一种用于基片打标机的传送装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于传送装置【技术领域】，尤其涉及一种用于基片打标机的传送装置包括：水平方向设置的圆形传送盘，在上侧面上等间距环设有至少四个距离圆心的距离相等的基片托盘，在基片托盘的底部设有寻边通孔；设置在圆形传送盘底部的驱动装置；环绕圆形传送盘依次设置的上料装置、寻边装置、打标装置及卸料装置，分别与其中一个基片托盘的位置对应，在圆形传送盘的上方与寻边装置对应处设有第一红外线检测传感器；以及PLC控制器；本实用新型提供的用于基片打标机的传送装置大大的提高工作效率，能够保证将标号打在不同基片的同一相对位置上，而且还可以避免出现基片掉落现象以及在打标过程中出现碎片的问题。
【专利说明】一种用于基片打标机的传送装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于传送装置【技术领域】，尤其涉及一种用于基片打标机的传送装置。
【背景技术】
[0002]目前在基片上打标，例如LED行业常见的硅基片、金属基片及蓝宝石基片等，其公知的打标方式有两种:一是纯手工打标，其存在的主要缺点是产能比较低，人为操作会不可避免的导致基片损伤，而且人工操作成本比较高；二是用机器自动打标，如图4所示，使用取放料装置21进行取料、搬移及卸料，取放料装置21从上料区22取片后传送到对位区24，在对位区24进行对位，对位完成后再由取放料装置21返回到对位区24，取走基片，并将基片转移到打标区25进行打标，打标完成后，再由取放料装置21将打好标的基片搬运到卸料区23，然后再进行下一基片的操作，整个过程需要一个取放料装置21做几次取放动作，力口工过程中容易出现机器故障，来回的倒腾浪费工作时间造成产能低下，在同样成本情况下不能满足产能需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于基片打标机的传送装置，旨在解决现有技术基片打标设备效率低的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种用于基片打标机的传送装置，所述用于基片打标机的传送装置包括:
[0005]水平方向设置的圆形传送盘，在所述圆形传送盘的上侧面上等间距环设有至少四个基片托盘，所述基片托盘距离所述圆形传送盘圆心的距离相等，在所述基片托盘的底部设有寻边通孔；
[0006]设置在所述圆形传送盘下方用于驱动所述圆形传送盘转动的驱动装置，所述驱动装置与所述圆形传送盘的圆心位置固定连接；
[0007]环绕所述圆形传送盘依次设置的上料装置、寻边装置、打标装置及卸料装置，所述上料装置、所述寻边装置、所述打标装置、所述卸料装置分别与其中一个所述基片托盘的位置对应，所述上料装置、所述卸料装置均设置在所述圆形传送盘的外侧位置处，所述寻边装置设置在所述圆形传送盘的下方，所述寻边装置的工作轴与所述基片托盘的寻边通孔对正，在所述圆形传送盘的上方对应于所述寻边装置处设有第一红外线检测传感器，所述打标装置设置在所述圆形传送盘的上方；以及
[0008]PLC控制器，所述驱动装置、所述上料装置、所述寻边装置、所述打标装置、所述卸料装置及所述第一红外线检测传感器分别与所述PLC控制器电连接。
[0009]作为一种改进，在所述打标装置与所述圆形传送盘之间对应所述基片托盘位置处设有第二红外线检测传感器，所述第二红外线检测传感器与所述PLC控制器电连接。
[0010]作为一种改进，在所述基片托盘与基片接触部分上设置有若干吸附通孔，若干所述吸附通孔与抽吸装置连通，所述抽吸装置与所述PLC控制器电连接。
[0011]作为一种改进，所述基片托盘为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔端靠近所述圆形传送盘的上侧面设置。
[0012]作为一种改进，所述阶梯孔的侧壁与底面之间设有夹角α，90° ( α <150°。
[0013]作为一种改进，在所述基片托盘靠近所述圆形传送盘边缘位置处的一侧设有沿径向方向延伸的托盘缺口，所述圆形传送盘上对应所述托盘缺口处设有与所述托盘缺口连通的传送盘缺口。
[0014]作为一种改进，所述基片托盘设置为四个、五个、六个或者八个。
[0015]作为一种改进，所述驱动装置为伺服电机，所述上料装置、所述卸料装置为机械手。
[0016]由于采用了上述技术方案，本实用新型取得的有益效果如下:
[0017]因为在圆形传送盘的上侧面上设有至少四个基片托盘，在圆形传送盘上就会同时有至少四块基片，上料、寻边定位、打标及卸料同步进行，实现了流水作业，大大的提高了工作效率。
