液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对被记录介质喷射液滴而记录的液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，使用对记录纸等吐出墨滴而记录字符、图形的，或者对元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中，经由供给管将墨、液体材料等的液体从液体罐供给至液体喷射头的通道，对通道的液体施加压力而作为液滴从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出液滴时，移动液体喷射头或被记录介质而形成记录字符、图形的、或者既定形状的功能性薄膜或三维构造。
[0003]作为这种液体喷射头已知剪切模式型的液体喷射头。剪切模式型在压电体基板的表面交替形成吐出通道和伪通道，使吐出通道与伪通道之间的隔壁瞬间变形而使液滴从与吐出通道连通的喷嘴吐出。近年来，要求液体喷射头高质量印字，而吐出的液滴的体积会小至数皮升。为了稳定地吐出这样的微小的液滴，致力于减小通道间的液滴量的偏差、吐出速度的偏差。
[0004]例如，在专利文献1中记载有剪切模式型的液体喷射头。图17是专利文献1中记载的液体喷射头100的立体图。图18是用于说明液体喷射头100的特征的图。图18 (a)是示出从通道壁103的左右上端起的电极105的深度的图，图18(b)是示出施加电压的图。液体喷射头100按每个通道104而用于驱动通道壁103的电极105的深度不同，随之产生液滴的吐出偏差。因此，记载了按照各通道104的电极105的深度而改变施加的施加电压，从而减小该液滴的吐出偏差。
[0005]专利文献1:日本特开2001 - 334657号公报。
【发明内容】
[0006]在专利文献1中，按照通道壁103的位置而连续改变施加到通道壁103的电极105的施加电压。因此，需要许多驱动电压的电位电平，驱动电路会变得复杂。另外，通过斜向蒸镀法在通道壁103形成电极105时，如果采用相对于基座部件101的尺寸能够采取充分大的从蒸镀源起的距离的成膜装置，则使电极105的深度也均匀。然而，随着喷嘴数的增加，基座部件101的尺寸会变大，因此需要充分增大成膜室。另外，对蒸镀电源要求复杂的结构。其结果，成膜装置变得高价并且制造成本变高。
[0007]本发明的液体喷射头，具备:夹着隔壁交替排列而构成通道列的吐出通道及伪通道；以及在所述隔壁的侧面从所述隔壁的上端沿深度方向定位的驱动电极，位于所述吐出通道的对置的侧面的两个所述驱动电极的平均深度Tmc，与位于邻接所述吐出通道的所述伪通道的对置的侧面的两个所述驱动电极的平均深度Tmd不同。
[0008]另外，所述平均深度Tmc和所述平均深度Tmd满足式(1)的关系:
Tmc > Tmd (1)0
[0009]另外，所述吐出通道的槽宽度宽于所述伪通道的槽宽度。
[0010]另外，在所述吐出通道与邻接于所述吐出通道的两侧的所述伪通道之间，满足所述式(1)的关系。
[0011]另外，在位于所述通道列的两端侧的所述吐出通道与所述伪通道之间满足所述式(1)的关系。
[0012]另外，在所述通道列的邻接的全部的所述吐出通道与所述伪通道之间满足所述式
(1)的关系。
[0013]另外，所述平均深度Tmc与所述平均深度Tmd满足式(2)的关系:
Tmc < Tmd (2)。
[0014]另外，所述吐出通道的槽宽度窄于所述伪通道的槽宽度。
[0015]另外，在所述吐出通道与邻接于所述吐出通道的两侧的所述伪通道之间满足所述式(2)的关系。
[0016]另外，在位于所述通道列的两端侧的所述吐出通道与所述伪通道之间满足所述式
(2)的关系。
[0017]另外，在所述通道列的邻接的全部的所述吐出通道与所述伪通道之间满足所述式(2)的关系。
[0018]另外，在所述伪通道的一个侧面具备的所述驱动电极的深度，随着所述伪通道从所述通道列的一端位于另一端逐渐变深，在所述伪通道的另一侧面具备的所述驱动电极的深度，随着所述伪通道从所述通道列的一端位于另一端逐渐变浅。
[0019]另外，在所述吐出通道的一个侧面具备的所述驱动电极的深度，随着所述吐出通道从所述通道列的一端位于另一端逐渐变深，在所述吐出通道的另一侧面具备的所述驱动电极的深度，随着所述吐出通道从所述通道列的一端位于另一端逐渐变浅。
[0020]本发明的液体喷射装置，具备:上述任一项记载的液体喷射头；使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。
[0021]本发明的液体喷射头的制造方法，具备:在促动器基板的表面形成吐出槽和非吐出槽交替排列的槽列的槽形成工序；利用斜向蒸镀法在所述促动器基板的表面和所述吐出槽及所述非吐出槽的侧面沉积电极材料的第一电极材料沉积工序；以及设置遮蔽所述非吐出槽或所述吐出槽的任一个的掩模，利用斜向蒸镀法在所述促动器基板的表面和所述吐出槽或所述非吐出槽的侧面沉积电极材料的第二电极材料沉积工序，所述第二电极材料沉积工序中的所述电极材料相对于所述促动器基板的表面的法线的入射角，小于所述第一电极材料沉积工序中的所述电极材料相对于所述促动器基板的表面的法线的入射角。
