图案51的厚度与配线图案25P的厚度相同，所以不会由配线图案25P产生阶差。即，配线图案25P和绝缘图案51大致形成同一水平的表面L2。
接着，如图14(b)所示，向基体10B的表面照射约60秒钟172nm的光，使基体10B的表面进行亲液化。
同样，通过喷出工序和固化工序，在亲液化表面L2中，既没有绝缘图案9也没有通孔40A、40B部分上，设置绝缘图案52。这样，如图14(c)所示，得到围绕绝缘图案9的绝缘图案52。由于绝缘图案52的厚度设定为与绝缘图案9的厚度相同，所以绝缘图案52和绝缘图案9大致形成同一水平的表面L3。
以后通过进行和实施方式3一样的工序，可形成配线基板10。
本实施方式的绝缘图案51和绝缘图案52与实施方式3的绝缘图案11相对应。这样，本实施方式中，经过多次“喷出形成”，形成相当于实施方式3的绝缘图案11的部分。所谓“喷出形成”是指通过喷出工序形成材料图案和通过固化工序使材料图案固化的组合。
只要进行这样的工序，就能在平坦的表面上设置绝缘图案。为此，即使配线图案25P的厚度较厚，仍能很好地利用绝缘图案被覆配线图案25P的侧面。
(实施方式5)接着，如图15所示，将液晶面板32和半导体元件26安装在实施方式1～4中任一个配线基板10上。具体讲，在配线基板10的一部分上形成导电层8的图案部分，既不覆盖绝缘图案9、11也不覆盖绝缘层17。同样，将液晶面板32的对应的焊盘(pad)或半导体元件26的对应的焊盘与露出的导电层8图案适当接合。这样就得到液晶显示装置34。如上所述，本实施方式的制造方法可适用于液晶显示装置34的制造。本实施方式中，半导体元件26是液晶驱动电路。
进而，本实施方式的制造方法不仅适用于液晶显示装置34的制造，也适用于各种电光学装置的制造。此处所说的“电光学装置”，意思是并不只限定于利用双折射性变化、旋光性变化、光散射性变化等光学特性变化(所谓电光效应)的装置，也包括根据施加的电压信号，发射、发光、透过、或反射光的所有装置。
具体讲，所谓的电光学装置用语包括液晶显示装置、电致发光显示装置、等离子体显示装置、使用表面传导型电子发射元件的显示面板(SEDSurface-Conduction Electron-Emitter Display)、电场发射显示面板(FEDField Emission Display)等。
进而，本实施方式的多层构造形成方法，可适用于各种电子仪器的制造方法。例如，如图16所示，具有电光学装置520的移动电话机500的制造方法，和如图17所示，具有电光学装置620的个人计算机600的制造方法，也适用本实施方式的制造方法。
(变形例1)根据上述实施方式，6个不同的液滴喷出装置1，2，3，4，5，6分别喷出绝缘材料7A、导电性材料8A、绝缘材料9A、绝缘材料11A、导电性材料15A、绝缘材料17A。也可以取代这样的构成，由1个液滴喷出装置(例如液滴喷出装置1)喷出所有这些液体状材料。这时，这些液体状材料可从液滴喷出装置1中的各个喷嘴118喷出。这6种液体状材料从1个喷嘴118喷出时，切换液体状材料之际，最好追加洗涤容器101到喷嘴路径的工序。
在此，从1个喷嘴喷出这6种液体状材料时，本发明的“第1液滴喷出装置”、“第2液滴喷出装置”、“第3液滴喷出装置”、和“第4液滴喷出装置”与1个相同的液滴喷出装置相对应。
(变形例2)上述实施方式中，在由聚酰亚胺构成的基板10A上设置多层构造。然而，也可以利用陶瓷基板、玻璃基板、环氧基板、玻璃环氧基板、或硅基板等代替这种基板10A，可获得和上述实施方式中说明效果相同的效果。
(变形例3)上述实施方式的导电性材料8A、15A中，含有银纳米粒子。然而，也可以使用其他纳米级金属粒子代替银的纳米粒子。作为其他的金属，例如可利用金、铂、铜、钯、铑、锇、钌、铟、铁、锡、锌、钴＼镍、铬、钛、钽、钨、铟中任何1种，或者，任何2种以上的组合合金。若是银，由于在较低温度下能还原，处理容易，就此点，利用液滴喷出装置时，最好使用含有银纳米粒子的导电性材料8A、15A。
另外，导电性材料8A、15A也可以含有有机金属化合物，取代金属的纳米粒子。此处所说的有机金属化合物是通过加热分解析出金属的化合物。这种有机金属化合物中，有氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、银(I)2，4-二戊硫代硫酸盐配位化合物(pentanedionatocomplex)、三甲基膦(六氟乙酰乙酸酯)银(I)配位化合物、铜(I)六氟戊二硫代硫酸盐环辛二烯配位化合物(hexafluoropentanedionatocyclooctadiene complex)等。
如上述，液体状导电性材料8A、15A中所含金属的形态，可以是以纳米粒子为代表的粒子形态，也可以是有机金属化合物一类的化合物形态。
进而，导电性材料8A、15A也可以以含有聚苯胺、聚噻吩、聚苯撑等高分子系可溶性材料来代替金属。
(变形例4)如实施方式1中所述，导电性材料8A、15A中的银的纳米粒子，可以用有机物等涂敷剂被覆。作为这样的涂敷剂，已知有氨、醇、硫醇等。更具体讲，作为涂敷剂，有2-甲氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲胺、2-二甲氨基乙醇、甲基二乙醇胺等胺化合物，烷基胺类，乙烯二胺、烷基醇类、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇类，乙烷二硫醇等。用涂敷剂被覆的银的纳米粒子，在分散剂中会得到稳定的分散。
