专利名称：可逆热敏记录介质及其制备方法
可逆热敏记录介质及其制备方法发明背景发明领域本发明涉及可逆热敏记录介质和制备该可逆热敏记录介质的方法。相关领域的描述IC卡越来越多地被用于从使用者的日常生活到商业活动的许多方面。实际上，它们被用作各种各样的卡(例如，现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统))；用于运输设施(例如，火车和公共汽车)；用作数字广播、第三代移动电话等的附属卡(affiliatecards);用于图书馆服务台；以及用作学生ID卡、职エID卡、基本居民登记卡等。同时，被 处理的IC卡的量根据当前的经济和社会活动的多样化而日益增多。鉴于此，迫切需要建立再循环型社会，其中，通过重新考虑涉及大量生产、大量消费和大規模处理的当前经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和再循环，減少材料消耗并产生较小的环境负担。作为ー种有前景的措施，可以使用电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质以減少被处理的产品的量，其中，该电子信息记录模块包括电子信息记录元件(在下文中可称为“1C芯片”)和天线电路。这是因为它们能够重写存储在IC芯片中的信息，在其表面上将信息显示为可视图像和被重复使用。这样的电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质作为指示片(instructionsheet)，如操作片、零件管理片和过程管理片已经应用于制造业中。实际上，存在重复进行的循环，包括围绕杆状部件缠绕指示片或将其插入卡盒中并重写该指示片的内容。当图像在其上形成或从中擦除时，打印机的加热设备(例如，热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板)压向指示片。因此，必需进行指示片(可逆热敏记录介质)上打印图像的重写，以便不破坏电子信息记录模块。此外，期望指示片是柔性的并显示高质量的图像。此外，当置于工作台表面的标签被拾取吋，该标签可能弯曲，并且，标签被从支架中取出。因此，要求标签中的IC芯片部分具有对抗弯曲的机械耐用性。另外，介质被制成柔性的，以便提高操作，如拾取介质的效率。而且，从改进与热敏头的密切接触性能以便得到高质量图像的观点来看，使介质有柔性是重要的。如果可逆热敏记录介质的表面具有凹凸部分和不平坦，则热敏头与可逆热敏记录介质的表面接触不充分，因此，由于空气的绝热效应，热不能在其表面充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能迅速冷却，导致显色失败(未打印的图像部分等)，并且，在难以迅速冷却的部分不能获得期望的显色。此外，较厚的可逆热敏记录介质不利地影响柔性并减少可堆叠于打印机堆纸器中的可逆热敏记录介质的数目。为了解决该问题，提出了ー种可逆热敏记录介质(可重写的记录介质)，包括具有可逆热敏记录层的可重写片和具有IC芯片和天线电路的电子信息记录模块的集成组件，其中，利用粘合剂将具有与IC芯片配合的开ロ的核心片(core sheet)粘结在可重写片和电子信息记录模块之间(參见日本专利申请公开(JP-A)第2009-173013号)。然而，由于用于修正电子信息记录元件不平坦性的片被提供在介质里面，因而，可逆热敏记录介质变得更厚，这不利地影响柔性并减少可堆叠于打印机堆纸器中的可逆热敏记录介质的数目。作为降低可逆热敏记录介质厚度的提议，提出了可逆热敏记录介质，包括IC卡模块，其具有衬底安装在该衬底上的IC芯片，其中，凹入部分形成在用于覆盖IC芯片的保护构件的表面上，并且，在保护构件与IC芯片之间形成间隙，以防止保护构件直接与IC芯片接触(參见JP-A号11-11060)。然而，在尝试减小可逆热敏记录介质的厚度中，要求凹入部分相对地深。深的凹入部分导致保护构件表面和凹入部分底面之间大的不平坦性。因而，树脂完全填充凹入部分的可能较小，因此，在利用涂布机将树脂施用到其上已经形成凹入部分的保护构件表面上时有可能留下气泡。通过參考图IA到1D，以下详细地进ー步描述该问题。图IA到ID均是示意图，显示利用涂布机将树脂施用到其中凹入部分已经形成的保护构件表面上的步骤。首先，制备提供在可逆热敏记录层I上的第一片形基底3，并且，通过，例如切割与其上提供可逆热敏记录层I的表面相対的第一片形基底3的表面，形成没有锥形表面的凹入部分2 (參见
图1A)。其次，利用，例如涂布机20将用于第一树脂层11的涂布液施用在凹入部分2上和其中已经形成凹入部分2的第一片形基底3的表面上(參见图1B)。具有巨大深度的凹入部分2在涂布机20经过凹入部分2的左端时防止树脂进入凹入部分2的底面的左边角落，导致形成间隙“al”。相似地，在涂布机20接近凹入部分2的右端时，可能在凹入部分2的底面的右边角落处留下间隙“ a2”(參见图IC和1D)。当凹入部分2中的树脂固化并收缩吋，间隙中树脂的缺少可能使得恰好在间隙下的基底3的一部分变形，压低可逆热敏记录层I的表面。根据使用的树脂的类型，树脂可以与间隙内残留的空气和残留空气中的水分反应，在间隙“al”或“a2”内产生气体，所产生的气体可以在可逆热敏记录层I中形成凹入部分。可逆热敏记录层I表面的这样的凹凸形状导致利用热敏头进行图像形成时的空白(white void)和显色失败。
发明内容
本发明的目的是提供可逆热敏记录介质，所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，而且，在反复图像形成和擦除之后不引起显色失败，并且在第一图像形成时也不引起显色失败；和制作该可逆热敏记录介质的方法。解决本领域上述相关问题的手段如下可逆热敏记录介质，包括可逆热敏记录层； 第一片形基底；第二片形基底；