[0018]在打标装置与圆形传送盘之间对应基片托盘位置处也设有红外线检测传感器，当基片转至打标位置处时，设置在打标装置与圆形传送盘之间的红外线检测传感器会对已在寻边装置位置处寻边定位的基片进行二次检测，以此来保证将标号打在不同基片的同一相对位置上。
[0019]基片托盘与基片接触部分上设置有若干吸附通孔，若干吸附通孔与抽吸装置连通，该抽吸装置与PLC控制器电连接，这样保证基片在转动的过程中不会发生位置变动，进一步保证将标号打在不同基片的同一相对位置上。
[0020]基片托盘设置为阶梯孔，大孔靠近圆形传送盘的上侧面设置，可以实现对不同大小的基片进行打标，同时，对基片的操作都在孔内进行，可以起到保护作用，避免出现基片掉落现象以及在打标过程中出现碎片的问题。
[0021]综上所述，本实用新型提供的用于基片打标机的传送装置大大的提高工作效率，能够保证将标号打在不同基片的同一相对位置上，而且还可以避免出现基片掉落现象以及在打标过程中出现碎片。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型的用于基片打标机的传送装置的结构示意图；
[0023]图2是沿图1中A-A线的剖面结构示意图；
[0024]图3是寻边装置对基片寻边的工作过程示意图；
[0025]图4是现有打标装置的结构示意图；
[0026]其中，10、圆形传送盘，11、驱动装置，12、上料装置，13、寻边装置，14、打标装置，15、卸料装置，16、基片托盘，17、寻边通孔，18、基片，19、上料片盒，20、卸料片盒，21、取放料装置，22、上料区，23、卸料区，24、寻边区，25、打标区，26、吸附通孔。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]图1至图3示出了本实用新型提供的用于基片打标机的传送装置的结构示意图，为了便于理解，图中只给出了与本实用新型相关的部分。
[0029]由图1和图2可知，该用于基片打标机的传送装置包括:水平方向设置的圆形传送盘10，在圆形传送盘10的上侧面上等间距环设有四个基片托盘16，四个基片托盘16距离圆形传送盘10圆心的距离相等，在基片托盘16的底部设有寻边通孔17 ;设置在圆形传送盘10下方用于驱动圆形传送盘10转动的驱动装置11，该驱动装置11与圆形传送盘10的圆心位置固定连接，在本实施例中，驱动装置11采用的是伺服电机；环绕圆形传送盘10依次设置的上料装置12、寻边装置13、打标装置14及卸料装置15，上料装置12、寻边装置13、打标装置14、卸料装置15分别与其中一个基片托盘16的位置对应，上料装置12、卸料装置15均设置在圆形传送盘10的侧边位置处，寻边装置13设置在圆形传送盘10的下方，寻边装置13的工作轴与基片托盘16的寻边通孔17对正，在圆形传送盘10的上方与基片托盘16对应处设有第一红外线检测传感器，打标装置14设置在圆形传送盘10的上方，在本实施例中，上料装置12、卸料装置15均选用机械手；以及PLC控制器，驱动装置11、上料装置12、寻边装置13、打标装置14、卸料装置15及第一红外线检测传感器分别与PLC控制器电连接。
[0030]结合图1和图3对工作过程进行说明，首先PLC控制器控制上料装置12从装有基片18的上料片盒19内取出第一块基片18，放到与上料装置12对应的基片托盘16内，然后PLC控制器控制驱动装置11驱动圆形传送盘10转动，将装有第一块基片18的基片托盘16转至寻边装置13处，然后寻边装置13的工作轴上升穿过寻边通孔17顶到基片18的下侧面上，工作轴会继续升起一段距离，再控制工作轴转动，直至第一红外线检测传感器反馈回位置正确信号，工作轴停止转动，然后回落，使第一块基片18定位在基片托盘16内；与此同时，上料装置12从上料片盒19内取出第二块基片18放到与上料装置12对应的基片托盘16内，然后PLC控制器再控制驱动装置11驱动圆形传送盘10转动，使第一块基片18到达打标装置14，进行打标，与此同时寻边装置13会对第二块基片18进行寻边定位，上料装置12会从上料片盒19内取出第三块基片18放到与上料装置12对应的基片托盘16内；然后圆形传送盘10继续转动，使第一块基片18达到卸料装置15的位置处，卸料装置15会将第一块基片18从基片托盘16内取出放到卸料片盒20内，与此同时，打标装置14会对第二块基片18进行打标、寻边装置13会对第三块基片18进行寻边定位、上料装置12从上料片盒19内取出第四块基片18放到与上料装置12对应的基片托盘16内，继续进行下一个循环；因为在圆形传送盘10的上侧面上设有四个基片托盘16，在圆形传送盘10上就会同时有四块基片18，上料、寻边定位、打标及卸料同步进行，实现了流水作业，大大的提高了工作效率。
[0031]当然，也可以根据实际生产需要，将设置在圆形传送盘10上侧面上的基片托盘16的数量设置为五个、六个或者八个等，本实施例提到的数量个数仅仅是优选的数量，并不用于限定本实用新型。