(变形例5)实施方式1中，绝缘层7和绝缘图案9、11都由相同材料构成。绝缘层7、绝缘图案9、和绝缘图案11也可由不同的材料构成。例如，绝缘层7和绝缘图案11是丙烯树脂的，绝缘图案9是聚酰亚胺树脂的。这种情况下，绝缘材料7A、9A是含有感光性丙烯树脂单体或低聚物的液体状材料，绝缘材料11A最好是含有感光性的聚酰亚胺前体的液体状材料。即，这种情况下，本发明的“第1光固化材料”和“第2光固化性材料”互为不同。
(变形例6)根据上述实施方式，照射紫外线区域的波长光，将绝缘层7的表面和绝缘图案9、11的表面进行了亲液化。然而，也可代替这种亲液化，在大气环境中，将氧作为处理气体，实施等离子体O2处理，也可以使绝缘层7的表面和绝缘图案9、11的表面进行亲液化。等离子体O2处理是对基板10A(基体10B)，由未图示的等离子体放电电极照射等离子体状态氧的处理。等离子体O2的处理条件，等离子体功率为50～1000W、氧气流量为50～100mL/分钟、基体10B对等离子体放电电极的相对移动速度为0.5～10mm/秒，基体温度最好为70～90℃。
(变形例7)根据上述实施方式，绝缘层7可用喷墨法形成。具体是利用液滴喷出装置形成绝缘材料层7B。然而，绝缘层7也可用其他的层形成方法形成，取代喷墨法。例如，可利用筛网印刷法和凹版印刷法等印刷法形成。
权利要求
1.一种多层构造形成方法，是使用液滴喷出装置的多层构造形成方法，其特征在于，包括步骤A，喷出第1导电性材料液滴，在物体表面上形成第1导电性材料图案；步骤B，烧成所述第1导电性材料图案形成配线图案；步骤C，喷出含有第1光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在所述配线图案上形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案；步骤D，将所述第1绝缘材料图案进行固化，形成将所述通孔镶边的第1绝缘图案；步骤E，将所述物体表面进行亲液化；步骤F，喷出含有第2光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成覆盖所述配线图案和亲液化的所述物体表面，同时围绕所述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案；和步骤G，使所述第2绝缘材料图案固化，形成围绕所述第1绝缘图案的第2绝缘图案。
2.根据权利要求1所述的多层构造形成方法，其特征在于，所述第1导电性材料含有银纳米粒子。
3.根据权利要求1或2所述的多层构造形成方法，其特征在于，还包括步骤H，喷出第2导电性材料液滴，用所述第2导电性材料填满所述通孔；和步骤I，对填满所述通孔的第2导电性材料进行烧成，形成导电端子。
4.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括权利要求1～3的任一项中所述的多层构造形成方法。
5.一种电子仪器的制造方法，其特征在于，包括权利要求1～3的任一项中所述的多层构造形成方法。
6.一种多层构造形成方法，是使用液滴喷出装置的多层构造形成方法，其特征在于，包括步骤A，将位于物体表面上的配线图案表面形成疏液化；步骤B，向所述疏液化配线图案的表面喷出含有第1光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在所述配线图案上形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案；步骤C，使所述第1绝缘材料图案固化，形成将所述通孔镶边的第1绝缘图案；步骤D，使所述物体表面形成亲液化；步骤E，喷出含有第2光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成覆盖所述配线图案和亲液化的所述物体表面，同时围绕所述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案；和步骤F，将所述第2绝缘材料图案进行固化。
7.根据权利要求6所述的多层构造形成方法，其特征在于，还包括步骤G，喷出液体状的导电性材料液滴，用所述导电性材料填满所述通孔；和步骤H，将填满所述通孔的所述导电性材料进行烧成，形成导电端子。
8.根据权利要求7所述的多层构造形成方法，其特征在于，所述导电性材料含有银。
9.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括权利要求6～8的任一项中所述的多层构造形成方法。
10.一种电子仪器的制造方法，其特征在于，包括权利要求6～8的任一项中所述的多层构造形成方法。
全文摘要
本发明提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案的步骤；使上述第1绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第1绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案的步骤。
文档编号B41J2/01GK1756459SQ200510106340
公开日2006年4月5日 申请日期2005年9月23日 优先权日2004年9月27日
发明者新馆刚, 樱田和昭, 山田纯 申请人:精工爱普生株式会社