[0022]本发明的液体喷射头的制造方法，具备:在促动器基板的表面形成吐出槽和槽宽度与所述吐出槽不同的非吐出槽交替排列的槽列的槽形成工序；以及利用斜向蒸镀法在所述促动器基板的表面和所述吐出槽及所述非吐出槽的侧面沉积电极材料的电极材料沉积工序。
[0023]本发明的液体喷射头的制造方法，具备:在促动器基板的表面形成树脂膜的图案的树脂膜图案形成工序；在所述促动器基板的表面形成吐出槽和非吐出槽交替排列的槽列的槽形成工序；以及利用斜向蒸镀法在所述促动器基板的表面和所述吐出槽及所述非吐出槽的侧面沉积电极材料的电极材料沉积工序，所述树脂膜图案形成工序，在使所述吐出槽与所述非吐出槽之间的隔壁区域之中，所述非吐出槽或所述吐出槽的任一个的一侧残留所述树脂膜，并从另一侧除去所述树脂膜。
[0024]另外，所述槽形成工序是将所述吐出槽从所述促动器基板的一端形成到另一端的跟前的工序，还具备:向所述促动器基板的表面接合盖板的盖板接合工序；以及向所述促动器基板的端面粘接喷嘴板的喷嘴板粘接工序。
[0025]另外，还具备向所述促动器基板的背面接合盖板的盖板接合工序和向所述促动器基板的表面粘接喷嘴板的喷嘴板粘接工序的所述槽形成工序，包含:在所述促动器基板形成所述吐出槽的吐出槽形成工序；以及在所述促动器基板形成所述非吐出槽的非吐出槽形成工序，在所述吐出槽形成工序之后进行所述盖板接合工序，在所述树脂膜图案形成工序之后进行所述非吐出槽形成工序。
[0026]另外，所述树脂膜图案形成工序，在所述隔壁区域之中，所述非吐出槽的一侧残留所述树脂膜，并从所述吐出槽的一侧除去所述树脂膜。
[0027]另外，还包含树脂膜除去工序，从所述促动器基板的表面除去所述树脂膜，在所述吐出槽及所述非吐出槽的侧面形成驱动电极，在所述促动器基板的表面，形成与位于所述吐出槽的两侧面的所述驱动电极电连接的共同端子、和与位于夹着所述吐出槽的两个所述非吐出槽的所述吐出槽一侧的侧面的所述驱动电极电连接的个别端子。
[0028]依据本发明的液体喷射头，具备:夹着隔壁交替排列而构成通道列的吐出通道及伪通道；以及在隔壁的侧面从隔壁的上端沿深度方向定位的驱动电极，位于吐出通道的对置的侧面的两个驱动电极的平均深度Tmc，与位于邻接于吐出通道的伪通道的对置的侧面的两个驱动电极的平均深度Tmd不同。由此，无需使用多个电位电平的驱动电压而减小吐出通道的两隔壁的位移量的偏差，并提高记录质量。
【附图说明】
[0029]图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的说明图。
[0030]图2是从表示图1 (c)所示的基板位置与电极深度的关系的图表，绘制夹着隔壁的两个驱动电极之中较浅的驱动电极的图表。
[0031]图3是表示吐出通道的基板位置与隔壁的最大位移的关系的图表。
[0032]图4是表示吐出通道的基板位置与隔壁的位移面积的关系的图表。
[0033]图5是本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的示意性的分解立体图。
[0034]图6是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的说明图。
[0035]图7是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。
[0036]图8是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0037]图9是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0038]图10是本发明的第五实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。
[0039]图11是本发明的第五实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0040]图12是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。
[0041]图13是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0042]图14是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0043]图15是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
[0044]图16是本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射装置的示意性的立体图。
[0045]图17是现有公知的液体喷射头的立体图。
[0046]图18是现有公知的液体喷射头的说明图。
【具体实施方式】
[0047]<液体喷射头>
(第一实施方式)
图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图1 (a)是夹着吐出通道C的伪通道D的驱动电极6的说明图，图1 (b)是液体喷射头1的通道列CR方向的截面示意图，图1 (c)是表示通道(吐出通道C或伪通道D)的基板位置与驱动电极6的电极深度之间的关系的图表。