[0032]为了进一步保证将标号打在不同基片18的同一相对位置上，在打标装置14与圆形传送盘10之间对应基片托盘16位置处设有第二红外线检测传感器，当基片18转至打标位置处时，设置在打标装置14与圆形传送盘10之间的第二红外线检测传感器会对已在寻边装置13位置处寻边定位的基片18进行二次检测，以此来保证将标号打在不同基片18的同一相对位置上。
[0033]在本实施例中，基片托盘16为沿圆形传送盘10的上侧面向下侧面延伸的孔，孔的侧壁与地面之间的夹角α为90° ( α <150°。为了实现对不同大小的基片18进行打标，将基片托盘16设置为阶梯孔，阶梯孔的大孔端靠近圆形传送盘10的上侧面设置。
[0034]在基片托盘16靠近圆形传送盘10边缘位置处的一侧设有沿径向方向设置的托盘缺口，圆形传送盘10上对应托盘缺口处设有与托盘缺口连通的传送盘缺口，这就便于上料装置12上料、卸料装置15卸料，对基片18的操作都是在孔内进行，可以起到保护作用，避免出现基片18掉落现象以及在打标过程中出现碎片的问题。
[0035]在本实施例中，基片托盘16与基片18接触部分上设置有若干吸附通孔26，若干吸附通孔26与抽吸装置连通，该抽吸装置与PLC控制器电连接。这样保证基片18在转动的过程中不会发生位置变动的现象，保证将标号打在不同基片18的同一相对位置上。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于基片打标机的传送装置，其特征在于，所述用于基片打标机的传送装置包括: 水平方向设置的圆形传送盘，在所述圆形传送盘的上侧面上等间距环设有至少四个基片托盘，所述基片托盘距离所述圆形传送盘圆心的距离相等，在所述基片托盘的底部设有寻边通孔； 设置在所述圆形传送盘下方用于驱动所述圆形传送盘转动的驱动装置，所述驱动装置与所述圆形传送盘的圆心位置固定连接； 环绕所述圆形传送盘依次设置的上料装置、寻边装置、打标装置及卸料装置，所述上料装置、所述寻边装置、所述打标装置、所述卸料装置分别与其中一个所述基片托盘的位置对应，所述上料装置、所述卸料装置均设置在所述圆形传送盘的外侧位置处，所述寻边装置设置在所述圆形传送盘的下方，所述寻边装置的工作轴与所述基片托盘的寻边通孔对正，在所述圆形传送盘的上方对应于所述寻边装置处设有第一红外线检测传感器，所述打标装置设置在所述圆形传送盘的上方；以及 PLC控制器，所述驱动装置、所述上料装置、所述寻边装置、所述打标装置、所述卸料装置及所述第一红外线检测传感器分别与所述PLC控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，在所述打标装置与所述圆形传送盘之间对应所述基片托盘位置处设有第二红外线检测传感器，所述第二红外线检测传感器与所述PLC控制器电连接。
3.根据权利要求1或2任一项所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，在所述基片托盘与基片接触部分上设置有若干吸附通孔，若干所述吸附通孔与抽吸装置连通，所述抽吸装置与所述PLC控制器电连接。
4.根据权利要求3所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，所述基片托盘为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔端靠近所述圆形传送盘的上侧面设置。
5.根据权利要求4所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，所述阶梯孔的侧壁与底面之间设有夹角α，90° < α < 150°。
6.根据权利要求5所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，在所述基片托盘靠近所述圆形传送盘边缘位置处的一侧设有沿径向方向延伸的托盘缺口，所述圆形传送盘上对应所述托盘缺口处设有与所述托盘缺口连通的传送盘缺口。
7.根据权利要求1所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，所述基片托盘设置为四个、五个、六个或者八个。
8.根据权利要求1所述的用于基片打标机的传送装置，其特征在于，所述驱动装置为伺服电机，所述上料装置、所述卸料装置为机械手。
【文档编号】B41J11/00GK204037087SQ201420505340
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】郭明灿, 周雅慧, 郭文平 申请人:山东元旭光电有限公司