第一树脂层；第二树脂层；和电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模 块衬底上的电子信息记录元件和天线电路；其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置；其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有凹入部分的片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的片形基底之间，和其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开ロ直径从凹入部分的开ロ边缘朝着凹入部分的底面降低。根据本发明，通过可逆热敏记录介质——所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，并在反复图像形成和擦除之后不引起显色失败以及在第一图像形成时不引起显色失败；和制作该可逆热敏记录介质的方法，可以解决相关领域中的上述问题并实现该目的。
附图简介图IA到ID均为示意图，显示根据相关技术利用涂布机将树脂施用到第一片形基底的凹入部分上的步骤。图2是示意图，显示根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质的层结构。图3是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第一实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图4是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第二实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图5是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第三实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图6是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第四实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图7是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第五实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图8是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第六实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图9是方案视图，说明从树脂施用方向一侧观察到的本发明第七实施方式的凹入部分的横截面形状与从开ロ侧上观察到的凹入部分的形状之间的关系。图10是示意图，显示根据本发明第八实施方式的可逆热敏记录介质的层结构。图11是示意图，显示根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。图12是示意图，显示根据本发明第八实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。图13是示意图，显示根据相关领域实施方式的可逆热敏记录介质的制作过程。
图14是示意图，显示实施例I的可逆热敏记录介质的层结构。图15是示意图，显示实施例2的可逆热敏记录介质的层结构。图16是示意图，显示比较实施例I的可逆热敏记录介质的层结构。图17是示意图，显示比较实施例2的可逆热敏记录介质的层结构。图18是利用载荷测量装置測量可逆热敏记录介质柔性的方法的说明图。图19A是视图，显示在实施例I的可逆热敏记录层上实地印刷时没有发生显色失败的状态。图19B是视图，显示在实施例2的可逆热敏记录层上实地印刷时没有发生显色失败的状态。图19C是视图，显示在比较实施例I的可逆热敏记录层上实地印刷时发生显色失败，如空白、图像褪色等的状态。图19D是视图，显示在比较实施例2的可逆热敏记录层上实地印刷时发生显色失败，如空白、图像褪色等的状态.图20A到20D均为意图，显利用涂布机将树脂施用到本发明第一片形基底3的凹入部分2上的步骤。发明详述(可逆热敏记录介质)本发明的可逆热敏记录介质至少包括可逆热敏记录层、第一片形基底、第二片形基底和电子信息记录模块，并且如果需要，还包括其它构件。在可逆热敏记录介质中，可逆热敏记录层邻近第一片形基底设置；第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中，电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置；电子信息记录模块提供在第一片形基底和第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有凹入部分的片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的片形基底之间；和所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开ロ直径从凹入部分的开ロ边缘朝着凹入部分的底面降低。〈可逆热敏记录层〉可逆热敏记录层可逆地改变色调并含有可逆热敏记录材料，该可逆热敏记录材料根据温度变化可逆地改变颜色。可逆热敏记录材料由于，例如透光率、光反射、光吸收波长和光散射程度的组合的改变而改变颜色。可逆热敏记录材料不受特别限定，只要其能够通过热可逆地改变透明度或色调，并且可以根据目的适当选择。可逆热敏记录材料的实例包括在高于环境温度的第一温度下转变为第一颜色并在高于第一温度的第二温度下加热然后冷却后转变为第二颜色的那些。在第一和第二温度转变为另ー种顔色的可逆热敏记录材料是特别优选的。具体的实例包括在第一温度下变成透明的而在第二温度下变成不透明的材料(參见JP-A第55-154198号)、在第二温度下显色而在第一温度变成无色的材料(參见JP-A 第04-224996、04-247985和04-267190号)、在第一温度下变成不透明的而在第二温度下变成透明的材料(參见JP-A第03-169590号)和在第一温度下变成黑色、红色、蓝色等而在第二温度下变成无色的材料(參见JP-A第02-188293和02-188294号)。特别优选的是有机低分子量材料(例如，高级脂肪酸)在基础树脂中的分散体；以及无色染料和显色剂的混合物。无色染料不受特别限定并且可以根据目的适当选择。无色染料的实例包括苯酞(phthalide)化合物、氮杂苯酞(azaphthalide)化合物和突烧化合物。这些可以单独或组合使用。显色剂不受特别限定并且可以根据目的适当选择。显色剂的实例包括在，例如JP-A第05-124360、06-210954和10-95175号中所公开的那些。这些可以单独或组合使用。显色剂是这样ー种化合物所述化合物在其分子中具有至少ー个允许无色染料显色的结构(例如，酚式羟基、羧酸基团和磷酸基团)和至少ー个控制分子间カ的结构(例如，含有长链烃基的结构)。这些结构可以通过ニ价或较高多价的含有杂原子的连接基彼此连接。此外，长链烃基可以具有这样的连接基和/或芳基。
这样的显色剂的实例包括在，例如JP-A第09-290563和11-188969号中公开的那 些。在这些中，优选的是选自以下通式(I)和(2)表示的化合物中的至少ー种化合物。这些显色剂相比常规显色剂具有高得多的灵敏度，因此用于图像形成所施加的能量可以被减少约10%至约30%。在这种情况下，显色剂的热分解可以被減少，并且对可逆热敏记录介质及其表面产生较小的损害。结果，在重复使用之后的耐久性不会降低，保持了优良的图像质量。
权利要求
1.可逆热敏记录介质，包含 可逆热敏记录层； 第一片形基底； 第二片形基底； 第一树脂层； 第二树脂层；和 电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路； 其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置； 其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置， 其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有所述凹入部分的所述片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的所述片形基底之间，和 其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开ロ直径从所述凹入部分的开ロ边缘朝着所述凹入部分的底面降低。
2.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中，所述凹入部分的所述内侧表面是光滑的锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开ロ直径从所述凹入部分的开ロ边缘朝向所述凹入部分的底面平稳地减小。
3.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中，所述锥形表面的倾角为30°或更小。
4.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
5.制备可逆热敏记录介质的方法，包括 在第一片形基底表面上形成可逆热敏记录层； 在第二片形基底的表面上或者在与所述第一片形基底的形成有所述可逆热敏记录层的所述表面相対的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，所述凹入部分的内侧表面是锥形表面； 在形成所述凹入部分的至少一部分表面上和所述凹入部分内形成第一树脂层； 通过所述第一树脂层，将具有所述凹入部分的片形基底粘结到电子信息记录模块，所述电子信息记录模块包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路，并且，将所述电子信息记录元件插入到所述凹入部分，以便在所述凹入部分的深度方向上留下间隙，从而提供所述电子信息记录模块； 在所述第一片形基底和所述第二片形基底的没有凹入部分的片形基底上形成第二树脂层；和 通过所述第二树脂层，将没有凹入部分的所述片形基底粘结到具有所述凹入部分的所述片形基底和所述电子信息记录模块，以便使所述片形基底彼此粘结。
6.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，具有所述凹入部分的片形基底是所述第一片形基底。
7.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述第一树脂层的过程中，将树脂沿所述凹入部分的所述锥形表面的斜度施用。
8.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，所述锥形表面的倾角为30。或更小。
9.根据权利要求5所述的制备可逆热敏记录介质的方法，其中，在形成所述凹入部分的过程中，通过切割方法、激光方法、压制方法或蚀刻方法形成所述凹入部分。
全文摘要
可逆热敏记录介质，包括可逆热敏记录层；第一片形基底；第二片形基底；第一树脂层；第二树脂层；和电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在衬底上的电子信息记录元件和天线电路，其中，记录层邻近所述第一片形基底设置；第一或第二片形基底具有凹入部分，其中，元件在其深度方向上布置；模块设置在第一和第二片形基底之间，其中，第一树脂层设置在模块和具有凹入部分的片形基底之间，而第二树脂层设置在模块和没有凹入部分的片形基底之间；和所述凹入部分的内侧表面是锥形表面，其中，凹入部分的最大开口直径从其开口边缘朝向其底面减小。
文档编号B41M5/30GK102642420SQ2012100342
公开日2012年8月22日 申请日期2012年2月15日 优先权日2011年2月16日
发明者古贺升, 尾鹫猛, 山口浩司 申请人:株式会社理光